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本帖核心信息是CoPoS/玻璃基板长期路线图和台湾设备商受益名单,相关供应链映射至少自2026年4-6月已被MoneyDJ、CMoney、DigiTimes相关转述和财经社群反复讨论。
📄 原文研报平权↗ 原文
CoPoS迈向商业化,台湾供应商抢占机遇
台积电和英特尔正在推进玻璃基板封装计划,预计于2026年完成验证,并计划于2028年实现量产。台湾设备供应商Grand Process Technology(3131)、万润(6187)和Gallant Precision(6640)预计…
不做 弘塑科技(3131.TW)
CoPoS湿制程受益逻辑成立但已是4月以来公开主题,本帖未披露新增订单、定点或验证通过,缺少短线edge。
不做 万润科技(6187.TW)
自动化设备受益属于长期产业链映射,当前社群帖无新增采购金额或客户确认,不能按新催化建仓。
不做 均华精密(6640.TW)
先进封装设备主题已广泛传播,当前未见均华获得CoPoS新增订单或验证里程碑,盘后追次日缺乏正期望。
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