🇨🇳 A股公告超颖电子Codex · 实盘不做把握 6/10
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超颖电子拟投建20.86亿元高多层及HDI印制电路板P3项目
项目总投资约20.86亿元,方向上有利于公司高端存储PCB、汽车电子PCB及少量AI服务器PCB产能布局。
📄 原文超颖电子↗ 原文
关于投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的公告
1 证券代码:603175 证券简称:超颖电子 公告编号:2026-049 超颖电子电路股份有限公司 关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公 告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗…
不做 超颖电子(603175.SH)
扩产项目仍在前期筹备且建设期长,未披露新增订单、客户或短期收入利润增量;A股盘后明牌公告不适合竞价追高,不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-08 · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 项目总投资约20.86亿元,方向上有利于公司高端存储PCB、汽车电子PCB及少量AI服务器PCB产能布局。
- 项目仍处前期筹备阶段,尚需审批/备案且建设期约24个月,短期没有订单、收入或利润增量落地。
- A股盘后明牌扩产公告更适合等后续订单或产能利用率验证,不适合用集合竞价追高。
主要风险
- 项目资金来源为自有或自筹资金,若后续融资压力、审批延期或需求不及预期,扩产利好会被削弱。
- 公告未披露新增产能对应订单、客户或收入测算,无法量化短期业绩弹性。
原文全文
展开原文 · 2,158 字
1
证券代码:603175
证券简称:超颖电子
公告编号:2026-049
超颖电子电路股份有限公司
关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公
告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
投资标的名称:超颖电子电路股份有限公司(以下简称“公司”)拟投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目。
投资金额:本项目预计总投资金额为208,598.41万元人民币或等值外币
(以相关政府主管部门批准金额为准)。
相关风险提示:
1、本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场竞
争加剧等风险因素影响,未来新增产能和经济效益存在不确定性。
2、本项目尚处于前期筹备阶段,尚需向相关政府主管部门办理相关前置审
批/核准/备案/登记工作,存在不确定性风险。
3、本项目的实施进度与时间仍存在不确定性,项目建设过程中也会面临各
种不确定因素,将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将积极采取各项措施防范和应对上述风险,积极关注该事项的进展并及
时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
一、内部决策程序
(一)董事会审议情况
2026年8月7日,公司召开第二届董事会第十二次会议,审议通过《关于投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》,同意公司投资建设高多层及HDI
2
印制电路板P3项目,并提请公司股东会授权公司总经理及其进一步授权人士具体
实施该项目,包括但不限于办理项目投资建设涉及的各项审批/核准/备案/登记手
续,开展项目投资建设相关的招投标、合作方的筛选及确认、相关协议的谈判及
签署,项目施工建设,与该项目投资建设有关的其他事宜。
(二)本次投资事项尚需提交公司股东会审议。
二、投资标的基本情况
(一)项目名称:高多层及HDI印制电路板P3项目
(二)建设单位:公司
(三)建设地点:湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号
(四)投资金额及来源:208,598.41万元人民币或等值外币(以相关政府主
管部门批准金额为准),资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
(五)建设规模及内容:本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施,
建设生产厂房,并引进国内外先进的生产设备及配套设施;同时派驻高素质生产、
技术和管理人员,建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后,将进一步扩
大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模,加强公司的订单承接能力,
快速响应客户需求,满足下游市场对高端PCB产品的需求,进而为公司创造更大
的经济效益,增强公司的竞争力。
(六)项目建设期限:24个月(最终以实际建设情况为准)
(七)目前进展情况:本项目目前尚处于前期筹备阶段,需向相关政府主管
部门办理相关前置审批/核准/备案/登记工作。
三、本项目对公司的影响
本项目符合公司的发展战略,通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩
容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇,
从而优化公司高端PCB产品战略布局。本项目依托黄石生产基地现有预留建设用
地实施,通过新建生产厂房、配套辅助设施,并购置高端精密自动化生产及检测
设备,搭建适配高端存储、汽车电子、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化
量产体系。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升
高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子
PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。
3
本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势,有利于公司持续
优化产品与盈利结构,夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁
垒,完善多领域协同发展的业务布局,推动公司高端PCB业务向专业化、高端化、
规模化方向升级,全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。
公司目前财务状况良好,投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重
大不利影响,也不存在损害公司或股东利益的情形。
四、本项目的风险分析
(一)本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场
竞争加剧等风险因素影响,未来新增产能和经济效益存在不确定性。
(二)本项目尚处于前期筹备阶段,尚需向相关政府主管部门办理相关前置
审批/核准/备案/登记工作,存在不确定性风险。
(三)本项目的实施进度与时间仍存在不确定性,项目建设过程中也会面临
各种不确定因素,将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将充分关注全球宏观环境,丰富公司产品类型及优化产业结构;加强对
供应链管理及对原材料市场变化趋势的预判;加强对新产品的研发及对现有产品
和工艺的技术升级改造,提升产品竞争力;提升投资建设和运营管理能力,积极
与相关政府主管部门沟通,争取产业扶持政策及推进本项目的相关审批/核准/备
案/登记进程,以此防范和应对上述风险。
公司将积极关注该事项的进展并及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注
意投资风险。
特此公告。
超颖电子电路股份有限公司董事会
2026年8月8日
证券代码:603175
证券简称:超颖电子
公告编号:2026-049
超颖电子电路股份有限公司
关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公
告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
投资标的名称:超颖电子电路股份有限公司(以下简称“公司”)拟投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目。
投资金额:本项目预计总投资金额为208,598.41万元人民币或等值外币
(以相关政府主管部门批准金额为准)。
相关风险提示:
1、本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场竞
争加剧等风险因素影响,未来新增产能和经济效益存在不确定性。
2、本项目尚处于前期筹备阶段,尚需向相关政府主管部门办理相关前置审
批/核准/备案/登记工作,存在不确定性风险。
3、本项目的实施进度与时间仍存在不确定性,项目建设过程中也会面临各
种不确定因素,将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将积极采取各项措施防范和应对上述风险,积极关注该事项的进展并及
时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
一、内部决策程序
(一)董事会审议情况
2026年8月7日,公司召开第二届董事会第十二次会议,审议通过《关于投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》,同意公司投资建设高多层及HDI
2
印制电路板P3项目,并提请公司股东会授权公司总经理及其进一步授权人士具体
实施该项目,包括但不限于办理项目投资建设涉及的各项审批/核准/备案/登记手
续,开展项目投资建设相关的招投标、合作方的筛选及确认、相关协议的谈判及
签署,项目施工建设,与该项目投资建设有关的其他事宜。
(二)本次投资事项尚需提交公司股东会审议。
二、投资标的基本情况
(一)项目名称:高多层及HDI印制电路板P3项目
(二)建设单位:公司
(三)建设地点:湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号
(四)投资金额及来源:208,598.41万元人民币或等值外币(以相关政府主
管部门批准金额为准),资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
(五)建设规模及内容:本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施,
建设生产厂房,并引进国内外先进的生产设备及配套设施;同时派驻高素质生产、
技术和管理人员,建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后,将进一步扩
大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模,加强公司的订单承接能力,
快速响应客户需求,满足下游市场对高端PCB产品的需求,进而为公司创造更大
的经济效益,增强公司的竞争力。
(六)项目建设期限:24个月(最终以实际建设情况为准)
(七)目前进展情况:本项目目前尚处于前期筹备阶段,需向相关政府主管
部门办理相关前置审批/核准/备案/登记工作。
三、本项目对公司的影响
本项目符合公司的发展战略,通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩
容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇,
从而优化公司高端PCB产品战略布局。本项目依托黄石生产基地现有预留建设用
地实施,通过新建生产厂房、配套辅助设施,并购置高端精密自动化生产及检测
设备,搭建适配高端存储、汽车电子、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化
量产体系。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升
高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子
PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。
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本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势,有利于公司持续
优化产品与盈利结构,夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁
垒,完善多领域协同发展的业务布局,推动公司高端PCB业务向专业化、高端化、
规模化方向升级,全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。
公司目前财务状况良好,投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重
大不利影响,也不存在损害公司或股东利益的情形。
四、本项目的风险分析
(一)本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场
竞争加剧等风险因素影响,未来新增产能和经济效益存在不确定性。
(二)本项目尚处于前期筹备阶段,尚需向相关政府主管部门办理相关前置
审批/核准/备案/登记工作,存在不确定性风险。
(三)本项目的实施进度与时间仍存在不确定性,项目建设过程中也会面临
各种不确定因素,将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将充分关注全球宏观环境,丰富公司产品类型及优化产业结构;加强对
供应链管理及对原材料市场变化趋势的预判;加强对新产品的研发及对现有产品
和工艺的技术升级改造,提升产品竞争力;提升投资建设和运营管理能力,积极
与相关政府主管部门沟通,争取产业扶持政策及推进本项目的相关审批/核准/备
案/登记进程,以此防范和应对上述风险。
公司将积极关注该事项的进展并及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注
意投资风险。
特此公告。
超颖电子电路股份有限公司董事会
2026年8月8日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。