🇨🇳 A股公告超颖电子Qwen · 实盘不做把握 7/10
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超颖电子公告拟投20.86亿元建设黄石高多层及HDI印制电路板P3项目
公告投向存储/AI服务器/汽车电子高端PCB产能，方向上顺应AI算力与存储扩产景气，但属尚需股东会与政府审批的前期筹备项目，24个月建设期无短周期业绩贡献。
📄 原文超颖电子↗ 原文
关于投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的公告
1 证券代码：603175 证券简称：超颖电子 公告编号：2026-049 超颖电子电路股份有限公司 关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公 告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗…
不做 超颖电子（603175.SH）
不做：①P3扩产计划5月调研纪要已预告，本次仅为董事会通过+尚需股东会与政府审批的前期筹备公告，预期差有限且无短周期业绩贡献（24个月建设期）；②公司2026H1预告亏损1.75亿–2.10亿元、PE(TTM)约585倍，20.86亿元投资占市值约5.6%，重大性一般；③股价公告前5日已涨17.5%（PCB板块高波动炒作后半程）、当日再涨3.48%，盘后明牌公告若高开易被借利好出货，按经验不以集合竞价追高，当前无正期望买点。
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研究档案
消息传播链
- 公司08-07召开二届十二次董事会审议通过P3项目议案，公告盘后发布（系统时间折叠为08-08 00:00 CST，实际为08-07盘后），尚需股东会审议，未见更早披露。市场反应:08-07当日（公告发布前）股价已收涨3.48%至85.94元，存在板块beta与公告前抢跑成分。
关键理由
- 公告投向存储/AI服务器/汽车电子高端PCB产能，方向上顺应AI算力与存储扩产景气，但属尚需股东会与政府审批的前期筹备项目，24个月建设期无短周期业绩贡献。
- P3/P3A扩产计划早在2026年5月13日投资者关系记录表中已被公司明确披露（黄石基地预留用地），本次公告是既定规划的落地程序，预期差有限。
- PCB板块正处高波动炒作阶段（胜宏科技近5日+38.7%、沪电股份+21.4%、超颖自身近5日+17.5%），公告当日公司已涨3.48%，盘后明牌+板块拥挤，追高无正期望。
主要风险
- 公司预告2026年上半年由盈转亏、净亏损1.75亿–2.10亿元，PE(TTM)约585倍，20.86亿元投资约为当前市值376亿元的5.6%、约占2024年营收39.4亿元的53%，资金占用与审批不确定性可能使公告被解读为偏中性甚至稀释性。
- 板块处于急涨急跌的炒作后半程，若次日高开，明牌公告易被借利好出货、高开低走，T+1无法当日止损。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-14 · 影响 weakens
公司7月14日业绩预告：2026年上半年归母净利预计亏损1.75亿–2.10亿元、由盈转亏；PE(TTM)约585倍，当前盈利能力弱，削弱扩产公告的短线做多弹性。
检索:超颖电子 603175 最新消息 减持 业绩 涨停 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-05-14 · 影响 weakens
2026-05-13投资者关系活动记录表已披露黄石基地留有P3/P3A建设用地、设备无交期瓶颈，P3扩产属既定规划，本次公告新鲜度与预期差有限。
检索:超颖电子 扩产 存储PCB AI服务器 黄石 P3 高多层 HDI 原文 ↗
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原文全文
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1
证券代码：603175
证券简称：超颖电子
公告编号：2026-049
超颖电子电路股份有限公司
关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公
告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称：超颖电子电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目。
投资金额：本项目预计总投资金额为208,598.41万元人民币或等值外币
（以相关政府主管部门批准金额为准）。
相关风险提示：
1、本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场竞
争加剧等风险因素影响，未来新增产能和经济效益存在不确定性。
2、本项目尚处于前期筹备阶段，尚需向相关政府主管部门办理相关前置审
批/核准/备案/登记工作，存在不确定性风险。
3、本项目的实施进度与时间仍存在不确定性，项目建设过程中也会面临各
种不确定因素，将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将积极采取各项措施防范和应对上述风险，积极关注该事项的进展并及
时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
一、内部决策程序
（一）董事会审议情况
2026年8月7日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过《关于投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》，同意公司投资建设高多层及HDI
2
印制电路板P3项目，并提请公司股东会授权公司总经理及其进一步授权人士具体
实施该项目，包括但不限于办理项目投资建设涉及的各项审批/核准/备案/登记手
续，开展项目投资建设相关的招投标、合作方的筛选及确认、相关协议的谈判及
签署，项目施工建设，与该项目投资建设有关的其他事宜。
（二）本次投资事项尚需提交公司股东会审议。
二、投资标的基本情况
（一）项目名称：高多层及HDI印制电路板P3项目
（二）建设单位：公司
（三）建设地点：湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号
（四）投资金额及来源：208,598.41万元人民币或等值外币（以相关政府主
管部门批准金额为准），资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
（五）建设规模及内容：本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，
建设生产厂房，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质生产、
技术和管理人员，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后，将进一步扩
大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模，加强公司的订单承接能力，
快速响应客户需求，满足下游市场对高端PCB产品的需求，进而为公司创造更大
的经济效益，增强公司的竞争力。
（六）项目建设期限：24个月（最终以实际建设情况为准）
（七）目前进展情况：本项目目前尚处于前期筹备阶段，需向相关政府主管
部门办理相关前置审批/核准/备案/登记工作。
三、本项目对公司的影响
本项目符合公司的发展战略，通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩
容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇，
从而优化公司高端PCB产品战略布局。本项目依托黄石生产基地现有预留建设用
地实施，通过新建生产厂房、配套辅助设施，并购置高端精密自动化生产及检测
设备，搭建适配高端存储、汽车电子、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化
量产体系。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升
高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子
PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。
3
本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势，有利于公司持续
优化产品与盈利结构，夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁
垒，完善多领域协同发展的业务布局，推动公司高端PCB业务向专业化、高端化、
规模化方向升级，全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。
公司目前财务状况良好，投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重
大不利影响，也不存在损害公司或股东利益的情形。
四、本项目的风险分析
（一）本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场
竞争加剧等风险因素影响，未来新增产能和经济效益存在不确定性。
（二）本项目尚处于前期筹备阶段，尚需向相关政府主管部门办理相关前置
审批/核准/备案/登记工作，存在不确定性风险。
（三）本项目的实施进度与时间仍存在不确定性，项目建设过程中也会面临
各种不确定因素，将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将充分关注全球宏观环境，丰富公司产品类型及优化产业结构；加强对
供应链管理及对原材料市场变化趋势的预判；加强对新产品的研发及对现有产品
和工艺的技术升级改造，提升产品竞争力；提升投资建设和运营管理能力，积极
与相关政府主管部门沟通，争取产业扶持政策及推进本项目的相关审批/核准/备
案/登记进程，以此防范和应对上述风险。
公司将积极关注该事项的进展并及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注
意投资风险。
特此公告。
超颖电子电路股份有限公司董事会
2026年8月8日
证券代码：603175
证券简称：超颖电子
公告编号：2026-049
超颖电子电路股份有限公司
关于投资建设高多层及HDI 印制电路板P3 项目的公
告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称：超颖电子电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目。
投资金额：本项目预计总投资金额为208,598.41万元人民币或等值外币
（以相关政府主管部门批准金额为准）。
相关风险提示：
1、本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场竞
争加剧等风险因素影响，未来新增产能和经济效益存在不确定性。
2、本项目尚处于前期筹备阶段，尚需向相关政府主管部门办理相关前置审
批/核准/备案/登记工作，存在不确定性风险。
3、本项目的实施进度与时间仍存在不确定性，项目建设过程中也会面临各
种不确定因素，将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将积极采取各项措施防范和应对上述风险，积极关注该事项的进展并及
时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
一、内部决策程序
（一）董事会审议情况
2026年8月7日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过《关于投资
建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》，同意公司投资建设高多层及HDI
2
印制电路板P3项目，并提请公司股东会授权公司总经理及其进一步授权人士具体
实施该项目，包括但不限于办理项目投资建设涉及的各项审批/核准/备案/登记手
续，开展项目投资建设相关的招投标、合作方的筛选及确认、相关协议的谈判及
签署，项目施工建设，与该项目投资建设有关的其他事宜。
（二）本次投资事项尚需提交公司股东会审议。
二、投资标的基本情况
（一）项目名称：高多层及HDI印制电路板P3项目
（二）建设单位：公司
（三）建设地点：湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号
（四）投资金额及来源：208,598.41万元人民币或等值外币（以相关政府主
管部门批准金额为准），资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
（五）建设规模及内容：本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，
建设生产厂房，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质生产、
技术和管理人员，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后，将进一步扩
大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模，加强公司的订单承接能力，
快速响应客户需求，满足下游市场对高端PCB产品的需求，进而为公司创造更大
的经济效益，增强公司的竞争力。
（六）项目建设期限：24个月（最终以实际建设情况为准）
（七）目前进展情况：本项目目前尚处于前期筹备阶段，需向相关政府主管
部门办理相关前置审批/核准/备案/登记工作。
三、本项目对公司的影响
本项目符合公司的发展战略，通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩
容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇，
从而优化公司高端PCB产品战略布局。本项目依托黄石生产基地现有预留建设用
地实施，通过新建生产厂房、配套辅助设施，并购置高端精密自动化生产及检测
设备，搭建适配高端存储、汽车电子、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化
量产体系。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升
高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子
PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。
3
本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势，有利于公司持续
优化产品与盈利结构，夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁
垒，完善多领域协同发展的业务布局，推动公司高端PCB业务向专业化、高端化、
规模化方向升级，全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。
公司目前财务状况良好，投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重
大不利影响，也不存在损害公司或股东利益的情形。
四、本项目的风险分析
（一）本项目的投资建设主要受全球宏观环境、上游原材料价格波动、市场
竞争加剧等风险因素影响，未来新增产能和经济效益存在不确定性。
（二）本项目尚处于前期筹备阶段，尚需向相关政府主管部门办理相关前置
审批/核准/备案/登记工作，存在不确定性风险。
（三）本项目的实施进度与时间仍存在不确定性，项目建设过程中也会面临
各种不确定因素，将导致本项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
公司将充分关注全球宏观环境，丰富公司产品类型及优化产业结构；加强对
供应链管理及对原材料市场变化趋势的预判；加强对新产品的研发及对现有产品
和工艺的技术升级改造，提升产品竞争力；提升投资建设和运营管理能力，积极
与相关政府主管部门沟通，争取产业扶持政策及推进本项目的相关审批/核准/备
案/登记进程，以此防范和应对上述风险。
公司将积极关注该事项的进展并及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注
意投资风险。
特此公告。
超颖电子电路股份有限公司董事会
2026年8月8日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。