深南电路预计上半年归母净利润21亿至23亿元，同比增长54.4%至69.1%

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证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-15
投资者关系
活动类别
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不
分先后）
中泰证券、大成基金、景顺长城基金、永赢基金、盘京投资、宏利基金、汇添富基金、新
华资产、宏利基金、中欧基金、德邦基金、中银基金、华安基金
上市公司
接待人员
投资者关系经理：邹云合
时间
2026 年7 月14 日
地点
电话及网络会议
形式
电话及网络会议

投资者关系
活动主要内
容介绍
交流主要内容：
Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩预告情况。
2026 年上半年，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬
坡产能释放，并通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效
率，实现营收与利润同比增长。
2026 年上半年，公司预计实现归母净利润21.0 亿元~23.0 亿元，预计同比增长
54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润20.8 亿元~22.8 亿元，预计同比增长64.4%~80.2%。
（2026 年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，
具体财务数据将在公司2026 年半年度报告中详细披露。）

Q2、请介绍2026 年一季度PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力基础设施建设增加，PCB 通信、数据中心占PCB 收入占比
环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。


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Q3、请介绍2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提
升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。

Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。
公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平
台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
泰国工厂与南通四期项目于2025 年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为
该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、
摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将
持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短
爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。

Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳
步推进；FC-BGA 类封装基板方面，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发
及打样工作按期推进。

Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年
继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公
司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格
传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。



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Q8、请介绍公司2026 年资本开支的方向。
2026 年公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI 算力
电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；
同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

Q9、请介绍公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品募投项目情况。
公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目总投资45.36 亿元，其中拟使用募集资金
投入36 亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于AI 服务器、交换机等领
域。

关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明
调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单
无