🐦 推特IntelCodex · 实盘不做把握 6/10
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英特尔与蓝思科技探索玻璃基板先进封装合作
蓝思科技公告及英特尔同步口径显示双方仅签署合作备忘录，重点是TGV玻璃通孔先进封装的潜在合作讨论与评估。
📄 原文Intel@intel↗ 原文
Intel and Lens Technology are collaborating to explore opportunities to accelerate the development of glass substrate-b…
不做 蓝思科技（300433.SZ）
合作仍是MOU探索阶段，未披露订单金额、量产节点或收入分成；蓝思科技市值较大且当日已交易收涨并冲高回落，短线edge不足，不做。
不做 英特尔（INTC.US）
英特尔为超大市值主标的，本次只是先进封装生态合作口径，缺少相对市值可量化的订单或利润增量，且当日主线受财报和AI资本开支担忧影响，不做。
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研究档案
消息传播链
- 蓝思科技披露全资子公司与Intel签署合作备忘录，双方拟围绕TGV先进封装讨论和评估潜在合作。市场反应:蓝思科技7月24日收37.32元，涨2.02%。
- 英特尔官方账号称其与Lens Technology正在合作探索玻璃基板封装方案，以提升未来计算平台性能、互连密度和能效。
- 中文科技媒体跟进披露合作备忘录细节，包括玻璃基板穿孔成型、激光加工、金属化通孔沉积和多层互连布线。
关键理由
- 蓝思科技公告及英特尔同步口径显示双方仅签署合作备忘录，重点是TGV玻璃通孔先进封装的潜在合作讨论与评估。
- 事件验证蓝思科技在玻璃基板、精密加工和先进封装方向的产业位置，但未披露订单、产线导入、量产时间、采购金额或收入分成。
- 蓝思科技当前市值约1900亿元级别，现有主营仍以消费电子结构件、功能模组和整机配套为主，本次MOU短期难量化为收入或利润增量。
主要风险
- 合作仍处探索阶段且需另行书面协议，若后续没有量产订单或明确采购金额，短线容易按主题兑现。
- 蓝思科技7月21日已大涨11.89%，7月24日盘中最高触及39.00元后收37.32元，存在先进封装/玻璃基板预期抢跑和高开低走风险。
原文全文
展开原文 · 291 字
Intel and Lens Technology are collaborating to explore opportunities to accelerate the development of glass substrate-based packaging solutions that can help enable higher performance, increased interconnect density, and improved power efficiency for future computing platforms.
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。