甬矽电子拟103亿元投建IC封装测试三期项目(2.5D/BUMP/FC先进封装),周末突发公告

证券代码：688362
证券简称：甬矽电子
公告编号：2026-045
甬矽电子（宁波）股份有限公司
关于对外投资暨签署投资协议书的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称：微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目（以下简称
“三期项目”或“本项目”）
投资金额：计划总投资金额103 亿元（公司将根据项目实施进度分阶段
投入，最终以实际投资额为准）
实施主体：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）或下属
子公司或新设项目公司
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经公司
第三届董事会第三十四次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
1、本项目用地需通过法定“招、拍、挂”程序取得建设用地使用权，土地使用
权能否竞得、成交面积、价格及取得时间均存在不确定性。
2、本项目尚需经公司股东会审议通过，且尚需完成立项备案、环境影响评
价批复、建设工程规划许可、施工许可等行政审批；若遇政策调整、审批受阻或
评审未通过等情形，项目存在顺延、变更、中止或终止的风险。
3、宏观经济环境、行业监管政策、市场需求波动及技术迭代等内外部因素
均存在不确定性，可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。

4、本项目投资规模较大，项目资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹
资金，存在资金筹措不及预期、无法及时足额到位、实际投入金额低于预期等风
险，进而导致项目建设进度、实现的收益不达预期等风险；若项目后续采用银行
贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债
压力与财务风险。
5、投资协议中涉及的总投资等数值均为计划数和预估数，实际执行情况可
能与预期存在差距，相关条款并不代表公司对未来的预测，亦不构成对投资者的
承诺；未来市场情况的变化也将对业绩的实现造成不确定性影响。
6、本项目是根据当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前的
市场地位、未来的业务发展规划等因素综合分析而确定的。由于行业发展较快，
在本项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预
期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在
无法及时消化的风险，进而将直接影响本项目的经济效益和公司的整体经营业绩。
7、本项目实施过程中，将产生较大金额的折旧摊销和其他费用支出，对公
司各年度经营业绩有直接影响。由于本项目的建设、完工及产生效益需要一定的
时间周期并且可能存在各种不确定性，若未来公司所处市场环境等因素发生重大
不利变化，导致本项目无法实现预期效益，则前述折旧摊销和费用等将对公司未
来经营业绩产生不利影响。
公司将密切跟进项目各环节进展，合理安排资金，严格把控风险，并按照相
关法律法规要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中
意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目”，并与中意
宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。
本项目计划总投资金额103 亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，
最终以实际投资额为准。
2、本次交易的交易要素
投资类型
□新设公司
□增资现有公司（□同比例
□非同比例）
--增资前标的公司类型：□全资子公司
□控股子公司
□参股公司□未持股公司
√投资新项目
□其他：_________
投资标的名称
微电子高端集成电路IC 封装测试三期
投资金额
√已确定，具体金额：103.00 亿元（以实际投入金额为
准）
尚未确定
出资方式
√现金
√自有资金
□募集资金
√银行贷款
√其他：自筹资金
□实物资产或无形资产
□股权
□其他：______
是否跨境
□是
√否
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。
公司于2026 年6 月26 日召开董事会会议，审议通过《关于对外投资暨签署
投资协议书的议案》，授权管理层办理协议签署、项目报批、土地竞买、建设实

施等相关事宜。本事项尚需提交公司股东会审议。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。
本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
二、投资协议主体的基本情况
（一）交易对手方一
名称：中意宁波生态园管理委员会
性质：地方政府派出机构
办公地址：浙江省宁波市余姚市滨海新城兴滨路28 号
中意宁波生态园管理委员会与公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、
人员等方面的关系。
（二）交易对手方二
名称：中意宁波生态园控股集团有限公司
性质：国有企业
法定代表人：王鉴
营业期限：2016-03-18 至9999-09-09
注册地址：浙江省宁波市余姚市滨海新城兴滨路28 号
主营业务：一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）；以自有
资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；企业总部管理；信息咨询服
务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；本市范围内公共租赁住房
的建设、租赁经营管理；从事与外国（地区）企业相关的非营利性业务活动；土
地调查评估服务；园区管理服务；土地整治服务；互联网销售（除销售需要许可
的商品）；承接总公司工程建设业务；信息系统集成服务；软件开发；人工智能
应用软件开发；海洋服务；创业空间服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技

术交流、技术转让、技术推广；物业管理；知识产权服务；会议及展览服务；金
属材料销售；建筑用钢筋产品销售；住房租赁；非居住房地产租赁；停车场服务；
（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公
众集（融）资等金融业务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要股东或实际控制人：宁波前湾发展有限公司持有86.79%股权，宁波前
湾发展有限公司为中意宁波生态园管理委员会的全资子公司。
主要财务数据（经审计）：
截至2025 年12 月31 日，总资产为3,254,754.97 万元、净资产为1,151,495.87
万元；2025 年度营业收入为47,549.70 万元，净利润为11,313.18 万元。
截至公告披露日，中意宁波生态园控股集团有限公司持有公司4.54%股权，
与公司存在租赁等业务往来。
三、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
本次拟投资新建微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目。
（二）投资标的具体信息
（1）项目基本情况
投资类型
√投资新项目
项目名称
微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目
项目主要内容
主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC 类、WB
类等
建设地点
浙江省宁波市余姚市
项目总投资金额（万元）
1,030,000（以实际投入金额为准）
上市公司投资金额（万元）
1,030,000（以实际投入金额为准）
项目建设期（月）
预计96 个月，公司将根据项目实施进度分阶段
建设、梯次投产。
是否属于主营业务范围
√是
□否
（2）各主要投资方出资情况

公司或下属子公司或新设项目公司为本项目的实施主体，拟以自有资金、银
行贷款或其他自筹资金（包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资
项目公司、通过资本市场募集资金等途径）建设投资项目。
（3）项目目前进展情况
本项目仍处于前期筹备阶段，公司将尽快推进股东会审议、协议签署及后续
项目落地等工作。
（4）项目市场定位及可行性分析
目前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中
高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封
装技术方面进行规划与布局。本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前
沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产
业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。
本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业
化能力。本项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深
化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高
端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产
化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。
（三）出资方式及相关情况
本次出资方式为货币出资，资金来源为公司自有资金、银行贷款或其他自筹
资金，不涉及既有的募集资金。
四、投资协议主要内容
（一）协议主体
甲方：中意宁波生态园管理委员会
乙方：甬矽电子（宁波）股份有限公司
丙方：中意宁波生态园控股集团有限公司
（二）项目内容
1、项目名称：微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目
2、项目总投资：103 亿元
3、项目内容：项目依托公司现有技术实力，以及目前市场有效需求和项目

单位现有生产基础来设计，引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展
战略相适应的研发平台及先进封装产线，主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、
FC 类、WB 类等。
（三）双方权利义务
1、乙方保证其拟入驻的项目符合国家节能、安全等各方面法律法规要求及
生态园环保要求。项目严格按照商业计划书执行，达产后应达到或超过项目可行
性研究报告中的各项经济技术指标。
2、甲丙双方积极协助乙方申报上级政策项目，并在股权合作、标杆项目、
装修、研发、人才（就业）、贴息等方面给予乙方支持。同时积极协助乙方完善
项目地块周边配套设施建设（员工宿舍、停车场、双电路供电等）。
（四）合同生效条件
本协议壹式陆份，各方各执贰份。自甲乙丙三方签字盖章且乙方股东会审议
通过本次投资事项之日起生效。未尽事宜或对本协议的补充，应签订补充协议，
具有同等法律效力。
（五）协议的争议解决
甲乙丙三方在执行本协议期间产生的任何争议，应友好协商解决；协商不成，
需要通过诉讼方式解决的管辖法院为甲方所在地法院，适用法律为中华人民共和
国法律。
五、对外投资对上市公司的影响
（一）对公司生产经营的影响
本次投资是公司顺应行业发展趋势，提升公司规模、扩大市场占有率的重要
举措。项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，
进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合
公司长期发展战略规划。
（二）对公司财务状况和经营成果的影响
截至本公告披露日，公司现金流状况良好，具备支撑本项目顺利开展的财务
基础，本次投资将根据项目推进情况逐步投入，对公司正常经营所需营运资金不
构成重大影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。
本项目目前尚处于筹备阶段，预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。

项目达产后，有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。但在
项目未来实际运营过程中，可能面临宏观经济环境变化、行业政策调整、市场需
求波动等不确定性因素，存在项目推进进度、实际效益不及预期的风险，该风险
可能影响公司前期投入资金的回收及预期效益的实现。
六、对外投资的风险提示
（一）本项目用地需通过法定“招、拍、挂”程序取得建设用地使用权，土地
使用权能否竞得、成交面积、价格及取得时间均存在不确定性。
（二）本项目尚需经公司股东会审议通过，且尚需完成立项备案、环境影响
评价批复、建设工程规划许可、施工许可等行政审批；若遇政策调整、审批受阻
或评审未通过等情形，项目存在顺延、变更、中止或终止的风险。
（三）宏观经济环境、行业监管政策、市场需求波动及技术迭代等内外部因
素均存在不确定性，可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。
（四）本项目投资规模较大，项目资金来源为自有资金、银行贷款或其他自
筹资金，存在资金筹措不及预期、无法及时足额到位、实际投入金额低于预期等
风险，进而导致项目建设进度、实现的收益不达预期等风险；若项目后续采用银
行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿
债压力与财务风险。
（五）投资协议中涉及的总投资等数值均为计划数和预估数，实际执行情况
可能与预期存在差距，相关条款并不代表公司对未来的预测，亦不构成对投资者
的承诺；未来市场情况的变化也将对业绩的实现造成不确定性影响。
（六）本项目是根据当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前
的市场地位、未来的业务发展规划等因素综合分析而确定的。由于行业发展较快，
在本项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预
期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在
无法及时消化的风险，进而将直接影响本项目的经济效益和公司的整体经营业绩。
（七）本项目实施过程中，将产生较大金额的折旧摊销和其他费用支出，对
公司各年度经营业绩有直接影响。由于本项目的建设、完工及产生效益需要一定
的时间周期并且可能存在各种不确定性，若未来公司所处市场环境等因素发生重
大不利变化，导致本项目无法实现预期效益，则前述折旧摊销和费用等将对公司

未来经营业绩产生不利影响。
公司将密切跟进项目各环节进展，合理安排资金，严格把控风险，并按照相
关法律法规要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会
2026 年6 月27 日