🇨🇳 A股公告光力科技Codex · 实盘不做把握 5/10
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光力科技披露机构调研：国产半导体设备满产、国产半导体业务一季度扭亏
本次调研确认公司国产半导体设备产能满产、半导体产能扩产推进、激光划片机和研磨机仍在客户端验证或样机测试阶段，方向偏正面但主要是经营进展更新。
📄 原文光力科技↗ 原文
300480光力科技投资者关系管理信息20260710
证券代码：300480 证券简称：光力科技 光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20260710 投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他（请文…
不做 光力科技（300480.SZ）
调研内容偏正面但不是新增订单或业绩预告，满产和扭亏信息此前已多次传播，无法量化新增业绩增量且短线波动较高，不做追买。
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研究档案
消息传播链
- 证券时报已报道公司国内半导体业务满产、二期扩产预计2027年一季度建成，说明本次核心满产信息并非首次出现。
- 公司披露7月8日至10日机构调研记录，确认国产半导体设备满产、2026Q1国产半导体业务扭亏、部分刀片耗材批量供货及多款设备仍处验证阶段。市场反应:披露时A股已闭市，300480.SZ上个交易日收38.77元，当日跌5.44%。
关键理由
- 本次调研确认公司国产半导体设备产能满产、半导体产能扩产推进、激光划片机和研磨机仍在客户端验证或样机测试阶段，方向偏正面但主要是经营进展更新。
- 2025年公司收入6.70亿元、2026Q1收入2.07亿元，而当前市值约143.5亿元；本次没有新增订单金额、客户定点、收入指引或量产节点，无法把满产表述转化为可回测的短期业绩增量。
- 满产、扭亏、半导体占比提升等核心信息在5-6月调研和媒体报道中已反复出现，本次披露的新鲜度和预期差不足。
主要风险
- 若后续披露正式订单、扩产投产或新产品量产销售，才可能重新形成事件催化；当前仅为调研问答，不宜追。
- 公司仍面临半导体设备竞争加剧、毛利率承压及商誉减值风险，且近20日涨幅仍为正、短线波动较大。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-04-29 · 影响 weakens
公司年报披露半导体设备竞争加剧、商誉减值等风险，2024年曾计提商誉减值准备，削弱仅凭调研满产表述追多的确定性。
检索:光力科技 300480 风险 商誉 减值 2026 半导体 毛利率 下降 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-09 · 影响 none
内部库更多命中的是半导体设备行业高景气和先进封装扩产主题，并未发现本次调研相对旧信息的新增重大订单或业绩指引。
检索:光力科技 半导体业务 收入占比 盈利能力 国产划切设备 耗材 - 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-12 · 影响 weakens
300480.SZ近20日涨12.25%，7月10日高开后收跌5.44%，说明短线筹码波动和追高回撤风险较高。
检索:stock_quote 300480.SZ detail=full
工具调用 · 历史记录,结果未知(2 种)
- stock_quote · 结果未知
- kb_search · 结果未知
原文全文
展开原文 · 1,489 字
证券代码：300480
证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260710
投资者关系活动
类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
√现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称
人保资产、彬元资本、聚鸣投资、鑫澜睿运、长江证券、东方财富
证券、中原证券、湘财证券、华源证券、兴业证券等
时间
2026 年7 月8 日-2026 年7 月10 日
地点
公司郑州航空港厂区2 号楼会议室
上市公司接待人
员姓名
副总经理、董事会秘书：吕琦
证券事务代表：关平丽
投资者关系活动
主要内容介绍
各位投资者与公司管理层就公司的业务情况进行交流，并参观了生
产车间、展厅等区域，主要内容如下：
1、公司国产半导体业务产能利用率情况? 如何提升产能保证订单
交付？
答：公司国内半导体设备产能目前处于满产状态，公司一直在通过
充分利用生产资源、优化生产流程、提升生产效率等方式，尽可能提升
现有生产能力以满足订单需求。公司半导体产能扩产按照既定计划在顺
利推进中。
2、公司半导体业务扭亏为盈后，盈利能力能否持续提升？
答：2026 年一季度，公司国产半导体业务扭亏为盈；公司将紧抓
行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，并围绕客户需求持续
技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，提升公司盈利能
力。
3、公司刀片耗材的进展情况？
答：海外子公司研发生产的软刀耗材处于行业领先地位，经过几十
年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品
持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分
型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们在努力加快推
动刀片耗材国产化进程。
4、公司在销售划切设备时，是否搭配刀片耗材一起销售？
答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；
客户在购买设备时可以选择是否搭配刀片购买；公司是业内少数同时具
有半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材的厂商，划切设
备、核心零部件和刀片耗材的搭配可以为客户在不同场景的划切需求提
供定制化的、最具性价比的解决方案。
5、公司激光划片机的进展情况？与其他厂商相比有无优势？
答：公司激光开槽机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户
样片，客户反馈良好。
公司在精密机械划片机领域深耕多年，已掌握丰富的精密设备加工
制造经验和切割工艺。同时，海外子公司为海外头部晶圆厂提供过定制
化的半导体激光晶圆表面处理设备，为公司激光划片机的设计及工艺开
发积累了产业化经验与数据。这些积累为公司研发新的激光加工设备奠
定了基础。公司将基于现有技术积累，面向先进封装工艺进行针对性开
发，并依托国内外研发团队的技术协同优势，力求在产品性能指标、客
户需求响应及工艺迭代等方面建立起差异化优势。
6、公司研磨机的应用场景主要有哪些？进展如何？
答：公司的全自动晶圆研磨机设备可用于6/8/12 英寸硅、碳化硅
等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动
研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于12 寸超
薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG 等工艺；可满足2.5D/3DIC、
Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
公司研磨机已在客户端验证，研磨抛光一体机正在进行研发样机的
功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
附件清单（如有）无
日期
2026 年7 月10 日
证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260710
投资者关系活动
类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
√现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称
人保资产、彬元资本、聚鸣投资、鑫澜睿运、长江证券、东方财富
证券、中原证券、湘财证券、华源证券、兴业证券等
时间
2026 年7 月8 日-2026 年7 月10 日
地点
公司郑州航空港厂区2 号楼会议室
上市公司接待人
员姓名
副总经理、董事会秘书：吕琦
证券事务代表：关平丽
投资者关系活动
主要内容介绍
各位投资者与公司管理层就公司的业务情况进行交流，并参观了生
产车间、展厅等区域，主要内容如下：
1、公司国产半导体业务产能利用率情况? 如何提升产能保证订单
交付？
答：公司国内半导体设备产能目前处于满产状态，公司一直在通过
充分利用生产资源、优化生产流程、提升生产效率等方式，尽可能提升
现有生产能力以满足订单需求。公司半导体产能扩产按照既定计划在顺
利推进中。
2、公司半导体业务扭亏为盈后，盈利能力能否持续提升？
答：2026 年一季度，公司国产半导体业务扭亏为盈；公司将紧抓
行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，并围绕客户需求持续
技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，提升公司盈利能
力。
3、公司刀片耗材的进展情况？
答：海外子公司研发生产的软刀耗材处于行业领先地位，经过几十
年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品
持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分
型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们在努力加快推
动刀片耗材国产化进程。
4、公司在销售划切设备时，是否搭配刀片耗材一起销售？
答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；
客户在购买设备时可以选择是否搭配刀片购买；公司是业内少数同时具
有半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材的厂商，划切设
备、核心零部件和刀片耗材的搭配可以为客户在不同场景的划切需求提
供定制化的、最具性价比的解决方案。
5、公司激光划片机的进展情况？与其他厂商相比有无优势？
答：公司激光开槽机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户
样片，客户反馈良好。
公司在精密机械划片机领域深耕多年，已掌握丰富的精密设备加工
制造经验和切割工艺。同时，海外子公司为海外头部晶圆厂提供过定制
化的半导体激光晶圆表面处理设备，为公司激光划片机的设计及工艺开
发积累了产业化经验与数据。这些积累为公司研发新的激光加工设备奠
定了基础。公司将基于现有技术积累，面向先进封装工艺进行针对性开
发，并依托国内外研发团队的技术协同优势，力求在产品性能指标、客
户需求响应及工艺迭代等方面建立起差异化优势。
6、公司研磨机的应用场景主要有哪些？进展如何？
答：公司的全自动晶圆研磨机设备可用于6/8/12 英寸硅、碳化硅
等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动
研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于12 寸超
薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG 等工艺；可满足2.5D/3DIC、
Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
公司研磨机已在客户端验证，研磨抛光一体机正在进行研发样机的
功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
附件清单（如有）无
日期
2026 年7 月10 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。