🇨🇳 A股公告国机精工Codex · 实盘不做把握 6/10
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国机精工披露金刚石散热片小批量收入及民用客户验证进展
公司称金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。
📄 原文国机精工↗ 原文
002046国机精工投资者关系管理信息20260721
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2026—028 投资者关系 活动类别 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 及人员姓名 招商信…
不做 国机精工(002046.SZ)
金刚石散热2025年收入仅超1000万元,民用客户仍在验证,缺少确定订单和业绩量级,不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-21 · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 公司称金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。
主要风险
- 1000万元收入量级偏小,民用散热产品仍处下游验证阶段,年内小批量订单商业化落地是条件性预期而非确定订单。
原文全文
展开原文 · 1,190 字
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026—028
投资者关系
活动类别
☑特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
参与单位名称
及人员姓名
招商信诺资管:钱旖昕、郁琦
上海川流私募:伍云鹏
浙商证券:曾馨茗
华鑫证券:何春玉
中信证券:高明洋
华福证券:李天阳
国联安基金:芮鹏亮
寰宸基金:蔡淇丞
时间
2026 年7 月21 日
地点
国机精工会议室
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书:赵祥功
董事会办公室主任:赵金伟
投资者关系助理:汪智婷
投资者关系活
动主要内容介
绍
1.问:金刚石散热主流产品类型及市场如何比较?
答:行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片
和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K
以上;多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K ;金刚石铜复合材
料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配
场景等维度综合评估。
2.问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?
答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,
主要供应国防工业领域,2025 年实现收入超1000 万元。
在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石
铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD 金刚石产品(含单晶
与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重
点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游
客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问:高温高压法和MPCVD 法的区别?高温高压法能否制备金刚
石散热片?
答:高温高压法的设备为六面顶压机,依靠高温高压催化合成金
刚石,难以直接产出大尺寸薄片,其产品主要用于工业磨料、培育钻
石;MPCVD 法可直接沉积片状金刚石,是金刚石散热片量产主流工艺。
4.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?
答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头。产品种类上,金刚石工具类已覆盖倒
边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型,精密陶瓷制品类已覆
盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
5.问:公司精密陶瓷制品业务的情况?
答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场
前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,
持续提升市场占有率。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
说明
否
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件(如
有,可作为附
件)
无
编号:2026—028
投资者关系
活动类别
☑特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
参与单位名称
及人员姓名
招商信诺资管:钱旖昕、郁琦
上海川流私募:伍云鹏
浙商证券:曾馨茗
华鑫证券:何春玉
中信证券:高明洋
华福证券:李天阳
国联安基金:芮鹏亮
寰宸基金:蔡淇丞
时间
2026 年7 月21 日
地点
国机精工会议室
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书:赵祥功
董事会办公室主任:赵金伟
投资者关系助理:汪智婷
投资者关系活
动主要内容介
绍
1.问:金刚石散热主流产品类型及市场如何比较?
答:行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片
和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K
以上;多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K ;金刚石铜复合材
料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配
场景等维度综合评估。
2.问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?
答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,
主要供应国防工业领域,2025 年实现收入超1000 万元。
在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石
铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD 金刚石产品(含单晶
与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重
点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游
客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问:高温高压法和MPCVD 法的区别?高温高压法能否制备金刚
石散热片?
答:高温高压法的设备为六面顶压机,依靠高温高压催化合成金
刚石,难以直接产出大尺寸薄片,其产品主要用于工业磨料、培育钻
石;MPCVD 法可直接沉积片状金刚石,是金刚石散热片量产主流工艺。
4.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?
答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头。产品种类上,金刚石工具类已覆盖倒
边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型,精密陶瓷制品类已覆
盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
5.问:公司精密陶瓷制品业务的情况?
答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场
前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,
持续提升市场占有率。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
说明
否
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件(如
有,可作为附
件)
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。