event-trade登录编辑
🇨🇳 A股公告星宸科技Codex · 实盘可交易 · 做多市场:A股○ 未成交把握 6/10🔁 +4 同一事件
北京时间·🕒 发布 07-18(北京日)仅日期·⟳ 抓取 22:07:12·⚡ 决策 07-18 22:15:11 +7m59s·100.8 天前

星宸科技预计2026年上半年净利润同比增长584%至650%

公司预告2026H1归母净利润8.2至9.0亿元、营收26.2至27.2亿元,利润同比增长约6倍且收入同比接近翻倍。

📄 原文星宸科技↗ 原文
2026年半年度业绩预告
证券代码:301536 证券简称:星宸科技 公告编号:2026-039 星宸科技股份有限公司 2026年半年度业绩预告 一、本期业绩预计情况 (一)业绩预告期间:2026年1月1日至2026年6月30日。 (二)业绩预告情况:□扭亏为盈…
▲ 做多星宸科技301536.SZ🇨🇳小仓
○ 未成交
100.00120.00140.00决策 07-18(K 线截至 07-17) · 未成交06-2508-28
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
💡 交易逻辑H1利润约6倍增长且公告前未抢跑
怎么买 集合竞价买入 不高于 112.32(超上限不成交)
怎么卖 止盈 +8%(半仓)/+15%(清仓) · 止损 -7% · 时间止损 3日
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)

分时走势

做多 301536.SZ 星宸科技

建仓日早于近 30 天,只有日线图

成交明细 · 纸面

做多 301536.SZ 星宸科技

收益状态未成交 未成交
进场成交—
离场成交—
成本+0.00%
计入收益+0.00%
未成交原因limit_up
建仓日2026-07-20 · 进场不早于新闻时刻 + 2 分钟
契约提示LIMIT_AND_CHASE

收益口径 event_time_plus_2min_10min_walk_open_topup_to_next_open_exchange_calendar_fill_model_local_notional_v9 · method_id m8db1cbc8f2d · 截至 2026-10-27 16:44

研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-18 · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗

消息传播链

  1. 2026-07-18官方确认/否认巨潮资讯/公司公告一手源原文 ↗
    星宸科技披露2026年半年度业绩预告,归母净利润8.2至9.0亿元、营收26.2至27.2亿元。
    市场反应:301536.SZ最新价91.85元,7月17日-11.68%,近5日-22.17%,公告前未见同向抢跑。

关键理由

  • 公司预告2026H1归母净利润8.2至9.0亿元、营收26.2至27.2亿元,利润同比增长约6倍且收入同比接近翻倍。
  • 以最新总市值约387亿元计,H1净利润中值8.6亿元约占市值2.2%,年化利润口径对应估值显著下修,量级足以触发业绩重估。
  • 公告称SSR670系列芯片已大规模商用,端边侧AI芯片出货占比提升;收入基数26亿元半年级别已验证,不只是概念叙事。

主要风险

  • 业绩预告仍属财报类事件,未核到一致预期,若市场早已预期高增长则可能高开低走。
  • 股价7月17日跌11.68%、近5日跌22.17%,波动极大;A股T+1下止损只能次日执行。

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-18 · 影响 none
    内部检索未命中星宸科技本次业绩预告的旧闻或明确反向证据,主要风险仍是缺少consensus比较。
    检索:星宸科技 2026 半年报 业绩预告 端边侧AI 芯片 客户 风险
  • 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-18 · 影响 none
    未检到可推翻公司公告的客户砍单或业绩下修证据;但产品分项收入和客户集中度仍未能量化。
    检索:星宸科技 端边侧AI芯片 SSR670 营收 客户 出货 毛利

历史先例(按相似度)

  • 603893 2024-07-11 瑞芯微2024H1业绩预告归母净利同比预增543.15%-686.29%,AIoT需求复苏、车载/机器视觉等突破,幅度与本次约6倍增长接近。 原文 ↗
    事件后 +1日 +1.6% · +3日 +2.8% · +5日 +0.3%
  • 688008 2024-07-10 澜起科技2024H1业绩预告归母净利同比预增612.73%-661.59%,DDR5与AI运力芯片放量,半导体高增长同机制。 原文 ↗
    事件后 +1日 +2.7% · +3日 +6.1% · +5日 +4.3%
  • 002156 2024-07-13 通富微电2024H1业绩预告扭亏且净利同比口径增长253%-300%,半导体复苏和AI拉动封测中高端产品。 原文 ↗
    事件后 +1日 +1.1% · +3日 -2.8% · +5日 +0.3%
  • 688099 2024-07-11 晶晨股份2024H1自愿披露业绩预告,半导体SoC公司收入同比约28%,利润改善,属同行业业绩预告催化。 原文 ↗
    事件后 +1日 +2.5% · +3日 +4.9% · +5日 +2.1%
  • 300223 2026-07-13 北京君正2026H1业绩预告归母净利同比预增431.03%-531.34%、扣非预增551.97%-678.58%,存储芯片涨价与AI服务器/光模块需求拉动,幅度接近本次。 原文 ↗
    事件后 +1日 +9.2% · +3日 -8.2%
  • 605358 2026-07-14 立昂微2026H1业绩预告扭亏为盈,半导体硅片板块盈利能力改善,属于同产业链周期修复型业绩预告。 原文 ↗
    事件后 +1日 -10.0%
  • 002151 2026-07-13 北斗星通2026H1净利预计同比增长2368.27%-3426.09%,芯片/模组与新兴需求拉动,属同量级超高增业绩预告。 原文 ↗
    事件后 +1日 +1.9% · +3日 -2.3%
  • 00334 2025-03-13 华显光电发布盈喜,预计2024年归母净利不少于0.59亿元、同比大增不少于350%,消费电子上游修复类盈利弹性。 原文 ↗
    事件后 +1日 -2.7% · +3日 -1.4% · +5日 +0.0%
  • SMTC 2025-05-27 Semtech FY2026一季报净销售同比增长22%,GAAP EPS由亏转盈、调整EPS从0.06升至0.38约5倍以上,半导体/IoT需求修复。 原文 ↗
    事件后 +1日 -4.6% · +3日 -3.7% · +5日 -1.7%
  • TSM 2026-07-16 台积电2026Q2利润同比增长77%并创纪录,但报道显示预期极高、ADR盘前下跌,提供高预期下财报见光死类比。 原文 ↗
    事件后 +1日 -2.8%
工具调用 · 历史记录,结果未知(3 种)
  • stock_quote · 结果未知
  • kb_search · 结果未知
  • search_case_library · 结果未知

原文全文

展开原文 · 1,736 字
证券代码:301536
证券简称:星宸科技
公告编号:2026-039
星宸科技股份有限公司
2026年半年度业绩预告
一、本期业绩预计情况
(一)业绩预告期间:2026年1月1日至2026年6月30日。
(二)业绩预告情况:□扭亏为盈同向上升□同向下降
项目
本报告期
上年同期
归属于上市公司股东的
净利润
盈利:82,000万元-90,000万元
盈利:11,993.25万元
比上年同期增长:583.72%-650.42%
扣除非经常性损益后的
净利润
盈利:70,000万元-78,000万元
盈利:9,562.50万元
比上年同期增长:632.03%-715.69%
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果,未经会计师事务所
审计,敬请投资者注意投资风险。
三、业绩变动原因说明
2026年上半年,国内半导体行业整体呈现上游存储、核心元器件等关键原材
料供给紧张的行业格局。面对复杂的行业供应链环境,公司凭借深厚的技术积淀、
完善的产品布局及稳定的供应链体系,实现经营业绩逆势高速增长,整体产品销
量与销售均价同步提升。
报告期内,公司经营业绩大幅攀升,经营数据亮眼:实现归属于上市公司股
东的净利润8.2亿元-9亿元,同比增长583.72%-650.42%;实现营业收入26.2亿元
-27.2亿元,同比增长86.74%-93.86%。本期业绩大幅增长,主要受益于下游行业
高景气度及公司核心竞争力的持续释放,具体驱动因素如下:
(一)端边侧AI产业需求全面爆发,产品结构持续优化升级
报告期内,端边侧AI应用进入规模化落地爆发期,AI技术持续向智能终端、
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

边缘硬件全场景渗透。具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激
光雷达等下游核心赛道需求集中放量,为公司主营业务增长提供强劲的市场支撑。
公司长期聚焦端边侧AI芯片赛道,已成功构建覆盖全梯度算力规格的完整芯
片产品矩阵,可全方位适配多领域、多场景的智能化应用需求。其中,公司2025
年重磅推出的SSR670系列芯片已实现大规模商用落地,在边缘计算场景获得市场
广泛认可。依托优质的产品竞争力,公司高附加值端边侧AI芯片出货占比持续提
升,客户结构、产品结构持续优化,有效拉升公司整体营收规模与盈利水平,驱
动业绩实现高速增长。
(二)供应链体系韧性凸显,产能保障能力持续强化
经过多年深耕布局,公司已搭建起自主可控、长效稳定、可持续迭代的全链
条供应链体系,建立了成熟稳固的产业链协同合作机制。在行业原材料紧缺、产
能紧张的大背景下,公司能够稳定承接核心客户订单、保障产品规模化持续出货,
筑牢了稳健向好的经营基本盘。
同时,凭借优质的品牌口碑、稳定的订单规模及行业龙头优势,公司积极拓
展供应链资源,成功引入多家具备规模化量产能力的优质供应商,进一步拓宽产
能供给渠道,有效对冲行业供给端风险,持续提升供应链抗风险能力与规模化供
货能力,为公司业绩持续增长提供坚实的产能保障。
(三)未来经营展望
基于下游端边侧AI行业的高景气发展趋势及公司核心竞争优势,公司预计后
续经营业绩将保持逐季向好的发展态势。
长期来看,端边侧AI产业成长空间广阔,行业发展前景明确。后续公司将持
续紧跟行业技术迭代与市场发展趋势,持续加大核心产品研发投入,深化产业战
略投资布局。一方面持续迭代完善全梯度算力芯片产品矩阵,优化升级配套开发
平台;另一方面持续深耕产业链资源,健全“芯片+平台+生态”一体化解决方案
体系,不断完善产业生态布局、巩固供应链长效协同优势。
未来,公司将持续强化核心技术壁垒与规模化供货能力,持续提升综合市场
竞争力,稳步向国内领先的端边侧AI芯片企业迈进,实现公司长期、稳健、高质
量发展。
四、其他相关说明

本次业绩预告是公司财务部门的初步测算结果,未经会计师事务所审计。具
体财务数据将在公司《2026年半年度报告》中予以详细披露,敬请广大投资者审
慎决策,注意投资风险。
特此公告。
星宸科技股份有限公司董事会
2026年7月18日

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。