🐦 推特SemiAnalysisCodex · 实盘不做把握 6/10
北京时间·🕒 发布 01:06:34时区推断·⟳ 抓取 01:07:01·⚡ 决策 07-21 01:09:07 +2m06s·98.6 天前
SemiAnalysis重发麒麟9030拆解片段，称SMIC N+3局部金属间距小于Intel 18A出货版本
SemiAnalysis原始拆解文章已于2026-06-14发布，本条是2026-07-20社媒片段重发，不是新的工艺或订单披露。
📄 原文SemiAnalysis@SemiAnalysis_↗ 原文
We cut open the Kirin 9030 and put it under an electron microscope. The smallest metal pitch measures 32.5 nanometers.…
不做 中芯国际（00981.HK）
不做：催化本身是6月14日已发布并广泛传播的技术拆解，7月20日推文没有新增产能、良率、订单或收入数字；中芯国际港股当日已反弹约3%，当前只剩国产先进制程旧叙事。
不做 中芯国际（688981.SH）
不做：A股中芯国际市值约1.23万亿元人民币，本条旧闻重发无法证明短周期收入或利润增量，且A股已收盘，次日追国产半导体情绪的edge不足。
不做 英特尔（INTC.US）
不做：读法偏空但不满足做空红线；原文称M0金属间距是片面指标，不代表SMIC工艺优于Intel 18A，且Intel当日盘中上涨，缺少明确强空催化。
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研究档案
消息传播链
- SemiAnalysis发布SMIC N+3/Kirin 9030拆解，明确称32.5nm M0金属间距小于Panther Lake上的Intel 18A 36nm，但同时提示该比较是片面的单点指标。
- 中文科技媒体已在6月15日转述该拆解结论，说明该信息在本次推文前已进入中文传播链。
- DIGITIMES在6月18日报道该拆解，并强调中国芯片限制仍在，进一步说明该题材非低扩散新消息。
- 本次信号为SemiAnalysis在X上重发拆解片段，未新增产能、良率、客户订单或商业化数字。市场反应:截至17:07 UTC，INTC.US盘中约+3.4%，中芯国际港股收盘+3.03%，A股收盘+2.95%，未呈现针对该旧闻的单边重定价。
关键理由
- SemiAnalysis原始拆解文章已于2026-06-14发布，本条是2026-07-20社媒片段重发，不是新的工艺或订单披露。
- 32.5nm金属间距只是M0局部层指标，原文同时强调这是不完整的单点指标，SMIC N+3仍以更高复杂度、成本和工艺控制难度换取密度。
- 中芯国际（00981.HK/688981.SH）当日虽反弹约3%，但公司市值分别约5971亿港元/1.23万亿元人民币，单篇技术拆解无法量化短周期收入或利润增量。
主要风险
- 若后续华为或中芯国际披露N+3产能、良率或大规模出货订单，才可能形成新的基本面催化。
- 国产半导体主题仍可能因社媒传播出现情绪交易，但本条旧闻重发且指标被原文弱化，追多胜率不足。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-05 · 影响 weakens
内部库显示7月5日已有复盘将麒麟实测数据、华为韬定律和中芯国际列为市场关注点，说明国产先进制程叙事并非本条新出现。
检索:中芯国际 麒麟9030 N+3 32.5nm 金属间距 无EUV Intel 18A 原文 ↗ - 做空前查反向 · 来源 web · 日期 2026-06-16 · 影响 weakens
Intel官方披露18A进入生产、18A-P进入风险生产，单一金属间距比较不足以构成明确强空催化。
检索:Intel 18A official production RibbonFET PowerVia VLSI 2026 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未命中与Kirin 9030新增产能、良率、订单或收入贡献直接相关的硬数字，无法完成商业化量级闭环。
检索:SMIC Huawei Kirin 9030 process node EUV yield metal pitch capacity
工具调用 · 历史记录,结果未知(5 种)
- search_processed_events · 结果未知
- stock_quote · 结果未知
- kb_search · 结果未知
- query_modeling_kb · 结果未知
- price_snapshot · 结果未知
原文全文
展开原文 · 895 字
We cut open the Kirin 9030 and put it under an electron microscope.
The smallest metal pitch measures 32.5 nanometers. That is tighter than Intel 18A, their brand new leading edge node.
A Chinese fab with no EUV is out-pitching Intel's EUV node by roughly 10 percent. What's going on here? 🤯
"This is the HiSilicon Kirin 9030, the chip inside Huawei's newest flagship phone. A few weeks ago, we cut it open, put it under an electron microscope, and measured the smallest wires inside the chip, the metal pitch. And what we saw was unexpected. The smallest metal pitch inside the Kirin 9030 measures only 32.5 nanometers. That’s smaller than the metal pitch in Panther Lake, which is based on Intel's brand-new 18A node.
A Chinese fab, cut off from the most advanced tools, without EUV, is packing its wires about ten percent tighter than Intel's leading edge EUV node. What’s going on here?"
The smallest metal pitch measures 32.5 nanometers. That is tighter than Intel 18A, their brand new leading edge node.
A Chinese fab with no EUV is out-pitching Intel's EUV node by roughly 10 percent. What's going on here? 🤯
"This is the HiSilicon Kirin 9030, the chip inside Huawei's newest flagship phone. A few weeks ago, we cut it open, put it under an electron microscope, and measured the smallest wires inside the chip, the metal pitch. And what we saw was unexpected. The smallest metal pitch inside the Kirin 9030 measures only 32.5 nanometers. That’s smaller than the metal pitch in Panther Lake, which is based on Intel's brand-new 18A node.
A Chinese fab, cut off from the most advanced tools, without EUV, is packing its wires about ten percent tighter than Intel's leading edge EUV node. What’s going on here?"
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。