艾森股份披露可转债摊薄即期回报填补措施修订稿

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证券代码：688720
证券简称：艾森股份
公告编号：2026-036
江苏艾森半导体材料股份有限公司
关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即
期回报采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）
的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发
行可转换公司债券（以下简称“本次发行”），根据《国务院办公厅关于进一步
加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》《国务院关于进一步促进资
本市场健康发展的若干意见》和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监
会”）《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
等相关法律、法规及规范性文件的要求，为保障中小投资者知情权，维护中小投
资者利益，公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了具体的填
补回报措施，相关主体对公司填补回报拟采取的措施能够得到切实履行做出了承
诺，具体如下：
一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
（一）主要假设和前提条件
公司基于以下假设条件就本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期
回报对公司主要财务指标的影响进行分析，提请投资者特别关注，以下假设条件
不构成任何预测及承诺事项，投资者不应据此进行投资决策，如投资者据此进行
投资决策而造成任何损失的，公司不承担任何责任，本次向不特定对象发行可转
换公司债券方案和完成时间最终以在中国证监会完成注册的发行方案和本次发

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行方案的实际完成时间及可转换公司债券持有人完成转股的实际时间为准。具体
假设如下：
1、假设宏观经济环境、行业发展趋势、产业政策、产品市场情况及公司经
营情况等方面未发生重大不利变化；
2、假设本次可转换公司债券于2026 年12 月末完成发行，且分别假设2027
年6 月30 日全部转股（即转股率为100%且转股时一次性全部转股）和截至2027
年12 月31 日全部未转股（即转股率为0）两种情形。上述发行方案实施完毕的
时间和转股完成时间仅为估计，最终以经上海证券交易所发行上市审核通过并经
中国证监会同意注册后的实际发行完成时间及可转换公司债券持有人实际完成
转股的时间为准；
3、假设本次发行募集资金总额预计不超过51,400.00 万元（含本数），不考
虑发行费用影响，且未考虑募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财
务费用、投资收益）等的影响。本次向不特定对象发行可转换公司债券实际到账
的募集资金规模将根据监管部门审核注册情况、发行认购情况以及发行费用等情
况最终确定；
4、假设本次可转换公司债券的转股价格为78.74 元/股，该价格为公司第三
届第二十三次董事会召开日（2026 年4 月24 日）前二十个交易日交易均价与前
一交易日交易均价的较高者（该转股价格仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主
要财务指标的影响，最终的转股价格由公司董事会根据股东会授权，在发行前根
据市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定，并可能进行除权、
除息调整或向下修正）；
5、公司2025 年度归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属
于母公司所有者的净利润分别为5,123.78 万元和4,700.36 万元。假设2026 年度
和2027 年度扣除非经常性损益前归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润分别按以下三种情况进行测算：（1）较上一年
度持平；（2）较上一年度增长10%；（3）较上一年度增长20%。前述利润值
不代表公司对未来盈利的预测，仅用于计算本次可转债发行摊薄即期回报对主要
指标的影响，投资者不应据此进行投资决策；

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6、截至2025 年12 月31 日，公司总股本为88,133,334 股；截至本公告披露
之日，公司总股本为122,637,981 股。除本次发行外，暂不考虑后续如股权激励、
员工持股计划、现金/股票分红、增发及股票回购等其他会对公司股本产生影响
或潜在影响的情形；
7、假设不考虑其他非经常性损益、不可抗力因素对公司财务状况的影响，
不考虑公司未来年度利润分配因素的影响，亦不考虑募集资金未利用前产生的银
行利息以及可转换公司债券利息费用的影响；
8、假设本次可转债在发行完成后全部以负债项目在财务报表中列示。该假
设仅为模拟测算财务指标使用，具体情况以发行完成后的实际会计处理为准。
上述假设分析并不构成公司的盈利预测或分红承诺，投资者不应据此进行投
资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
（二）对公司主要财务指标的影响
项目
2025 年度
/2025 年12 月
31 日
2026 年度
/2026 年12 月
31 日
2027 年度/2027 年12 月31 日
全部未转股
全部转股
总股本（股）
88,133,334
122,637,981
122,637,981
129,165,794
情形1：假设2026 年、2027 年扣非前后归属于母公司股东的净利润较2025 年度持平
归属于母公司股东
净利润（万元）
5,123.78
5,123.78
5,123.78
5,123.78
扣除非经常性损益
后归属于母公司股
东净利润（万元）
4,700.36
4,700.36
4,700.36
4,700.36
基本每股收益（元/
股）
0.59
0.42
0.42
0.41
稀释每股收益（元/
股）
0.59
0.42
0.40
0.41
扣除非经常性损益
后基本每股收益（元
/股）
0.54
0.39
0.39
0.38
扣除非经常性损益
后稀释每股收益（元
/股）
0.54
0.39
0.37
0.38
情形2：假设2026 年、2027 年扣非前后归属于母公司股东的净利润较2025 年度增长10%
归属于母公司股东
净利润（万元）
5,123.78
5,636.16
5,636.16
5,636.16

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项目
2025 年度
/2025 年12 月
31 日
2026 年度
/2026 年12 月
31 日
2027 年度/2027 年12 月31 日
全部未转股
全部转股
扣除非经常性损益
后归属于母公司股
东净利润（万元）
4,700.36
5,170.40
5,170.40
5,170.40
基本每股收益（元/
股）
0.59
0.46
0.46
0.45
稀释每股收益（元/
股）
0.59
0.46
0.44
0.45
扣除非经常性损益
后基本每股收益（元
/股）
0.54
0.42
0.42
0.41
扣除非经常性损益
后稀释每股收益（元
/股）
0.54
0.42
0.40
0.41
情形3：假设2026 年、2027 年扣非前后归属于母公司股东的净利润较2025 年度增长20%
归属于母公司股东
净利润（万元）
5,123.78
6,148.54
6,148.54
6,148.54
扣除非经常性损益
后归属于母公司股
东净利润（万元）
4,700.36
5,640.43
5,640.43
5,640.43
基本每股收益（元/
股）
0.59
0.50
0.50
0.49
稀释每股收益（元/
股）
0.59
0.50
0.48
0.49
扣除非经常性损益
后基本每股收益（元
/股）
0.54
0.46
0.46
0.45
扣除非经常性损益
后稀释每股收益（元
/股）
0.54
0.46
0.44
0.45
注：1、基本每股收益、稀释每股收益的计算系按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第
9 号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的规定测算；2、基本每股收益、稀释每股收
益的计算已扣除库存股的影响
二、关于本次发行摊薄即期回报的风险提示
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金拟投资项目将在可转换公
司债券存续期内逐渐为公司带来经济效益，但存在不能实现预期收益的风险。
本次发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率对未转股的可转
换公司债券支付利息。由于可转换公司债券票面利率一般较低，正常情况下公司

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对可转换公司债券募集资金运用带来的盈利增长会超过可转换公司债券需支付
的债券利息，不会摊薄每股收益。如果公司对可转换公司债券募集资金运用所带
来的盈利增长无法覆盖可转换公司债券需支付的债券利息，则将使公司税后利润
面临下降风险，将摊薄公司普通股股东即期回报。
投资者持有的可转换公司债券部分或全部转股后，公司总股本和净资产将会
有一定幅度的增加，对公司原有股东持股比例、公司每股收益等指标可能产生一
定的摊薄作用。另外，本次向不特定对象发行的可转换公司债券设有转股价格向
下修正条款，在该条款被触发时，公司可能申请向下修正转股价格，导致因本次
可转换公司债券转股而新增的股本总额增加，从而扩大本次向不特定对象发行的
可转换公司债券转股对公司原普通股股东潜在摊薄作用。
公司向不特定对象发行可转换公司债券后即期回报存在被摊薄的风险，敬请
广大投资者关注，并注意投资风险。
三、本次发行的必要性与合理性分析
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目（以下简称“募投
项目”）均经过公司谨慎论证，募投项目的实施有利于进一步提升公司的核心竞
争力，增强公司的可持续发展能力，其实施具有必要性和可行性，具体分析详见
公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《江苏艾森半导
体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性
分析报告》。
四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自
主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料
解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供
应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC 载板等领域延伸，形成了电镀液及配套
试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、
晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。

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本次募投项目系围绕公司主营业务展开，公司本次募集资金在扣除相关发行
费用后，将主要用于电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期），聚焦
高端光刻胶及配套树脂、超纯电子化学品两大核心品类。依托公司多年积累的核
心技术储备、成熟产业化经验及下游客户资源，项目建成后将实现上述高端产品
的规模化、高品质量产，显著提升国内高端电子化学品的自给率，降低国内半导
体企业对进口材料的依赖度，保障我国半导体产业链供应链自主可控，推动行业
向高质量自主可控转型。
五、公司实施募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
（一）人员储备
人员储备方面，公司核心技术团队及管理层人员稳定且均具有丰富的行业经
验及管理、生产和技术经验，能够基于对行业发展的理解及洞悉，综合把握公司
技术特点和能力，在战略、研发、运营、生产、质量及市场方面分工协作，专业
高效确立公司的发展战略及技术方向并稳健执行。
截至2025 年末，公司拥有研发人员共101 人，同比增长29.49%，研发人员
占员工总人数的比例为41.06%，为本次募投项目建设开发提供人才保障。
因此，公司拥有完善的人力资源体系，为本次募集资金投资项目实施奠定基
础。
（二）技术储备
公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技
术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶
圆制造和OLED 显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品
性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。截至2025 年12
月31 日，公司拥有已获授予专利权的发明专利53 项，实用新型专利5 项，软件
著作权1 项。
公司丰富的核心技术储备是公司重要的核心竞争力，未来公司将持续加大研
发方面的投入，巩固并提升技术研发优势。

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综上，本次募投项目系围绕公司主营业务开展，公司现有技术储备能够满足
投资项目的需要，本次投资项目实施不存在技术障碍。
（三）市场储备
当前，全球半导体材料市场在经历2023 年的周期性回调后，正步入新一轮
增长周期。与此同时，AI 产业的爆发式增长也正从“算力、存储、互联”三维
重构半导体材料需求，形成“周期复苏+技术创新”的双重增长引擎，直接驱动
半导体材料需求呈现“量价齐升+结构升级”的双重发展空间。
根据相关行业数据，2025 年全球半导体材料市场规模约7,200 亿美元，其中，
AI 相关需求贡献超30%增量，成为行业增长的核心驱动力。2026-2030 年预计复
合增速达到8.5%-12%，其中先进封装材料与第三代半导体增速最快。下游应用
广阔的市场空间，为项目的实施提供了市场基础。
同时，作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学
品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链
的材料解决方案，在先进封装和晶圆制造等领域，持续推进相关产品的客户验证。
相关产品在下游客户持续验证通过，为项目实施奠定客户基础。
综上，公司在人员、技术、市场等方面已经具备了实施募集资金投资项目的
各项条件，募集资金到位后，公司将按照计划推进募集资金投资项目的投资建设。
六、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施
为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公
司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的
风险，增强公司持续回报能力。公司填补即期回报的具体措施如下：
（一）加强募集资金的管理和运用，加快募投项目投资进度
本次发行募集资金到账后，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板
股票上市规则》以及《江苏艾森半导体材料股份有限公司募集资金管理制度》的
有关规定，加强募集资金使用的管理，公司董事会将对募集资金进行专户存储和

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使用、保障募集资金按照原定用途得到充分有效利用，以保证募集资金合理规范
使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。
（二）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障
公司已建立、健全了法人治理结构，规范运作，有完善的股东会、董事会、
审计委员会和管理层的独立运行机制，设置了与公司生产经营相适应的、能充分
独立运行的、高效精干的组织职能机构，并制定了相应的岗位职责，各职能部门
之间职责明确、相互制约。公司组织机构设置合理、运行有效，股东会、董事会、
审计委员会和管理层之间权责分明、相互制衡、运作良好，形成了一套合理、完
整、有效的公司治理与经营管理框架。公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的
规定，不断完善治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法
律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立
董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保
审计委员会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务的
监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。
（三）进一步加强经营管理及内部控制，提升公司运营效率
公司将进一步加强企业经营管理和内部控制，提高公司日常运营效率，完善
并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金
使用效率，在保证满足公司业务快速发展对流动资金需求的前提下，节省公司的
各项费用支出，降低公司运营成本，全面有效地控制公司经营和资金管控风险，
提升整体运营效率。
（四）完善利润分配制度，强化投资者回报机制
根据中国证监会《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》和《江
苏艾森半导体材料股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规
定，并综合考虑公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本以及外
部融资环境等因素，公司制定了《未来三年（2026 年-2028 年）股东分红回报规
划》，有利于进一步规范公司分红行为，推动公司建立科学、持续、稳定的分红
机制，保证股东的合理投资回报，增加股利分配决策透明度和可操作性。

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本次发行完成后，公司将依据相关法律法规规定，严格执行《公司章程》并
落实现金分红的相关制度，保障投资者的利益。
七、相关主体对公司填补即期回报措施能够得到切实履行作出的承诺
（一）控股股东、实际控制人承诺
公司控股股东、实际控制人对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊
薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：
“1、本人承诺不会越权干预发行人的经营管理活动，不侵占发行人利益。
2、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证
券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要
求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最
新规定出具补充承诺。
3、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺。若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本
人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和
上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对发行人或股东造成
损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”
（二）董事、高级管理人员承诺
公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券
摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺：
“1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护发行人的合法权益。
2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采
用其他方式损害发行人利益。
3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
4、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

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5、本人承诺在职权范围内全力促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的董
事与高级管理人员薪酬方案与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、本人承诺若公司未来实施股权激励，全力促使拟公布的股权激励的行权
条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
7、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证
券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要
求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最
新规定出具补充承诺。
8、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本
人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和
上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对发行人或股东造成
损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”
八、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序
公司已于2026 年4 月14 日召开第三届董事会审计委员会第十二次会议、第
三届董事会战略委员会第十次会议、2026 年第一次独立董事专门会议，于2026
年4 月24 日召开第三届董事会第二十三次会议，于2026 年5 月15 日召开了2025
年年度股东会，审议通过了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即
期回报及相关填补措施与相关主体承诺的议案》。2026 年7 月31 日，公司召开
第三届董事会审计委员会第十四次会议、第三届董事会战略委员会第十二次会
议、2026 年第三次独立董事专门会议、第三届董事会第二十五次会议，对该议
案相关内容进行了审议修订。
特此公告。
江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会
2026 年8 月1 日