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这条消息方向上确认AI存储/HBM扩产强度,但SK海力士6月底已公开1,100万亿韩元中长期投资计划、7月22日又披露清州P&T7追加7.09万亿韩元投资,本次更像既有资本开支框架的口径更新。
📄 原文财联社电报↗ 原文
财联社7月29日电,SK海力士预计2026年资本开支将达到40万亿-50万亿韩元区间的高端。
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不做 SK海力士(000660.KS)
资本开支高端指引方向偏正面,但属于此前大规模投资计划和P&T7投资公告的延续确认,缺少相对自身市值的新增短线 surprise,不做。
不做 韩美半导体(042700.KS)
SK海力士扩产会利好HBM TC bonder供应链,但韩美半导体与SK海力士的44.2亿韩元HBM4订单已在6月披露,本条没有新增订单或份额变化,price-in风险高,不做。
不做 ASMPT(52690.HK)
HBM封装设备主题可联动,但未核到本次SK海力士资本开支对应ASMPT新增订单或重大敞口,只有泛设备链映射,不能给方向单。
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