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消息直接利好的TLB(356860.KS)在韩国KOSDAQ上市,本机无韩股行情源,无法核验现价、近期涨幅、抢跑与流动性,也缺乏可执行下单通道;被点名的CCL供应商在韩股/台股,同样不可执行。A股SOCAMM相关标的(聚辰股份、鸿仕达)与本次SOCAMM3基板早期开发无直接因果,且其SOCAMM逻辑在10月23-25日的研报/业绩点评中已被充分定价式传播。此外事件本身为标准未定、2028年才量产的早期研发讨论,属无订单、无金额的软催化。
📄 原文The Elec English↗ 原文
TLB Begins Development of SOCAMM3 Substrates for AI Servers
TLB, a specialist in memory substrates, has begun developing substrates for SOCAMM3 (Small Outline Compression Attached…
不做 TLB(356860.KS)
直接受益标的在KOSDAQ,本机无韩股行情源、无法核验现价/抢跑且无可靠执行通道;同时SOCAMM3标准未定、2028年才量产、无订单金额,属早期软催化,下一代预期自2026年7月券商报告起已在价。
不做 聚辰股份(688123.SH)
仅为SOCAMM主题联动(SPD芯片),本事件是韩国基板厂SOCAMM3早期开发,对其无新增基本面事实;其SOCAMM2放量逻辑已在10月23-25日Q3点评中充分传播,借本消息追入无edge。
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