🇨🇳 A股公告深南电路Codex · 实盘不做把握 8/10
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深南电路披露投资者调研纪要，重申上半年业绩预告及AI算力PCB项目进展
本次调研纪要主要复述公司已披露的2026年上半年业绩预告、产能爬坡和AI算力PCB募投项目进展，未披露新的重大订单或超预期经营数据。
📄 原文深南电路↗ 原文
2026年7月22日-24日投资者关系活动记录表
1 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-17 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （…
不做 深南电路（002916.SZ）
A股业绩/调研类明牌信息不满足追多硬闸：利润同比增长不足10倍，且核心内容为既有业绩预告和募投进展复述，短线无新增可交易edge。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 low · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 本次调研纪要主要复述公司已披露的2026年上半年业绩预告、产能爬坡和AI算力PCB募投项目进展，未披露新的重大订单或超预期经营数据。
- A股业绩类追多硬闸要求归母或扣非净利润同比增长超过10倍且未被提前定价；本次预告归母净利润同比增长54.4%~69.1%、扣非同比增长64.4%~80.2%，不满足条件。
- 无锡AI算力电子电路项目总投资45.36亿元、拟用募资36亿元，属于既有募投和产能建设信息，短线新增预期差不足。
主要风险
- 调研纪要确认覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对盈利水平有一定压力，但未构成本次净利空风险信号。
原文全文
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1
证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-17
投资者关系
活动类别
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不
分先后）
UBS AG、中金公司、博时基金、摩根大通、大成基金、ALPHADYNE ASSET
MANAGEMENT、FIDELITY MANAGEMENT AND RESEARCH、GRAND ALLIANCE
ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM、NEUBERGER BERMAN ASIA、
PERSEVERANCE ASSET MANAGEMENT、SPRINGS CAPITAL (BEIJING)、
STONEYLAKE ASSET MANAGEMENT、TEMASEK、TRIVEST ADVISORS、WT ASSET
MANAGEMENT、华夏基金
上市公司
接待人员
证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合
时间
2026 年7 月22 日-24 日
地点
电话及网络会议、公司会议室
形式
电话及网络会议、实地调研
投资者关系
活动主要内
容介绍
交流主要内容：
Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩预告情况。
2026 年上半年，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂爬坡产
能逐步释放；同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效
率，实现营收与利润同比增长。
2026 年上半年，公司预计实现归母净利润21.0 亿元~23.0 亿元，预计同比增长
54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润20.8 亿元~22.8 亿元，预计同比增长64.4%~80.2%。
（2026 年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，
具体财务数据将在公司2026 年半年度报告中详细披露。）
2
Q2、请介绍2026 年一季度PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB 通信、数据中心占PCB
收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳
定。
Q3、请介绍2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提
升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。
Q4、请介绍PCB 工厂产能建设情况。
公司PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项
目已于2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；项目建设方面，无锡深南
电路AI 算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为1 年。此外，公司也在持续开展技改，
并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳
步推进；FC-BGA 类封装基板方面，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发
及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年
继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公
司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格
传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026 年资本开支的方向。
2026 年公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI 算力
电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；
3
同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
Q8、请介绍公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品募投项目情况。
公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目总投资45.36 亿元，其中拟使用募集资金
投入36 亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于AI 服务器、交换机等领
域。
关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明
调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单
无
证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-17
投资者关系
活动类别
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不
分先后）
UBS AG、中金公司、博时基金、摩根大通、大成基金、ALPHADYNE ASSET
MANAGEMENT、FIDELITY MANAGEMENT AND RESEARCH、GRAND ALLIANCE
ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM、NEUBERGER BERMAN ASIA、
PERSEVERANCE ASSET MANAGEMENT、SPRINGS CAPITAL (BEIJING)、
STONEYLAKE ASSET MANAGEMENT、TEMASEK、TRIVEST ADVISORS、WT ASSET
MANAGEMENT、华夏基金
上市公司
接待人员
证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合
时间
2026 年7 月22 日-24 日
地点
电话及网络会议、公司会议室
形式
电话及网络会议、实地调研
投资者关系
活动主要内
容介绍
交流主要内容：
Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩预告情况。
2026 年上半年，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂爬坡产
能逐步释放；同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效
率，实现营收与利润同比增长。
2026 年上半年，公司预计实现归母净利润21.0 亿元~23.0 亿元，预计同比增长
54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润20.8 亿元~22.8 亿元，预计同比增长64.4%~80.2%。
（2026 年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，
具体财务数据将在公司2026 年半年度报告中详细披露。）
2
Q2、请介绍2026 年一季度PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB 通信、数据中心占PCB
收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳
定。
Q3、请介绍2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2026 年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提
升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。
Q4、请介绍PCB 工厂产能建设情况。
公司PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项
目已于2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；项目建设方面，无锡深南
电路AI 算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为1 年。此外，公司也在持续开展技改，
并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳
步推进；FC-BGA 类封装基板方面，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发
及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年
继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公
司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格
传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026 年资本开支的方向。
2026 年公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI 算力
电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；
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同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
Q8、请介绍公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品募投项目情况。
公司无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目总投资45.36 亿元，其中拟使用募集资金
投入36 亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于AI 服务器、交换机等领
域。
关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明
调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。