惠科股份先进封装及测试项目实施子公司完成工商登记

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证券代码：001399
证券简称：惠科股份
公告编号：2026-006
惠科股份有限公司
关于对外投资设立全资子公司的进展公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏。
惠科股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年7月17日召开第四届董事
会第五次临时会议审议通过了《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公
司的议案》，同意公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就
开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，并出资40
亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体，具体详见
《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的公告》。
近日，公司已完成全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司工商登记注册，
并取得绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照。现将相关信息公告如下：
名称：浙江惠芯先进半导体有限公司
统一社会信用代码：91330621MAKJHT651H
住所：浙江省绍市柯桥区钱清街道杨绍路8886号4幢801室
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：卢集晖
注册资本：40亿元整
成立日期：2026年7月24日
经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专
用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集
成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；显示器件制造；显示器件销售；
集成电路制造；其他电子器件制造；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件

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销售；非居住房地产租赁；机械设备租赁；机械设备销售；货物进出口；技术进
出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
特此公告。
惠科股份有限公司
董事会
2026年7月27日