北京时间·源无时间·以抓取为准·⟳ 抓取 00:08:57·⚡ 决策 09-09 00:30:07 +21m10s·48.6 天前
事件方向偏正面,但横滨项目早在2023年已公开,当前新增主要是开所式和研发协作表述;没有订单、导入认证、量产节点或指引修正,无法给出可执行正期望交易。
📄 原文Nikkei Asia Business↗ 原文
Samsung opens Japan AI chip R&D hub for advanced packaging collaboration
TOKYO -- Samsung Electronics opened an artificial intelligence chip packaging research center in Yokohama on Tuesday, a…
不做 三星电子(005930.KS)
研发中心启用对长期技术追赶偏正面,但相对公司体量不够重大,且投资框架已在2023年公开,没有订单或指引增量。
不做 Resonac Holdings(4004.JP)
先进封装材料敞口成立,但本次只证明协作便利化,未披露新增采购、认证或量产导入,短线edge不足。
不做 住友电木(4203.JP)
封装材料份额优势明确,但缺少三星新增订单金额和收入占比测算,不适合因开所式追多。
不做 东京电子(8035.JP)
参加开所式不足以证明设备订单增量,且大市值设备股需要更明确的采购或指引变化。
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