广立微投资者交流披露2025业务毛利和AI半导体新品进展

证券代码：301095
证券简称：广立微
杭州广立微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-005
投资者关系活动
类别
□特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
路演活动
□现场参观
线上交流
□其他（请文字说明其他活动内容）
活动参与人员
兴全基金、华安基金、摩根基金、景顺长城基金、长信基金、中金资管、
长城基金、太保资产、申万宏源证券、融通基金、西部证券、申万菱信基
金、东方财富证券、光大永明、中加基金、广发基金、建信基金、华福证
券、华富基金、招商基金、华夏基金、华泰柏瑞、兴业基金、交银施罗德、
华泰保险、中信保诚、国泰基金、鹏扬基金、永赢基金、信达澳亚、友邦
保险、汇安基金、鹏华基金、大成基金、工银瑞信、诺安基金、海富通基
金、农银汇理基金、财通基金、中银基金、中国人保、上海瓦洛兰、富安
达基金、浦银安盛、Grand Alliance Asset Management、华泰保兴、中金公
司、国金证券、高毅资本、太平基金、博道基金、泰康资产、民生加银基
金、华商基金、宝盈基金、圆石投资、重阳投资、涌乐基金、建信养老、
富国基金、Keystone Investors、南京证券股份有限公司、中英人寿、广发
资管、华宝基金、煜德投资、盘京投资、国元证券、广发证券、天弘基金、
新华资产、浙江壁虎投资管理有限公司、浦发银行、中再资产、红土创新
基金、新华基金、趣时资产、玖鹏资产、盛宇基金、聚鸣投资、上海水璞、
平安资产、财通资管、国信证券、永安国富资产管理有限公司、深圳鑫泰
禾私募基金管理有限公司、创金合信、恒泰证券股份有限公司、深圳前海
佳世财富管理有限公司、Polunin Capital Partners、中银国际证券、泰康基
金、深圳市高新投集团、深圳市嘉亿资产管理有限公司、万和证券股份有
限公司、第一创业证券股份有限公司、首创证券、平安证券、新疆前海联
合基金管理有限公司、江海证券、海港人寿保险股份有限公司、华安证券、
华安财保资产管理有限公司、华源证券、Nature Capital、上汽集团尚颀
资本、上海日胜隆基金、上海渊泓投资管理有限公司、中信保诚、丹羿投
资、九泰基金、交银施罗德、北京明德蓝鹰投资咨询有限公司、华安基金、
华泰保兴基金、南京证券股份有限公司、国金自营、富国基金、富安达基
金、弘毅远方基金、摩根士丹利基金、新华基金、江信基金、浦银安盛基
金、湘财基金、蝴蝶兰家办、财通基金、财通证券资管、达诚基金、长安
基金、长盛基金、高毅投资等132 家机构
时间
2026 年5 月12 日-2026 年7 月15 日
地点
现场交流、公司会议室

公司接待人员
1、董事会秘书、财务总监陆春龙
2、证券事务代表李妍君
交流内容及具体
问答记录
一、公司概述
广立微是领先的EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设
备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时
布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要
合作伙伴。公司提供EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测
试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产
全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多
个集成电路先进工艺节点。
二、问答环节
1、公司软硬件业务之间毛利率存在差异，请问2025 年各业
务毛利表现及后续变化趋势？
2025 年公司软硬件业务毛利表现有所分化。软件开发及授
权实现收入2.78 亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%，同
比下降16.01 个百分点，主要系公司总包服务承接能力快速提升，
但部分后端设计服务需与合作方协同完成，外协成本上升所致，
这是业务规模扩大下的主动战略选择；测试设备及配件实现收入
4.53 亿元，同比增长17.30%，毛利率50.42%，同比基本保持稳
定。展望后续，随着公司综合服务能力持续增强，外部协作成本
将有效降低，软件毛利率有望企稳回升；同时，硬件关键部件国
产化替代持续推进，有助于设备毛利率逐步改善。长期来看，随
着软件业务收入占比持续提升，公司综合毛利率有望呈现结构性
改善趋势。
2、请问公司收购LUCEDA 后，目前整合进度如何？是否
有进一步并购硅光产业链的规划？
公司的战略方向是加码硅光全产业链布局，依托LUCEDA
的技术积淀与广立微的市场优势，公司将逐步覆盖硅光芯片设
计、制造、测试、良率提升全环节，打造系统性解决方案。在整
合方面，管理和业务整合符合公司整体预期，2025 年LUCEDA

发布了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司合作推出了
DE-Photonics 和PhotonicsDRC 工具，业务协同进展高效。2026
年5 月的新品发布会推出的Photonix 1.0 亦是双方协同的重要成
果。
关于并购，公司将基于公司总体的战略规划，立足自身稳健
发展的同时，综合考虑并购计划。后续如有，公司将严格按照信
息披露要求履行披露义务。
3、通用AI 大模型的快速发展，对公司的数据分析平台业
务有何影响？相关的产品进展有哪些？
通用AI 大模型的快速爆发，为半导体软件带来了从“工具
化”向“智能化”跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势，公司
已将AI 技术与业务的深度融合确立为核心战略方向。公司
DATAEXP 平台践行“以数据为底座，以AI 为引擎”的理念，
致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分
散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。
2026 年5 月，公司推出了SemiClaw1.0、MuseLab1.0、
INF-TPC1.0 等多款AI 战略级新品，核心定位是将AI 能力深度
嵌入半导体良率管理的具体工作场景：
SemiClaw 1.0 是公司自研的企业级自主AI 智能体中台，赋
能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与DataExp 平
台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析Skill；支持
自然语言驱动数据调取、专业根因分析到标准报告输出。
MuseLab 1.0 是专为半导体研发打造的AI 数据分析专家智
能体，覆盖CP/FT/WAT 全制程高阶归因，具备业务记忆沉淀能
力，可将工程师的分析经验转化为可复用的Know-how 资产。
INF-TPC 1.0 是基于AI 算法的工艺机台FDC Raw Trace 实时
异常检测平台，采用无监督学习与有监督训练双算法引擎，实现
点维度实时监控，为工厂FDC 数据分析提供更高阶、更智能的
分析监控方案，从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率，直
接降低客户的制造损耗。

关于本次活动是
否涉及应披露重
大信息的说明
无。
活动过程中所使
用的演示文稿、
提供的文档等附
件（如有，可作
为附件）
无。
日期
2026 年7 月15 日