宇邦新材称SMT行业锡膏取得少量试产订单但金额较小

证券代码：301266 证券简称：宇邦新材

苏州宇邦新型材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-006

投资者关系活动类别

特定对象调研
☐分析师会议

☐媒体采访
☐业绩说明会

☐新闻发布会
☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名
华商基金：余懿
新华基金：俞佳莹
时间
2026年07月21日 14:10-15:10
地点
公司会议室
上市公司接待人员姓名
董事、副总经理、董事会秘书 林敏女士
证券事务代表 秦慧芸女士



投资者关系活动主要内容
介绍
1、公司研发了不同系列的锡膏产品，目前除已形成销售的光伏
组件专用锡膏系列产品外，其他系列的锡膏产品推广近期有新的进
展吗？
答：公司全力推动锡膏系列产品在非光伏领域的应用，最近取
得一些进展，拿到了SMT行业的锡膏少量试产订单，该订单金额较
小，尚未对公司的整体经营产生重大影响。公司在导入非光伏领域
下游客户的过程中，产品验证周期和客户准入壁垒相对较高，公司
会在综合评估行业需求变化和自身产品竞争力的基础上，加快公司
锡膏系列产品在下游客户端的验证与应用。
2、公司当前光伏焊带业务的在手订单情况如何？针对2026年行
业价格竞争加剧的情况，公司在主营业务成本控制和产品差异化方
面有哪些应对措施？
答：公司积极推进在手订单生产交付，产能利用率维持在较高
的水平。针对行业竞争态势，公司努力通过加快新技术新工艺应用、
持续优化供应链体系、强化资金管理和风险管控等多维度进行降本

增效，同时公司拥有丰富的焊带产品矩阵，适用于TOPCon、BC、
HJT等不同光伏电池组件技术的应用场景，可满足不同客户的差异化
需求。此外，公司也在积极拓展其它材料在非光伏领域的应用，谢
谢。
3、公司目前焊带业务的规模相对稳定，是否考虑从技术和研发
上向其他材料领域布局？
答：基于公司在光伏焊带领域的技术积淀及研发团队的人才储
备，公司围绕新材料方向积极布局其它前瞻产品开发。
关于本次活动是否涉及应
披露重大信息的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）
无
日期
2026年07月21日