🇨🇳 A股公告光力科技Codex · 实盘可交易 · 做多市场:A股▼ 亏 -5.12% · 已结算把握 3/10
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光力科技披露半导体封测装备调研纪要，新产品验证和空气主轴外供进展延续国产替代逻辑
公司在官方调研纪要中确认激光开槽机、研磨机处于客户端验证，激光隐切机已试切多批样片且反馈良好，国产硬刀也在验证，方向上延续半导体后道切磨抛设备国产替代利好。
📄 原文光力科技↗ 原文
300480光力科技投资者关系管理信息20260702
证券代码：300480 证券简称：光力科技 光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20260702 投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 √其他（线上…
▼ 亏 -5.12%入场 07-06 开盘 @41.75 → 离场 07-07 开盘 @39.78
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
💡 交易逻辑公司在官方调研纪要中确认激光开槽机、研磨机处于客户端验证，激光隐切机已试切多批样片且反馈良好，国产硬刀也在验证，方向上延续半导体后道切磨抛设备国产替代利好。
怎么买 回调买入 回落到 39.6 才买、2 个交易日内有效
怎么卖 止盈 +6%(半仓)/+12%(清仓) · 止损 -5% · 时间止损 3日
失效/反转 若公司后续公告或调研明确新产品验证未能形成订单，或半导体设备订单排期/满产状态被证伪，则退出。
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分时走势
做多 300480.SZ 光力科技
建仓日早于近 30 天,只有日线图
成交明细 · 纸面
做多 300480.SZ 光力科技
| 收益状态 | -5.12% 已平仓 |
|---|---|
| 进场成交 | 2026-07-06 · 开盘 · @41.75 |
| 离场成交 | 2026-07-07 · 开盘 · @39.78 |
| 毛收益 | -4.72% |
| 成本 | +0.40% |
| 净收益 | -5.12% |
| 计入收益 | -5.12% |
| 建仓日 | 2026-07-06 · 进场不早于新闻时刻 + 2 分钟 |
收益口径 event_time_plus_2min_10min_walk_open_topup_to_next_open_exchange_calendar_fill_model_local_notional_v9 · method_id m8db1cbc8f2d · 截至 2026-10-27 15:33
研究档案
消息传播链
- 较早纪要已出现公司国产半导体机械划切设备获客户认可、批量复购和订单持续增加等表述，说明主叙事并非7月首次出现。
- 机构纪要称26Q1半导体业务占比接近七成、划片机新订单排期至Q3末、业务跨过盈亏平衡点，提前传播了本次纪要的核心利多框架。
- 公司正式披露6月29日至7月2日投资者关系活动记录，确认半导体上行周期、新产品客户端验证、空气主轴外供和刀片耗材进展。市场反应:公告披露在A股收盘后，连续交易已结束。
- 2026-07-03市场反应stock_quote/clickhouse非一手公告前最新收盘价41.24元，当日跌3.87%，近5日仍涨12.36%、近20日涨28.98%，说明交易已拥挤但并非公告后连续重定价。市场反应:7月3日收盘价41.24元，较前收42.90元下跌3.87%。
关键理由
- 公司在官方调研纪要中确认激光开槽机、研磨机处于客户端验证，激光隐切机已试切多批样片且反馈良好，国产硬刀也在验证，方向上延续半导体后道切磨抛设备国产替代利好。
- 空气主轴除自用外已在光学检测、汽车喷漆、人工晶状体金刚石车削等精密制造场景批量供货，说明核心零部件外延商业化不是单纯研发叙事。
- 量级上，2025年公司收入6.70亿元、半导体封测装备收入约3.62亿元占54%，2026Q1收入2.07亿元且半导体占比接近七成；本次没有披露新增订单金额，更多是对验证转订单和耗材/零部件放量的方向确认，若新增机型形成销售，增量主要作用于半导体业务基数而非全新业务重估。
主要风险
- 这不是首次披露：满产、客户验证、半导体占比提升等信息在3月至5月调研和券商纪要中已有传播，price-in风险中高。
- 公司约153亿元市值、TTM PE约275倍，且近20日已涨约29%，本次未披露订单金额或客户名称，若后续不能转化为实单，估值回撤风险较大。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-04-29 · 影响 weakens
KB显示核心利多叙事已在4月传播，包括订单排期至Q3末、半导体业务跨过盈亏平衡点，说明本次不是低扩散首发。
检索:光力科技 半导体划片机 订单 旺盛 研磨机 激光隐切机 客户验证 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-03-09 · 影响 weakens
3月纪要已提到客户提货需求、满产、新增订单增加和激光/研磨/硬刀产品验证，旧闻属性较强。
检索:光力科技 20260702 投资者关系 活动记录 半导体封测装备 激光隐切机 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-03 · 影响 weakens
股价近20日上涨28.98%、TTM PE约275倍且距离60日高点仅约7.5%，追高容错低。
检索:300480.SZ
工具调用 · 历史记录,结果未知(2 种)
- stock_quote · 结果未知
- kb_search · 结果未知
原文全文
展开原文 · 1,369 字
证券代码：300480
证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260702
投资者关系活动
类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
√现场参观
√其他（线上交流）
参与单位名称
国寿资产，人保资产，天弘基金，博时基金，景顺长城基金，中金
资管，融通基金，信达澳亚基金，国联安基金，国泰海通资管，东
方阿尔法，中航基金，国联基金，英大资产，光大永明资产，国泰
海通，野村东方证券，国海证券，国盛证券，兴业自营，前海人寿，
信泰人寿，摩根士丹利，pinpoint，莲花基金，歌汝私募，贾立峰。
时间
2026 年6 月29 日-2026 年7 月2 日
地点
公司郑州航空港厂区2 号楼会议室、线上交流
上市公司接待人
员姓名
总经理、董事：胡延艳
董事会秘书：吕琦
证券事务代表：关平丽
投资者关系活动
主要内容介绍
各位投资者与公司管理层就半导体封测装备业务的经营情况进行
交流，到公司的投资者参观了生产车间、展厅等区域，主要内容如下：
1、如何看待2026 年公司半导体封测装备业务的发展？
答：目前半导体行业处于上行大周期，受益于封测端客户的扩产和
国产半导体设备在先进封装领域的广泛应用，根据已披露的2026 年一
季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。
2、公司半导体业务新产品的进度如何？
答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切
多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功
能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
3、介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景？激光划片机未
来会替代机械划片机吗？
答：机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求，通用性比较强；
激光开槽机主要用于Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；
激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如
超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等
的切割。
激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优
劣势，两者主要是互补关系。
4、公司共研机型占国产半导体设备业务销售比例是否有提升？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的
应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以
标准机型为主，但自2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐
步提升。
5、公司空气主轴除了自用外有对外供货吗？供货规模如何？
答：空气主轴等核心零部件除了可以服务半导体领域的客户外，还
可以服务于众多精密制造领域；公司国产化空气主轴在满足自用基础
上，目前已经在光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）
行业的金刚石车削等多个领域向客户批量供货。
6、刀片是通用型耗材吗？公司刀片进展如何？
答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；
子公司ADT 软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用
积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头
部封测企业在内的众多客户。国产化软刀部分型号已经实现批量销售，
国产化硬刀正在客户端验证。
附件清单（如有）无
日期
2026 年7 月2 日
证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260702
投资者关系活动
类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
√现场参观
√其他（线上交流）
参与单位名称
国寿资产，人保资产，天弘基金，博时基金，景顺长城基金，中金
资管，融通基金，信达澳亚基金，国联安基金，国泰海通资管，东
方阿尔法，中航基金，国联基金，英大资产，光大永明资产，国泰
海通，野村东方证券，国海证券，国盛证券，兴业自营，前海人寿，
信泰人寿，摩根士丹利，pinpoint，莲花基金，歌汝私募，贾立峰。
时间
2026 年6 月29 日-2026 年7 月2 日
地点
公司郑州航空港厂区2 号楼会议室、线上交流
上市公司接待人
员姓名
总经理、董事：胡延艳
董事会秘书：吕琦
证券事务代表：关平丽
投资者关系活动
主要内容介绍
各位投资者与公司管理层就半导体封测装备业务的经营情况进行
交流，到公司的投资者参观了生产车间、展厅等区域，主要内容如下：
1、如何看待2026 年公司半导体封测装备业务的发展？
答：目前半导体行业处于上行大周期，受益于封测端客户的扩产和
国产半导体设备在先进封装领域的广泛应用，根据已披露的2026 年一
季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。
2、公司半导体业务新产品的进度如何？
答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切
多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功
能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
3、介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景？激光划片机未
来会替代机械划片机吗？
答：机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求，通用性比较强；
激光开槽机主要用于Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；
激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如
超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等
的切割。
激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优
劣势，两者主要是互补关系。
4、公司共研机型占国产半导体设备业务销售比例是否有提升？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的
应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以
标准机型为主，但自2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐
步提升。
5、公司空气主轴除了自用外有对外供货吗？供货规模如何？
答：空气主轴等核心零部件除了可以服务半导体领域的客户外，还
可以服务于众多精密制造领域；公司国产化空气主轴在满足自用基础
上，目前已经在光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）
行业的金刚石车削等多个领域向客户批量供货。
6、刀片是通用型耗材吗？公司刀片进展如何？
答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；
子公司ADT 软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用
积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头
部封测企业在内的众多客户。国产化软刀部分型号已经实现批量销售，
国产化硬刀正在客户端验证。
附件清单（如有）无
日期
2026 年7 月2 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。