🇨🇳 A股公告蓝箭电子Codex · 实盘不做把握 5/10
北京时间·🕒 发布 18:56:27·⟳ 抓取 19:30:49 +34m22s·⚡ 决策 07-01 20:12:51 +42m02s·118.4 天前
蓝箭电子披露投资者调研纪要，重申一季度改善及收购成都芯翼60%股权进展
本次披露主要是投资者关系活动记录，内容为产线参观、公司经营介绍、收购进展和远期规划，缺少新增订单、业绩上修或明确量化超预期信息。
📄 原文蓝箭电子↗ 原文
301348蓝箭电子投资者关系管理信息20260701
证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 佛山市蓝箭电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-006 投资者关系活动 类别 特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 ☐业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 现场参观 ☐其…
不做 蓝箭电子（301348.SZ）
蓝箭电子（301348.SZ）本次只是调研纪要和既有收购进展说明，缺少新增硬催化；近20日已涨约24.9%，追买缺乏正期望。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-01 · 扩散 low · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 本次披露主要是投资者关系活动记录，内容为产线参观、公司经营介绍、收购进展和远期规划，缺少新增订单、业绩上修或明确量化超预期信息。
- 收购成都芯翼60%股权已在2026年6月29日股东会通过，本次只是说明备案、交割、工商变更仍在推进，并明确最终完成仍有不确定性。
- 蓝箭电子（301348.SZ）截至2026年6月30日近20日已上涨约24.9%、距60日高点仅约3.8%，在没有新增硬催化的情况下继续追买的预期收益不足。
主要风险
- 若后续收购完成并披露标的业绩、客户或协同金额明显超预期，可能重新形成交易催化。
- 小盘半导体封测题材弹性较高，单纯题材情绪仍可能推动短线波动，但本信号本身不足以支撑可回测买入。
原文全文
展开原文 · 1,664 字
证券代码：301348
证券简称：蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-006
投资者关系活动
类别
特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
☐业绩说明会
☐新闻发布会
☐路演活动
现场参观
☐其他（电话会议）
参与单位名称/
人员姓名
佛山市上市公司协会、华安证券股份有限公司、广东华骏私募基金管理有限公司、
珠海巨石私募基金管理有限公司、海南远思私募基金管理合伙企业(有限合伙)、
广东集成富达基金管理中心(有限合伙)、广东大兴华旗资产管理有限公司、佛山
深联投资有限公司、菁英时代股权投资管理有限公司、湖南长心私募基金管理有
限公司、珠海市聚隆私募基金管理有限公司
时间
2026年07月01日
地点
公司会议室
上市公司接待
人员姓名
董事、副总经理、董事会秘书：张国光；证券事务代表：林品旺
投资者关系活
动主要内容介
绍
一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升
摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装行业以市场化定价策
略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定
信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至2025 年
12 月31 日，公司产能达到220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放
量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、
工控等领域，目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行
推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率
器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于2026 年6 月29 日召开2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过
了《关于收购成都芯翼科技有限公司60%股权的议案》。本次交易的备案、相关
股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成尚存
在不确定性。针对本次收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国
公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》规
定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：
在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，
收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼60%控股权，保留原有全部核心管理团队运营
权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累，降
低人才流失和订单断层等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约36.81%的公司股份，利益深
度绑定。公司将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，充分发挥产业协
同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立
足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融
合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓
展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端
应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、
Clip bond、LQFP 及BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创
新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP 技术基础上，
进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、
存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
附件清单（如有）无
日期
2026年07月01日
证券简称：蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-006
投资者关系活动
类别
特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
☐业绩说明会
☐新闻发布会
☐路演活动
现场参观
☐其他（电话会议）
参与单位名称/
人员姓名
佛山市上市公司协会、华安证券股份有限公司、广东华骏私募基金管理有限公司、
珠海巨石私募基金管理有限公司、海南远思私募基金管理合伙企业(有限合伙)、
广东集成富达基金管理中心(有限合伙)、广东大兴华旗资产管理有限公司、佛山
深联投资有限公司、菁英时代股权投资管理有限公司、湖南长心私募基金管理有
限公司、珠海市聚隆私募基金管理有限公司
时间
2026年07月01日
地点
公司会议室
上市公司接待
人员姓名
董事、副总经理、董事会秘书：张国光；证券事务代表：林品旺
投资者关系活
动主要内容介
绍
一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升
摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装行业以市场化定价策
略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定
信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至2025 年
12 月31 日，公司产能达到220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放
量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、
工控等领域，目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行
推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率
器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于2026 年6 月29 日召开2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过
了《关于收购成都芯翼科技有限公司60%股权的议案》。本次交易的备案、相关
股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成尚存
在不确定性。针对本次收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国
公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》规
定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：
在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，
收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼60%控股权，保留原有全部核心管理团队运营
权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累，降
低人才流失和订单断层等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约36.81%的公司股份，利益深
度绑定。公司将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，充分发挥产业协
同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立
足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融
合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓
展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端
应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、
Clip bond、LQFP 及BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创
新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP 技术基础上，
进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、
存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
附件清单（如有）无
日期
2026年07月01日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。