🐦 推特SerenityV1 · 实盘不做把握 8/10
北京时间·🕒 发布 06-07 09:34:54时区推断·⟳ 抓取 06-07 09:35:56·⚡ 决策 06-14 19:08:06 +7d09h·135.0 天前
KOL发帖看好HBM/先进封装TC Bonder设备竞争，点名Hanmi、ASMPT与K&S
📄 原文Serenity↗ 原文
Looks like HBF (memory) wars are kicking off: - Hanmi Semiconductor (first mover) - Hanwha Semiconductor (first mover)…
不做 042700.KS
HBM TC Bonder明牌龙头，KOL喊单无新信息增量，预期已充分定价，缺乏预期差
不做 00522.HK
先进封装设备明牌标的，TC Bonder业务弹性不如Hanmi，KOL情绪推升易遇阻
不做 KLIC.US
传统键合设备龙头，TC Bonder市场份额较低，HBM主线中属跟风标的，无独立催化
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研究档案
这条决策没有研究档案。
原文全文
展开原文 · 282 字
Looks like HBF (memory) wars are kicking off:
- Hanmi Semiconductor (first mover)
- Hanwha Semiconductor (first mover)
-ASMPT (entry)
- K&S (entry)
Flagged in reports, with Hanmi leading.
“TC bonders are expected to benefit immediately” if people wanna research that segment.
- Hanmi Semiconductor (first mover)
- Hanwha Semiconductor (first mover)
-ASMPT (entry)
- K&S (entry)
Flagged in reports, with Hanmi leading.
“TC bonders are expected to benefit immediately” if people wanna research that segment.
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。