精测电子调研复述半导体量检测设备订单和收购上海精测41.17%股权进展

精测电子投资者关系活动记录表（2026 年度）
证券代码：300567
证券简称：精测电子
编号：2026-006
武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表
投资者关系活动
类别
特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
业绩说明会
□新闻发布会
路演活动
□现场参观
其他
参与单位名称及
人员姓名
长江证券王泽罡、倪蕤；民生证券周晓萌；国泰基金邓时锋、孙
朝晖、郑有为、仇新宇；中信建投刘纯、朱伟、汪洁、曹添雨；
润晖投资潘峮；龙石资本陆杨；壹拾资产罗鹏巍；混沌天成资管
周高鼎；嘉实新加坡陈颖灵、孙悦；彼得明奇资管林蔚先；利幄
私募基金孟舒豪等36 余人（排名不分先后）
时间
2026 年7 月21 日、2026 年7 月23 日
地点
武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2 号公司会议室
上市公司接待人
员姓名
董事、副总经理、董事会秘书：刘炳华先生
投资者关系活动
主要内容介绍
Q1：当前半导体行业情况以及公司半导体业务概况？
A：公司所处半导体量检测赛道当前整体国产化水平仍处于
低位，国产替代空间广阔，先进制程相关设备国产化渗透率更是
存在明显短板。未来数年内，国内设备厂商的核心发展主线，将
持续围绕突破海外龙头垄断、抢占存量市场份额展开。
公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半
导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量
检测技术产品布局，主营产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸
量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明
场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、
制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良

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率管控核心装备。
当前，半导体产业正逐步进入由AI 算力基础设施、先进逻
辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周
期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测
设备销售的增长。公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量
检测设备实现规模化交付。同时，在手订单相较于去年同期有明
显的增长，部分主要订单情况如下：
公司于2026 年5 月30 日披露了《关于签订日常经营性重大
合同的公告》（公告编号：2026-069），公司控股子公司上海精
测连续与同一交易对手方签订了多份销售合同，主要向客户出售
膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等半导体量检测设备，应
用场景主要为先进存储等相关领域，合同累计金额约5.16 亿元。
公司于2026 年6 月26 日披露了《关于签订日常经营性重大
合同的公告》（公告编号：2026-082），公司控股子公司上海精
测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）与客户签订了
销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，合同总计金额达到
1.35 亿元。
公司于2026 年7 月17 日披露了《关于签订日常经营性重大
合同的公告》（公告编号：2026-094），公司控股子公司上海精
测与客户签订了销售合同，拟向客户出售膜厚系列产品、OCD 设
备等半导体前道量检测设备，合同总计金额超2.23 亿元；上海
精测连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同，
合同累计金额约3.30 亿元（含本次签订）。
Q2：公司收购上海精测41.17%股权进展情况如何？
A：公司已于2026 年7 月16 日披露重大资产重组预案，拟
以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海精测剩余
41.17%股权并配套募资，目前相关工作正在稳步推进，公司会严
格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展。
上海精测目前作为公司控股子公司，主营业务为半导体前道

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量检测设备的研发、生产及销售，为下游半导体晶圆制造厂商提
供膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、
半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动测试设
备（ATE）等。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公
司，有利于进一步提高公司资产质量、增强业务上的协同性，公
司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业
务进一步聚焦半导体领域。
Q3：公司半导体业务客户拓展及合作情况如何？
A：公司在半导体业务的客户涵盖中芯国际、华虹集团、合
肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。公司与多家头部晶
圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复
性订单，同步跟进客户扩产与验证。国内新建晶圆产线国产化需
求旺盛，依托完整产品布局与自主供应链优势，公司客户合作规
模持续扩大，公司对后续客户拓展及订单增长充满信心。
Q4：武汉精鸿后道电测的进展情况如何？
A：公司聚焦ATE 领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和SOC
（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、
高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成
BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）
测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的
DDR5/LPDDR5/NAND FLASH/UFS 等多种存储器芯片。同时针对AI
领域的高带宽存储（HBM），推出JH5520 HBM BI 测试系统，精
准满足高端存储测试需求。面向系统级芯片，覆盖50W~1000W 功
率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品进展如下：
①主要应用于存储领域
BI 产品线覆盖了FLASH 和DRAM 类，目前已适配ONFI 5.0、
UFS3.1/UFS4.1 以及DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5 等各类主流存储
器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。
公司同时开发针对下一代的高端存储如

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DDR6/LPDDR6/ONFI6.0 测试的支持，并已配合客户开始验证。
FT 产品主要针对FLASH 和UFS 类，目前已适配ONFI5.0、
UFS3.1、UFS4.1 器件，并完成国内头部大客户批量出货。当前
公司正在开发适用于下一代高速嵌入式存储（UFS5.0）的FT 设
备。
CP 产品目前已成功导入国内FLASH 客户量产产线，并拓展
到微显示（Micro LED）客户量产产线，已出货国内主要客户。
Q5：先进封装行业红利下，公司对应检测设备有无相关布
局？
A：在先进封装量检测领域，公司于2024 年3 月通过投资湖
北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）深度布局半导体
先进封装领域，湖北星辰当前在高密度先进封装领域通过自主创
新实现技术自主可控，关键指标达到国内领先水平。湖北星辰已
建成12 英寸集成电路先进封装研发线，正在建设量产产线，并
同步推进产品研发与客户导入。湖北星辰未来将抢抓芯片产业快
速发展窗口期，持续提升技术水平和服务能力，为客户提供一站
式先进封装解决方案，助力先进封装产业高质量发展。
随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节
延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的
需求。面对2.5D/3D 等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备
（主要包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、明场光学缺
陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情
况）已全部导入先进封装产线。
此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS 图像传感器、
AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、
Chiplet 等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检
测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D
量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级
缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检

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测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping 及Mirco-LED 3D 量测，
有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装
快速发展带来的复杂缺陷检测需求。
附件清单（如有）无
日期
2026 年7 月23 日