盛美上海2026年半年报：净利9.89亿元同比+42.14%，但扣非净利5.71亿元同比-15.31%，增长主要靠4.73亿元公允价值变动非经常收益

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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公司代码：688082
公司简称：盛美上海
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026 年半年度报告

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重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细
描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISA YI LU FENG及会计机构负责人（会计
主管人员）王岚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实
质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、
是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、
其他
□适用√不适用

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目录
第一节
释义.......................................................................................................................................... 4
第二节
公司简介和主要财务指标......................................................................................................8
第三节
管理层讨论与分析................................................................................................................12
第四节
公司治理、环境和社会........................................................................................................41
第五节
重要事项................................................................................................................................ 44
第六节
股份变动及股东情况............................................................................................................66
第七节
债券相关情况........................................................................................................................ 72
第八节
财务报告................................................................................................................................ 73
备查文件目录
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
经现任法定代表人签字和公司盖章的2026年半年度报告全文和摘要
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿

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第一节
释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司，本公司，盛美上
海，盛美半导体
指
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美无锡
指
盛美半导体设备无锡有限公司，盛美上海全资子公司
盛帷上海
指
盛帷半导体设备（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
香港清芯
指
CleanChip Technologies Limited，清芯科技有限公司，盛美
上海全资子公司
盛美韩国
指
ACM Research Korea CO., LTD.，香港清芯的全资子公司
盛美加州
指
ACM RESEARCH (CA), INC.，香港清芯的全资子公司
御盛微
指
御盛微半导体（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
御盛微友一
指
御盛微友一微电子（上海）有限公司，盛美上海控股子公司
盛美成都
指
盛美半导体设备（成都）有限公司，盛美上海全资子公司
盛宜微
指
盛宜微半导体（上海）有限公司，盛美上海控股子公司
盛奕科技，盛奕半导体
指
盛奕半导体科技（无锡）有限公司，盛美上海参股公司
合肥石溪
指
合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合
伙），盛美上海参股企业
美国ACMR，ACMR
指
ACM RESEARCH,INC.，美国NASDAQ 股票市场上市公司，
盛美上海控股股东
合晶科技
指
合晶科技股份有限公司，盛美上海客户
NINEBELL
指
NINEBELL CO.,LTD.，盛美上海供应商
DNS
指
SCREEN Holdings Co., Ltd.
TEL
指
TOKYO ELECTRON LTD.
LAM
指
LAM RESEARCH CORPORATION
SEMES
指
SEMES Co.Ltd.
北方华创
指
北方华创科技集团股份有限公司
芯源微
指
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
至纯科技
指
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
ASML
指
ASML Holding N.V.
KLA
指
KLA CORPORATION
Applied Materials
指
Applied Materials, Inc
NASDAQ
指
National
Association
of
Securities
Dealers
Automated
Quotations，美国纳斯达克股票市场
半导体
指
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造
技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，
可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽
车及航空航天等产业
硅片
指
Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、
传感器等半导体产品制造
IC、集成电路
指
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体
管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定
的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执
行特定功能的电路或系统
晶圆
指
在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆厂
指
通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器
件的生产厂商

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芯片
指
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测
试后的结果
图形晶圆
指
表面带图案结构的晶圆
晶圆制造、芯片制造
指
将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成
芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。
存储器
指
电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据
功率器件
指
用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器
件
NAND 闪存
指
快闪记忆体/资料储存型闪存
5G
指
5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
光刻
指
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图
形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能
图形的工艺技术
刻蚀
指
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的
过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半
导体制造工艺的关键步骤
涂胶
指
将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影
指
将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在
光阻上的图形被显现出来
Track
指
涂胶/显影机，又称涂布/显影机、匀胶/显影机
CVD
指
Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
PVD
指
Physical Vapor Deposition，物理气相沉积
PECVD
指
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition（等离子体增强
化学气相沉积），是CVD 的一种，在沉积室利用辉光放电
使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料
制备和其他材料薄膜的制备方法
LPCVD
指
Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉
积
ALD
指
Atomic Layer Deposition，原子层沉积，是一种可以将物质
以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法
DRAM
指
Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器
NAND
指
闪存，属于非易失性存储器
3D NAND
指
一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决
2D 或者平面NAND 闪存带来的限制
Chiplet
指
Chip in Package on Package，在同一个封装或系统里集成多
个裸片的一种新型芯片设计模式
SFP
指
Stress Free Polish，无应力抛光技术，该技术利用电化学反
应原理，在抛除晶圆表面金属膜的过程中，摒弃抛光过程的
机械压力，根除机械压力对金属布线的损伤
EBR
指
Edge Bead Removal，指边缘胶去除，是半导体制造工艺中
一道重要的工序，主要用于去除晶圆边缘不需要的键合胶。
CD
指
Critical Dimension 指关键尺寸，是半导体制造工艺中的一
个重要参数，通常指集成电路中线条宽度或间距的最小尺
寸。
良率
指
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路
数量占据全部被测试电路数量的比例
前道、后道
指
芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清
洗、离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、
FCB、BGA 植球、检查、测试等

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封装
指
封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材
料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，
并允许芯片连接到电路板的工艺技术
先进封装
指
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结
构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D
封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
晶圆级封装（WLP）
指
晶圆级封装（Wafer level packaging）将封装尺寸减小至集成
电路芯片大小，以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装
降低成本
UBM
指
UBM 是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化层的
上部。UBM 与圆片上的金属化层有着非常好的粘附特性，
与焊料球之间也有着良好的润湿特性，在焊球与IC 金属焊
盘之间作为焊料的扩散层。UBM 作为氧化阻挡层还起着保
护芯片的作用
UBM/RDL
指
凸点底层金属/薄膜再分布技术，可以在去除阻挡层和种子
层的同时尽量减少底切，控制和精确监测刻蚀步骤完成的
时间，从而减少底切并保证临界特征（线或凸点）尺寸
Pillar Bump
指
柱状凸块
FinFET
指
Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种新的
互补式金氧半导体晶体管，可以改善电路控制并减少漏电
流，缩短晶体管的栅长
IPA 干燥
指
利用异丙醇（IPA）的低表面张力和易挥发的特性，取代硅
片表面的具有较高表面张力的水分，然后用氮气吹干，达到
彻底干燥硅片水膜的目的
i-line
指
一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为365nm、应用技术
节点为0.35-0.25μm 的光刻工艺
KrF
指
一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为248nm、应用技术
节点为0.25-0.13μm 的光刻工艺
ArF
指
一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为193nm、应用技术
节点为0.13μm-7nm 的光刻工艺
TSV
指
Through Silicon Vias，穿过硅片通道，通过硅通孔（TSV）
铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最
领先的技术之一
CMP
指
Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，使晶圆表面
保持完全平坦或进行平坦化处理
k、介电常数
指
希腊文Kappa，描述一种材料保有电荷的能力
Fan-Out、扇出式
指
基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与
标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积
要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源
器件及无源元件形成SIP
伯努利卡盘
指
在晶圆清洗时，利用伯努利空气动力学悬浮原理，把晶圆吸
在夹盘上的装置
SAPS 兆声波清洗技术
指
Space Alternative Phase Shift，空间交替相移技术，利用兆声
波的交替相，在微观水平上以高度均匀的方式向平板和图
案化的晶圆表面提供兆声波能量，有效地去除整个晶圆上
的随机缺陷，并减少化学药品的使用
TEBO 兆声波清洗技术
指
Timely Energized Bubble Oscillation，时序能激气穴震荡，通
过使用一系列快速的压力变化迫使气泡以特定的尺寸和形
状振荡，在兆频超声清洗过程中精确、多参数地控制气泡的
空化，避免传统超音速清洗中出现的由瞬时空化引起的图

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案损坏，对图案化芯片进行无损清洗用性可与单片清洗设
备相媲美，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成
本又能更好的符合节能环保的政策
Tahoe
指
盛美上海自主研发的清洗技术，在单个湿法清洗设备中集
成了槽式模块和单片模块，兼具二者的优点；Tahoe 清洗设
备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，还
可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本又能更好
的符合节能环保的政策
大马士革
指
衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先
在介电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点
是不需要进行金属层的刻蚀
工艺、节点、制程
指
即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工
艺水准
ECP
指
Electro Chemical Plating，电化学电镀，利用电解原理在晶圆
表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程
CoWoS
指
Chip-on-Wafer-on-Substrate，2.5D 先进封装技术
TIV
指
Through Insulator Via，绝缘体通孔
NDC
指
Nitride Doped Silicon Carbide，氮化物掺杂碳化硅层
GAA
指
Gate-All-Around，全绕栅极逻辑器件
mm
指
毫米，10-3 米，用于描述半导体晶圆的直径的长度
μm
指
微米，10-6 米
nm
指
纳米，10-9 米
Gartner
指
IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的
硬件设计、制造到最下游终端应用的IT 产业全环节
报告期、本报告期
指
2026 年1 月1 日至2026 年6 月30 日

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第二节
公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
公司的中文简称
盛美上海
公司的外文名称
ACM Research (Shanghai), Inc.
公司的外文名称缩写
ACMSH
公司的法定代表人
HUI WANG
公司注册地址
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号
全幢
公司注册地址的历史变更情况
无
公司办公地址
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号
全幢
公司办公地址的邮政编码
201203
公司网址
www.acmrcsh.com.cn
电子信箱
ir@acmrcsh.com
报告期内变更情况查询索引
www.sse.com.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书
（信息披露境内代表）
证券事务代表
姓名
罗明珠
/
联系地址
中国（上海）自由贸易试验区丹
桂路999弄B2栋
/
电话
021-50276506
/
传真
021-50808860
/
电子信箱
ir@acmrcsh.com
/
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称
中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www
.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券
日报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址
www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋公司
董事会办公室
报告期内变更情况查询索引
www.sse.com.cn
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用□不适用
公司股票简况
股票种类
股票上市交易所
及板块
股票简称
股票代码
变更前股票简称
A股
上海证券交易所
科创板
盛美上海
688082
不适用

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(二) 公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币
主要会计数据
本报告期
（1－6月）
上年同期
本报告期比上年
同期增减（%）
营业收入
3,718,097,074.64
3,265,291,841.84
13.87
利润总额
1,140,602,280.67
820,349,219.58
39.04
归属于上市公司股东的净利润
988,949,356.41
695,772,727.73
42.14
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
571,026,041.89
674,279,774.93
-15.31
经营活动产生的现金流量净额
88,065,362.79
-131,953,945.43
不适用
本报告期末
上年度末
本报告期末比上
年度末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产
14,606,607,055.79
13,469,590,277.25
8.44
总资产
20,736,044,888.58
18,894,894,681.46
9.74
(二) 主要财务指标
主要财务指标
本报告期
（1－6月）
上年同期
本报告期比上年同
期增减（%）
基本每股收益（元／股）
2.06
1.58
30.38
稀释每股收益（元／股）
2.04
1.57
29.94
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
1.19
1.53
-22.22
加权平均净资产收益率（%）
7.06
8.62
减少1.56个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
4.08
8.35
减少4.27个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）
17.82
16.67
增加1.15个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2026 年1-6 月利润总额同比增加39.04%，归属于上市公司股东的净利润同比增长42.14%；2026
年1-6 月基本每股收益2.06 元，较上年同期增长30.38%；稀释每股收益2.04 元，较上年同期增
长29.94%。主要原因是：1）公司本期对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较上期大幅
增加；2）主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。
2026 年1-6 月经营活动产生的现金流量净额为0.88 亿元，同比上升，主要是因销售回款较上期增
加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。
2026 年1-6 月扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少4.27 个百分点。主要原因
是：1）归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有所下降；2）本期末归属
于上市公司股东的净资产加权平均数较上期大幅增长。

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七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
非经常性损益项目
金额
附注
（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
1,150,515.61
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、
符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外
15,708,218.73
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益
473,050,319.56
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职
工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影
响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的
公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
778,688.32
其他符合非经常性损益定义的损益项目
1,412,141.55
代扣个人所
得税手续费
返还
减：所得税影响额
74,176,567.86
少数股东权益影响额（税后）
1.39
合计
417,923,314.52
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用√不适用

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九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
主要会计数据
本报告期
（1－6月）
上年同期
本期比上年同期
增减（%）
扣除股份支付影响后的净利润
1,041,853,614.61
781,670,366.00
33.29
十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用

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第三节
管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体产业涉及汽车电子、人工智能、服务
器、芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业。随着生成
式人工智能技术的爆发，下游市场需求持续增长。为应对AI 驱动的增量需求，行业持续加大对产
能及基础设施的投资力度，重点推进先进逻辑芯片、动态随机存储器（DRAM）及先进封装等方
向的产能扩张与技术升级。在强劲的市场需求驱动下，半导体专用设备制造业保持高速增长态势。
公司自设立以来，始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差
异化国际竞争和原始创新的发展战略。通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，
凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、电镀设备、
立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力
抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了成熟的核心关键工艺技
术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电
路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数
具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得
良好的市场口碑。
报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提
升，公司业务开拓迅速，营业收入持续增长，报告期内保持持续盈利。
公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业、工信部制造业单
项冠军、全国工业和信息化系统先进集体，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，曾荣
获首批“上海市企业重点实验室”，获得“上海市企业技术中心”、“上海市专精特新企业”、
“上海市创新型企业总部”和“上海市制造业单项冠军企业”等荣誉，“SAPS 兆声波清洗技术”
荣获2020 年度上海市科技进步奖一等奖，同年被评为上海市专利示范企业，2022 年获浦东新区
大企业开放创新中心（GOI）挂牌。
（二）公司主营业务情况
公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、
半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD
设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制
造工艺设备等。
（1）前道半导体工艺设备
①清洗设备

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A.SAPS 兆声波单片清洗设备
晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声
波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同，
因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同，无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且
由于硬件位置控制的误差，也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。
公司自主研发的SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液
膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，通过在工艺中控制兆声波发生
器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相
同，从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。
B.TEBO 兆声波单片清洗设备
公司自主研发的TEBO 清洗设备，可适用于28nm 及以下的图形晶圆清洗，通过一系列快速
（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡
控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无
损伤清洗。公司TEBO 清洗设备，在器件结构从2D 转换为3D 的技术转移中，可应用于更为精细
的具有3D 结构的FinFET、DRAM 和新兴3D NAND 等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件
等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声
波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结
构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔
体，最高可单台配置18 腔体，有效提升客户的生产效率。
C.高温单片SPM 设备
随着技术节点推进，工艺温度要求在150 摄氏度以上，甚至超过200 摄氏度的SPM 工艺步骤
逐渐增加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化步骤的纯湿法去胶工艺，以及特殊的金属膜
层刻蚀或剥离，都对SPM 的温度提出了更高的要求。公司的新型单片高温SPM 设备使用独特的
多级梯度加热系统来预热硫酸，然后将硫酸与过氧化氢混合以达到超高温。同时，公司的腔体支
持配置其他多种化学品，并配备在线化学品混酸（CIM）系统，可用于动态设置工艺中的化学品
配比及温度。该腔体配置还可支持更多的化学品和灵活的辅助清洗方案，比如公司独有的专利技
术SAPS 和TEBO 兆声波技术。该设备可支持300mm 晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）
工艺，可广泛应用于逻辑、DRAM 和3D-NAND 等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其
适合处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀和剥离工艺。单片中低温SPM
清洗设备在多家客户端实现量产26nm 颗粒数量少于10 颗，平均颗粒数量少于5 颗。高温（硫酸
温度大于170 摄氏度）SPM 设备装入盛美上海的专利申请保护的喷嘴技术，可以有效改善清洗腔
的氛围，大幅减少清洗腔的清洗频度，增加运行时间，实现26nm 小颗粒数量少于10 颗，平均颗

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粒数量少于5 颗；19nm 小颗粒数量少于10 颗；15nm 颗粒数量少于15 颗，颗粒控制水平达到全
球领先水平。
D.单片槽式组合清洗设备
公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个
模块：槽式模块和单片模块。Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清
洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单
片中低温SPM 清洗设备相媲美。该设备通过减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可
节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。该设备具
备强大的清洗能力，在26nm 颗粒测试中实现了平均颗粒个位数的标准，可满足高端制造的严格
要求。
E.单片背面清洗设备
公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶
圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过晶圆
与卡具之间的空隙。同时，该设备还可精准控制晶圆边缘回刻宽度，做到zero undercut 控制。该
设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。
F.边缘湿法刻蚀设备
该设备支持多种器件和工艺，包括3D NAND、DRAM 和逻辑工艺，使用湿法刻蚀方法去除
晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边
缘污染对后续工艺步骤的影响，提高了芯片制造的良率，同时整合背面晶圆清洗的功能，进一步
优化了工艺和产品结构。
G.前道刷洗设备
设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正
背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。该
设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。
H.全自动槽式清洗设备
公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光
刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清
洗方式组合，再配以常压IPA 干燥技术及低压IPA 干燥技术，能够同时清洗50 片晶圆。该设备
自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用
于40nm 及以上技术节点的几乎所有清洗工艺步骤。
②半导体电镀设备
A.前道铜互连电镀铜设备
公司自主开发针对28nm 及以下技术节点的IC 前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map。公司的
多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超

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薄籽晶层上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的片内
薄膜沉积均匀性，可满足各种工艺的镀铜需求。
B.三维堆叠电镀设备
应用于填充3d 硅通孔TSV 和2.5D 转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。基于盛美半导体电
镀设备的平台，该设备可为高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
该设备为提高产能而设计了堆叠式腔体，能减少消耗品的使用，降低成本，节省设备使用面积。
C.新型化合物半导体电镀设备
Ultra ECP GIII 新型化合物半导体电镀设备已实现量产，在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆
盖率在同样工艺参数条件下优于竞争对手水平；同时公司开发了去镀金技术并实现模块销售。
③立式炉管系列设备
公司研发的立式炉管设备主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积
炉，公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆制造厂，已通过验证并大量量产。其中等离子
体增强原子层沉积炉管已进入中国集成电路晶圆制造厂，通过初步验证，为后续奠定基础。
④前道涂胶显影Track 设备
公司的前道涂胶显影Ultra Lith TM Track 设备是一款应用于300 mm 前道集成电路制造工艺的
设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需
求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影
Track 设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺，可确保
满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。公司首台高产
能KrF 工艺前道涂胶显影设备已于2025 年9 月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。
⑤等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备
公司的等离子体增强化学气相沉积Ultra Pmax TM PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气
体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。
⑥前道无应力铜互连平坦化设备
公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化
技术CMP 相结合，集成创新了低k/超低k 介电质铜互连平坦化Ultra-SFP 抛光集成系统，集合二
者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm 厚度，再采用无应力抛光
SFP 的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用公司自主开发的热气相刻蚀技术，将阻
挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低k/超低k 互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止
原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化
学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划
伤及机械损伤。
⑦新型化合物半导体刻蚀设备

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公司推出了6/8 英寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，
包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
⑧光刻胶固化设备
该设备专为解决光刻工艺中均匀性不足、温度漂移及临界尺寸变异等难题而设计，助力制造
商在器件尺寸持续微缩的趋势下，维持稳定的良率与图形保真度。凭借行业领先的紫外固化均匀
性与精密温控技术，该设备可实现高度稳定且可重复的光刻工艺，温度均匀性达±0.1°C。整机
采用可配置设计，支持客户根据不同工艺配方与光刻胶集成需求灵活配置。
（2）后道晶圆级先进封装工艺设备
①先进封装电镀设备
公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难
题。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现
高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域
可以实现2μm 超细RDL 线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开
发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。
②涂胶设备
公司的升级版8/12 英寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide 涂布、
软烤及边缘去除。涂胶腔内采用了公司特有的全方位无死角自动清洗技术，可缩短设备维护时间。
涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型。这款升级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备性能和外观都进行
了优化升级，可实现热板抽屉式抽出，方便维修及更换，并且能精确复位，有效保障工序运行。
③显影设备
公司的Ultra C dv 显影设备可应用于晶圆级封装，是WLP 光刻工艺中的步骤。设备可进行曝
光后烘烤、显影和坚膜等关键步骤。设备具备灵活的喷嘴扫描系统，精准的药液流量和温度控制
系统，更低的成本控制，技术领先，使用便捷。
④湿法刻蚀设备
公司的湿法刻蚀设备使用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。该设备具备领
先的喷嘴扫描系统，可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备专注安全性，并且拥
有药液回收使用功能从而减少成本，刻蚀腔内可兼容至多三种刻蚀药液单独使用及回收，提高使
用效率。
⑤湿法去胶设备
公司的Ultra C pr 湿法去胶设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了WLP 产能。该
设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，单片腔可实现高压去胶及常压去胶，也可单独使用。
去胶平台能够在灵活控制清洗的同时，最大限度地提高效率，也可与公司专有的SAPS 兆声波清
洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。
⑥金属剥离设备

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公司的湿法金属剥离（Metal Lift off）设备基于公司已有的湿法去胶设备平台，将槽式去胶浸
泡模块与单片清洗腔体串联起来依序使用，在去胶的同时进行金属剥离。该设备可以在不同单片
清洗腔中分别配置去胶功能和清洗功能，并通过优化腔体结构，实现易拆卸、清洗与维护，以解
决金属剥离工艺中残留物累积的问题。
⑦后道无应力抛光先进封装平坦化设备
公司拓展开发适用于先进封装3D 硅通孔及2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用，为了解
决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，利用无应力抛光的电化学抛光原理，相对比传统化学机械平
坦化CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液；并且不受铜层是
否经过退火的影响，去除率稳定；通过与CMP 工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小
于0.5μm - 0.2μm 厚度，再退火处理，最后CMP 工艺的解决方案，能够有效解决CMP 工艺存在
的技术和成本瓶颈。
⑧带铁环晶圆的湿法清洗设备
公司已经研发出可以应用于带铁环晶圆（tape-frame wafer）的湿法清洗设备，采用公司自主
研发的chuck 设计和腔体结构，可以支持不同尺寸铁环，可以用于清洗解键合工艺后的胶残留，
清洗效果完全满足生产需求，提升工艺制程的良率。
⑨聚合物清洗设备
聚合物清洗设备使用相关有机溶剂清洗干法刻蚀后的聚合物残留，主要应用于2.5D/3D 等先
进封装工艺。聚合物清洗设备腔体可兼容两种有机溶剂，同时配备二流体清洗功能。聚合物清洗
工艺过程中药液需要Dosing 功能以保证清洗能力，该设备具有领先的Dosing 功能，可根据工艺
时间、药液使用时间和有机溶液浓度控制等灵活进行Dosing 设定，保证清洗能力。
⑩TSV 清洗设备
TSV 清洗设备主要应用于2.5D/3D 等先进封装工艺中，TSV 工艺中孔内会有聚合物残留，可
选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制
Wafer 表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS 兆声波清洗设备一同使
用，保证TSV 孔内的清洗效果。
⑪背面清洗/刻蚀设备
背面清洗/刻蚀设备可用于介质层清洗和刻蚀、以及常规硅刻蚀工艺。背洗和背刻设备可通过
手臂翻转或者单独的翻转单元进行翻转，腔体使用伯努利原理通过氮气支撑Wafer 进行工艺，在
完美保护Wafer 正面不受影响的情况下进行背面清洗和刻蚀工艺。
⑫键合胶清洗设备
键合胶清洗设备主要用于2.5D/3D 工艺中键合胶的去除，涉及到Wafer 边缘键合胶去除及正
面键合胶去除。设备配备单独的二流体EBR 喷嘴，可用于去除Wafer 边缘键合胶；正面只用3 根

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二流体喷嘴，可搭配组合使用或单独使用，具有高效的去除效率；同时药液可进行回收以减少成
本。
⑬带框晶圆清洗设备
公司的带框晶圆清洗设备可在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥。
公司自研的处理技术使该设备能够处理厚度小于150 微米的薄晶圆。这款设备可在脱粘后的清洗
过程中有效清洗半导体晶圆，其创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近
100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。
⑭化合物电化学去镀设备
公司推出了用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP 电化学去镀设备，该新设备专为在晶
圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的均匀性、更小的侧蚀和增强
的金线外观。
（3）面板级先进封装设备
①面板级先进封装负压清洗设备
面板级先进封装负压清洗设备主要用于更小pitch 以及更小的SOH 芯片的助焊剂清洗，在
2.5D/3D 封装应用效果优势明显。专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该
设备可处理510×515 mm 和600×600 mm 的面板以及高达7 mm 的面板翘曲。该设备在2025 年11
月荣获《Global SMT&Packaging》颁发的2025 年度全球技术大奖清洁设备类奖项。
②面板级先进封装边缘刻蚀设备
该设备专为面板衬底而设计，可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。该设备能有效管理
面板的正面和背面，适用尺寸由510mm×515mm 至600mm×600mm 不等，厚度在0.5mm 至2mm
之间。该设备可处理最大10mm 的翘曲，确保最佳工艺条件。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻
蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠
性。
③水平式面板级先进封装电镀设备
该设备采用公司全球专利申请保护的世界独家水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多
材质电镀工艺。该设备可处理510×515 mm 和600×600 mm 的面板。设备配备电镀腔内清洗功能
以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过同步旋转卡盘与旋
转矩形电场实现卓越的膜厚均匀性。该设备在2025 年3 月获得国际3D InCites 协会颁发的
“Technology Enablement Award”奖项。
（4）硅材料衬底制造工艺设备
①化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备
公司的CMP 后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP 步骤之
后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金

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属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干
进干出（DIDO）两种配置，可以选配2、4 或6 个腔体，以满足不同产能需求。
②Final Clean 清洗设备
公司的Final Clean 清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在Pre Clean 步
骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，
以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6 英寸、8 英寸或12 英寸晶圆清洗，并且可以选
配4 腔体、8 腔体或12 腔体，以满足不同产能需求。
新增重要非主营业务情况
□适用√不适用
二、经营情况的讨论与分析
2026 年半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势，同时中国半导体市场也展现出积
极的发展趋势。随着当前中国半导体企业的大力投资与扩张，半导体产业实现了快速发展，并在
全球半导体产业链中占据了越来越重要的地位。
自创立之初，公司锚定全球集成电路产业，始终践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线。
通过长年的技术深耕与自主攻关，公司不仅筑牢了知识产权护城河，更完成了从单一技术突破到
全流程平台化布局的跨越，为全球客户提供极具竞争力的整体解决方案。公司现有产品包括清洗
设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相
沉积PECVD 设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及
硅材料衬底制造工艺设备等。
公司在集成电路设备领域多年发展，积累了深厚的集成应用经验，掌握了成熟的核心关键工
艺技术、生产制造能力及原始创新能力，并建立了完善的供应链管理和制造体系，能够有效契合
产业链中下游应用市场需求。凭借领先的技术实力与丰富的产品组合，公司已成长为中国大陆具
备一定国际竞争力的半导体设备供应商之一，其产品获得了众多国内外主流半导体厂商的认可。
报告期内，伴随技术水平持续提升、产品成熟度增强及市场认可度提高，公司业务拓展成效显著，
营业收入实现持续增长，并保持稳定的盈利能力。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入37.18 亿元，较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的
净利润为9.89 亿元，较上年同期增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润为5.71 亿元，较上年同期下降15.31%。
1、生产研发方面
报告期内，通过与全球一线半导体企业的深度协作，精准把握前沿市场需求，技术与产品竞
争力得到全面提升。在巩固现有客户关系的同时，公司积极拓展新客户资源，市场基础愈加稳固。
公司“盛美半导体设备研发与制造中心”的投入使用，显著提升了公司生产效能与规模，构建了

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国际一流的研发环境与创新生态，为核心技术攻关提供持久动力，并为支撑业务的快速发展并保
障未来订单的及时交付提供了坚实保障。
公司的核心产品线在报告期内市场表现卓越，技术创新成果显著。在半导体清洗设备领域，
据Gartner 统计，公司全球市场占有率达8.3%（位居全球第四）。在国内市场，盛美在国产清洗
设备中市场份额达60.5%，位居国内设备企业首位，国内市场整体份额占比仅次于日本DNS 公司；
报告期内，盛美高温SPM 清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA 与DRAM/HBM 量产提供良
率有利保障；在半导体电镀设备领域，据Gartner 统计，公司全球市场占有率达9.6%（位列全球
第二），报告期内，公司ECP 设备2000 电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互
连/后道晶圆级封装/3D 堆叠/化合物半导体）；公司首台PECVD SiCN 设备顺利出机，该设备为公
司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC 工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严
苛工艺需求。
公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形
成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得
的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。报告期
内，公司实现营业收入37.18 亿元，呈持续增长态势。公司主要产品在行业主流客户的规模化销
售与高度认可，是公司科技成果与产业发展趋势深度融合的有力证明，为公司长期、健康发展奠
定了坚实基础。
2、供应保障方面
公司持续加强客户沟通，做好标准机型的销售预测及零部件安全库存管理，优化设备交付周
期；为了应对国际供应链复杂性及多变性，公司进一步推进零部件多元化及本土化，提升供应链
柔性，更好地满足市场及客户需求。
3、运营管理方面
公司在运营管理中涵盖了多个方面，包括计划管理、生产管理、供应链开发及优化管理、质
量管理、安全环境管理、信息化管理、人力资源管理、法务管理、IP 管理、仓库管理。在生产和
物料方面、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、
成本和安全等多个维度。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈进行内
部讨论，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续
下降、设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。
4、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。
截至2026 年6 月30 日，公司及控股子公司累计申请（含被授权许可）专利共计2,633 项，公司
及控股子公司拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646 项，其中发明专利640 项。从地
区上看，境内授权专利245 项，境外授权专利401 项，境外与境内授权专利比例高达1.5:1，在同

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行企业中名列前茅。报告期内，公司新增专利申请229 项，全部为发明专利申请，彰显了公司源
源不断的强劲创新活力。
5、人才建设方面
公司将持续深化人才发掘机制，保障团队稳定健康发展。中层管理团队主要来源于内部基层
体系培养，注重能力素质与职业品格的同步提升，其中包括部分学历背景有限但专业技能精湛、
具备工匠精神的特殊人才。针对此类核心人才，公司提供具有市场竞争力的薪酬及股权激励，并
委任至关键岗位，从而构建了积极进取、良性竞争的组织氛围。
伴随人员规模持续扩张，公司正系统性强化多层级人才培养。一方面，采取模式创新，建立
多元化培训机制，形成人才开发与梯队建设的正向循环；另一方面，持续完善机制，通过优化培
训激励体系与提升管理效能，有效促进员工专业能力提升与学习主动性。
6、内部治理方面
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构。报告期内，为公司发行境外上市股份
（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市（以下简称“本次
H 股上市”）之目的，根据境内外有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件的规定以及相关
监管要求，结合公司的实际情况及需求，公司对本次H 股上市后适用的《公司章程（草案）》及
附件进行了修订，并梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等十五项内部治理制度。
同时，公司新制定了《董事会及雇员多元化政策（草案）》和《境外发行证券与上市相关保密和
档案管理工作制度》。通过本次系统性制度修订与制定，公司进一步优化了董事会架构和决策机
制，确保了治理实践与境内外监管要求的全面对接，有效提升了公司整体运作的规范性和治理水
平。
7、信息披露及防范内幕交易方面
报告期内，公司严格遵守法律法规及监管机构的各项规定，确保信息披露真实、准确、完整、
及时、公平，通过公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e 互动平台、电话会议、电子邮
件等多元化渠道，全方位、多角度保持信息披露的透明度，保障投资者和市场参与者全面、及时
了解公司经营情况及发展动态。2026 年6 月，公司在临港成功举办“2026 年投资者开放日”活
动，参会投资者约300 名，公司全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略，现场与投资
者面对面交流，增进投资者对公司的了解与信任，取得良好反响。
在内幕交易防范方面，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格界定内
幕信息范围，完善知情人登记制度，强化内部信息流转管控。定期对董事、高级管理人员及相关
员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，督促相关人员严格遵守公司股票买卖管
理规定，持续提升内幕交易风险防控水平，切实维护市场公平公正。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用√不适用

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报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用□不适用
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设备、单片槽式组
合清洗设备、铜互连电镀工艺设备及与中国及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体情
况如下：
项目
盛美上海
中国同行业
企业
国际巨头
兆声波单片清洗设备
技术特点
通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长相
对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，
解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘曲引起的兆
声波清洗不均一的难题；通过精确控制兆声波的
输出方式，使气泡在受控的温度下保持一定尺寸
和形状的振荡，将气泡振荡控制在稳定空化状态
而不会产生内爆或塌陷，解决了传统兆声波清洗
过程中由于气泡爆裂而引起的图形损伤问题。
主要为二流
体清洗技术
主要采用化学
液体清洗配合
氮气雾化水物
理清洗
技术节点及
所覆盖下游
行业
SAPS 技术目前已应用于逻辑28nm 技术节点及
DRAM 10nm 技术节点，并可拓展至逻辑芯片
28nm、DRAM 19nm 技术节点、32/64 层3D
NAND 工艺、高深宽比的功率器件及TSV 深孔
清洗应用，在DRAM 上有70 多步应用，而在逻
辑电路FinFET 结构清洗中有近20 步应用；
TEBO 技术主要针对45nm 及以下图形晶圆的无
损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm 技术节
点，已进行18-19nm DRAM 工艺图形晶圆的清
洗工艺评估，并可拓展至28nm 逻辑芯片及纳米
级3D 结构、高深宽比DRAM 产品及多层堆叠
3D NAND 等产品中，在DRAM 上有70 多步应
用，而在逻辑电路FinFET 结构清洗中有10 多
步应用。
与公司相对
比，其清洗
设备技术节
点较落后、
应用领域较
窄
与公司相对比，
其已销售的清
洗设备应用于
5nm 及以上生
产线、应用领域
更广
晶圆尺寸
12 英寸为主，也可用于8 英寸功率器件的深沟
槽清洗
无明显差异
无明显差异
市场占有率
中国市场较高，国际市场较低
中国市场较
低
中国市场较高，
国际市场垄断
单片槽式组合Tahoe 硫酸清洗设备
技术特点
相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使用
量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至单片清
洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆最终清洗，
清洗能力优于传统槽式清洗设备。本设备可实现
单独单片清洗或者槽式加单片组合清洗，清洗组
合多样，对代工厂友好；对于SPM 颗粒控制可
达到26nm＜5ea，达到单片SPM 颗粒水平。对
-
-

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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于高端制程recycle 工艺中49%HF 颗粒控制，可
以做到19nm＜15ea，优于单片49%HF 颗粒水
平。
技术节点及
所覆盖下游
行业
应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛
光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留
物去除，通孔前有机残留物去除等工艺，目前已
完成逻辑芯片65nm，55nm，40nm 及28nm 技术
节点产线验证，并可拓展至28nm 逻辑芯片、18-
19nm DRAM 及以上技术节点及64 层及以上3D
NAND，可用于95 步及以上的清洗中低温硫酸
及高温磷酸的清洗步骤。
无此产品
无此产品
晶圆尺寸
12 英寸为主
无此产品
无此产品
市场占有率
中国市场install base 达到15 台
无此产品
无此产品
铜互连电镀工艺设备
技术特点
利用多阳极局部电镀技术，采用精确可控电源分
别接通各个阳极，实现局部电镀，适用于超薄籽
晶层覆盖小孔及沟槽结构的无空穴电镀填充；独
立电镀液流场控制系统，单独控制向各个阳极提
供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场；电镀夹
具密封技术，通过全封闭式密封圈对接触电极的
保护，提高工艺性能和延长接触电极使用寿命，
降低工艺耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升
设备有效运行时间。
-
采用虚拟阴极
电镀技术，克服
晶圆边缘效应，
提高晶圆内电
镀均匀性；配合
智能入水功能，
降低入水造成
的电镀沉积缺
陷。
技术节点及
所覆盖下游
行业
双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：
55nm 至28nm 及以上技术节点；先进封装凸块、
再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、
锡、银、金等。
无此产品
双大马士革铜
互连结构铜电
化学沉积工艺：
55nm 至28nm
及以上技术节
点。
晶圆尺寸
12 英寸为主，也可用于8 英寸铜工艺、
510×515mm、310×310mm、600×600mm 等面板
级的应用。
无此产品
无明显差异
市场占有率
中国市场低
无此产品
市场垄断
如上表所述，公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清
洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12 英寸、510×515mm
的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存
在竞争差距。
我们认为，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主
要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景
气。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用

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(三) 核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技
术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升
客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持
续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。
其中Ultra PmaxTM 等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、
气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性，2025
年开发完成超5 种新工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列
将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025 年，原子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优
化，并完成其他炉管设备新产品开发。
国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020 年6 月20 日对公司的核心
技术进行了评估，并出具了《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心技术的评估》，盛
美上海的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均
为盛美上海自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先
进的水平，具体如下表所示：
核心技术名称
技术先进性
清洗设备
一．SAPS 兆声波清洗技术
国际先进
二．TEBO 兆声清洗技术
国际领先
三．单晶圆槽式组合Tahoe 高温硫酸清洗技术
国际领先
抛光设备
四．无应力抛光技术
国际领先
电镀铜设备
五．多阳极电镀技术
国际先进
公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、
等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国
内领先或国际领先的水平。
（2）公司的技术先进性及具体表征
①SAPS 兆声波清洗技术
针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题，公司开发了SAPS 兆声波清洗
技术。兆声波的工艺频率范围为1-3MHz，最大功率可达3W/cm²。SAPS 兆声波清洗技术通过控
制工艺过程中兆声波发生器和晶圆之间的相对运动，使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆
声波能量都相同，不受晶圆翘曲的影响，并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内。实验证
明，SAPS 兆声波清洗技术可控制晶圆表面的能量非均匀度在2%以内，实现了兆声波能量的安全
可控。

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2025 年，依托该技术的RCA 产品工艺在客户端高端工艺验证中取得系列突破，已正式列为
公司标准方案并全面推广应用。截至2026 年6 月，公司依托SAPS 技术的清洗设备持续获得国内
外多家客户订单，进一步巩固了公司在高端制程清洗领域的市场地位。
②TEBO 兆声波清洗技术
随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。当芯片
制造技术进一步延伸至20nm 以下，以及图形结构向多层3D 发展后，传统兆声波清洗难以控制气
泡进行稳态空化效应，造成气泡破裂，从而产生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。
公司自主研发的TEBO 清洗设备，可适用于28nm 及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列
快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将
气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进
行无损伤清洗。公司TEBO 清洗设备，在器件结构从2D 转换为3D 的技术转移中，可应用于更为
精细的具有3D 结构的FinFET、DRAM 和新兴3D NAND 等产品，以及未来新型纳米器件和量子
器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。报告期内，公司持续推动TEBO 技术
在高端存储和逻辑领域的应用拓展，该技术已成为公司清洗设备产品矩阵的核心支柱之一。
③单片槽式组合Tahoe 高温硫酸清洗技术
公司研发的单片槽式组合Tahoe 高温硫酸清洗设备，此设备集成了单腔体清洗模块和槽式清
洗模块，可用于12 英寸晶圆生产线的前端和后道工艺，尤其可用于高温硫酸工艺。该设备综合槽
式和单片技术优势，取长补短，在同一台设备中分步完成槽式清洗和单片清洗工序，既大量节省
了硫酸使用量，也保证了良好的清洗效果，实现了绿色工艺、成本节约、环境友好的技术突破，
解决了困扰业界多年的硫酸消耗量大的难题。
2025 年，该技术实现多项关键突破，性能指标持续优化，为高端制程规模化应用提供坚实支
撑。截至2026 年6 月，Tahoe 设备已在多家头部逻辑客户、头部存储客户完成工艺验证，工艺达
到国际领先水平。
④单晶圆高温SPM 清洗技术
公司自主研发的单晶圆高温SPM（硫酸过氧化氢混合物）清洗设备，采用全球独有的专利喷
嘴设计（全球专利申请保护中），可有效避免高温SPM 气体残留物造成的污染问题，无需周期性
DI 水清洗腔体即可实现稳定高效的清洗效果。
截至2026 年6 月，公司在高温单片SPM 清洗设备上取得重大技术突破，颗粒控制性能显著
优于当前市场主流方案。该产品已在临港mini-line 与主要客户完成数月联合测试及工艺参数优化，
完成性能验证后已成功获得多家客户批量订单。2026 年5 月，公司在全球半导体表面制备与清洗
会议SPCC 2026 上公布该技术重大突破，被认为是单片高温硫酸清洗市场十余年来的重要里程碑。
⑤无应力抛光技术
公司研发的无应力抛光技术，将阴极设计为惰性金属电极，将具有金属铜膜的晶圆连接到阳
极，利用电解反应过程，使晶圆上的铜膜失去电子，形成铜离子进入到电解质溶液（抛光液）中，

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在阴极处会有氢气生成。随着电解过程的进行，晶圆表面铜膜逐渐溶解在抛光液中，从而达到了
对表面铜膜的抛光作用。
⑥多阳极局部电镀技术
公司研发的多阳极局部电镀技术，可独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区，从而控制
晶圆表面的电场及电流分布，使电镀电源控制的响应时间精确控制，使在超薄籽晶层上的电镀铜
膜均匀度提高，完成纳米级小孔的无孔穴填充电镀。该技术设置独立电镀液流场控制系统，单独
控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场，独立控制晶圆切入系统，控制晶圆进
入电镀液的关键参数，减少电镀时产生的缺陷。该技术配合多阳极智能电源，实现智能入水电流
保护，适用于多种金属电镀应用。
公司成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map，Ultra ECP map+，
Ultra ECP map++，并已覆盖逻辑、存储、功率、特色工艺、化合物半导体等集成电路领域，实现
大规模量产，确立了公司在本土12 英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。
⑦ECP 先进封装电化学电镀技术
公司研发的ECP 电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和
TSV 中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。（1）多阳极电镀技术：基于多同心环阳极，
并且独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区，从而控制晶圆表面的电场及电流分布，精确到
毫秒级电镀电源控制响应，使电镀铜膜均匀度提高。同时，采用独立电镀液流场控制系统，单独
控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场。第二阳极技术可以针对晶圆的notch 开
口区域进行精确控制；（2）脉冲电镀技术：通过周期性的输出脉冲电流，能够有效克服原有直流
电镀、大电流造成的添加剂参与电镀反应消耗速度大于添加剂物质传输补充速度的瓶颈，实现更
高的电流密度。针对高电流密度下的宏观脉冲电镀技术可以实现更好的共面性。
依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV 电镀设备和高速电镀
设备，填补中国市场空白并形成批量销售，2026 年上半年进一步扩大市场规模。其中，针对CoWoS
工艺的大铜柱（TIV）等电镀解决方案已获客户广泛认可，市场份额显著提升。
⑧面板级先进封装电镀技术
公司自主研发的水平电镀设备ECP ap-p 产品取得关键突破。在国内大客户工艺验证中，其工
艺性能表现优异，尤其在大铜柱（CoWoS-L）关键工艺及micro pad（Cu-Ni-Au）工艺中，性能全
面优于垂直电镀设备，有效打通了客户产线瓶颈，提升了产品良率。此外，310mm 尺寸面板工艺
验证亦获突破性进展：采用优化多阳极腔体，光片整面均匀性达5%以内，图形面板验证满足国际
大客户规格要求。
⑨面板级真空负压清洗技术
公司采用独创的真空负压清洗技术，有效攻克客户工艺难题。在中国大陆，该设备已于大客
户端实现量产，并于2026 年上半年完成最终验收；在中国大陆以外国际市场（含中国台湾地区）
亦凭借优异性能取得突破，获得510×515mm 面板级负压清洗设备订单并顺利交付，目前设备验

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证进展良好。此外，公司同步开发了针对310mm 面板级封装的负压清洗设备机型，为国内外产线
提供全面解决方案。
⑩Furnace 立式炉管技术
立式炉是集成电路制造过程中的关键工艺设备之一，可批式处理晶圆，按照工艺压力和应用
可以分为常压炉和低压炉两类，常压炉主要完成热扩散掺杂、薄膜氧化、高温退火；低压炉主要
实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜。
公司研发的立式炉管设备可用于12 英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面
的沉积工艺：主要由晶圆传输模块、工艺腔体模块、气体分配模块、温度控制模块、尾气处理模
块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在LPCVD 设
备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到ALD 设备应用。
公司开发的常压氧化炉和LPCVD 炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步
通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉
积立式炉管（ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在
做最后优化测试。2026 年自主开发的超高温立式炉管和High K 原子层沉积炉管正在公司临港测
试研发线上进行测试调优，为后续产业化做准备。
⑪涂胶显影Track 技术
公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track 设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉
式架构，应用于300mm 前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及
强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。
公司研发的涂胶显影Track 设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶
工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD 接近工艺指标。
最新研发的KrF 工艺300WPH Track 设备已经于2025 年9 月顺利交付中国头部逻辑晶圆制
造厂，各项工艺指标正在验证中，预计年底完成全生产流程验证。
⑫PECVD 设备工艺技术（等离子体增强化学气相沉积技术）
公司推出的Ultra PmaxTM PECVD 设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和
卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxTM PECVD
设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。
2025 年Ultra PmaxTM PECVD 设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功
完成demo 测试。2026 年上半年，出机客户端的首台机台在TEOS 和SiN 两种工艺薄膜上均取得
关键性突破。针对TEOS 工艺的颗粒问题与SiN 工艺的均匀性问题，项目团队通过CIP 持续改善，
使两项指标成功达到客户Spec 要求，设备现已具备进入产品片验证阶段的条件，实现了质的飞
跃。与此同时，首台PECVD SiCN 工艺设备也于2026 年4 月顺利交付国内头部逻辑晶圆制造厂，
正式进入工艺验证阶段。

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国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用
认定主体
认定称号
认定年度
产品名称
盛美上海
国家级专精特新“小巨人”企业
2023 年度
不适用
盛美上海
上海市制造业单项冠军企业
2024 年度
不适用
盛美上海
国家制造业单项冠军企业
2025 年度
集成电路电镀设备
2、报告期内获得的研发成果
截至2026 年6 月30 日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646 项
（其中发明专利共计640 项），其中境内授权专利245 项，境外授权专利401 项。该等在中国境
内已授权的专利存在0 件质押、0 件司法查封等权利受限制的情形。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增
累计数量
申请数（个）
获得数（个）
申请数（个）
获得数（个）
发明专利
229
45
2,623
640
实用新型专利
0
0
3
3
外观设计专利
0
1
7
3
软件著作权
1
1
1
1
其他
0
0
0
0
合计
230
47
2,634
647
注：“累计数量”中的“申请数”、“获得数”包含授权后失效的专利，且包含公司及下属子公
司被授权许可的专利。
3、研发投入情况表
单位：元
本期数
上年同期数
变化幅度（%）
费用化研发投入
465,763,893.31
416,072,433.63
11.94
资本化研发投入
196,916,641.32
128,311,145.31
53.47
研发投入合计
662,680,534.63
544,383,578.94
21.73
研发投入总额占营业收入比例（%）
17.82
16.67
增加1.15 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
29.72
23.57
增加6.15 个百分点
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
√适用□不适用
公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。本
期研发投入资本化的比重较上年同期增加6.15 个百分点，主要是本期根据研发项目的进度，将满
足资本化条件的研发投入予以资本化处理。
4、在研项目情况
√适用□不适用

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单位：亿元
序号
项目名称
预计总
投资规
模
本期投
入金额
累计投
入金额
进展或阶段性成果
拟达到目标
技术水
平
具体应用前景
1
前道清洗
设备
22.43
3.08
21.66
量产阶段，2025 年实
现多维度核心突破。
2026 年上半年，高温
及中温硫酸设备工艺
达国际领先水平，高
温单片SPM获多家客
户批量订单；海外市
场拓展取得突破，多
台12英寸单片清洗设
备交付新加坡客户；
公司力争2026年实现
清洗设备种类全覆
盖、工艺全覆盖。
28nm 及以下逻
辑工艺、3D
NAND 工艺、
18/19nm 及以
下DRAM 工艺
量产；SPM 等
产品性能升
级，覆盖更多
高端制程及新
兴应用场景。
达到国
际先进
水平
（1）SAPS 兆声波清洗设备：适配
平坦晶圆及高深宽比通孔清洗；
（2）TEBO 兆声波清洗设备：图
形晶圆（含3D 结构）清洗，适配
精密脆弱结构；
（3）单片SPM 设备：适配多温区
工艺，保障高端制程颗粒控制；
（4）单片背面清洗设备：背面清
洗、刻蚀及精密控粒，12CH 架构
量产；
（5）Bevel 设备：晶圆边缘薄膜/
颗粒去除，适配酸碱混跑；
（6）Scrubber 设备：全流程刷洗，
通过高端工艺验证；
（7）Tahoe 设备：12 英寸晶圆前
后道工艺，降本减排；
（8）Bench 设备：适配40nm+节
点，拓展多工艺应用；
（9）Thin Wafer 设备：适配薄片
背面减薄场景，解决污染问题。
2
半导体电
镀设备
11.41
1.30
8.66
圆片电镀已进入量产
阶段，Panel 电镀设备
通过国内大量产客户
产线工艺验证。
28nm 及以下工
艺量产；3D
NAND 工艺量
产；18/19nm
及以下DRAM
工艺；先进封
装；化合物半
导体。
达到国
际先进
水平
（1）前道大马士革铜互连电镀：
逻辑和存储产品，3D 结构的
FinFET、DRAM 和3D NAND 等
产品，以及未来新型纳米器件和量
子器件等的金属线互连；
（2）三维堆叠电镀设备：3D TSV
及2.5D Interposer 工艺中高深宽比
深孔铜电镀工艺；
（3）后道先进封装电镀设备：先
进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-
Out 和TSV 中的铜、镍、锡、银、
金等电镀工艺；
（4）新型化合物半导体电镀设
备：GaAs，SiC，GaN 化合物半导
体（第三代半导体）以及其他化合
物半导体金属层沉积；电镀金膜，
深孔镀金以及Cu，Ni，SnAg，TGV
等金属的电镀工艺。针对深孔镀金
工艺进行优化改善，可以解决客户
端的金膜应力问题，底部填充台阶
覆盖率优于竞争对手的表现；
（5）面板级先进封装电镀。目前
已经推出针对PLP 板级先进封装
工艺的电镀设备，可以满足
510×515mm ，600×600mm 以及
310×310mm 等不同面板尺寸的工
艺需求。在510×515mm 板级先进
封装领域TIV 大铜柱的共面性、
电镀速率以及Micro Pad Cu-Ni-Au
电镀peeling 等指标优于竞争对
手。
3
先进封装
湿法设备
及硅材料
衬底制造
湿法设备
3.12
0.51
2.61
量产阶段，实现
2.5D/3D 封装核心工
艺量产。2026 年上半
年，公司先进封装设
备在北美、新加坡、韩
国等海外市场持续取
得突破，已进入海外
头部客户供应链；获
海外头部封装厂商多
台湿法设备订单及面
先进3D 封装
量产；第三代
半导体湿法设
备规模化应
用；持续推进
先进封装设备
全球市场拓
展。
达到国
际先进
水平
（1）先进封装湿法设备：覆盖涂
胶、显影、刻蚀等工艺，适配
2.5D/3D 封装、Chiplet 等场景；
（2）硅材料衬底制造湿法设备：
含Post-CMP 清洗、大硅片专项
清洗设备，适配衬底制造全流程；
（3）化合物半导体系列湿法设备：
提供涂胶、显影、蚀刻、清洗一站
式服务；
（4）面板级真空负压清洗以及晶

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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板级湿法设备订单。
硅材料衬底制造设备
在15nm 极小颗粒控
制方面实现突破；6 英
寸和8 英寸配置适用
于碳化硅（SiC）衬底
制造；面板级设备已
拓展至玻璃基板、
Panel 等新材料厂商。
圆级负压清洗设备：晶圆级负压清
洗设备在最小20um bump pitch 产
品工艺助焊剂清洗工艺大量产并
逐步扩大应用范围。面板级真空负
压清洗设备在国内大客户顺利量
产完成验收，同时取得海外头部客
户订单并顺利交付。
4
立式炉管
设备
6.08
0.54
4.19
成熟节点量产阶段，
高端制程验证阶段
28nm 及以下工
艺量产
目标达
到国际
同行业
企业同
等水平
（1）低压化学气相沉积炉管应用
于集成电路制造中氮化硅，多晶
硅，氧化硅等薄膜沉积工艺；
（2）常压氧化扩散炉管主要用于
集成电路制造氧化、退火、推阱等
工艺；
（3）原子层沉积炉管主要应用于
高端制程集成电路制造，实现对器
件的关键尺寸和图形形貌的精确
控制，采用脉冲式薄膜沉积方式。
立式炉管三大类工艺产品广泛应
用于逻辑、存储、功率等集成电路
制造中薄膜沉积工艺。
5
Track 涂
胶显影系
统研制和
开发
3.01
0.50
2.85
新开发KrF Track 设
备。进入客户端验证。
28nm 及以下工
艺量产
目标达
到国际
同行业
企业同
等水平
采用垂直交叉架构，自主研发核心
零部件和技术。可以匹配国内外光
刻机。高产能架构，可达300WPH。
6
PECVD
设备和工
艺研发
7.04
0.69
4.11
2025 年开发完成多种
新工艺，在多工艺成
膜上实现突破，并在
公司临港测试研发线
上成功完成demo 测
试。2026 年第二季度
NDC 工艺首台出机国
内头部逻辑大厂进行
工艺验证。
逻辑工艺量产
向下兼容到
28nm 工艺；
Memory 工艺
突破实现客户
端量产；
特色工艺中的
薄膜沉积需求
目标达
到国际
同行业
企业同
等水平
（1）配置自主知识产权的腔体、
气体分配装置和卡盘设计，能够提
供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜
应力和更少的颗粒特性；
（2）新的逻辑工艺开发，随着技
术的迭代机台需求量持续增大，有
非常大的市场前景。
7
SFP 无应
力铜抛光
技术
0.62
0.01
0.40
创新技术路线等待验
证；2023 年在客户端
验证先进封装高密度
扇出电镀后去除工
艺，小批量试产阶段。
自主研发
目标达
到国际
同行业
企业同
等水平
（1）前道铜互连平坦化；
（2）先进封装金属层平坦化。
合计
/
53.71
6.63
44.48
/
/
/
/
5、研发人员情况
单位：万元币种：人民币
基本情况
本期数
上年同期数
公司研发人员的数量（人）
1,297
1,080
研发人员数量占公司总人数的比例（%）
49.96
48.96
研发人员薪酬合计
28,431.56
21,674.62
研发人员平均薪酬
22.33
21.02
教育程度
学历构成
数量（人）
比例（%）
博士研究生
35
2.70
硕士研究生
640
49.34
本科
526
40.56
专科
62
4.78
高中及以下
34
2.62

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
31 / 193
合计
1,297
100.00
年龄结构
年龄区间
数量（人）
比例（%）
30 岁以下（不含30 岁）
678
52.27
30-40 岁（含30 岁，不含40 岁）
529
40.79
40-50 岁（含40 岁，不含50 岁）
76
5.86
50-60 岁（含50 岁，不含60 岁）
14
1.08
60 岁及以上
0
0.00
合计
1,297
100.00
6、其他说明
□适用√不适用
四、风险因素
√适用□不适用
（一）核心竞争力风险
1.
技术更新风险
公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化
学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发
门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物
的控制要求越来越高，以避免杂质影响芯片良率和产品性能。此外，客户对清洗设备清洗表面污
染物的种类、清洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化
竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯
片制造新技术的出现，都可能导致公司核心技术及相关产品的领先程度下降，将可能对公司的经
营业绩造成不利影响。
2.
关键技术人才流失风险
作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因素。随着中国大
陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，
公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，
公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质
的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不
利影响。
3.
核心技术泄密风险
公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统无法防范未经授权
的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知
识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的重大责任索赔，导致公司的声誉和竞争地位受到
严重损害，进而对公司的业务发展和经营成果产生不利影响。
4.
技术研发风险
公司为保持在技术方面的领先，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新
产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术
变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、
性能及交货周期的要求，亦或公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商，公司
将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
此外，公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求下降。客户对新产
品的等待可能导致客户的购买行为延迟，导致公司现期的订单下降，从而影响公司的经营业绩。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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（二）经营风险
1.
市场竞争风险
全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面
向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强
的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合
作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地
识别和应对市场和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子
行业的发展迅速。中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临
国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占
有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、
经营成果和财务状况都将受到不利影响。
2.
市场开拓失败风险
公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，
取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声
誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。公司通过向客户展示公司设备的差异化、创
新性、性能及可靠性，使全球领先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的
市场开拓过程中，如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些
领先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公司的技术和设
备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大
不利影响。
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到执行采购订单，
公司的销售周期一般是一年至一年半甚至更长。客户建厂、扩厂计划可能会随终端市场需求下行
而放缓，进一步放慢或缩减采购计划，从而影响公司产品的最终销售。另外，客户对国产设备的
采购计划，也会受国外主流设备商交货情况影响，机遇与风险并存。在销售周期内，公司在营销
活动中将投入大量的时间和资金，尤其是对新产品的推广方面，产品试用的周期较长，会对公司
的经营成果及财务状况造成一定不利影响。
3.
客户集中度较高的风险
根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购订单之前，公司
不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司提供了无约束力的采购预测，但
这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于公司产品的交货期可能长达6 个月，因此公司可
能需要根据非约束性采购预测开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司
期望的时间下订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时
交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现
重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售
和应收账款的及时回收等产生不利影响。
4.
产品质量风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体专用设备的质量、
技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半导体专用设备产品具有高度复杂性，
在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也
可能无法发现其中的质量问题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；
公司还可能遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，并影
响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务义务，产生额外的成
本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导致客户对公司产品的责任索赔或者诉
讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现
上述质量问题，将可能对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。

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5.
市场声誉风险
公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际半导体专用设备
巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系列和更高的市场声誉。在该等竞
争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期
延迟、技术落后、服务不及时等原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财
务状况产生不利影响。
（三）财务风险
1.
应收账款回收的风险
报告期末，公司的应收账款账面价值为356,225.61 万元，占总资产的比例为17.18 %。报告期
内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内
外主流半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如
果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时
收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
2.
存货跌价风险
公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段需要根据订单提前
备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的原材料及发出商品随着业务规模快
速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大而增加。报告期末，公司的存货账面价值为
507,612.86 万元，占流动资产的比例为29.85%，库存商品和发出商品账面价值为173,265.83 万元，
占存货账面价值的比例为34.13%，账面价值较高。
公司难以准确预测客户的需求，公司的设备需求预测基于多项假设，包括从客户处得到的非
约束性预测，但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错，导致原材料及零部件的存货水平超
过客户需求。或者由于产品设计方案变更造成零部件或原材料清单变化、客户订单的减少，均可
能导致公司的部分零部件和原材料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。
如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通过而被退回，可能
导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。
3.
税收优惠风险
报告期内，公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。如果中国有关税
收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得中国高新技术企业
资格或不满足研发费用加计扣除的条件等，将对公司的经营业绩造成一定影响。
4.
汇率波动风险
报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料、零部件采购以美元和韩元计价，
而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币计价，人民币对美元、韩元的汇率将
会对公司的经营成果造成影响。报告期内，公司财务费用中汇兑损失为14,611.27 万元。人民币汇
率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，
若未来人民币对美元、韩元的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导
致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
5.
毛利率波动的风险
公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备，公司产品
呈现显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，对相同客
户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异，从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期
内，公司主营业务毛利率为45.61%，较为平稳。如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、
成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、
成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。领先
技术产品可提高公司毛利，公司的高端工艺产品的研发速度及市场化进程将会对公司的整体毛利
造成影响。

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（四）行业风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求直接受到芯片制
造、封测行业及终端应用市场的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G 通信、计算机、
消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能
过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆
制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会
超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和
经营业绩造成不利影响。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司
及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增
长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与
营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量
产生重大不利影响。
（五）宏观环境风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明
显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会
对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在
国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或
销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。盛
美韩国于2025 年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市场的问询。盛
美韩国已经应韩国首尔海关部门的要求提供了相关信息，收到韩国首尔海关部门处罚并已缴纳罚
款，公司已就该事项向有关部门提起上诉，目前案件正在审理中。根据韩国律师意见，该事项不
构成重大违法违规或行政处罚，除已缴纳罚款外，就该事项不会产生其他处罚措施，亦不会对盛
美韩国后续经营产生重大影响。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关
税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。
（六）其他重大风险
1.
公司规模扩张带来的管理和内控风险
报告期期末，公司资产总额为2,073,604.49 万元，报告期内，公司营业收入为371,809.71 万
元。资产规模与营收规模均实现了快速的增长。然而，随着公司资产、业务、机构和人员规模的
进一步扩张，公司研发、采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对
公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司
规模快速扩张的可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入增长率，
从而损害公司的竞争力。因此，公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险。
2.
知识产权争端风险
公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，具有技术优势的行业领先企业
需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得的经营成果在一定程度上依赖于自
身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权和保护商业秘密的能力，还包括公司在不侵犯他人
专利的情况下开展经营的能力。公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术
成果，同时提高不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自
身的知识产权被竞争对手侵犯，将对公司的生产经营造成不利影响。
3.
公司与控股股东ACMR 分别在科创板和NASDAQ 股票市场上市的相关风险
公司于2021 年11 月18 日在上海证券交易所科创板上市后，与公司控股股东美国ACMR 分
别在上海证券交易所和美国NASDAQ 股票市场挂牌上市。公司与美国ACMR 需要同时遵循两地
法律法规和监管部门的上市监管要求，对于需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露。
由于中美两国存在法律法规和监管理念差异，公司和美国ACMR 因适用不同的会计准则并受
不同监管要求，会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。同时，由于证券监管部门
对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、表述习惯差异，以及中美两地投资者的构成和投

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资理念不同、资本市场具体情况不同，公司在科创板上市的股票价格与美国ACMR 在NASDAQ
股票市场的股票价格可能存在差异。该差异及美国ACMR 的股票波动可能对公司在科创板上市股
票的价格造成影响。
4.
公司及部分子公司被列入“实体清单”的风险
2024 年12 月2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中国的半导体
新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）
和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，公司及部分子公司被列入BIS 实体清单。
根据美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，英文简称“EAR”）的规定，
被列入“实体清单”的企业采购EAR 管制物项时，其供应商需要事先向美国商务部申请出口许可
证。未来若相关供应商无法获得美国的出口许可，公司及其子公司因被列入BIS 实体清单可能存
在不能采购EAR 管制物项的风险。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入37.18 亿元，较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的
净利润为9.89 亿元，较上年同期增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润为5.71 亿元，较上年同期下降15.31%。
(一)
主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元
币种：人民币
科目
本期数
上年同期数
变动比例（%）
营业收入
3,718,097,074.64
3,265,291,841.84
13.87
营业成本
1,975,858,234.79
1,608,858,073.34
22.81
销售费用
312,100,671.84
268,031,790.95
16.44
管理费用
136,977,090.01
136,759,969.05
0.16
财务费用
126,069,146.47
-22,707,701.28
不适用
研发费用
465,763,893.31
416,072,433.63
11.94
经营活动产生的现金流量净额
88,065,362.79
-131,953,945.43
不适用
投资活动产生的现金流量净额
-669,794,915.01
-255,108,309.85
不适用
筹资活动产生的现金流量净额
575,258,224.00
521,606,074.73
10.29
营业收入变动原因说明：营业收入较上期同比上升13.87%，主要原因是半导体设备本土化持续加
速，同时AI 算力需求爆发引发全球半导体超级扩产周期，公司凭借技术差异化优势，成功把握市
场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业
绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，
满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。
营业成本变动原因说明：营业成本较上期同比上升22.81%，主要是营业成本随营业收入增长而增
加所致。
销售费用变动原因说明：销售费用较上期同比上升16.44%，主要是销售和售后服务人员数量增加
且因业绩增长工资、奖金有所提高，使得销售和售后服务人员工资薪金增加，以及市场推广费等
随营业收入的增长而增加所致。
管理费用变动原因说明：管理费用较上期同比上升0.16%，变动较小。
财务费用变动原因说明：财务费用较上期同比上升，主要是本期汇率变动使得未实现的汇兑损失
大幅增加所致。
研发费用变动原因说明：研发费用较上期同比上升11.94%，主要是聘用的研发人员人数以及支付
研发人员的薪酬增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额较上期同比上升，主
要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净额较上期同比下降，主

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要是本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金有所增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额较上期同比上升
10.29%，主要是本期银行借款增加所致。
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
(二)
非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)
资产、负债情况分析
√适用□不适用
1、资产及负债状况
单位：元
项目名称
本期期末数
本期期末
数占总资
产的比例
（%）
上年期末数
上年期末
数占总资
产的比例
（%）
本期期末金
额较上年期
末变动比例
（%）
情况说
明
交易性金融资产
715,881,398.25
3.45
249,644,478.26
1.32
186.76
（1）
应收票据
338,200.00
0.00
4,598,819.32
0.02
-92.65
（2）
预付款项
157,133,544.27
0.76
90,082,078.00
0.48
74.43
（3）
长期股权投资
298,089,779.30
1.44
226,940,132.75
1.20
31.35
（4）
在建工程
83,021,269.91
0.40
32,756,703.27
0.17
153.45
（5）
开发支出
571,077,283.36
2.75
374,160,642.04
1.98
52.63
（6）
长期待摊费用
11,408,675.73
0.06
6,226,265.80
0.03
83.23
（7）
递延所得税资产
296,311,950.92
1.43
148,860,641.02
0.79
99.05
（8）
短期借款
730,365,064.45
3.52
520,315,722.22
2.75
40.37
（9）
其他应付款
420,825,681.34
2.03
114,846,358.89
0.61
266.42
（10）
其他流动负债
43,519,517.64
0.21
3,572,515.11
0.02
1,118.18
（11）
租赁负债
19,614,335.92
0.09
30,405,569.78
0.16
-35.49
（12）
其他说明
（1）报告期末，交易性金融资产同比上升186.76%，主要是对外投资的股票公允价值变动收益增
加所致。
（2）报告期末，应收票据同比下降92.65%，主要是随着应收货款回款方式变化所致。
（3）报告期末，预付款项同比上升74.43%，主要是本期战略备货增加以及销售需求带来的存货
采购增加所致。
（4）报告期末，长期股权投资同比增加31.35%，主要是对外投资确认的投资收益等增加所致。
（5）报告期末，在建工程同比上升153.45%，主要是本期装修工程以及待安装设备增加所致。
（6）报告期末，开发支出同比上升52.63%，主要是本期开发支出项目持续投入所致。
（7）报告期末，长期待摊费用同比上升83.23%，主要是本期装修工程以及其他长期待摊服务费
用增加所致。
（8）报告期末，递延所得税资产同比上升99.05%，主要是本期可抵扣暂时性差异增加，使得确
认的递延所得税资产增加所致。
（9）报告期末，短期借款同比上升40.37%，主要是本期短期借款增加所致。
（10）报告期末，其他应付款同比上升266.42%，主要是本期计提应付股利2.99 亿元所致。
（11）报告期末，其他流动负债同比上升1,118.18%，主要是本期待转销项税额增加所致。
（12）报告期末，租赁负债同比下降35.49%，主要是本期租赁付款额重分类至一年内到期的租赁
负债增加所致。

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2、境外资产情况
√适用□不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产511,198.21（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为24.65%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
境外资产名称
形成原因
运营模式
本报告期
营业收入
本报告期
净利润
清芯科技有限
公司
全资子公司
半导体专用设备的销售，盛
美上海出口业务销售平台
170,442.60
-1,182.90
其他说明
无。
3、截至报告期末主要资产受限情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
期末余额
账面价值
受限原因
货币资金
9,220,888.82
9,220,888.82
法定受限
货币资金
136,266,133.93
136,266,133.93
银行保证金账户
固定资产-临港产业园区先租
后售公共租赁住房
249,745,893.97
214,816,140.00
抵押受限
固定资产
312,699,498.44
312,699,498.44
抵押受限
合计
707,932,415.16
673,002,661.19
4、其他说明
□适用√不适用

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(四)
投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
报告期投资额（元）
上年同期投资额（元）
变动幅度
71,149,646.55
132,075,765.15
-46.13%
本报告期末，公司对外股权投资余额为29,808.98 万元。系公司对联营投资公司股权投资余额。
(1) 重大的股权投资
□适用
√不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用
√不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用
□不适用
单位：元币种：人民币
资产类别
期初数
本期公允价值变
动损益
计入权益的累
计公允价值变
动
本期计
提的减
值
本期购买金
额
本期出售/
赎回金额
其他
变动
期末数
股票
249,644,478.26
466,236,919.99
715,881,398.25
其他
155,673,544.63
6,813,399.57
5,000,000.00
167,486,944.20
其中：其他非流动金融资产
155,673,544.63
6,813,399.57
5,000,000.00
167,486,944.20
合计
405,318,022.89
473,050,319.56
5,000,000.00
883,368,342.45
证券投资情况
√适用□不适用

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单位：元币种：人民币
证券品
种
证券代
码
证券
简称
最初投资成本
资金来
源
期初账面价值
本期公允价值
变动损益
计入权益的
累计公允价
值变动
本期购买金
额
本期出
售金额
处置
损益
期末账面价值
会计核算科
目
境内外
股票
688347
华虹
公司
99,999,952.00
自筹
207,442,208.12
439,288,250.68
646,730,458.80
交易性金融
资产
境内外
股票
688584
上海
合晶
19,999,970.91
自筹
42,202,270.14
26,948,669.31
69,150,939.45
交易性金融
资产
其他
138,000,000.00
155,673,544.63
6,813,399.57
5,000,000.00
167,486,944.20
其他非流动
金融资产
合计
/
/
257,999,922.91
/
405,318,022.89
473,050,319.56
5,000,000.00
883,368,342.45
/
注：其他系以公允价值计量的其他非流动金融资产投资。
衍生品投资情况
□适用√不适用
(4) 私募股权投资基金投资情况
□适用√不适用
其他说明
无。
(五)
重大资产和股权出售
□适用√不适用
(六)
主要控股参股公司分析
√适用□不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
√适用□不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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单位：万元币种：人民币
公司名称
公司类型
主要业务
注册资本
总资产
净资产
营业收入
营业利润
净利润
清芯科技有
限公司
子公司
半导体专用设备的销售，
公司出口业务销售平台
港币10元
573,343.83
2,012.93
170,442.60
-703.92
-1,182.90
盛帷半导体
设备（上海）
有限公司
子公司
从事半导体专用设备的研
发、生产和销售
人民币
302,234.85 万元
443,520.41
346,671.13
54,699.11
10,376.90
10,419.92
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
(七)
公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
六、其他披露事项
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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第四节
公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用□不适用
姓名
担任的职务
变动情形
变动原因
变动原因说明
张苏彤
独立董事
离任
其他
担任公司独立董
事满六年
FANG ZHU
董事
选举
其他
为进一步完善董
事会架构、满足A
股和H 股两地上
市治理需要，对
董事会结构进行
适当的调整
张俊瑞
独立董事
选举
其他
方璇
独立董事
选举
其他
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用□不适用
1、公司离任独立董事张苏彤先生自2020 年7 月8 日起任职，原定任期至2026 年7 月7 日。
考虑到张苏彤先生任期即将届满，为便于公司进一步完善董事会架构、满足两地上市治理需要、
对董事会结构进行适当的调整，经双方充分友好沟通，公司于2026 年6 月16 日召开2025 年年度
股东会选举产生新任独立董事，张苏彤先生正式离任，并不再担任公司任何职务。
2、公司分别于2026 年5 月26 日、2026 年6 月16 日召开第三届董事会第五次会议和2025
年年度股东会，审议通过了《关于变更注册资本、调整董事会人数暨修订<公司章程>的议案》《关
于选举公司第三届董事会非独立董事的议案》《关于选举公司第三届董事会独立董事的议案》等
相关议案，为同时满足上海证券交易所和香港联合交易所有限公司的要求，完善公司治理结构，
公司将董事会人数由7 人调整为9 人，其中非独立董事人数由4 人调整为5 人（含职工代表董事
1 人），独立董事人数由3 人调整为4 人；同时选举FANG ZHU 先生为公司第三届董事会非独立
董事，选举张俊瑞先生、方璇女士为公司第三届董事会独立董事。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用√不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增
否
每10 股送红股数（股）
0
每10 股派息数(元)（含税）
0
每10 股转增数（股）
0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用□不适用
事项概述
查询索引
2026 年2 月26 日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通
过了《关于作废部分2023 年限制性股票激励计划已授予但尚未
归属的限制性股票的议案》《关于2023 年限制性股票激励计划
首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。
具体内容详见公司于2026 年
2 月27 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露
的相关公告。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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2026 年4 月27 日，公司召开第三届董事会第四次会议，审议通
过了《关于公司<2026 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘
要的议案》《关于公司<2026 年限制性股票激励计划实施考核管
理办法>的议案》《关于提请股东会授权董事会办理2026 年限
制性股票激励计划相关事项的议案》，董事会薪酬与考核委员会
发表了核查意见。
具体内容详见公司于2026 年
4 月28 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露
的相关公告及文件。
2026 年4 月30 日，公司完成2023 年限制性股票激励计划首次
授予部分第二个归属期、预留授予部分第一个归属期第二批次
的股份登记，激励对象为448 人（首次授予激励对象与预留授
予激励对象有1 人重复），归属上市股票数量为2,431,900 股，
归属价格为48.50 元/股。
具体内容详见公司于2026 年
5 月7 日在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）披露的
相关公告。
2026 年4 月30 日至2026 年5 月9 日，公司对2026 年限制性
股票激励计划拟激励对象名单在公司内部进行了公示。公示期
间，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何公司员工对本次
拟激励对象提出的异议。2026 年6 月11 日，公司披露了《董事
会薪酬与考核委员会关于公司2026 年限制性股票激励计划激励
对象名单的公示情况说明及核查意见》。
具体内容详见公司于2026 年
6 月11 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露
的相关公告。
2026 年6 月16 日，公司召开2025 年年度股东会，审议通过了
《关于公司<2026 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的
议案》、《关于公司<2026 年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》、《关于提请股东会授权董事会办理2026 年限
制性股票激励计划相关事项的议案》，并于2026 年6 月17 日
披露了《关于2026 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖
公司股票情况的自查报告》。
具体内容详见公司于2026 年
6 月17 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露
的相关公告。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
员工持股计划情况
□适用√不适用
其他激励措施
□适用√不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用□不适用
纳入环境信息依法披露企业名单中的企业
数量（个）
1
序
号
企业名称
环境信息依法披露报告的查询索引
1
盛美半导体设备（上海）股份有限
公司
登录《企业环境信息依法披露系统（上海）》网上
平台，搜索企业名称进行查询，平台网址：
https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp
其他说明
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用□不适用
2026 年上半年，公司已初步规划脱贫攻坚、乡村振兴等相关工作，并开始对接相关事宜，公
司计划于2026 年下半年落实完成具体工作。

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第五节
重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)
公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用□不适用
承诺
背景
承诺
类型
承诺方
承诺
内容
承诺时间
是否
有履
行期
限
承诺期限
是否及
时严格
履行
如未能及时
履行应说明
未完成履行
的具体原因
如未能及
时履行应
说明下一
步计划
与首次
公开发
行相关
的承诺
股份
限售
公司董事、高级管理人员
备注1
2021 年11
月18 日
是
自2021 年11 月18 日
起12 个月内
是
不适用
不适用
股份
限售
核心技术人员
备注2
2021 年11
月18 日
是
1.自2021 年11 月18 日
起12 个月和本人离职
后6 个月内；
2.所持首发前股份限售
期届满之日起4 年内及
离职后6 个月内
是
不适用
不适用
其他
控股股东ACMR、实际控制人HUI
WANG 及其一致行动人JING CHEN、
BRIAN WANG 与SOPHIA WANG 及
家族信托David Hui Wang & Jing Chen
Family Living Trust 及David Hui Wang
& Jing Chen Irrevocable Trust
备注3
2021 年11
月18 日
是
自2021 年11 月18 日
起36 个月内
是
不适用
不适用
其他
公司及公司控股股东、实际控制人
备注4
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司
备注5
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
ACMR
备注6
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用

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承诺
背景
承诺
类型
承诺方
承诺
内容
承诺时间
是否
有履
行期
限
承诺期限
是否及
时严格
履行
如未能及时
履行应说明
未完成履行
的具体原因
如未能及
时履行应
说明下一
步计划
其他
公司董事、高级管理人员
备注7
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司
备注8
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
ACMR
备注9
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
HUI WANG
备注10
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司董事、高级管理人员
备注11
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司
备注12
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司控股股东、实际控制人及其一致行
动人JING CHEN、BRIAN WANG 与
SOPHIA WANG 及家族信托David Hui
Wang & Jing Chen Family Living Trust
及
David Hui Wang & Jing Chen
Irrevocable Trust
备注13
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
其他
公司董事、高级管理人员及核心技术人
员
备注14
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
解决
同业
竞争
公司实际控制人及其一致行动人JING
CHEN 、BRIAN WANG 与SOPHIA
WANG 及家族信托David Hui Wang &
Jing Chen Family Living Trust 及David
Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust
和控股股东
备注15
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用

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承诺
背景
承诺
类型
承诺方
承诺
内容
承诺时间
是否
有履
行期
限
承诺期限
是否及
时严格
履行
如未能及时
履行应说明
未完成履行
的具体原因
如未能及
时履行应
说明下一
步计划
解决
关联
交易
公司
备注16
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
解决
关联
交易
公司实际控制人及其一致行动人JING
CHEN 、BRIAN WANG 与SOPHIA
WANG 及家族信托David Hui Wang &
Jing Chen Family Living Trust 及David
Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust
和控股股东
备注17
2021 年11
月18 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
与再融
资相关
的承诺
其他
董事、高级管理人员以及公司控股股
东、实际控制人
备注18
2024 年1
月26 日
否
长期有效
是
不适用
不适用
与股权
激励相
关的承
诺
股份
限售
2019 年股票期权激励计划激励对象
备注19
行权日
是
自行权日起三年
是
不适用
不适用
其他
公司
备注20
2023 年4
月26 日
否
激励计划实施完毕
是
不适用
不适用
其他
2023 年限制性股票激励计划激励对象
备注21
2023 年4
月26 日
否
激励计划实施完毕
是
不适用
不适用
其他
公司
备注22
2026 年4
月27 日
否
激励计划实施完毕
是
不适用
不适用
其他
2026 年限制性股票激励计划激励对象
备注23
2026 年4
月27 日
否
激励计划实施完毕
是
不适用
不适用
其他承
诺
其他
公司
备注24
2026 年5
月26 日
是
在本次永久性补充流
动资金后的12 个月内
是
不适用
不适用
备注1：公司董事、高级管理人员关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺
1、自发行人股票上市之日起12 个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前直接或通过控股股东ACM RESEARCH, INC.间接持有的发
行人股份（如有），也不提议由发行人回购该部分股份。

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2、上述股份锁定期届满后，在担任发行人董事、高级管理人员期间，本人每年转让的持有的发行人股份不超过本人所持有发行人股份总数的25%；
如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，不转让本人持有的发行人的股份。本人在任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届
满后6 个月内继续遵守前述减持要求。
3、本人将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件关于董事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，如实并及时向发行人申报本人
持有的发行人的股份及其变动情况；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。
4、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，则出售该部分发行人股份所取得的实际收益（如有）归发行人所有，由此导致的全部损失及法律后果由
本人自行承担。
备注2：公司核心技术人员关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺
1、自发行人股票上市之日起12 个月和本人离职后6 个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前直接或通过芯时（上海）管理咨询合
伙企业（有限合伙）间接持有的发行人股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由发行人回购该部分股份。若本人在前述锁定期届满前离职的，仍
应遵守前述股份锁定承诺。
2、自所持首发前股份限售期届满之日起4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持发行人首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使
用。
3、在作为发行人核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件关于核心技术人员的持股及股份变动的有关规定。本
人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给发行人及其控制的企业造成的一切损失。
4、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、行政法规、部门规章、规范性文件及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的
法律、法规、部门规章、规范性文件及证券监管机构的要求。
5、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，则出售该部分发行人股份所取得的实际收益（如有）归发行人所有，由此导致的全部损失及法律后果由
本人自行承担。
备注3：控股股东美国ACMR、实际控制人HUI WANG 及其一致行动人JING CHEN、BRIAN WANG 与SOPHIA WANG 及家族信托David Hui
Wang & Jing Chen Family Living Trust 及David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 关于股东持股及减持意向的承诺
1、在持有公司股份的锁定期届满后，本企业/本人/本信托将根据实际需要和二级市场情况决定是否减持及减持数量。
2、本企业/本人/本信托拟减持公司本次发行上市前已发行的股份（以下简称“首发前股份”）的，将严格遵守中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，并将事先明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营；本企业/本人/本信托在持有
公司股份锁定期届满后两年内拟减持公司股份的，减持价格将不低于公司首次公开发行股票的发行价（若公司在本次发行上市后发生派息、送股、资本
公积转增股本、增发新股等除权、除息事项的，减持价格按照监管规则的规定作相应调整），并通过公司在减持前三个交易日或相关法律法规规定的期
限内予以公告，并在相关信息披露文件中披露减持原因、拟减持数量、未来持股意向、减持行为对公司治理结构、股权结构及持续经营的影响。
3、本企业/本人/本信托在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持方式、程序等将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》
及其他适用的法律、行政法规、部门规章、规范性文件及相关监管规则关于股份减持及信息披露的规定。
备注4：公司及公司控股股东、实际控制人对欺诈发行上市的股份购回承诺
公司及公司控股股东、实际控制人承诺如下：

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1、保证公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司及公司控股股东、实际控制人将在中国证券监督管理委员会等有
权部门确认后5 个工作日内启动股份回购程序，购回公司本次公开发行的全部新股；若存在老股配售的，实施配售的股东将购回已转让的原限售股份（如
有）。
备注5：公司关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
公司承诺将采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，具体如下：
1、迅速提升公司整体实力，扩大公司业务规模
公司本次发行上市后，公司的总资产将得到进一步提升，抗风险能力和综合实力明显增强，市场价值明显提升。公司将借助资本市场和良好的发展
机遇，不断拓展主营业务规模，充分发挥公司在半导体专用设备领域的优势，推动公司持续、健康、稳定发展。
2、加强内部管理、降低运营成本
公司将积极推进产品工艺的优化、工艺流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升生产运营效率，不断降低生产损耗。同时，
公司将加强预算管理，控制公司费用率，提升盈利水平。
3、加快募集资金投资项目实施进度，加强募集资金管理
本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，有利于提升公司的综合竞争力和盈利能力。本次募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资
项目实施进度，尽快实现预期收益。同时，公司将根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程（草案）》、《盛美半导体设备（上海）股份有限
公司募集资金管理制度》等相关规定的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现收益。
4、完善利润分配政策，强化投资者回报
公司已根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》等
相关规定的要求，结合公司实际情况，为明确对公司股东权益分红的回报，进一步细化了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程（草案）》中关
于股利分配原则的条款，并制定了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司上市后未来三年分红回报规划》。公司将严格执行利润分配政策，在符合分
配条件的情况下，积极实施对股东的利润分配，优化投资回报机制。
备注6：公司控股股东美国ACMR 关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
本企业作为发行人的控股股东，现依据相关法律、法规和中国证券监督管理委员会的有关规定，就填补被摊薄即期回报事项作出如下承诺：
本企业将督促发行人切实履行填补被摊薄即期回报的措施，并承诺：本企业或本企业提名的董事将在权限范围内参与发行人经营管理活动，尽最大
努力维护发行人及其股东的合法利益。
备注7：公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
本人作为发行人的董事/高级管理人员，现依据相关法律、法规和中国证券监督管理委员会的有关规定，就填补被摊薄即期回报事项作出如下承诺：
1、本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。
2、本人承诺对职务消费行为进行约束。
3、本人承诺不动用发行人资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。

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4、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂
钩。
5、如发行人拟实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补被摊薄即期回报措施
的执行情况相挂钩。
6、本人承诺将切实履行本人作出的有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担赔偿责
任。
备注8：公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
1、本公司本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和
连带的法律责任。
2、若招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本公司将在中国证券
监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门作出最终认定后，依法赔偿投资者损失。
3、若中国证监会、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断本
公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本公司承诺将按如下方式依法回购本公司首次公开发行的全部新股，具体措施为：
①在法律允许的情形下，若上述情形发生于本公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶段，自中国证监会、上海证券交易所或其他有
权机关认定本公司存在上述情形之日起30 个工作日内，本公司将按照发行价并加算银行同期存款利息向网上中签投资者及网下配售投资者回购本公司
首次公开发行的全部新股；
②在法律允许的情形下，若上述情形发生于本公司首次公开发行的新股已完成上市交易之后，自中国证监会、上海证券交易所或其他有权机关认定
本公司存在上述情形之日起5 个工作日内制订股份回购方案并提交董事会、股东大会审议批准，通过上海证券交易所交易系统回购本公司首次公开发行
的全部新股，回购价格将以发行价为基础并参考相关市场因素确定。本公司上市后发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价
格做相应调整。
4、若违反本承诺，不及时进行回购或赔偿投资者损失的，本公司将在股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；因不履行
承诺造成股东及社会公众投资者损失的，本公司将依法进行赔偿。
备注9：公司控股股东美国ACMR 关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本企业对其真实性、准确性、完整性承担个
别和连带的法律责任。
2、若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本企业承诺将依据《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》的规定购回本企业已转让的原限售股份（如有）。
3、如发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本企业将依法赔
偿投资者损失。
备注10：公司实际控制人HUI WANG 关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

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1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别
和连带的法律责任。
2、若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本人承诺将依据《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》的规定购回本人已转让的原限售股份（如有）。
3、如发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本人将依法赔偿
投资者损失。
备注11：公司董事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别
和连带的法律责任。
2、若因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本人将依法赔
偿投资者损失。
3、本人愿意承担因违反以上承诺而产生的全部法律责任。以上承诺不因本人职务变动或离职等原因而改变。
备注12：公司关于未能履行承诺约束措施的承诺
1、本公司保证将严格履行在本公司上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。
2、如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、本公司章程的规定履行相关审批程序）并
接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
①本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；
②对该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、高级管理人员、核心技术人员调减或停发薪酬和/或津贴；
③向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益，并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；
④如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本公司将继续履行该等承诺。
3、如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、本公司章程的规定履行相关审批程序）并接
受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；
②尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
备注13：公司控股股东、实际控制人及其一致行动人JING CHEN、BRIAN WANG 与SOPHIA WANG 及家族信托David Hui Wang & Jing Chen
Family Living Trust 及David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 关于未能履行承诺约束措施的承诺
1、本企业/本人/本信托保证将严格履行在发行人上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。
2、如本企业/本人/本信托非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行公开承诺事项的，则本企业/本人/本信托承诺将视具体情况采取以下措施予
以约束：
①本企业/本人/本信托将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；

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②若因本企业/本人/本信托未能履行公开承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失的，本企业/本人/本信托将依法赔偿投资者由此遭受的损失；
③在本企业/本人/本信托完全消除因本企业/本人/本信托未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本企业/本人/本信托将暂不收取发行人所
分配之红利或派发之红股；
④如本企业/本人/本信托因未能履行公开承诺事项而获得经济收益的，该等收益归发行人所有，本企业/本人/本信托应当在获得该等收益之日起五个
工作日内将其支付至发行人指定账户。
3、如本企业/本人/本信托因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、发行人章程的规定履行相关审
批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；
②尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
备注14：公司董事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺约束措施的承诺
1、本人保证将严格履行在发行人上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。
2、如本人非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行公开承诺事项的，则本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：
①本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；
②若因本人未能履行公开承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失的，本人自愿将本人在发行人上市当年从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴
（如有）依法对投资者先行进行赔偿，且本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人不得以任何方式要求发行人为本人增加薪资或
津贴；
③在本人完全消除因本人未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本人将暂不收取发行人所分配之红利或派发之红股（如适用）；
④如本人因未能履行公开承诺事项而获得经济收益的，该等收益归发行人所有，本人应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指
定账户。
3、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、发行人章程的规定履行相关审批程序）并接受
如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
备注15：公司实际控制人及其一致行动人JING CHEN、BRIAN WANG 与SOPHIA WANG 及家族信托David Hui Wang & Jing Chen Family Living
Trust 及David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 和控股股东关于避免同业竞争的承诺：
1、本人/本企业/本信托（含本人/本企业/本信托控制的其他企业（发行人及其控股企业除外），下同）目前未以任何形式从事与发行人（含发行人直
接或间接控制的企业，下同）主营业务构成竞争关系的业务或活动；发行人的资产完整，其资产、业务、人员、财务及机构均独立于本人/本企业/本信托。
2、自本函出具之日起，本人/本企业/本信托不会以任何形式从事与发行人主营业务构成竞争关系的业务或活动，或以任何形式支持除发行人以外的
其他企业从事与发行人主营业务构成竞争关系的业务或活动。
3、自本函出具之日起，如本人/本企业/本信托将来不可避免地从事与发行人构成竞争关系的业务或活动，本人/本企业/本信托将主动或在发行人提出
异议后，及时转让或终止前述业务，发行人对该等业务享有优先受让权。

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4、上述承诺在本人/本企业/本信托作为发行人实际控制人/控股股东期间持续有效。
备注16：公司关于规范并减少关联交易的承诺
1、公司将进一步规范和减少与控股股东美国ACMR 之间的业务往来
在原材料采购方面，公司已成立子公司盛美加州替代美国ACMR，用于在美国代理采购原材料，以彻底解决通过美国ACMR 采购原材料的经常性
关联交易问题。
在产品销售方面，公司继续通过香港清芯作为公司产品出口销售平台，减少通过美国ACMR 销售产品的情形。2019 年公司与美国ACMR 之间不存
在销售业务往来。
未来公司将不再与美国ACMR 发生代垫费用、出借资金等业务往来。
2、公司将严格按照《关联交易管理办法》规范其他关联交易
考虑到关键零部件的可获得性、技术保密性以及零部件国产化的需要，公司将持续与NINEBELL 和盛奕科技保持业务往来。针对该部分必要的关联
交易，公司将严格按照《关联交易管理办法》的要求履行相关审议程序，并保证交易价格的公允性。
针对其他关联交易，公司将尽可能减少与其他关联方的交易往来。对于正常经营范围内或存在其他合理原因确需发生或无法避免的关联交易，公司
将严格履行相关审议程序，保证交易价格公允性。
备注17：公司实际控制人及其一致行动人JING CHEN、BRIAN WANG 与SOPHIA WANG 及家族信托David Hui Wang & Jing Chen Family Living
Trust 及David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 和控股股东关于规范并减少关联交易的承诺
1、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本人/本企业/本信托将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。
2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因确需发生或无法避免的关联交易，本人/本企业/本信托及本人/本企业/本信托控制的其他企业将与发行
人依法签订交易协议，并按照有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和届时有效的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》的规定履行批
准程序，并保证该等关联交易均将基于公允定价的原则实施。
3、本人/本企业/本信托将严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易的法定审批程序和信息披露义务。
4、保证不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润或从事其他损害发行人及其他股东、债权人利益的行为。
备注18：公司控股股东、实际控制人以及全体董事、高级管理人员对填补回报措施能够切实履行作出了承诺
（一）公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：
1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护上市公司和全体股东的合法权益；
2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司的利益；
3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
4、本人承诺不动用上市公司的资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
5、在本人合法权限范围内，促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
6、未来上市公司如实施股权激励计划，在本人合法权限范围内，促使拟公告的股权激励计划设置的行权条件将与上市公司填补回报措施的执行情况
相挂钩；

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7、本人承诺严格履行上述承诺事项，确保上市公司填补回报措施能够得到切实履行。如果本人违反本人所作出的承诺或拒不履行承诺，本人同意中
国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，依法对本人作出相关处罚措施或采取相关监管措施。
（二）公司控股股东、实际控制人作出如下承诺：
1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
2、督促上市公司切实履行填补被摊薄即期回报的措施；
3、自本承诺函签署日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监
会该等规定时，本企业/本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；
4、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本企业/本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业/本人违反该等承诺并给公司或者投
资者造成损失的，本企业/本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应补偿责任。
备注19：2019 年股权激励计划激励对象关于行权所获股票减持的承诺
若本计划下的股票期权行权时点在公司上市后，则：
1、激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起3 年内不得减持；
2、上述禁售期限届满后，激励对象应比照公司董事及高级管理人员的相关减持规定执行，并应遵守届时相关法律、法规、规范性文件和公司上市地
证券交易所的规则。
备注20：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
备注21：本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励
对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。
备注22：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
备注23：本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励
对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。
备注24：公司关于使用IPO 节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的承诺
公司对于本次使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金事项承诺如下：
1、公司每12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30%；
2、本次节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求；
3、公司在本次永久性补充流动资金后的12 个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用√不适用
三、违规担保情况
□适用√不适用

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四、半年报审计情况
□适用√不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用√不适用
六、破产重整相关事项
□适用√不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用√不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用√不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用√不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
关联交易方
关联关系
关联
交易
类型
关联交易内容
关联交易定
价原则
关联交
易价格
关联交易
金额
占同类
交易金
额的比
例（%）
关联
交易
结算
方式
ACM
RESEARCH,
INC.
母公司
销售
商品
销售设备
市场化定价
方式
市场价
格
982.10
0.26
电汇
ACM
RESEARCH,
INC.
母公司
销售
商品
销售服务及配件
市场化定价
方式
市场价
格
316.20
0.09
电汇
上海合晶硅
材料股份有
限公司及其
子公司
其他关联
人
销售
商品
销售服务及配件
市场化定价
方式
市场价
格
0.24
0.00
电汇
ACM
RESEARCH,
INC.
母公司
接受
劳务
服务费
市场化定价
方式
市场价
格
931.63
0.39
电汇
Ninebell Co.,
Ltd.
其他关联
人
购买
商品
采购原材料
市场化定价
方式
市场价
格
26,008.87
11.00
电汇
盛奕半导体
科技（无锡）
有限公司
其他关联
人
购买
商品
采购原材料
市场化定价
方式
市场价
格
5,020.02
2.12
电汇

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盛奕半导体
科技（无锡）
有限公司
其他关联
人
接受
劳务
安装服务费
市场化定价
方式
市场价
格
215.94
0.09
电汇
3、临时公告未披露的事项
□适用√不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用√不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用√不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用√不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用√不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用√不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用√不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用√不适用
(四) 关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用√不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用√不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用√不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用√不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用√不适用

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(七) 其他
□适用√不适用
十一、
重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
公司及其子公司对子公司的担保情况
担保方
担保方
与上市
公司的
关系
被担保
方
被担保方与
上市公司的
关系
担保金额
担保发生日
期（协议签
署日）
担保起始日
担保到期日
担保类
型
担保是
否已经
履行完
毕
担保
是否
逾期
担保
逾期
金额
是否
存在
反担
保
盛美半导体设
备（上海）股份
有限公司
公司本
部
清芯科
技有限
公司
全资子公司
10,216,350.00 2022-8-20
2023-8-24
2026-8-24
连带责
任担保
否
否
0 否
盛美半导体设
备（上海）股份
有限公司
公司本
部
清芯科
技有限
公司
全资子公司
122,596,200.00 2023-2-28
2024-1-12
2027-7-12
连带责
任担保
否
否
0 否
报告期内对子公司担保发生额合计
132,812,550.00
报告期末对子公司担保余额合计（B）
132,812,550.00
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）
132,812,550.00
担保总额占公司净资产的比例（%）
0.91
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D）
132,812,550.00
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E）
132,812,550.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
不适用
担保情况说明
①公司为清芯科技与客户所签署销售合同下的履约义务提供连带责任担保。
保证范围包括：主合同项下本金不超过150万美元（按照2026年6月30日国家
外汇管理局公布的人民币汇率中间价计算，约合人民币1,021.64万）及利息、

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违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有合理费用，包括但不限于诉讼费、
仲裁费、保全费、执行费、律师费、差旅费等，保证期间为质保期满后一
年，自主合同约定的债务人履行期限届满之日起算。详见公司于2022年8月
20日披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2022-022）。
②公司为清芯科技与客户所签署销售合同下的履约义务提供连带责任担保，
担保金额合计为1,800万美元（按照2026年6月30日国家外汇管理局公布的人
民币汇率中间价计算，约合人民币12,259.62万）。保证范围包括：主合同项
下债务人应承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发
生的所有合理费用，包括但不限于诉讼费、仲裁费、保全费、执行费、律师
费、差旅费等，保证期间为主合同约定的半导体设备的质保期届满后一年。
详见公司于2023年2月25日披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》（公
告编号：2023-016）。
注：截至2026 年6 月30 日，公司正在履行的重大保证合同包括为子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司在招商银行股份有限公司上海自贸试验区临
港新片区支行的担保合同。
(三)其他重大合同
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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十二、
募集资金使用进展说明
√适用□不适用
(一)募集资金整体使用情况
√适用□不适用
单位：万元
募集资
金来源
募集资
金到位
时间
募集资金
总额
募集资金
净额（1）
招股书或
募集说明
书中募集
资金承诺
投资总额
（2）
超募资金
总额（3）
=（1）-
（2）
截至报告
期末累计
投入募集
资金总额
（4）
其中：截
至报告期
末超募资
金累计投
入总额
（5）
截至报
告期末
募集资
金累计
投入进
度
（%）
(6)＝
(4)/(1)
截至报
告期末
超募资
金累计
投入进
度
（%）
(7)＝
(5)/(3)
本年度投
入金额
（8）
本年度
投入金
额占比
（%）
（9）
=(8)/(1)
变更用途
的募集资
金总额
首次公
开发行
股票
2021 年
11 月12
日
368,523.90
348,125.85
180,000.00
168,125.85
351,788.74
171,330.00
101.05
101.91
38,028.08
10.92
24,500.00
向特定
对象发
行股票
2025 年
9 月16
日
448,200.00
443,501.57
443,501.57
171,495.03
38.67
57,560.84
12.98
0.00
合计
/
816,723.90
791,627.42
623,501.57
168,125.85
523,283.76
171,330.00
/
/
95,588.93
/
24,500.00
注1：表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
其他说明
□适用√不适用
(二)募投项目明细
√适用□不适用

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1、募集资金明细使用情况
√适用□不适用
单位：万元
募集资金
来源
项目名称
项目性质
是否为
招股书
或者募
集说明
书中的
承诺投
资项目
是否涉及
变更投向
募集资金
计划投资
总额
(1)
本年投入
金额
截至报告
期末累计
投入募集
资金总额
（2）
截至报
告期末
累计投
入进度
（%）
(3)＝
(2)/(1)
项目达
到预定
可使用
状态日
期
是
否
已
结
项
投入
进度
是否
符合
计划
的进
度
投入
进度
未达
计划
的具
体原
因
本年实现
的效益
本项目已
实现的效
益或者研
发成果
项目
可行
性是
否发
生重
大变
化，
如
是，
请说
明具
体情
况
节
余
金
额
首次公开
发行股票
盛美半导体设备
研发与制造中心
研发
是
是，此项
目未取
消，调整
募集资金
投资总额
144,500.00
9,184.16
138,051.33
95.54
2025 年
6 月
是
是
不适
用
10,419.92
40,019.26
否
0
首次公开
发行股票
盛美半导体高端
半导体设备研发
项目（注1）
研发
是
否
45,000.00
45,458.74
101.02
不适用
是
是
不适
用
不适用
不适用
否
0
首次公开
发行股票
补充流动资金
补流还贷
是
否
65,000.00
65,000.00
100.00
不适用
是
是
不适
用
不适用
不适用
否
0
首次公开
发行股票
高端半导体设备
拓展研发项目
（注1）
研发
否
否
73,087.15
74,434.75
101.84
不适用
是
是
不适
用
不适用
不适用
否
0
首次公开
发行股票
盛美韩国半导体
设备研发与制造
中心
研发
否
是，此项
目取消或
终止
不适用
否
否
不适
用
不适用
不适用
是
0
首次公开
发行股票
超募资金
其他
否
否
20,538.70
28,843.92
28,843.92
140.44
不适用
否
否
不适
用
不适用
不适用
否
0
向特定对
象发行股
研发和工艺测试
平台建设项目
研发
是
否
92,234.85
4,794.24
11,917.26
12.92
不适用
否
是
不适
用
不适用
不适用
否
0

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62 / 193
票
向特定对
象发行股
票
高端半导体设备
迭代研发项目
研发
是
否
220,848.65
17,998.00
29,178.24
13.21
不适用
否
是
不适
用
不适用
不适用
否
0
向特定对
象发行股
票
补充流动资金
补流还贷
是
否
130,418.07
34,768.60
130,399.52
99.99
不适用
否
是
不适
用
不适用
不适用
否
0
合计
/
/
/
/
791,627.42
95,588.92
523,283.76
/
/
/
/
/
/
/
注1：项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。
注2：表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
2、超募资金明细使用情况
√适用□不适用
单位：万元
用途
性质
拟投入超募资金总额
（1）
截至报告期末累计投入
超募资金总额
（2）
截至报告期末累计
投入进度（%）
(3)＝(2)/(1)
备注
盛美半导体设备研发与制造中心
在建项目
74,500.00
68,051.33
91.34
高端半导体设备拓展研发项目
在建项目
73,087.15
74,434.75
101.84
永久性补充流动资金
补流还贷
20,538.70
28,843.92
140.44
合计
/
168,125.85
171,330.00
/
/
注1：表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
注2：公司用超募资金永久补充流动资金于2026 年6 月16 日经公司2025 年年度股东会审议通过，具体内容详见公司于2026 年5 月27 日、2026 年6
月17 日在上海证券交易所网站披露的《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-026）及《2025 年年度股
东会决议公告》（公告编号：2026-031）。
3、报告期内募投项目重新论证的具体情况
□适用√不适用

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(三)报告期内募投变更或终止情况
□适用√不适用

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(四)报告期内募集资金使用的其他情况
1、募集资金投资项目先期投入及置换情况
□适用√不适用
2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
√适用□不适用
公司于2025 年6 月26 日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议，
审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民
币25,000.00 万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审
议通过之日起12 个月内有效。具体内容详见公司于2025 年6 月27 日在上海证券交易所网站披
露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-044）。2026 年
5 月20 日，公司已将上述临时补充流动资金的全部249,999,701.17 元闲置募集资金归还至募集资
金专用账户，该笔资金使用期限未超过12 个月，具体内容详见公司于2026 年5 月22 日在上海证
券交易所网站披露的《关于归还临时补充流动资金的闲置募集资金的公告》
（公告编号：2026-020）。
闲置募集资金临时补充流动资金明细表
单位：万元币种：人民币
发行名称
2021 年首次公开发行股票
募集资金到账时间
2021 年11 月12 日
临时补充流
动资金金额
临时补充流动资金
起始日期
计划补充流
动资金时长
董事会审议通过日
期
归还募集资金日期
归还募集
资金金额
24,999.97
2025 年6 月26 日
12 个月
2025 年6 月26 日
2026 年5 月20 日
24,999.97
3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
董事会审议日期
募集资金用于
现金管理的有
效审议额度
起始日期
结束日期
报告期末
现金管理
余额
期间最高余
额是否超出
授权额度
2025 年8 月5 日
1 亿元
2025 年8 月5 日
2026 年1 月31 日
0
否
2025 年10 月28 日
24 亿元
2025 年10 月28 日
2026 年10 月27 日
230,000.00
否
其他说明
公司于2025 年8 月5 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置
募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用
最高不超过人民币1.00 亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投
资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司
可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025 年8 月7 日在上海证券交易所网站披露的《关于继
续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-059）。公司实际使用9,000 万元暂
时闲置募集资金购买大额存单产品，并于2026 年1 月31 日归还。
公司于2025 年10 月28 日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲
置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使
用最高不超过人民币24 亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投
资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司
可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025 年10 月30 日在上海证券交易所网站披露的《关于
使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-077）。

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4、其他
√适用□不适用
（1）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于2026 年5 月26 日召开第三届董事会审计委员会2026 年第三次会议和第三届董事会
第五次会议，审议通过了《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，
同意公司使用“盛美半导体设备研发与制造中心”项目节余募集资金8,356.73 万元，以及首次公
开发行股票剩余超募资金28,842.24 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动
资金，用于日常生产经营活动。本事项于2026 年6 月16 日经公司2025 年年度股东会审议通过。
截至2026 年6 月30 日，公司合计使用37,146.68 万元节余募集资金和剩余超募资金永久补充流
动资金，并已完成所有2021 年首次公开发行股票募集资金专用账户的销户工作。具体内容详见公
司于2026 年5 月27 日、2026 年6 月17 日在上海证券交易所网站披露的《关于使用节余募集资
金和剩余超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-026）及《2025 年年度股东会决
议公告》（公告编号：2026-031）。
（2）募集资金使用的其他情况
公司于2026 年2 月26 日召开第三届董事会审计委员会2026 年第一次会议和第三届董事会
第三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部结构的议案》，同意公司在募投项目
实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整募集资金投资项目“研发和工艺测
试平台建设项目”的内部投资结构。具体内容详见公司于2026 年2 月27 日在上海证券交易所网
站披露的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2026-010）。
(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用√不适用
(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用√不适用
十三、
其他重大事项的说明
√适用□不适用
2026 年4 月17 日，公司正式启动筹划本次H 股上市事宜。具体内容详见公司于2026 年4 月
18 日在上海证券交易所网站披露的《关于筹划发行H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市
的提示性公告》（公告编号：2026-016）。
公司分别于2026 年5 月26 日、2026 年6 月16 日召开第三届董事会第五次会议和2025 年年
度股东会，审议通过了《关于公司发行H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》
《关于公司发行H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案，同意
并授权公司董事会及其授权人士全权处理与本次H 股上市有关事项，具体内容详见公司分别于
2026 年5 月27 日、2026 年6 月17 日在上海证券交易所网站披露的相关公告。
公司本次H 股上市尚需经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察
委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准，能否通过备案和审核程序并最终实施具有较
大不确定性。公司将依据相关法律、法规和规范性文件的规定，根据本次H 股上市的后续进展情
况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告，
注意投资风险。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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第六节
股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、股份变动情况表
单位：股
本次变动前
本次变动增减（+,-）
本次变动后
数量
比例
(%)
发行新股
送
股
公
积
金
转
股
其他
小计
数量
比例
(%)
一、有限售条件
股份
43,784,979
9.12
-38,601,326
-38,601,326
5,183,653
1.07
1、国家持股
2、国有法人持股
12,918,783
2.69
-12,918,783
-12,918,783
3、其他内资持股
28,924,659
6.02
-25,682,543
-25,682,543
3,242,116
0.67
其中：境内非国
有法人持股
23,960,039
4.99
-23,960,039
-23,960,039
境内自然
人持股
4,964,620
1.03
-1,722,504
-1,722,504
3,242,116
0.67
4、外资持股
1,941,537
0.40
1,941,537
0.40
其中：境外法人
持股
境外自然
人持股
1,941,537
0.40
1,941,537
0.40
二、无限售条件流
通股份
436,379,810
90.88
2,431,900
38,601,326
41,033,226
477,413,036
98.93
1、人民币普通股
436,379,810
90.88
2,431,900
38,601,326
41,033,226
477,413,036
98.93
2、境内上市的外
资股
3、境外上市的外
资股
4、其他
三、股份总数
480,164,789
100.00
2,431,900
0
0
0
2,431,900
482,596,689
100.00
2、股份变动情况说明
√适用□不适用
1.2026 年3 月26 日，公司2024 年度向特定对象发行股份的限售股上市流通，本次限售股上
市流通数量合计为38,601,326 股。具体内容详见公司于2026 年3 月19 日在上海证券交易所网站
披露的《关于向特定对象发行股票限售股上市流通的公告》（公告编号：2026-014）。
2.2026 年4 月30 日，公司完成2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、预
留授予部分第一个归属期第二批次的股份登记工作。限制性股票归属后，公司总股本由
480,164,789 股变更为482,596,689 股。具体内容详见公司于2026 年5 月7 日在上海证券交易所网
站披露的《关于2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、预留授予部分第一个归
属期第二批次归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2026-019）。

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3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如
有）
□适用√不适用
4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用√不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用□不适用
单位：股
股东名称
期初限售
股数
报告期解除
限售股数
报告期增加
限售股数
报告期末
限售股数
限售原因
解除限售
日期
上海浦东新兴产
业投资有限公司
12,918,783
12,918,783
0
0
2024
年
度向特定
对象发行
A 股股票
限售6 个
月
2026/3/26
财通基金管理有
限公司
4,685,212
4,685,212
0
0
诺德基金管理有
限公司
4,590,474
4,590,474
0
0
上海浦东海望文
化科技产业私募
基金合伙企业（有
限合伙）
2,583,756
2,583,756
0
0
华泰资产管理有
限公司
2,342,606
2,342,606
0
0
上海浦东海望集
成电路产业私募
基金合伙企业（有
限合伙）
1,722,504
1,722,504
0
0
易方达基金管理
有限公司
1,240,203
1,240,203
0
0
无锡隽烨投资合
伙企业（有限合
伙）
861,252
861,252
0
0
贺伟
861,252
861,252
0
0
中汇人寿保险股
份有限公司
861,252
861,252
0
0
中国人寿资产管
理有限公司
861,252
861,252
0
0
广州工控新兴产
业投资基金合伙
企业（有限合伙）
861,252
861,252
0
0
施渊峰
861,252
861,252
0
0
尚融（宁波）投资
中心（有限合伙）
861,252
861,252
0
0
尚融宝盈（宁波）
投资中心（有限合
伙）
861,252
861,252
0
0
易米基金管理有
限公司
861,252
861,252
0
0

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
68 / 193
兴证全球基金管
理有限公司
766,520
766,520
0
0
合计
38,601,326
38,601,326
0
0
/
/
二、股东情况
(一) 股东总数：
截至报告期末普通股股东总数（户）
24,268
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）
存托凭证持有人数量
□适用√不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用√不适用
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称
（全称）
报告期内
增减
期末持股数
量
比例
（%）
持有
有限
售条
件股
份数
量
包含
转融
通借
出股
份的
限售
股份
数量
质押、标记
或冻结情况
股东
性质
股份
状态
数
量
ACM RESEARCH,
INC.
-4,801,648
352,890,660
73.12
0
0
无
-
境外
法人
上海浦东新兴产业
投资有限公司
-4,551,345
12,982,822
2.69
0
0
无
-
国有
法人
中国农业银行股份
有限公司－东方人
工智能主题混合型
证券投资基金
4,432,097
5,585,110
1.16
0
0
无
-
其他
香港中央结算有限
公司
-127,963
5,048,261
1.05
0
0
无
-
其他
长江证券股份有限
公司－华夏上证科
创板半导体材料设
备主题交易型开放
式指数证券投资基
金
2,029,457
2,945,510
0.61
0
0
无
-
其他
广发证券股份有限
公司－国泰中证半
导体材料设备主题
交易型开放式指数
证券投资基金
1,602,611
2,718,059
0.56
0
0
无
-
其他

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
69 / 193
招商银行股份有限
公司－华夏上证科
创板50 成份交易
型开放式指数证券
投资基金
-1,093,933
2,641,831
0.55
0
0
无
-
其他
中信证券股份有限
公司－嘉实上证科
创板芯片交易型开
放式指数证券投资
基金
3,022
2,184,411
0.45
0
0
无
-
其他
中国建设银行股份
有限公司－银华集
成电路混合型证券
投资基金
2,052,584
2,052,584
0.43
0
0
无
-
其他
中国工商银行股份
有限公司－易方达
上证科创板50 成
份交易型开放式指
数证券投资基金
-1,943,800
1,611,565
0.33
0
0
无
-
其他
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称
持有无限售
条件流通股
的数量
股份种类及数量
种类
数量
ACM RESEARCH, INC.
352,890,660
人民币普通股
352,890,660
上海浦东新兴产业投资有限公司
12,982,822
人民币普通股
12,982,822
中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主
题混合型证券投资基金
5,585,110
人民币普通股
5,585,110
香港中央结算有限公司
5,048,261
人民币普通股
5,048,261
长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导
体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基
金
2,945,510
人民币普通股
2,945,510
广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料
设备主题交易型开放式指数证券投资基金
2,718,059
人民币普通股
2,718,059
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50 成
份交易型开放式指数证券投资基金
2,641,831
人民币普通股
2,641,831
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片
交易型开放式指数证券投资基金
2,184,411
人民币普通股
2,184,411
中国建设银行股份有限公司－银华集成电路混
合型证券投资基金
2,052,584
人民币普通股
2,052,584
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创
板50 成份交易型开放式指数证券投资基金
1,611,565
人民币普通股
1,611,565
前十名股东中回购专户情况说明
不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决
权的说明
不适用
上述股东关联关系或一致行动的说明
不适用
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明
不适用
持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
70 / 193
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用√不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用□不适用
单位：股
序
号
有限售条件股东名称
持有的有限售
条件股份数量
有限售条件股份可上市交易
情况
限售条件
可上市交易
时间
新增可上市交
易股份数量
1
2019 年股权激励计划
72 位激励对象
2,150,309
2026-9-6
-
自行权日起3
年内不得减持
2
2019 年股权激励计划
10 位境外激励对象
446,154
2027-6-14
-
自行权日起3
年内不得减持
3
2019 年股权激励计划
72 位激励对象
2,150,269
2027-11-25
-
自行权日起3
年内不得减持
4
2019 年股权激励计划
10 位境外激励对象
436,921
2027-12-2
-
自行权日起3
年内不得减持
上述股东关联关系或一致
行动的说明
激励对象中HUI WANG 和王坚为兄弟关系，除此之外，公司
未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用√不适用
持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用√不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用√不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用√不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用√不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用√不适用
三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用□不适用
单位：股
姓名
职务
期初持股数
期末持股数
报告期内股份
增减变动量
增减变动原
因
HUI WANG
董事长
651,168
723,637
72,469
限制性股票
归属、减持

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
71 / 193
王坚
董事、总经理、
核心技术人员
444,651
634,151
189,500
限制性股票
归属、减持
杨霞云
职工代表董事
61,538
64,038
2,500
限制性股票
归属、减持
陈福平
副总经理、核
心技术人员
361,939
434,039
72,100
限制性股票
归属、减持
LISA YI LU
FENG
财务负责人
260,100
262,000
1,900
限制性股票
归属、减持
罗明珠
董事会秘书
242,297
239,997
-2,300
限制性股票
归属、减持
王俊
副总经理、核
心技术人员
103,846
141,346
37,500
限制性股票
归属
李学军
核心技术人员
103,846
141,346
37,500
限制性股票
归属
合计
2,229,385
2,640,554
411,169
其它情况说明
□适用√不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用√不适用
2、第一类限制性股票
□适用√不适用
3、第二类限制性股票
□适用√不适用
(三) 其他说明
□适用√不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用√不适用
五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用√不适用
六、特别表决权股份情况
□适用√不适用
七、优先股相关情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
72 / 193
第七节
债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用√不适用
二、可转换公司债券情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
73 / 193
第八节
财务报告
一、审计报告
□适用√不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2026 年6 月30 日
编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026 年6 月30 日
2025 年12 月31
日
流动资产：
货币资金
七、1
4,689,826,405.74
4,795,506,569.66
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
七、2
715,881,398.25
249,644,478.26
衍生金融资产
应收票据
七、4
338,200.00
4,598,819.32
应收账款
七、5
3,562,256,076.89
3,159,155,860.24
应收款项融资
预付款项
七、8
157,133,544.27
90,082,078.00
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款
七、9
72,429,926.34
65,583,273.77
其中：应收利息
10,516.38
32,183.25
应收股利
买入返售金融资产
存货
七、10
5,076,128,633.56
4,821,935,681.62
其中：数据资源
合同资产
七、6
78,424,294.72
98,818,712.86
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
七、13
2,654,348,299.21
2,598,784,892.43
流动资产合计
17,006,766,778.98
15,884,110,366.16
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
七、17
298,089,779.30
226,940,132.75
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
七、19
167,486,944.20
155,673,544.63
投资性房地产
固定资产
七、21
2,086,326,696.72
1,839,866,001.57
在建工程
七、22
83,021,269.91
32,756,703.27

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
74 / 193
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
七、25
53,500,809.36
59,583,432.59
无形资产
七、26
125,218,574.83
136,479,471.58
其中：数据资源
开发支出
八、2
571,077,283.36
374,160,642.04
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用
七、28
11,408,675.73
6,226,265.80
递延所得税资产
七、29
296,311,950.92
148,860,641.02
其他非流动资产
七、30
36,836,125.27
30,237,480.05
非流动资产合计
3,729,278,109.60
3,010,784,315.30
资产总计
20,736,044,888.58
18,894,894,681.46
流动负债：
短期借款
七、32
730,365,064.45
520,315,722.22
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款
七、36
2,134,142,885.30
2,236,629,230.86
预收款项
合同负债
七、38
704,340,955.25
737,444,371.26
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬
七、39
147,452,848.22
171,603,120.74
应交税费
七、40
90,511,389.44
78,828,439.93
其他应付款
七、41
420,825,681.34
114,846,358.89
其中：应付利息
应付股利
299,012,183.71
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
七、43
421,992,856.27
367,328,559.64
其他流动负债
七、44
43,519,517.64
3,572,515.11
流动负债合计
4,693,151,197.91
4,230,568,318.65
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
七、45
1,314,060,987.08
1,058,216,330.89
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
七、47
19,614,335.92
30,405,569.78
长期应付款
长期应付职工薪酬
七、49
9,174,347.91
8,680,246.52
预计负债
七、50
23,850,245.18
21,311,495.32

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
75 / 193
递延收益
七、51
68,321,314.03
74,867,220.73
递延所得税负债
七、29
149,688.09
其他非流动负债
非流动负债合计
1,435,170,918.21
1,193,480,863.24
负债合计
6,128,322,116.12
5,424,049,181.89
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本）
七、53
482,596,689.00
480,164,789.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积
七、55
9,496,449,745.95
9,075,598,285.30
减：库存股
七、56
50,022,847.66
50,022,847.66
其他综合收益
七、57
46,160,543.74
22,364,298.55
专项储备
盈余公积
七、59
240,082,394.50
240,082,394.50
一般风险准备
未分配利润
七、60
4,391,340,530.26
3,701,403,357.56
归属于母公司所有者权益（或股东权
益）合计
14,606,607,055.79
13,469,590,277.25
少数股东权益
1,115,716.67
1,255,222.32
所有者权益（或股东权益）合计
14,607,722,772.46
13,470,845,499.57
负债和所有者权益（或股东权
益）总计
20,736,044,888.58
18,894,894,681.46
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王
岚
母公司资产负债表
2026 年6 月30 日
编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026 年6 月30 日
2025 年12 月31
日
流动资产：
货币资金
1,044,212,923.54
1,204,559,551.05
交易性金融资产
715,881,398.25
249,644,478.26
衍生金融资产
应收票据
338,200.00
4,598,819.32
应收账款
十九、1
5,332,806,550.91
5,576,989,995.27
应收款项融资
预付款项
196,454,259.32
129,572,762.94
其他应收款
十九、2
289,340,497.33
1,358,092,114.10
其中：应收利息
2,932.62
32,183.25
应收股利
存货
4,330,030,332.29
4,310,091,259.28
其中：数据资源
合同资产
75,502,416.98
88,097,257.51

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
76 / 193
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
1,995,561,141.17
1,987,866,126.58
流动资产合计
13,980,127,719.79
14,909,512,364.31
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
261,680,526.88
长期股权投资
十九、3
3,419,088,078.36
1,945,253,341.37
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
167,486,944.20
155,673,544.63
投资性房地产
固定资产
760,366,261.27
456,973,720.72
在建工程
20,998,371.19
13,248,947.49
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
10,850,210.77
48,738,981.31
无形资产
68,546,787.00
78,635,301.00
其中：数据资源
开发支出
459,706,258.63
254,687,494.84
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用
6,489,243.65
2,705,844.61
递延所得税资产
283,725,449.14
160,619,374.21
其他非流动资产
27,263,346.63
22,325,380.74
非流动资产合计
5,224,520,950.84
3,400,542,457.80
资产总计
19,204,648,670.63
18,310,054,822.11
流动负债：
短期借款
730,365,064.45
520,315,722.22
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款
1,806,955,915.57
2,861,365,451.81
预收款项
合同负债
568,139,824.03
451,454,035.66
应付职工薪酬
108,438,466.50
139,427,695.39
应交税费
22,557,522.98
13,346,033.81
其他应付款
403,837,958.12
112,443,649.55
其中：应付利息
应付股利
299,012,183.71
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
351,521,519.45
329,935,537.86
其他流动负债
43,519,517.64
2,402,515.11
流动负债合计
4,035,335,788.74
4,430,690,641.41
非流动负债：
长期借款
989,588,000.00
716,919,000.00
应付债券
其中：优先股

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
77 / 193
永续债
租赁负债
3,499,152.54
23,833,246.42
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
20,080,371.26
16,016,222.78
递延收益
37,123,994.96
41,034,454.75
递延所得税负债
-
其他非流动负债
非流动负债合计
1,050,291,518.76
797,802,923.95
负债合计
5,085,627,307.50
5,228,493,565.36
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本）
482,596,689.00
480,164,789.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积
9,444,221,917.93
9,052,263,338.11
减：库存股
50,022,847.66
50,022,847.66
其他综合收益
46,437,915.91
18,860,346.22
专项储备
盈余公积
240,082,394.50
240,082,394.50
未分配利润
3,955,705,293.45
3,340,213,236.58
所有者权益（或股东权益）合计
14,119,021,363.13
13,081,561,256.75
负债和所有者权益（或股东权
益）总计
19,204,648,670.63
18,310,054,822.11
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚
合并利润表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026 年半年度
2025 年半年度
一、营业总收入
3,718,097,074.64
3,265,291,841.84
其中：营业收入
七、61
3,718,097,074.64
3,265,291,841.84
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本
3,026,293,310.77
2,412,884,423.55
其中：营业成本
七、61
1,975,858,234.79
1,608,858,073.34
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加
七、62
9,524,274.35
5,869,857.86
销售费用
七、63
312,100,671.84
268,031,790.95

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
78 / 193
管理费用
七、64
136,977,090.01
136,759,969.05
研发费用
七、65
465,763,893.31
416,072,433.63
财务费用
七、66
126,069,146.47
-22,707,701.28
其中：利息费用
24,874,110.71
19,636,434.58
利息收入
45,435,390.66
38,966,984.16
加：其他收益
七、67
17,120,360.28
10,908,241.23
投资收益（损失以“-”号填列）
七、68
80,502,005.77
15,367,921.13
其中：对联营企业和合营企业的
投资收益
62,789,934.56
11,762,076.67
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
公允价值变动收益（损失以“-”
号填列）
七、70
473,050,319.56
13,110,964.83
信用减值损失（损失以“-”号填
列）
七、72
-45,796,567.56
-40,195,546.67
资产减值损失（损失以“-”号填
列）
七、73
-78,006,805.18
-32,693,636.73
资产处置收益（损失以“-”号填
列）
七、71
1,150,515.61
-387,945.27
三、营业利润（亏损以“-”号填列）
1,139,823,592.35
818,517,416.81
加：营业外收入
七、74
1,096,372.05
2,196,481.91
减：营业外支出
七、75
317,683.73
364,679.14
四、利润总额（亏损总额以“-”号填
列）
1,140,602,280.67
820,349,219.58
减：所得税费用
七、76
151,792,429.91
124,618,110.81
五、净利润（净亏损以“-”号填列）
988,809,850.76
695,731,108.77
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“-”
号填列）
988,809,850.76
695,731,108.77
2.终止经营净利润（净亏损以“-”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏
损以“-”号填列）
988,949,356.41
695,772,727.73
2.少数股东损益（净亏损以“-”号
填列）
-139,505.65
-41,618.96
六、其他综合收益的税后净额
七、57
23,796,245.19
855,673.50
（一）归属母公司所有者的其他综合
收益的税后净额
23,796,245.19
855,673.50
1.不能重分类进损益的其他综合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收
益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益
23,796,245.19
855,673.50

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
79 / 193
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
27,577,569.69
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益
的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
-3,781,324.50
855,673.50
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收
益的税后净额
七、综合收益总额
1,012,606,095.95
696,586,782.27
（一）归属于母公司所有者的综合收
益总额
1,012,745,601.60
696,628,401.23
（二）归属于少数股东的综合收益总
额
-139,505.65
-41,618.96
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
二十、2
2.06
1.58
（二）稀释每股收益（元/股）
二十、2
2.04
1.57
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为：0 元。
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王
岚
母公司利润表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026 年半年度
2025 年半年度
一、营业收入
十九、4
3,466,667,686.26
3,260,243,648.09
减：营业成本
十九、4
1,999,927,980.09
1,718,019,099.67
税金及附加
3,276,976.15
2,789,293.52
销售费用
280,944,114.32
225,281,657.29
管理费用
102,434,923.33
113,307,606.91
研发费用
367,702,250.66
317,905,606.09
财务费用
126,002,821.52
13,379,159.54
其中：利息费用
19,692,302.39
16,368,409.49
利息收入
2,372,291.48
7,832,707.26
加：其他收益
14,372,723.65
5,655,174.36
投资收益（损失以“-”号填列）
十九、5
75,737,048.73
15,367,921.13
其中：对联营企业和合营企业的
投资收益
62,789,934.56
11,762,076.67
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
公允价值变动收益（损失以“-”
号填列）
473,050,319.56
13,110,964.83

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
80 / 193
信用减值损失（损失以“-”号填
列）
-29,941,572.63
-38,667,538.98
资产减值损失（损失以“-”号填
列）
-67,260,120.92
-32,164,454.39
资产处置收益（损失以“-”号填
列）
2,007,361.86
653.38
二、营业利润（亏损以“-”号填列）
1,054,344,380.44
832,863,945.40
加：营业外收入
654,786.46
913,702.09
减：营业外支出
308,167.82
246,208.79
三、利润总额（亏损总额以“-”号填
列）
1,054,690,999.08
833,531,438.70
减：所得税费用
140,186,758.50
87,217,143.94
四、净利润（净亏损以“-”号填列）
914,504,240.58
746,314,294.76
（一）持续经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
914,504,240.58
746,314,294.76
（二）终止经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
27,577,569.69
（一）不能重分类进损益的其他综合
收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收
益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收
益
27,577,569.69
1.权益法下可转损益的其他综合收益
27,577,569.69
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益
的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额
942,081,810.27
746,314,294.76
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚
合并现金流量表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026年半年度
2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金
3,488,020,551.57
2,514,699,064.76

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
81 / 193
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还
139,495,079.85
149,937,225.62
收到其他与经营活动有关的现金
七、78（1）
60,804,669.77
52,563,198.20
经营活动现金流入小计
3,688,320,301.19
2,717,199,488.58
购买商品、接受劳务支付的现金
2,675,182,496.74
1,861,118,243.11
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金
621,003,026.23
580,523,307.75
支付的各项税费
59,700,201.99
148,241,783.03
支付其他与经营活动有关的现金
七、78（2）
244,369,213.44
259,270,100.12
经营活动现金流出小计
3,600,254,938.40
2,849,153,434.01
经营活动产生的现金流量净额
七、79
88,065,362.79
-131,953,945.43
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
171,412,000.00
50,247,400.00
取得投资收益收到的现金
30,913,900.13
1,599,144.71
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
3,276.00
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计
202,329,176.13
51,846,544.71
购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
668,712,091.14
256,661,254.56
投资支付的现金
203,412,000.00
50,293,600.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计
872,124,091.14
306,954,854.56
投资活动产生的现金流量净额
-669,794,915.01
-255,108,309.85
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
117,947,150.00
127,095,879.30
其中：子公司吸收少数股东投资收到
的现金
取得借款收到的现金
1,148,958,000.00
761,127,086.38
收到其他与筹资活动有关的现金

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
82 / 193
筹资活动现金流入小计
1,266,905,150.00
888,222,965.68
偿还债务支付的现金
651,096,205.99
284,815,593.89
分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
24,064,084.60
18,583,904.93
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金
七、78（3）
16,486,635.41
63,217,392.13
筹资活动现金流出小计
691,646,926.00
366,616,890.95
筹资活动产生的现金流量净额
575,258,224.00
521,606,074.73
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
响
-99,208,835.70
-7,776,272.04
五、现金及现金等价物净增加额
-105,680,163.92
126,767,547.41
加：期初现金及现金等价物余额
4,795,506,569.66
2,634,590,605.40
六、期末现金及现金等价物余额
七、79
4,689,826,405.74
2,761,358,152.81
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚
母公司现金流量表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
附注
2026年半年度
2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金
4,019,081,593.06
2,365,615,540.13
收到的税费返还
125,053,305.02
93,526,983.82
收到其他与经营活动有关的现金
327,181,704.50
10,179,309.53
经营活动现金流入小计
4,471,316,602.58
2,469,321,833.48
购买商品、接受劳务支付的现金
3,479,463,875.72
1,656,010,649.55
支付给职工及为职工支付的现金
472,604,803.03
487,375,956.38
支付的各项税费
44,427,105.64
144,615,541.90
支付其他与经营活动有关的现金
566,005,652.91
438,951,207.58
经营活动现金流出小计
4,562,501,437.30
2,726,953,355.41
经营活动产生的现金流量净额
-91,184,834.72
-257,631,521.93
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
103,282,000.00
50,247,400.00
取得投资收益收到的现金
21,382,768.37
1,599,144.71
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
3,276.00
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计
124,668,044.37
51,846,544.71
购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
547,465,353.81
138,911,711.89
投资支付的现金
135,282,000.00
50,293,600.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
112,822,597.88
支付其他与投资活动有关的现金
5,172,151.68
投资活动现金流出小计
795,569,951.69
194,377,463.57

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
83 / 193
投资活动产生的现金流量净额
-670,901,907.32
-142,530,918.86
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
117,947,150.00
125,353,880.25
取得借款收到的现金
1,148,958,000.00
736,127,086.38
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
1,266,905,150.00
861,480,966.63
偿还债务支付的现金
639,470,000.00
268,660,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
19,358,440.13
15,542,115.37
支付其他与筹资活动有关的现金
4,415,750.04
58,408,251.80
筹资活动现金流出小计
663,244,190.17
342,610,367.17
筹资活动产生的现金流量净额
603,660,959.83
518,870,599.46
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
响
-1,920,845.30
-415,678.85
五、现金及现金等价物净增加额
-160,346,627.51
118,292,479.82
加：期初现金及现金等价物余额
1,204,559,551.05
589,347,526.82
六、期末现金及现金等价物余额
1,044,212,923.54
707,640,006.64
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
84 / 193
合并所有者权益变动表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
2026 年半年度
归属于母公司所有者权益
少数股东权
益
所有者权益合计
实收资本(或
股本)
其他权益工具
资本公积
减：库存股
其他综合收
益
专
项
储
备
盈余公积
一
般
风
险
准
备
未分配利润
其
他
小计
优
先
股
永
续
债
其
他
一、上年期末余
额
480,164,789.00
9,075,598,285.30
50,022,847.66
22,364,298.55
240,082,394.50
3,701,403,357.56
13,469,590,277.25
1,255,222.32
13,470,845,499.57
加：会计政策变
更
前期差错更
正
其他
二、本年期初余
额
480,164,789.00
9,075,598,285.30
50,022,847.66
22,364,298.55
240,082,394.50
3,701,403,357.56
13,469,590,277.25
1,255,222.32
13,470,845,499.57
三、本期增减变
动金额（减少以
“-”号填列）
2,431,900.00
420,851,460.65
23,796,245.19
689,937,172.70
1,137,016,778.54
-139,505.65
1,136,877,272.89
（一）综合收益
总额
23,796,245.19
988,949,356.41
1,012,745,601.60
-139,505.65
1,012,606,095.95
（二）所有者投
入和减少资本
2,431,900.00
171,342,207.57
173,774,107.57
173,774,107.57
1．所有者投入的
普通股
2,431,900.00
115,515,250.00
117,947,150.00
117,947,150.00
2．其他权益工具
持有者投入资本
3．股份支付计入
所有者权益的金
额
55,826,957.57
55,826,957.57
55,826,957.57
4．其他
（三）利润分配
-299,012,183.71
-299,012,183.71
-299,012,183.71

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
85 / 193
1．提取盈余公积
2．提取一般风险
准备
3．对所有者（或
股东）的分配
-299,012,183.71
-299,012,183.71
-299,012,183.71
4．其他
（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转增
资本（或股本）
2．盈余公积转增
资本（或股本）
3．盈余公积弥补
亏损
4．设定受益计划
变动额结转留存
收益
5．其他综合收益
结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
249,509,253.08
249,509,253.08
249,509,253.08
四、本期期末余
额
482,596,689.00
9,496,449,745.95
50,022,847.66
46,160,543.74
240,082,394.50
4,391,340,530.26
14,606,607,055.79
1,115,716.67
14,607,722,772.46
项目
2025 年半年度
归属于母公司所有者权益
少数股东权
益
所有者权益合计
实收资本(或
股本)
其他权益工具
资本公积
减：库存股
其他综合收
益
专
项
储
备
盈余公积
一
般
风
险
准
备
未分配利润
其他
小计
优
先
股
永
续
债
其
他
一、上年期末余额
438,740,753.00
4,387,841,264.40
5,244,077.22
219,370,376.50
2,614,438,643.09
7,665,635,114.21
639.25
7,665,635,753.46
加：会计政策变更
前期差错更正

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
86 / 193
其他
二、本年期初余额
438,740,753.00
4,387,841,264.40
5,244,077.22
219,370,376.50
2,614,438,643.09
7,665,635,114.21
639.25
7,665,635,753.46
三、本期增减变动
金额（减少以“-”
号填列）
2,550,435.00
213,600,586.95
50,022,847.66
855,673.50
407,519,993.07
574,503,840.86
1,700,380.09
576,204,220.95
（一）综合收益总
额
855,673.50
695,772,727.73
696,628,401.23
-41,618.96
696,586,782.27
（二）所有者投入
和减少资本
2,550,435.00
213,600,586.95
216,151,021.95
1,741,999.05
217,893,021.00
1．所有者投入的
普通股
2,550,435.00
122,803,445.25
125,353,880.25
1,741,999.05
127,095,879.30
2．其他权益工具
持有者投入资本
3．股份支付计入
所有者权益的金额
90,797,141.70
90,797,141.70
90,797,141.70
4．其他
（三）利润分配
-288,252,734.66
-288,252,734.66
-288,252,734.66
1．提取盈余公积
2．提取一般风险
准备
3．对所有者（或
股东）的分配
-288,252,734.66
-288,252,734.66
-288,252,734.66
4．其他
（四）所有者权益
内部结转
50,022,847.66
-50,022,847.66
-50,022,847.66
1．资本公积转增
资本（或股本）
2．盈余公积转增
资本（或股本）
3．盈余公积弥补
亏损
4．设定受益计划
变动额结转留存收
益
5．其他综合收益
结转留存收益
6．其他
50,022,847.66
-50,022,847.66
-50,022,847.66
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
87 / 193
（六）其他
四、本期期末余额
441,291,188.00
4,601,441,851.35
50,022,847.66
6,099,750.72
219,370,376.50
3,021,958,636.16
8,240,138,955.07
1,701,019.34
8,241,839,974.41
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚
母公司所有者权益变动表
2026 年1—6 月
单位：元币种：人民币
项目
2026 年半年度
实收资本(或
股本)
其他权益工具
资本公积
减：库存股
其他综合收益
专项
储备
盈余公积
未分配利润
所有者权益合计
优先股
永续债
其他
一、上年期末余额
480,164,789.00
9,052,263,338.11
50,022,847.66
18,860,346.22
240,082,394.50
3,340,213,236.58
13,081,561,256.75
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
480,164,789.00
9,052,263,338.11
50,022,847.66
18,860,346.22
240,082,394.50
3,340,213,236.58
13,081,561,256.75
三、本期增减变动金额（减少以
“-”号填列）
2,431,900.00
391,958,579.82
27,577,569.69
615,492,056.87
1,037,460,106.38
（一）综合收益总额
27,577,569.69
914,504,240.58
942,081,810.27
（二）所有者投入和减少资本
2,431,900.00
170,756,864.00
173,188,764.00
1．所有者投入的普通股
2,431,900.00
115,515,250.00
117,947,150.00
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金
额
55,241,614.00
55,241,614.00
4．其他
（三）利润分配
-299,012,183.71
-299,012,183.71
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配
-299,012,183.71
-299,012,183.71
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存
收益
5．其他综合收益结转留存收益

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
88 / 193
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
221,201,715.82
221,201,715.82
四、本期期末余额
482,596,689.00
9,444,221,917.93
50,022,847.66
46,437,915.91
240,082,394.50
3,955,705,293.45
14,119,021,363.13
项目
2025 年半年度
实收资本(或股
本)
其他权益工具
资本公积
减：库存股
其他综
合收益
专项
储备
盈余公积
未分配利润
所有者权益合计
优先
股
永续债
其他
一、上年期末余额
438,740,753.00
4,366,783,026.94
219,370,376.50
2,481,323,046.96
7,506,217,203.40
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
438,740,753.00
4,366,783,026.94
219,370,376.50
2,481,323,046.96
7,506,217,203.40
三、本期增减变动金额（减少以
“-”号填列）
2,550,435.00
212,154,173.71
50,022,847.66
458,061,560.10
622,743,321.15
（一）综合收益总额
746,314,294.76
746,314,294.76
（二）所有者投入和减少资本
2,550,435.00
212,154,173.71
214,704,608.71
1．所有者投入的普通股
2,550,435.00
122,803,445.25
125,353,880.25
2．其他权益工具持有者投入资
本
3．股份支付计入所有者权益的
金额
89,350,728.46
89,350,728.46
4．其他
（三）利润分配
-288,252,734.66
-288,252,734.66
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配
-288,252,734.66
-288,252,734.66
3．其他
（四）所有者权益内部结转
50,022,847.66
-50,022,847.66
1．资本公积转增资本（或股
本）
2．盈余公积转增资本（或股
本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留
存收益

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
50,022,847.66
-50,022,847.66
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额
441,291,188.00
4,578,937,200.65
50,022,847.66
219,370,376.50
2,939,384,607.06
8,128,960,524.55
公司负责人：HUI WANG
主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG
会计机构负责人：王岚

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
90 / 193
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用
□不适用
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”或“盛美上海”）
系在盛美半导体设备（上海）有限公司基础上以整体变更方式设立的股份有限公司。
根据中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发
行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）核准，公司于2021 年11 月18 日在上海证券交易
所挂牌交易，所属行业为专用设备制造业。公司持有上海市市场监督管理局核发的《营业执照》，
统一社会信用代码为91310000774331663A。
截至2026 年6 月30 日，本公司累计发行股本总数482,596,689 股，注册资本为人民币
482,596,689.00 元。注册地：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999 弄5、6、7、8 号全幢。经
营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半
导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准
的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。本公司的母公司为ACM RESEARCH, INC.（以
下简称“美国ACMR”），本公司的实际控制人为HUI WANG（王晖）。
本财务报表业经公司董事会于2026 年8 月6 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15 号——财务报告的一般规定》
的相关规定编制。
2、持续经营
√适用□不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。本公司无影响持续经营能力的事项，预计未来12 个月内
具备持续经营的能力。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用□不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司2026 年6 月
30 日的合并及母公司财务状况以及2026 年1-6 月的合并及母公司经营成果和现金流量。
2、会计期间
自公历1 月1 日起至12 月31 日止为一个会计年度。
3、营业周期
√适用□不适用
本公司营业周期为12 个月。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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4、记账本位币
本公司及合并财务报表范围内的公司采用如下币种为记账本位币：
序号
核算主体名称
记账本
位币
1
盛美上海
人民币
2
盛美半导体设备无锡有限公司（以下简称“盛美无锡”）
人民币
3
盛帷半导体设备（上海）有限公司（以下简称“盛帷上海”）
人民币
4
CLEANCHIP TECHNOLOGIES LIMITED（清芯科技有限公司）（以下
简称“香港清芯”）
美元
5
ACM RESEARCH KOREA CO., LTD（以下简称“盛美韩国”）
韩元
6
ACM RESEARCH (CA), INC（以下简称“盛美加州”）
美元
7
盛美半导体设备（北京）有限公司（以下简称“盛美北京”）
人民币
8
御盛微半导体（上海）有限公司（以下简称“御盛微半导体”）
人民币
9
御盛微友一微电子（上海）有限公司（以下简称“御盛微友一”）
人民币
10
盛美半导体设备（成都）有限公司（以下简称“盛美成都”）
人民币
11
盛宜微半导体（上海）有限公司（以下简称“盛宜微”）
人民币
5、重要性标准确定方法和选择依据
√适用□不适用
项目
重要性标准
重要的在建工程
1,000 万元
6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用□不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
√适用□不适用
1、控制的判断标准
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
2、合并程序

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持
有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之
间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益
或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入
当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、
权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交
易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计
处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在
合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，
资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
93 / 193
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份
额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲
减的，调整留存收益。
8、合营安排分类及共同经营会计处理方法
√适用□不适用
合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。
本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：
（1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产；
（2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债；
（3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
（4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
（5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。
本公司对合营企业的投资采用权益法核算，详见第八节财务报告“五、19 长期股权投资”。
9、现金及现金等价物的确定标准
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有
的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
10、外币业务和外币报表折算
√适用□不适用
1、外币业务
外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成各公司的适用记账本位
币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
2、外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交
易发生日的即期汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
11、金融工具
√适用□不适用
1、金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
－业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

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本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，
如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或
金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
2、金融工具的确认依据和计量方法
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

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（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
3、金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
－金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和
报酬，但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，
同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金
融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债
务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
4、金融负债终止确认
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

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本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
5、金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否
包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于由《企业会计准则第21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按
照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非
有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值
损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产
计提减值准备。
本公司将应收款项和合同资产按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有
依据的信息，包括前瞻性信息，对于坏账准备的计提比例进行估计如下：
（1）非合并关联方信用组合
账龄
计提比例(%)
1 年以内（含1 年）
1 或5
其中：6 个月内
1
7-12 个月
5
1－2 年（含2 年）
10

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账龄
计提比例(%)
2－3 年（含3 年）
20
3－4 年（含4 年）
25
4－5 年（含5 年）
30
5 年以上
100
（2）合并关联方信用组合
最终客户在期末已支付给关联方且关联方在期后已支付给本公司的应收款项和合同资产不计
提坏账准备；最终客户在期末尚未支付给关联方的应收款项和合同资产，按非合并关联方信用组
合计提坏账准备。
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。
12、应收票据
√适用□不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用□不适用
见第八节财务报告五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
13、应收账款
√适用□不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
14、应收款项融资
√适用□不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。

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基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
15、其他应收款
√适用□不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
16、存货
√适用
□不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用□不适用
1、存货的分类和成本
存货分类为：在途物资、原材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
2、发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
3、存货的盘存制度
采用永续盘存制。
4、低值易耗品和包装物的摊销方法
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用□不适用
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务

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合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用√不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用√不适用
17、合同资产
√适用□不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用□不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用□不适用
合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见第八节财务报告“五、11 （6）、
金融资产减值的测试方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用□不适用
详见第八节财务报告五、11。
18、持有待售的非流动资产或处置组
√适用□不适用
主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产或处
置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用□不适用
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计
出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经
获得批准。
划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产）或处
置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价值减去出售费
用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准
备。
终止经营的认定标准和列报方法

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√适用□不适用
终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置
或被本公司划归为持有待售类别：
（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；
（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关
联计划的一部分；
（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等经营
损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务报表中，
将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。
19、长期股权投资
√适用□不适用
1、共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
2、初始投资成本的确定
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
3、后续计量及损益确认方法
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他

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综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权
投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的
其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有
者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权
益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损
益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得
时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确
认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投
资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作
为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价
款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他
综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项
交易分别进行会计处理。
20、投资性房地产
不适用
21、固定资产
(1) 确认条件
√适用□不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。

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(2) 折旧方法
√适用□不适用
类别
折旧方法
折旧年限
（年）
残值率
年折旧率
房屋及建筑物
年限平均法
30
5%
3.17%
机器设备
年限平均法
5-10
5%
9.50%-19.00%
计算机及电子设备
年限平均法
3-5
5%
19.00%-31.67%
办公设备
年限平均法
5
5%
19.00%
运输工具
年限平均法
4-5
5%
19.00%-23.75%
固定资产装修
年限平均法
10
0%
10.00%
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率
确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据
尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经
济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
(3) 固定资产处置
当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。
固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
22、在建工程
√适用□不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
23、借款费用
√适用□不适用
1、借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
2、借款费用资本化期间
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
3、暂停资本化期间
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使

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用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
4、借款费用资本化率、资本化金额的计算方法
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
24、生物资产
□适用√不适用
25、油气资产
□适用√不适用
26、无形资产
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用□不适用
1、无形资产的计价方法
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为
企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
2、使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目
预计使用寿命
摊销方法
预计使用寿命的确定依据
土地使用权
50 年
年限平均法
预计受益年限
软件
2-10 年
年限平均法
预计受益年限
专利技术
10 年
年限平均法
预计受益年限
内部开发技术
5-10 年
年限平均法
预计受益年限
3、使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
截至资产负债表日，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用□不适用
1、研发支出的归集范围

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公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、耗用
材料、相关折旧摊销费用等相关支出，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。
2、划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
3、开发阶段支出资本化的具体条件
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无
形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
27、长期资产减值
√适用□不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账
面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用
后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计
算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的
可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的
方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的
资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资
产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回
金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组
合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额
首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商
誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。上述资产减
值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
28、长期待摊费用
√适用□不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
长期待摊费用按直线法摊销。
（2）摊销年限

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长期待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。
29、合同负债
√适用□不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
30、职工薪酬
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用□不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用□不适用
（1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。
本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期损益或
相关资产成本。
（2）设定受益计划
本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供
服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定
受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限
两项的孰低者计量设定受益计划净资产。
所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付
的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率予以折现。
设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相
关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后
续会计期间不转回至损益，在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分
全部结转至未分配利润。
在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额，
确认结算利得或损失。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用□不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

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(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用√不适用
31、预计负债
√适用□不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该
范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：
• 或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。
• 或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
32、股份支付
√适用□不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
1、以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，
则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
2、以现金结算的股份支付及权益工具
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计
入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，
按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在
相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期
损益。

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本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，
在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价
值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份
支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，
本公司按照修改后的等待期进行会计处理。
33、优先股、永续债等其他金融工具
√适用□不适用
本公司根据所发行优先股/永续债的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，在初
始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。
本公司发行的永续债/优先股等金融工具满足以下条件之一，在初始确认时将该金融工具整体
或其组成部分分类为金融负债：
（1）存在本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产履行的合同义务；
（2）包含交付可变数量的自身权益工具进行结算的合同义务；
（3）包含以自身权益进行结算的衍生工具（例如转股权等），且该衍生工具不以固定数量的
自身权益工具交换固定金额的现金或其他金融资产进行结算；
（4）存在间接地形成合同义务的合同条款；
（5）发行方清算时永续债与发行方发行的普通债券和其他债务处于相同清偿顺序的。
不满足上述任何一项条件的永续债/优先股等金融工具，在初始确认时将该金融工具整体或其
组成部分分类为权益工具。
34、收入
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用□不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
•客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
•客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
•本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至
今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
•本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
•本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

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•本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
•本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的
主要风险和报酬。
•客户已接受该商品或服务等。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用□不适用
公司销售商品收入主要包括半导体专用设备销售收入和设备相关的备品备件销售收入。通常，
销售商品的相关合同中仅有交付商品一项履约义务。
（1）专用设备销售收入
对不存在试运行要求的产品，由客户调试确认验收后，客户取得商品控制权，公司确认收入。
对存在试运行要求的产品，本公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点，在
产品安装调试并通过客户验收后，并且产品试运行期满时，客户取得商品控制权，公司确认收入。
（2）备品备件销售收入
本公司备品备件按照协议合同规定运至约定交货地点，客户取得商品控制权，公司确认收入。
35、合同成本
√适用□不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
•该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
•该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
•该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
36、政府补助
√适用□不适用
1、类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：政府补助批准文件明确指出补助用于购
建或以其它方式形成长期资产的。

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本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：政府补助批准文件明确指出补助用于购
建或以其它方式形成长期资产之外的情况。
对于政府文件未明确规定补助对象的，本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收益相关
的判断依据为：是否用于购建或以其它方式形成长期资产。
2、确认时点
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
3、会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，
本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关
借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
37、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用□不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合
收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性
差异）计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
•
商誉的初始确认；
•
既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确
认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

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资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
•
纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
•
递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得
税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的
期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
38、租赁
√适用□不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用□不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开
始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项
或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
本公司作为承租人
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
•租赁负债的初始计量金额；
•在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金
额；
•本公司发生的初始直接费用；
•本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状
态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照第八节财务报告“五、27 长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减
值，并对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
•固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
•取决于指数或比率的可变租赁付款额；
•根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
•购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
•行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
•当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权情
况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债；

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•当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的指
数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为
全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
•该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
•增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用□不适用
本公司作为出租人
在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最终是
否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁，是指
除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权资产对转租赁
进行分类。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生的与
经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础分摊计入
当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生变更
的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租
赁收款额视为新租赁的收款额。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司
对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资
净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁款的
终止确认和减值按照第八节财务报告“五、11 金融工具”进行会计处理。
未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理：
•
该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
•
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁
进行处理：
•
假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效日
开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的
账面价值；

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•
假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照第八节财务报
告“五、11 金融工具”关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。
售后租回交易
公司按照第八节财务报告“五、34 收入”所述原则评估确定售后租回交易中的资产转让是否
属于销售。
（1）作为承租人
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为承租人按原资产账面价值中与租回获得的
使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利
得或损失。
在租赁期开始日后，使用权资产和租赁负债的后续计量及租赁变更详见第八节财务报告“五、
37 租赁本公司作为承租人”。在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时，公司确定租赁
付款额或变更后租赁付款额的方式不会导致确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司作为承租人继续确认被转让资产，同时确认
一项与转让收入等额的金融负债。金融负债的会计处理详见第八节财务报告“五、11 金融工具”。
（2）作为出租人
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为出租人对资产购买进行会计处理，并根据前述
“2、本公司作为出租人”的政策对资产出租进行会计处理；售后租回交易中的资产转让不属于销
售的，公司作为出租人不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产。金融资产的
会计处理详见第八节财务报告“五、11 金融工具”。
39、其他重要的会计政策和会计估计
□适用√不适用
40、重要会计政策和会计估计的变更
(1) 重要会计政策变更
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
会计政策变更的内容和原因
受重要
影响的
报表项
目名称
影响金
额
（1）执行《企业会计准则解释第19 号》
财政部于2025 年12 月19 日发布了《企业会计准则解释第19 号》（财
会〔2025〕32 号，以下简称“解释第19 号”），该解释自2026 年1 月
1 日起施行。
①关于非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处理
解释第19 号规定，在非同一控制下企业合并中，出售方与购买方可能作
出合同约定，针对被购买方某些或有事项，或者特定资产或负债的某些
不确定性结果，出售方给予购买方补偿，购买方因此获得补偿性资产。
购买方在其合并财务报表中确认被补偿项目的同时，应当确认补偿性资
产，以与被补偿项目相同的基础计量，并需考虑管理层对其可收回性的
估计，将预期无法收回的金额从补偿性资产入账价值中扣除。在后续每
个资产负债表日，购买方应当按照与被补偿项目相同的基础并考虑合同
对补偿金额的限制，对补偿性资产进行后续计量；被补偿项目账面价值
发生变动的，相应调整补偿性资产的账面价值，并计入投资收益。对于
未以公允价值进行后续计量的补偿性资产，还应单独再考虑管理层对补
偿性资产可收回性的估计，将预期无法收回的金额计入投资收益。购买
不适用
不适用

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方收回、出售或以其他方式丧失对补偿性资产的权利时，应当终止确认
该资产，所得价款等与补偿性资产账面价值之间存在差额的，应当计入
投资收益。
购买方在其个别财务报表中应当在符合或有资产确认为资产的条件（即
企业基本确定能够收到且其金额能够可靠计量）时，确认补偿性资产，
同时冲减长期股权投资的初始投资成本。在后续每个资产负债表日，购
买方应当按照《企业会计准则第13 号——或有事项》的规定，同时考虑
合同对补偿金额的限制和管理层对补偿性资产可收回性的估计，将预期
无法收回的金额计入投资收益。
企业在首次执行时，对于施行日存在的补偿性资产，应当进行追溯调
整；对于施行日前已经收回、出售或以其他方式丧失对补偿性资产权利
的，不再进行追溯调整。执行该解释规定未对本公司财务状况和经营成
果产生重大影响。
②关于处置原通过同一控制下企业合并取得子公司时相关资本公积的会
计处理
解释第19 号规定，企业处置原通过同一控制下企业合并取得的子公司并
丧失控制权时，无论交易对手方是企业的关联方还是非关联方，原合并
日因长期股权投资初始投资成本与合并对价账面价值差额调整的资本公
积，在个别财务报表和合并财务报表中不得转出至当期损益或留存收
益。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整。执行该解释规定未对本公司财
务状况和经营成果产生重大影响。
③关于采用电子支付系统结算的金融负债的终止确认
解释第19 号规定，企业采用电子支付系统以现金结算一项金融负债（或
其一部分）的，仅当企业已启动付款指令并同时满足下列条件时，可选
择在结算日之前将其终止确认：1.企业没有实际能力撤回、停止或取消
付款指令；2.企业没有实际能力支取因付款指令而将用于结算的现金；3.
与电子支付系统相关的结算风险不重大。例如，电子支付系统是按照标
准管理流程完成付款指令，且从满足前述两项条件至向交易对手交付现
金之间的时间间隔很短。如果付款指令的执行取决于企业在结算日能否
交付现金，则与电子支付系统相关的结算风险不可视为不重大。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整2026 年1 月1
日留存收益及其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数
据。本公司作出前述会计政策选择，并将其应用于通过同一电子支付系
统进行的所有结算，执行该解释规定未对本公司财务状况和经营成果产
生重大影响。
④关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披露
解释第19 号规定，企业在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷
安排一致时，可能需考虑利息的不同构成要素。利息的评估应当聚焦于
企业基于什么获得了补偿，而非获得补偿的金额，尽管后者可能表明企
业获得了对除基本借贷风险和成本以外的其他要素的补偿。如果合同现
金流量与非基本借贷风险或成本的变量（如权益工具的价值或商品的价
格）挂钩，或者合同现金流量代表债务人收入或利润的一部分，则该合
同现金流量与基本借贷安排不一致。
或有特征引起的合同现金流量在合同现金流量变动（不管现金流量变动
可能性的大小）前后均与基本借贷安排一致的，企业仍需评估或有事项
的性质。如果或有事项的性质与基本借贷风险和成本的变动直接相关，
且合同现金流量的变动方向与基本借贷风险和成本的变动方向相同，则

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相关金融资产产生的合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。
如果或有事项的性质与基本借贷风险和成本的变动不直接相关（如利率
随企业达到合同约定的碳减排量而下调约定基点的贷款），则仅当在所
有可能的合同情景下，其合同现金流量与具有相同合同条款、但不包含
该或有特征的金融工具所产生的合同现金流量不存在显著差异时，相关
金融资产产生的合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的
利息的支付。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整2026 年1 月1
日留存收益及其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数
据。执行该解释规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
⑤关于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具的
披露
解释第19 号规定，企业应当至少按类别披露指定为以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的权益工具投资在报告期末的公允价值，以及其
在报告期内的公允价值变动，可根据重要性原则并结合企业的实际情况
按项目等作进一步披露。其中，与报告期内终止确认的投资有关的变动
额和与报告期末持有的投资有关的变动额应当分别披露。企业还应披露
与报告期内终止确认的投资有关的计入权益的累计利得或损失的转出情
况。
本公司按照该要求披露其他权益工具投资的相关信息，执行该解释规定
未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
（2）执行《企业会计准则解释第20 号》
财政部于2026 年6 月17 日发布了《企业会计准则解释第20 号》（财会
〔2026〕7 号，以下简称“解释第20 号”），该解释自公布之日起施
行。
①关于金融资产合同现金流量特征的评估
解释第20 号规定了“具有无追索权特征的金融资产”和“合同挂钩工
具”是否符合合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利
息的支付特征的特别分类要求。
对于某项金融资产，当企业收取现金流量的最终合同权利仅限于特定资
产的现金流量时，该金融资产具有无追索权特征，此时企业面临的主要
风险取决于特定资产的业绩而非债务人的信用风险。对于具有无追索权
特征的金融资产，企业在确定其是否符合合同现金流量仅为对本金和以
未偿付本金金额为基础的利息的支付特征（以下简称本金加利息的合同
现金流量特征）时，应当评估特定基础资产或其现金流量与该金融资产
的合同现金流量之间的联系（即穿透），并考虑该联系如何受债务人发
行的次级债务或权益工具等其他合同安排的影响。如果金融资产的合同
条款产生了其他现金流量或以一种与代表本金和利息的支付不一致的方
式限制了现金流量，则该金融资产不符合本金加利息的合同现金流量特
征。基础资产是金融资产还是非金融资产不影响前述合同现金流量特征
的评估。
在某些具有无追索权特征的交易中，发行人可能利用多个合同挂钩工具
（即多个分级）来确定向金融资产持有人付款的顺序，每一分级均有其
优先劣后顺序，该顺序明确了发行人将金融工具基础池产生的现金流量
分配至该分级的次序，即形成“瀑布支付结构”。这种通过“瀑布支付
结构”建立的向不同分级持有人付款的优先顺序，引发了信用风险集
中，并导致基础资产的现金短缺在不同分级持有人之间不成比例的分
不适用
不适用

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配；对于某一分级持有人，仅当发行人取得足够的现金流量以满足更优
先级的支付时，其才有权取得对本金和利息的支付。在前述类型的交易
中，各分级持有人应当适用合同挂钩工具的分类要求，而不适用具有无
追索权特征的金融资产的分类要求。合同挂钩工具符合本金加利息的合
同现金流量特征的条件之一，是其基础资产必须包含一项或多项符合本
金加利息的合同现金流量特征的工具。前述基础资产可以包含不适用
《企业会计准则第22 号——金融工具确认和计量》分类要求，但其合同
现金流量等同于仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付的
金融工具（如某些租赁应收款）。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整2026 年1 月1
日留存收益及其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数
据。执行该解释规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
②关于货币缺乏可兑换性时的会计处理及相关披露
解释第20 号规定，一种货币可兑换为另一种货币，是指企业能够在一定
时间范围内通过可在兑换交易中产生可强制执行权利和义务的某一市场
或兑换机制将该货币兑换为另一种货币。企业应当在计量日基于特定目
的评估一种货币是否可兑换为另一种货币。如果企业在计量日基于特定
目的只能取得金额不重大的另一种货币，则该货币不可兑换为另一种货
币。即使另一种货币可以反向兑换为该货币，企业仍可能认定该货币不
可兑换为另一种货币。
当一种货币不可兑换为另一种货币时，企业应当对计量日的即期汇率进
行估计，使其能够如实反映在当前主要经济状况下市场参与者在计量日
进行的有序兑换交易所采用的汇率。
企业在首次执行时，无需调整前期比较财务报表数据，并按以下规定进
行衔接处理：
i）企业采用记账本位币报告外币交易并确定相关外币与其记账本位币缺
乏可兑换性的，应当采用首次执行日的估计即期汇率对受影响的外币货
币性项目和按外币公允价值计量的非货币性项目进行折算，首次执行本
解释规定的影响调整期初留存收益。执行该解释规定未对本公司财务状
况和经营成果产生重大影响。
ii）企业采用的列报货币不同于其记账本位币或企业折算境外经营的财务
状况和经营成果时，认定企业的记账本位币或该境外经营的记账本位币
与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的，应当采用首次执行日的估计即
期汇率对受影响的资产、负债进行折算；如企业的记账本位币处于恶性
通货膨胀状态，还应采用首次执行日的估计即期汇率对受影响的权益项
目进行折算。首次执行本解释规定的影响应当作为对报表折算差额累积
金额（作为单独项目计入权益）的调整进行处理。执行该解释规定未对
本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
（3）执行《企业会计准则第25 号——保险合同》（2020 年修订）
财政部于2020 年12 月24 日修订发布了《企业会计准则第25 号——保
险合同》（财会〔2020〕20 号）（财会〔2020〕20 号，以下简称“新保
险合同准则”）。在境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际
财务报告准则或企业会计准则编制财务报表的企业，自2023 年1 月1 日
起执行；其他执行企业会计准则的企业自2026 年1 月1 日起执行。
新保险合同准则规定首次执行日之前的保险合同会计处理与本准则规定
不一致的，企业应当采用追溯调整法处理；对合同组采用追溯调整法不
切实可行的，企业应当采用修正追溯调整法或公允价值法；对合同组采
用修正追溯调整法也不切实可行的，企业应当采用公允价值法。企业进
不适用
不适用

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行追溯调整的，无需披露当期和各个列报前期财务报表受影响的项目和
每股收益的调整金额。
本公司自2026 年1 月1 日起执行新保险合同准则，执行该准则未对本公
司财务状况和经营成果产生重大影响。
其他说明
无。
(2) 重要会计估计变更
□适用√不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用√不适用
41、其他
□适用√不适用
六、税项
1、主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用□不适用
税种
计税依据
税率
增值税
按税法规定计算的销售货物和应
税劳务收入为基础计算销项税
额，在扣除当期允许抵扣的进项
税额后，差额部分为应交增值税
6%，10%，13%
城市维护建设税
按实际缴纳的增值税计缴
5%，7%
教育费附加
按实际缴纳的增值税计缴
3%
地方教育费附加
按实际缴纳的增值税计缴
2%
企业所得税
按应纳税所得额计缴
9.9%，15%，16.5%，21%，20.9%，
25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用□不适用
纳税主体名称
所得税税率（%）
盛美上海
15%
盛美无锡
25%
盛帷上海
25%
香港清芯
16.50%
盛美韩国
2 亿韩元以内：9.9%；2 亿至200 亿韩元：
20.9%
盛美加州
21%
盛美北京
25%
御盛微半导体
25%
御盛微友一
25%
盛美成都
25%
盛宜微
25%

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2、税收优惠
√适用□不适用
本公司于2024 年12 月取得编号为GR202431001125 号的《高新技术企业证书》，证书有效
期三年。依规定，本公司在2024 年至2026 年期间享受高新技术企业优惠缴纳企业所得税，税率
为15%。
3、其他
□适用√不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用
□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
库存现金
10,428.33
10,728.33
银行存款
4,553,549,843.48
4,653,988,477.92
其他货币资金
136,266,133.93
141,507,363.41
存放财务公司存款
合计
4,689,826,405.74
4,795,506,569.66
其中：存放在境外的款项总额
3,029,633,757.15
3,046,352,748.03
存放在境外且资金汇回受到限制的款项
9,220,888.82
8,858,690.36
其他说明
货币资金受限情况说明详见第八节财务报告七、31 所有权或使用权受到限制的资产。
2、交易性金融资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
715,881,398.25
249,644,478.26
/
其中：
债务工具投资
/
权益工具投资
715,881,398.25
249,644,478.26
/
衍生金融资产
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
债务工具投资
合计
715,881,398.25
249,644,478.26
/
其他说明：
□适用√不适用
3、衍生金融资产
□适用√不适用

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4、应收票据
(1) 应收票据分类列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
银行承兑票据
338,200.00
4,598,819.32
商业承兑票据
合计
338,200.00
4,598,819.32
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用√不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用√不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用√不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用√不适用
应收票据核销说明：

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□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
5、应收账款
(1) 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄
期末账面余额
期初账面余额
1 年以内（含1 年）
2,267,443,109.93
2,042,371,505.38
其中：6 个月内
1,437,845,505.25
1,270,299,917.63
7-12 个月
829,597,604.68
772,071,587.75
1 至2 年
964,273,043.68
844,944,301.80
2 至3 年
376,056,571.52
330,121,883.78
3 至4 年
234,540,663.42
179,632,235.35
4 至5 年
8,678,298.00
12,599,112.00
5 年以上
合计
3,850,991,686.55
3,409,669,038.31
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期末余额
期初余额
账面余额
坏账准备
账面
价值
账面余额
坏账准备
账面
价值
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提
坏账准备
3,850,991,686.55 100.00 288,735,609.66 7.50 3,562,256,076.89 3,409,669,038.31 100.00 250,513,178.07 7.35 3,159,155,860.24
其中：
非合并关联
方信用组合3,850,991,686.55 100.00 288,735,609.66 7.50 3,562,256,076.89 3,409,669,038.31 100.00 250,513,178.07 7.35 3,159,155,860.24
合计
3,850,991,686.55
/
288,735,609.66
/
3,562,256,076.89 3,409,669,038.31
/
250,513,178.07
/
3,159,155,860.24
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
√适用□不适用
组合计提项目：非合并关联方信用组合
单位：元币种：人民币
名称
期末余额
账面余额
坏账准备
计提比例（%）
6 个月内
1,437,845,505.25
14,378,455.30
1.00
7-12 个月
829,597,604.68
41,479,880.37
5.00
1 至2 年（含2 年）
964,273,043.68
96,427,304.37
10.00
2 至3 年（含3 年）
376,056,571.52
75,211,314.31
20.00

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
120 / 193
3 至4 年（含4 年）
234,540,663.42
58,635,165.91
25.00
4 至5 年（含5 年）
8,678,298.00
2,603,489.40
30.00
合计
3,850,991,686.55
288,735,609.66
按组合计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期初余额
本期变动金额
期末余额
计提
收回或转回
转销
或核
销
其他变动
非合并关
联方信用
组合
250,513,178.07
98,013,418.49
54,135,123.23
-5,655,863.67
288,735,609.66
合计
250,513,178.07
98,013,418.49
54,135,123.23
-5,655,863.67
288,735,609.66
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用√不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用√不适用
应收账款核销说明：
□适用√不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用
□不适用
其他说明
按欠款方归集的期末余额前五名应收账款和合同资产汇总金额为2,349,142,260.52 元，占应收账
款和合同资产期末余额合计数的比例为59.71%，相应计提的坏账准备期末余额汇总金额为
174,322,672.11 元。
其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
121 / 193
6、合同资产
(1) 合同资产情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
账面余额
坏账准备
账面价值
账面余额
坏账准备
账面价值
销售
合同
83,552,285.60
5,127,990.88
78,424,294.72
101,899,613.81
3,080,900.95
98,818,712.86
合计
83,552,285.60
5,127,990.88
78,424,294.72
101,899,613.81
3,080,900.95
98,818,712.86
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用√不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
类别
期末余额
期初余额
账面余额
坏账准备
账面
价值
账面余额
坏账准备
账面
价值
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合
计提坏
账准备
83,552,285.60
100.00
5,127,990.88
6.14
78,424,294.72
101,899,613.81
100.00
3,080,900.95
3.02
98,818,712.86
其中：
非合并
关联方
信用组
合
83,552,285.60
100.00
5,127,990.88
6.14
78,424,294.72
101,899,613.81
100.00
3,080,900.95
3.02
98,818,712.86
合计
83,552,285.60
/
5,127,990.88
/
78,424,294.72
101,899,613.81
/
3,080,900.95
/
98,818,712.86
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
√适用□不适用
组合计提项目：非合并关联方信用组合
单位：元币种：人民币
名称
期末余额
账面余额
坏账准备
计提比例（%）
1-6 个月
16,738,736.27
167,387.35
1.00
7-12 月
38,362,254.77
1,918,112.75
5.00
1 至2 年（含2 年）
26,477,681.48
2,647,768.16
10.00
2 至3 年（含3 年）
1,973,613.08
394,722.62
20.00
合计
83,552,285.60
5,127,990.88

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
122 / 193
按组合计提坏账准备的说明
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期变动金额
期末余额
原
因
本期计提
本期收回
或转回
本期
转销/
核销
其他变动
非合并关
联方信用
组合
3,080,900.95
2,839,863.86
792,773.93
5,127,990.88
合计
3,080,900.95
2,839,863.86
792,773.93
5,127,990.88
/
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用√不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用√不适用
合同资产核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
7、应收款项融资
(1) 应收款项融资分类列示
□适用√不适用
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
123 / 193
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用√不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用√不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用√不适用
核销说明：
□适用√不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用√不适用
(8) 其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
124 / 193
8、预付款项
(1) 预付款项按账龄列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄
期末余额
期初余额
金额
比例(%)
金额
比例(%)
1 年以内
142,574,371.57
90.73
80,849,701.73
89.76
1 至2 年
8,432,257.50
5.37
3,336,626.96
3.70
2 至3 年
2,337,959.28
1.49
2,362,030.53
2.62
3 年以上
3,788,955.92
2.41
3,533,718.78
3.92
合计
157,133,544.27
100.00
90,082,078.00
100.00
账龄超过1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无。
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用□不适用
其他说明：
按预付对象集中度归集的期末余额前五名预付款项汇总金额为82,132,463.04 元，占预付款项期
末余额合计数的比例为52.27%。
其他说明
□适用√不适用
9、其他应收款
项目列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应收利息
10,516.38
32,183.25
应收股利
其他应收款
72,419,409.96
65,551,090.52
合计
72,429,926.34
65,583,273.77
其他说明：
□适用√不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应收活期存款利息
10,516.38
32,183.25
合计
10,516.38
32,183.25
(2) 重要逾期利息
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
125 / 193
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用√不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用√不适用
核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用√不适用
(2) 重要的账龄超过1 年的应收股利
□适用√不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
126 / 193
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用√不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用√不适用
核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄
期末账面余额
期初账面余额
1 年以内（含1 年）
63,036,900.31
58,624,585.39
1 至2 年
2,783,775.80
2,040,960.06
2 至3 年
5,881,817.27
4,703,372.53
3 至4 年
574,998.28
464,098.71
4 至5 年
649,858.64
424,953.20
5 年以上
198,781.45
128,660.05
合计
73,126,131.75
66,386,629.94
(2) 按款项性质分类情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
款项性质
期末账面余额
期初账面余额
应收出口退税款
4,341,820.33
25,774,263.12
IPO 上市费
18,595,437.94
押金及保证金
7,815,717.11
7,460,291.68

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
127 / 193
预付社保公积金及个税
25,101,295.72
22,323,069.81
员工备用金
304,197.71
280,192.09
其他
16,967,662.94
10,548,813.24
合计
73,126,131.75
66,386,629.94
(3) 坏账准备计提情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
坏账准备
第一阶段
第二阶段
第三阶段
合计
未来12个月
预期信用损
失
整个存续期预
期信用损失(未
发生信用减值)
整个存续期预期
信用损失(已发
生信用减值)
2026年1月1日余额
835,539.42
835,539.42
2026年1月1日余额在本
期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
181,950.81
181,950.81
本期转回
310,768.44
310,768.44
本期转销
本期核销
其他变动
2026年6月30日余额
706,721.79
706,721.79
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期初余额
本期变动金额
期末余额
计提
收回或转
回
转销或核
销
其他变动
信用风险组合
835,539.42
181,950.81
310,768.44
706,721.79
合计
835,539.42
181,950.81
310,768.44
706,721.79
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
128 / 193
无。
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用√不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用√不适用
其他应收款核销说明：
□适用√不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
单位名称
期末余额
占其他
应收款
期末余
额合计
数的比
例(%)
款项的性质
账龄
坏账准备
期末余额
其他应收款1
25,101,295.72
34.33
预付个税及社保
1 年以内
其他应收款2
8,099,810.00
11.08
IPO 上市费
1 年以内
其他应收款3
6,376,865.72
8.72
其他
1 年以内
其他应收款4
4,341,820.33
5.94
应收出口退税款
（韩国）
1 年以内
其他应收款5
3,558,014.00
4.87
IPO 上市费
1 年以内
合计
47,477,805.77
64.94
/
/
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
10、
存货
(1) 存货分类
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
账面余额
存货跌价准备
/合同履约成
本减值准备
账面价值
账面余额
存货跌价准备
/合同履约成
本减值准备
账面价值
原材料
2,957,301,415.31 190,636,137.91 2,766,665,277.40 2,578,147,537.12 129,072,711.98 2,449,074,825.14
在产品
576,805,074.47
576,805,074.47
430,824,947.21
430,824,947.21
库存商品
409,196,426.76
30,424,010.31
378,772,416.45
405,411,544.89
11,502,245.77
393,909,299.12
发出商品
1,353,885,865.24
1,353,885,865.24 1,551,122,022.21
2,995,412.06 1,548,126,610.15
合计
5,297,188,781.78 221,060,148.22 5,076,128,633.56 4,965,506,051.43 143,570,369.81 4,821,935,681.62
(2) 确认为存货的数据资源
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
129 / 193
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加金额
本期减少金额
期末余额
计提
其他
转回或转销
其他
原材料
129,072,711.98
115,497,977.84
53,417,525.14
517,026.77
190,636,137.91
库存商品
11,502,245.77
18,921,764.54
30,424,010.31
发出商品
2,995,412.06
2,995,412.06
合计
143,570,369.81
134,419,742.38
56,412,937.20
517,026.77
221,060,148.22
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用√不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用√不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用√不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用
√不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
11、
持有待售资产
□适用√不适用
12、
一年内到期的非流动资产
□适用√不适用
一年内到期的债权投资
□适用√不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用√不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无。
13、
其他流动资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额

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130 / 193
定期存款/大额存单及应收利息
2,486,742,351.20
2,486,200,567.22
待抵扣及待认证进项税
152,964,885.85
106,658,554.19
待摊费用
6,705,609.21
4,348,546.14
预缴企业所得税
7,935,452.95
1,577,224.88
合计
2,654,348,299.21
2,598,784,892.43
补偿性资产相关信息
□适用√不适用
其他说明：
无。
14、
债权投资
(1) 债权投资情况
□适用√不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用√不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用√不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用√不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无。
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用√不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用√不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用√不适用
债权投资的核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
无。
15、
其他债权投资
(1) 其他债权投资情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
131 / 193
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用√不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用√不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用√不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用√不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用√不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
16、
长期应收款
(1) 长期应收款情况
□适用√不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
132 / 193
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用√不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用√不适用
长期应收款核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
133 / 193
17、
长期股权投资
(1) 长期股权投资情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
被投资单位
期初
余额（账面价
值）
减值
准备
期初
余额
本期增减变动
期末
余额（账面价
值）
减值
准备
期末
余额
追加
投资
减少
投资
权益法下确认
的投资损益
其他综合收益
调整
其他
权益
变动
宣告发放现金
股利或利润
计提减
值准备
其他
一、合营企业
小计
二、联营企业
合肥石溪产
恒集成电路
创业投资基
金合伙企业
（有限合伙）
37,492,697.46
19,022,052.89
-19,217,857.70
-7,494,236.48
29,802,656.17
盛奕半导体
科技（无锡）
有限公司
38,286,787.38
11,258,205.19
49,544,992.57
苏州芯仪半
导体科技有
限公司
9,430,332.33
-326,543.39
9,103,788.94
NINEBELL
CO., LTD
141,730,315.58
40,330,456.35
27,577,569.69
209,638,341.62
小计
226,940,132.75
70,284,171.04
27,577,569.69
-19,217,857.70
-7,494,236.48
298,089,779.30
合计
226,940,132.75
70,284,171.04
27,577,569.69
-19,217,857.70
-7,494,236.48
298,089,779.30
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明
无。

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134 / 193
18、
其他权益工具投资
(1) 其他权益工具投资情况
□适用√不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用

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19、
其他非流动金融资产
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期
损益的金融资产
167,486,944.20
155,673,544.63
其中：债务工具投资
权益工具投资
167,486,944.20
155,673,544.63
衍生金融资产
指定为以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：债务工具投资
合计
167,486,944.20
155,673,544.63
其他说明：
无。
20、
投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
21、
固定资产
项目列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
固定资产
2,086,326,696.72
1,839,866,001.57
固定资产清理
合计
2,086,326,696.72
1,839,866,001.57
其他说明：
无。
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
房屋及建筑物
固定资产
装修
机器设备
计算机及电子
设备
办公设备
运输工具
合计
一、账面原值：
1.期初余额
1,574,648,688.83 28,162,662.98
372,034,160.13
43,284,819.77
20,819,626.69
4,817,150.67
2,043,767,109.07
2.本期增加金额
312,699,498.44
11,082,406.21
1,773,581.29
417,149.16
340,532.00
326,313,167.10
（1）购置
312,699,498.44
11,082,406.21
1,773,581.29
417,149.16
340,532.00
326,313,167.10
（2）在建工程转
入
（3）汇率影响
3.本期减少金额
18,889,751.12
8,880,681.47
265,003.97
1,119,678.53
16,929.32
29,172,044.41
（1）处置或报废
3,667,227.40
3,615.05
37,908.00
3,708,750.45
（2）其他
18,889,751.12
53,699.12
18,943,450.24
（3）汇率影响
5,159,754.95
261,388.92
1,081,770.53
16,929.32
6,519,843.72
4.期末余额
1,868,458,436.15 28,162,662.98
374,235,884.87
44,793,397.09
20,117,097.32
5,140,753.35
2,340,908,231.76

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136 / 193
二、累计折旧
1.期初余额
84,302,657.34
3,282,203.99
88,418,089.34
15,148,154.24
10,845,938.33
1,904,064.26
203,901,107.50
2.本期增加金额
24,658,286.71
1,415,130.00
23,749,031.16
3,756,628.99
1,901,293.20
383,483.14
55,863,853.20
（1）计提
24,658,286.71
1,415,130.00
23,749,031.16
3,756,628.99
1,901,293.20
383,483.14
55,863,853.20
（2）汇率影响
3.本期减少金额
4,166,997.26
204,765.64
795,476.48
16,186.28
5,183,425.66
（1）处置或报废
1,505,703.59
2,629.05
28,450.18
1,536,782.82
（2）汇率影响
2,661,293.67
202,136.59
767,026.30
16,186.28
3,646,642.84
4.期末余额
108,960,944.05
4,697,333.99
108,000,123.24
18,700,017.59
11,951,755.05
2,271,361.12
254,581,535.04
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值
1,759,497,492.10 23,465,328.99
266,235,761.63
26,093,379.50
8,165,342.27
2,869,392.23
2,086,326,696.72
2.期初账面价值
1,490,346,031.49 24,880,458.99
283,616,070.79
28,136,665.53
9,973,688.36
2,913,086.41
1,839,866,001.57
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用√不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用√不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用√不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
固定资产清理
□适用√不适用
22、
在建工程
项目列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
在建工程
83,021,269.91
32,756,703.27
工程物资
合计
83,021,269.91
32,756,703.27
其他说明：
无。

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137 / 193
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
账面余额
减值准备
账面价值
账面余额
减值准备
账面价值
待安装设备
51,766,935.92
51,766,935.92 28,696,769.42
28,696,769.42
待安装系统
1,322,338.84
1,322,338.84
1,400,287.99
1,400,287.99
其他装修工程
29,931,995.15
29,931,995.15
2,659,645.86
2,659,645.86
合计
83,021,269.91
83,021,269.91 32,756,703.27
32,756,703.27
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
□适用√不适用
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用√不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
工程物资
□适用√不适用
23、
生产性生物资产
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用√不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
24、
油气资产
(1) 油气资产情况
□适用√不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
138 / 193
其他说明：
无。
25、
使用权资产
(1) 使用权资产情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
房屋及建筑物
运输工具
合计
一、账面原值
1.期初余额
99,341,668.72
1,285,342.43
100,627,011.15
2.本期增加金额
44,925,825.40
44,925,825.40
(1)新增租赁
44,925,825.40
44,925,825.40
(2)汇率影响
3.本期减少金额
66,537,144.65
120,864.51
66,658,009.16
(1)处置
66,320,890.12
66,320,890.12
(2)汇率影响
216,254.53
120,864.51
337,119.04
4.期末余额
77,730,349.47
1,164,477.92
78,894,827.39
二、累计折旧
1.期初余额
40,467,189.27
576,389.29
41,043,578.56
2.本期增加金额
14,418,690.84
116,447.79
14,535,138.63
(1)计提
14,418,690.84
116,447.79
14,535,138.63
(2)汇率影响
3.本期减少金额
30,130,499.59
54,199.57
30,184,699.16
(1)处置
30,023,309.90
30,023,309.90
(2)汇率影响
107,189.69
54,199.57
161,389.26
4.期末余额
24,755,380.52
638,637.51
25,394,018.03
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值
52,974,968.95
525,840.41
53,500,809.36
2.期初账面价值
58,874,479.45
708,953.14
59,583,432.59
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明：
无。
26、
无形资产
(1) 无形资产情况
√适用□不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
139 / 193
单位：元币种：人民币
项目
软件使用权
专利权
土地使用权
内部开发技术
合计
一、账面原值
1.期初余额
53,395,731.75
92,796,322.76
63,715,815.00
77,634,746.91
287,542,616.42
2.本期增加金额
2,371,477.09
1,032,197.60
3,403,674.69
(1)购置
2,371,477.09
1,032,197.60
3,403,674.69
(2)内部研发
(3)汇率影响
3.本期减少金额
404,813.02
404,813.02
(1)处置
(2)汇率影响
404,813.02
404,813.02
4.期末余额
55,362,395.82
93,828,520.36
63,715,815.00
77,634,746.91
290,541,478.09
二、累计摊销
1.期初余额
39,244,784.99
86,943,970.75
7,001,807.00
17,872,582.10
151,063,144.84
2.本期增加金额
5,690,559.82
461,126.60
637,230.00
7,763,479.67
14,552,396.09
（1）计提
5,690,559.82
461,126.60
637,230.00
7,763,479.67
14,552,396.09
(2)汇率影响
3.本期减少金额
292,637.67
292,637.67
(1)处置
(2)汇率影响
292,637.67
292,637.67
4.期末余额
44,642,707.14
87,405,097.35
7,639,037.00
25,636,061.77
165,322,903.26
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值
10,719,688.68
6,423,423.01
56,076,778.00
51,998,685.14
125,218,574.83
2.期初账面价值
14,150,946.76
5,852,352.01
56,714,008.00
59,762,164.81
136,479,471.58
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例41.53%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用√不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用√不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
140 / 193
27、
商誉
(1) 商誉账面原值
□适用√不适用
(2) 商誉减值准备
□适用√不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用√不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用√不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用√不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用√不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用√不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
28、
长期待摊费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加金
额
本期摊销金额
其他减少金
额
期末余额
川沙厂房装修
及改造工程
1,425,235.43
2,752,293.58
1,037,530.32
3,139,998.69
韩国办公室装
修改造
3,419,080.85
885,079.18
294,230.99
2,239,770.68
其他装修及改
造工程
1,381,949.52
3,009,040.35
769,028.07
3,621,961.80
长期待摊服务
费用
3,284,072.18
877,127.62
2,406,944.56

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
141 / 193
合计
6,226,265.80
9,045,406.11
3,568,765.19
294,230.99
11,408,675.73
其他说明：
无。
29、
递延所得税资产/ 递延所得税负债
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
可抵扣暂时性差
异
递延所得税
资产
可抵扣暂时性差
异
递延所得税
资产
资产减值准备
300,331,979.88
46,390,013.09
225,598,902.52
33,156,145.42
预提费用
154,806,455.71
23,283,128.52
136,367,169.30
20,488,536.50
股份支付
2,027,921,629.77
315,470,950.29
761,277,104.00
114,159,929.42
内部交易未实现利润
39,905,989.64
6,305,210.33
41,287,823.33
5,458,115.67
租赁负债
46,064,628.06
9,620,793.43
52,388,033.85
7,904,007.44
合计
2,569,030,683.06
401,070,095.66
1,216,919,033.00
181,166,734.45
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应纳税暂时性
差异
递延所得税
负债
应纳税暂时性
差异
递延所得税
负债
固定资产会计与税法
差异
530,204.08
79,530.61
646,932.64
97,039.90
交易性金融资产公允
价值变动税会差异
622,288,419.54
93,343,262.93
149,238,099.98
22,385,714.99
定期存款/大额存单利
息收益
12,743,047.44
1,911,457.12
8,300,933.25
1,245,139.99
使用权资产
45,225,038.38
9,573,582.17
49,312,768.15
7,454,293.92
其他
7,492,697.46
1,123,904.63
合计
680,786,709.44
104,907,832.83
214,991,431.48
32,306,093.43
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
递延所得税资
产和负债互抵
金额
抵销后递延所
得税资产或负
债余额
递延所得税资
产和负债互抵
金额
抵销后递延所
得税资产或负
债余额
递延所得税资产
104,758,144.74
296,311,950.92
32,306,093.43
148,860,641.02
递延所得税负债
104,758,144.74
149,688.09
32,306,093.43
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用□不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
142 / 193
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损
77,745,798.42
125,376,585.28
合计
77,745,798.42
125,376,585.28
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
年份
期末金额
期初金额
备注
2028 年
10,653,885.32
11,968,022.72
2029 年
161,528.73
67,246,641.19
2030 年
44,912,541.22
46,161,921.37
2031 年
22,017,843.15
合计
77,745,798.42
125,376,585.28
/
其他说明：
□适用√不适用
30、
其他非流动资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
账面余额
减值准
备
账面价值
账面余额
减值准
备
账面价值
租赁保证金
7,450,404.43
7,450,404.43
7,188,943.99
7,188,943.99
专利申请费
23,912,797.06
23,912,797.06
17,621,197.57
17,621,197.57
预付设备款
4,372,173.78
4,372,173.78
3,726,338.49
3,726,338.49
其他
1,100,750.00
1,100,750.00
1,701,000.00
1,701,000.00
合计
36,836,125.27
36,836,125.27
30,237,480.05
30,237,480.05
补偿性资产相关信息
□适用√不适用
其他说明：
无。
31、
所有权或使用权受限资产
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
期末
期初
账面余额
账面价值
受限
类型
受限
情况
账面余额
账面价值
受限
类型
受限
情况
货币资金
9,220,888.82
9,220,888.82
其他
*1
8,858,690.36
8,858,690.36
其他
*1
货币资金
136,266,133.93
136,266,133.93
其他
银行
保证
金
51,507,363.41
51,507,363.41
其他
银行
保证
金
固定资产
249,745,893.97
214,816,140.00
抵押
*2
249,745,893.97
218,770,452.00
抵押
*2

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
143 / 193
固定资产
312,699,498.44
312,699,498.44
抵押
*3
合计
707,932,415.16
673,002,661.19
/
/
310,111,947.74
279,136,505.77
/
/
其他说明：
*1
该款项属于存放境外而资金汇回受到限制的款项，系本公司之子公司盛美韩国根据韩国当地
规定设立的退休金储备账户资金，仅能在员工离职或退休时用于支付该员工的退休金。
*2
2020 年11 月，本公司之子公司盛帷上海与招商银行股份有限公司上海自贸试验区临港新片
区支行签订《法人购房借款与抵押合同》，借款期限自2020 年11 月26 日至2030 年11 月25
日，以《上海市公共租赁住房整体预售合同》下的公租房作为抵押物。盛美上海为该借款提供保
证，签订《不可撤销担保书》。
*3
2026 年5 月，本公司与中国银行股份有限公司上海自贸试验区分行签订《固定资产借款合
同》，约定标的物产证权利人变更为借款人后，须1 个月内办妥抵押给贷款人手续。截至2026
年6 月30 日，相关手续尚在办理中。
32、
短期借款
(1) 短期借款分类
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
信用借款
729,980,000.00
500,000,000.00
质押借款
20,000,000.00
应计利息
385,064.45
315,722.22
合计
730,365,064.45
520,315,722.22
短期借款分类的说明：
项目
借款银行
短期借款期末余额
信用借款
招商银行股份有限公司上海分行
379,980,000.00
信用借款
中国银行股份有限公司上海自贸试验区分行
150,000,000.00
信用借款
中信银行股份有限公司上海分行
100,000,000.00
信用借款
上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行
100,000,000.00
合计
729,980,000.00
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
33、
交易性金融负债
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
144 / 193
34、
衍生金融负债
□适用√不适用
35、
应付票据
□适用√不适用
36、
应付账款
(1) 应付账款列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
1 年以内（含1 年）
2,003,521,213.27
2,045,310,721.10
1-2 年（含2 年）
40,658,863.07
83,369,892.38
2-3 年（含3 年）
24,159,412.35
44,100,585.45
3 年以上
65,803,396.61
63,848,031.93
合计
2,134,142,885.30
2,236,629,230.86
(2) 账龄超过1 年或逾期的重要应付账款
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
未偿还或结转的原因
MOTION
ELECTRONICS CO.,LIMITED
40,958,224.53
未结算佣金
LIDA Technology Co.,LTD
38,560,037.99
未结算佣金
SEMIPARTS
25,723,066.58
未结算佣金
合计
105,241,329.10
/
其他说明：
□适用√不适用
37、
预收款项
(1)预收款项列示
□适用√不适用
(2)账龄超过1 年的重要预收款项
□适用√不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
38、
合同负债
(1)合同负债情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
145 / 193
预收货款
609,567,102.89
633,083,392.97
递延收入
94,773,852.36
104,360,978.29
合计
704,340,955.25
737,444,371.26
(2)账龄超过1 年的重要合同负债
□适用√不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
39、
应付职工薪酬
(1)应付职工薪酬列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
一、短期薪酬
165,979,101.70
553,345,123.40
577,705,176.88
141,619,048.22
二、离职后福利-设
定提存计划
5,624,019.04
43,507,630.31
43,297,849.35
5,833,800.00
合计
171,603,120.74
596,852,753.71
621,003,026.23
147,452,848.22
(2)短期薪酬列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
一、工资、奖金、
津贴和补贴
162,599,715.63
478,816,884.53
503,296,968.18
138,119,631.98
二、职工福利费
30,247,260.59
30,247,260.59
-
三、社会保险费
3,379,386.07
25,605,625.07
25,485,594.90
3,499,416.24
其中：医疗保险费
3,118,717.00
23,422,745.23
23,307,195.67
3,234,266.56
工伤保险费
260,669.07
1,997,647.33
1,993,166.72
265,149.68
生育保险费
-
185,232.51
185,232.51
-
四、住房公积金
18,675,353.21
18,675,353.21
-
五、工会经费和职
工教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享
计划
合计
165,979,101.70
553,345,123.40
577,705,176.88
141,619,048.22
(3)设定提存计划列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
1、基本养老保险
5,421,625.74
41,927,271.79
41,723,258.19
5,625,639.34
2、失业保险费
202,393.30
1,580,358.52
1,574,591.16
208,160.66

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
146 / 193
合计
5,624,019.04
43,507,630.31
43,297,849.35
5,833,800.00
其他说明：
□适用√不适用
40、
应交税费
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
企业所得税
69,451,744.58
59,877,236.26
印花税
1,616,381.21
2,474,635.57
个人所得税
14,392,473.83
11,636,390.71
应交增值税及附加税
1,655,482.75
1,444,870.35
土地使用税
23,838.71
23,838.68
房产税
3,371,468.36
3,371,468.36
合计
90,511,389.44
78,828,439.93
其他说明：
无。
41、
其他应付款
(1) 项目列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应付利息
应付股利
299,012,183.71
其他应付款
121,813,497.63
114,846,358.89
合计
420,825,681.34
114,846,358.89
(2) 应付利息
□适用√不适用
(3) 应付股利
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
普通股股利
299,012,183.71
合计
299,012,183.71
其他说明，包括重要的超过1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无。
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应付关联方款项
220,194.95
2,289,236.88

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
147 / 193
其他预提费用
94,556,018.43
56,183,851.19
应付投资款
7,000,000.00
34,000,000.00
应付员工人才专项奖励
2,250,000.00
7,580,000.00
供应商保证金
800,000.00
1,050,000.00
员工报销及补贴款
12,587,054.82
7,588,512.28
其他
4,400,229.43
6,154,758.54
合计
121,813,497.63
114,846,358.89
账龄超过1 年或逾期的重要其他应付款
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
42、
持有待售负债
□适用√不适用
43、
一年内到期的非流动负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
一年内到期的长期借款
276,887,889.09
244,850,751.27
一年内到期的长期借款的应计利息
954,590.45
883,670.65
一年内到期的租赁负债
34,541,662.40
32,075,452.80
一年内到期的预计负债
109,608,714.33
89,518,684.92
合计
421,992,856.27
367,328,559.64
其他说明：
无。
44、
其他流动负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
待转销项税额
43,519,517.64
3,572,515.11
合计
43,519,517.64
3,572,515.11
短期应付债券的增减变动：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
45、
长期借款
(1) 长期借款分类
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
抵押+保证借款
49,472,987.33
56,297,331.19

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
148 / 193
信用借款
1,038,069,999.75
1,001,918,999.70
抵押借款
226,518,000.00
合计
1,314,060,987.08
1,058,216,330.89
长期借款分类的说明：
单位：元
币种：人民币
项目
借款银行
长期借款期末余额
其中一年内到期
的借款余额
抵押+保证借款
招商银行股份有限公司上海自贸试
验区临港新片区支行
63,021,876.42
13,548,889.09
信用借款
中国光大银行股份有限公司上海分
行
181,449,000.00
132,499,000.00
信用借款
中国银行股份有限公司上海市浦东
开发区支行
200,000,000.00
96,000,000.00
信用借款
中国工商银行股份有限公司上海自
贸试验区新片区分行
465,960,000.00
1,840,000.00
信用借款
招商银行股份有限公司上海分行
120,000,000.00
12,000,000.00
信用借款
中国银行股份有限公司上海自贸试
验区分行
39,000,000.00
1,000,000.00
抵押借款
中国银行股份有限公司上海自贸试
验区分行
231,518,000.00
5,000,000.00
信用借款
中国农业银行股份有限公司上海自
贸试验区新片区分行
289,999,999.75
15,000,000.00
合计
1,590,948,876.17
276,887,889.09
其他说明
□适用√不适用
46、
应付债券
(1) 应付债券
□适用√不适用
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用√不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用
√不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用√不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用√不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
149 / 193
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
47、
租赁负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
租赁付款额
55,298,015.62
64,373,832.44
减：未确认融资费用
1,142,017.30
1,892,809.86
减：一年内到期的租赁负债
34,541,662.40
32,075,452.80
合计
19,614,335.92
30,405,569.78
其他说明：
无。
48、
长期应付款
项目列示
□适用√不适用
长期应付款
□适用√不适用
专项应付款
□适用√不适用
49、
长期应付职工薪酬
√适用□不适用
(1) 长期应付职工薪酬表
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
一、离职后福利-设定受益计划净负债
二、辞退福利
三、其他长期福利
9,174,347.91
8,680,246.52
合计
9,174,347.91
8,680,246.52
(2) 设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值：
□适用√不适用
计划资产：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
150 / 193
设定受益计划净负债（净资产）
□适用√不适用
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：
□适用√不适用
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明
□适用√不适用
其他说明：
√适用□不适用
*1：根据韩国《劳动者退休金保障法》规定，当职工在公司工作满一年的情况下，在职工离职或
退休时，公司需要根据其在公司的服务年限按每工作一年支付30 天平均工资的标准向其支付退
休金。其他长期福利的期末余额系本公司之子公司盛美韩国根据该法律规定预提的退职金。
50、
预计负债
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
形成原因
产品质量保证
23,850,245.18
21,311,495.32 根据销售协议预提质保期
内产品质量保证金
合计
23,850,245.18
21,311,495.32
/
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无。
51、
递延收益
递延收益情况
√适用□不适用
单位：元
币种人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
形成原因
与资产相关的
政府补助
74,850,517.89
765,000.00
7,302,573.42 68,312,944.47 收到专项政府补助
与收益相关的
政府补助
16,702.84
8,333.28
8,369.56 收到专项政府补助
合计
74,867,220.73
765,000.00
7,310,906.70 68,321,314.03
其他说明：
□适用√不适用
52、
其他非流动负债
□适用√不适用
53、
股本
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
期初余额
本次变动增减（+、一）
期末余额

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
151 / 193
发行
新股
送股
公积金
转股
其
他
小计
股份总
数
480,164,789.00
2,431,900.00
2,431,900.00
482,596,689.00
其他说明：
无。
54、
其他权益工具
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用√不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用√不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
55、
资本公积
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
资本溢价（股本
溢价）
8,534,018,607.64
255,441,379.54
8,789,459,987.18
其他资本公积
541,579,677.66
305,336,210.65
139,926,129.54
706,989,758.77
合计
9,075,598,285.30
560,777,590.19
139,926,129.54
9,496,449,745.95
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期其他资本公积增加系由于股份支付形成的，详见第八节财务报告十五、股份支付。
56、
库存股
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
回购股份
50,022,847.66
50,022,847.66
合计
50,022,847.66
50,022,847.66
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
57、
其他综合收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
152 / 193
项目
期初
余额
本期发生金额
期末
余额
本期所得税
前发生额
减：前期计
入其他综合
收益当期转
入损益
减：
前期
计入
其他
综合
收益
当期
转入
留存
收益
减：
所得
税费
用
税后归属于
母公司
税后
归属
于少
数股
东
一、不能重分类
进损益的其他综
合收益
二、将重分类进
损益的其他综合
收益
22,364,298.55
55,279,728.29
31,483,483.10
23,796,245.19
46,160,543.74
其中：权益法下
可转损益的其他
综合收益
18,860,346.22
59,061,052.79
31,483,483.10
27,577,569.69
46,437,915.91
外币财务报表
折算差额
3,503,952.33
-3,781,324.50
-3,781,324.50
-277,372.17
其他综合收益合
计
22,364,298.55
55,279,728.29
31,483,483.10
23,796,245.19
46,160,543.74
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无。
58、
专项储备
□适用√不适用
59、
盈余公积
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初余额
本期增加
本期减少
期末余额
法定盈余公积
240,082,394.50
240,082,394.50
合计
240,082,394.50
240,082,394.50
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
60、
未分配利润
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期
上年度
调整前上期末未分配利润
3,701,403,357.56
2,614,438,643.09
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减
-）
调整后期初未分配利润
3,701,403,357.56
2,614,438,643.09
加：本期归属于母公司所有者的净利润
988,949,356.41
1,395,929,467.13
减：提取法定盈余公积
20,712,018.00
应付普通股股利
299,012,183.71
288,252,734.66

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
153 / 193
期末未分配利润
4,391,340,530.26
3,701,403,357.56
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润0 元。
61、
营业收入和营业成本
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
收入
成本
收入
成本
主营业务
3,527,360,669.05
1,918,675,935.86
3,125,291,368.59
1,563,705,690.92
其他业务
190,736,405.59
57,182,298.93
140,000,473.25
45,152,382.42
合计
3,718,097,074.64
1,975,858,234.79
3,265,291,841.84
1,608,858,073.34
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
合同分类
合计
营业收入
营业成本
商品类型
销售商品
3,713,067,657.72
1,974,269,806.78
其他
5,029,416.92
1,588,428.01
合计
3,718,097,074.64
1,975,858,234.79
按终端客户所在地区分类
中国大陆
3,655,750,351.19
1,958,921,724.65
中国大陆外
62,346,723.45
16,936,510.14
合计
3,718,097,074.64
1,975,858,234.79
按商品转让的时间分类
在某一时点确认
3,717,063,480.89
1,975,810,999.95
在某一时段内确认
1,033,593.75
47,234.84
合计
3,718,097,074.64
1,975,858,234.79
其他说明
□适用√不适用
(3) 履约义务的说明
□适用√不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用√不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
154 / 193
其他说明：
无。
62、
税金及附加
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
印花税
2,490,372.50
1,640,521.11
房产税
6,742,936.74
4,035,549.87
其他
290,965.11
193,786.88
合计
9,524,274.35
5,869,857.86
其他说明：
无。
63、
销售费用
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
职工薪酬
127,540,457.15
113,035,314.27
市场推广费
73,142,391.51
36,970,869.36
销售佣金
34,314,750.59
33,760,735.85
服务费用
24,659,397.29
24,553,023.58
交通差旅费
28,674,793.76
23,085,900.03
股份支付
10,417,221.29
21,298,558.21
业务招待费
7,272,260.24
7,385,723.21
折旧与摊销
3,197,312.23
4,630,348.01
其他
2,882,087.78
3,311,318.43
合计
312,100,671.84
268,031,790.95
其他说明：
无。
64、
管理费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
职工薪酬
47,987,822.37
49,355,948.37
股份支付
24,333,182.02
29,936,729.72
折旧与摊销
12,866,460.07
23,537,418.62
服务费用
32,154,299.49
15,917,629.67
办公费用
2,384,851.38
4,542,582.02
交通差旅费
3,759,224.88
3,105,463.08
业务招待费
3,667,850.97
2,153,111.65
其他
9,823,398.83
8,211,085.92
合计
136,977,090.01
136,759,969.05
其他说明：
无。

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155 / 193
65、
研发费用
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
职工薪酬
229,764,527.37
186,612,360.27
物料消耗
128,309,506.90
133,941,318.73
股份支付
15,580,102.90
28,178,553.62
折旧与摊销
37,768,351.12
25,722,339.32
交通差旅费
27,150,178.68
21,460,183.82
服务费用
14,025,384.08
9,532,690.29
其他费用
13,165,842.26
10,624,987.58
合计
465,763,893.31
416,072,433.63
其他说明：
无。
66、
财务费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
利息费用
24,874,110.71
19,636,434.58
其中：租赁负债利息费用
669,764.08
958,913.96
减：利息收入
-45,435,390.66
-38,966,984.16
汇兑损益
146,112,673.11
-3,746,617.89
银行手续费
517,753.31
369,466.19
合计
126,069,146.47
-22,707,701.28
其他说明：
无。
67、
其他收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
按性质分类
本期发生额
上期发生额
政府补助
15,708,218.73
9,366,769.79
代扣个人所得税手续费返还
1,412,141.55
1,541,471.44
合计
17,120,360.28
10,908,241.23
其他说明：
无。
68、
投资收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
62,789,934.56
11,762,076.67
交易性金融资产在持有期间的投资收益
391,913.73
定期存款/大额存单利息收益
17,712,071.21
3,213,930.73
合计
80,502,005.77
15,367,921.13

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
156 / 193
其他说明：
无。
69、
净敞口套期收益
□适用√不适用
70、
公允价值变动收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源
本期发生额
上期发生额
交易性金融资产
466,236,919.99
13,009,738.75
其他非流动金融资产
6,813,399.57
101,226.08
合计
473,050,319.56
13,110,964.83
其他说明：
无。
71、
资产处置收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
非流动资产处置
1,150,515.61
-387,945.27
合计
1,150,515.61
-387,945.27
其他说明：
□适用√不适用
72、
信用减值损失
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
应收账款坏账损失
-43,878,295.26
-38,942,548.39
合同资产减值损失
-2,047,089.93
-1,148,082.38
其他应收款坏账损失
128,817.63
-104,915.90
合计
-45,796,567.56
-40,195,546.67
其他说明：
无。
73、
资产减值损失
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
存货跌价损失及合同履约成本减值损失
-78,006,805.18
-32,693,636.73
合计
-78,006,805.18
-32,693,636.73
其他说明：
无。

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157 / 193
74、
营业外收入
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
计入当期非经常性
损益的金额
违约金收入
669,816.40
276,616.40
669,816.40
应付账款核销
387,522.13
1,545,725.63
387,522.13
其他
39,033.52
374,139.88
39,033.52
合计
1,096,372.05
2,196,481.91
1,096,372.05
其他说明：
□适用√不适用
75、
营业外支出
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
计入当期非经常性
损益的金额
非流动资产处置损失合计
120,200.31
其中：固定资产处置损失
120,200.31
对外捐赠
250,000.00
200,000.00
250,000.00
罚款及滞纳金
17,244.53
8,090.54
17,244.53
其他
50,439.20
36,388.29
50,439.20
合计
317,683.73
364,679.14
317,683.73
其他说明：
无。
76、
所得税费用
(1) 所得税费用表
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
当期所得税费用
49,584,798.64
102,522,448.20
递延所得税费用
102,207,631.27
22,095,662.61
合计
151,792,429.91
124,618,110.81
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
利润总额
1,140,602,280.67
按法定/适用税率计算的所得税费用
171,090,342.08
子公司适用不同税率的影响
9,472,239.07
调整以前期间所得税的影响
7,996,779.72
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响
7,998,448.41

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
158 / 193
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
-13,593,487.43
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响
5,828,000.82
研发费用加计扣除的影响
-67,107,936.72
股权激励行权的影响
37,797,361.68
权益法核算的联营企业损益
-7,689,317.72
所得税费用
151,792,429.91
其他说明：
□适用√不适用
77、
其他综合收益
√适用□不适用
详见附注
78、
现金流量表项目
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
收到政府补助
9,992,682.20
4,401,100.06
收到押金及保证金
3,679,076.61
6,472,082.10
收到利息收入
45,457,057.53
38,911,762.75
其他
1,675,853.43
2,778,253.29
合计
60,804,669.77
52,563,198.20
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
付现费用
224,436,733.69
238,281,590.69
支付押金及保证金
4,545,962.48
500,000.00
银行手续费
517,753.31
369,466.19
其他
14,868,763.96
20,119,043.24
合计
244,369,213.44
259,270,100.12
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用√不适用
支付的重要的投资活动有关的现金

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
159 / 193
□适用√不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用√不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用√不适用
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用√不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
股份回购
50,022,847.66
支付租赁负债
15,613,227.39
13,194,544.47
其他
873,408.02
合计
16,486,635.41
63,217,392.13
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用√不适用
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用√不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用√不适用
79、
现金流量表补充资料
(1) 现金流量表补充资料
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
补充资料
本期金额
上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润
988,809,850.76
695,731,108.77
加：资产减值准备
78,006,805.18
32,693,636.73
信用减值损失
45,796,567.56
40,195,546.67
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折
旧
55,863,853.20
36,404,173.10
使用权资产摊销
14,535,138.63
13,484,096.24
无形资产摊销
14,552,396.09
11,360,482.90
长期待摊费用摊销
3,568,765.19
2,387,779.61

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
160 / 193
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
（收益以“-”号填列）
-1,150,515.61
387,945.27
固定资产报废损失（收益以“-”号填列）
-2,289.00
120,200.31
公允价值变动损失（收益以“-”号填列）
-473,050,319.56
-13,110,964.83
财务费用（收益以“-”号填列）
122,268,005.76
24,068,332.43
投资损失（收益以“-”号填列）
-80,502,005.77
-15,367,921.13
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）
102,057,943.18
22,095,662.61
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）
149,688.09
存货的减少（增加以“-”号填列）
-330,371,040.24
-182,720,298.75
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）
-527,641,584.06
-722,708,450.14
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）
28,955,257.53
-156,905,924.74
其他
46,218,845.86
79,930,649.52
经营活动产生的现金流量净额
88,065,362.79
-131,953,945.43
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额
4,553,560,271.81
2,620,369,854.59
减：现金的期初余额
4,653,999,206.25
2,542,699,605.40
加：现金等价物的期末余额
136,266,133.93
140,988,298.22
减：现金等价物的期初余额
141,507,363.41
91,891,000.00
现金及现金等价物净增加额
-105,680,163.92
126,767,547.41
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用√不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用√不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
一、现金
4,553,560,271.81
4,653,999,206.25
其中：库存现金
10,428.33
10,728.33
可随时用于支付的银行存款
4,553,549,843.48
4,653,988,477.92
可随时用于支付的其他货币资
金
二、现金等价物
136,266,133.93
141,507,363.41
其中：三个月内到期的定期存款
90,000,000.00
银行保证金
136,266,133.93
51,507,363.41
三、期末现金及现金等价物余额
4,689,826,405.74
4,795,506,569.66
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
145,487,022.75
60,366,053.77
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
√适用□不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
161 / 193
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
理由
存放在境外且资金汇回受到限制的款项
9,220,888.82
在境外银行存放的可提取的资金
银行保证金账户
136,266,133.93
银行保证金
合计
145,487,022.75
/
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
80、
所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用√不适用
81、
外币货币性项目
(1) 外币货币性项目
√适用□不适用
单位：元
项目
期末外币余额
折算汇率
期末折算人民币
余额
货币资金
-
-
3,279,799,256.01
其中：美元
478,154,671.59
6.8109
3,256,663,652.73
韩元
5,254,509,034.50
0.0044
23,135,603.28
应收账款
-
-
1,895,497,871.37
其中：美元
278,097,921.06
6.8109
1,894,097,130.54
韩元
136,551,915.00
0.0044
601,238.09
日元
19,016,000.00
0.0420
799,502.74
预付账款
-
-
83,504,344.25
其中：美元
7,710,716.45
6.8109
52,516,918.66
韩元
639,928,710.00
0.0044
2,817,606.09
欧元
1,226,249.99
7.7671
9,524,406.30
日元
443,463,270.00
0.0420
18,645,413.20
其他应收款
-
-
24,748,516.11
其中：美元
2,270,480.15
6.8109
15,464,013.25
韩元
1,576,304,069.00
0.0044
6,940,466.84
港币
1,100,000.00
0.8686
955,405.00
新加坡元
263,973.20
5.2605
1,388,631.02
合同资产
-
-
7,129,200.33
其中：美元
1,046,733.95
6.8109
7,129,200.33
其他流动资产
-
-
171,108,462.31
其中：美元
25,122,738.89
6.8109
171,108,462.31
应付账款
-
-
507,568,237.15
其中：美元
67,797,415.78
6.8109
461,761,419.06
韩元
4,837,847,040.17
0.0044
21,301,040.50
欧元
1,283,310.07
7.7671
9,967,597.63

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
162 / 193
日元
345,002,076.63
0.0420
14,505,612.31
新加坡元
6,190.98
5.2605
32,567.65
合同负债
-
-
231,861,797.87
其中：美元
33,745,524.73
6.8109
229,837,394.40
日元
48,150,000.00
0.0420
2,024,403.47
应付职工薪酬
-
-
7,474,069.92
其中：美元
25,177.86
6.8109
171,483.88
韩元
1,658,547,808.00
0.0044
7,302,586.04
其他应付款
-
-
21,223,563.61
其中：美元
1,307,686.65
6.8109
8,906,522.94
韩元
2,580,430,536.00
0.0044
11,361,635.67
港币
1,100,000.00
0.8686
955,405.00
长期应付职工薪酬
-
-
9,174,347.91
其中：韩元
2,083,658,397.00
0.0044
9,174,347.91
其他说明：
无。
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用√不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用√不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用√不适用
82、
租赁
(1) 作为承租人
√适用□不适用
项目
本期金额
上期金额
租赁负债的利息费用
669,764.08
958,913.96
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费
用
5,458,596.85
7,625,530.57
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的低价值资产
租赁费用（低价值资产的短期租赁费用除外）
计入相关资产成本或当期损益的未纳入租赁负债计量的
可变租赁付款额
其中：售后租回交易产生部分
转租使用权资产取得的收入
320,086.72
与租赁相关的总现金流出
21,071,824.24
20,820,075.04
售后租回交易产生的相关损益
售后租回交易现金流入

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
163 / 193
项目
本期金额
上期金额
售后租回交易现金流出
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用√不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用√不适用
售后租回交易及判断依据
□适用√不适用
与租赁相关的现金流出总额21,071,824.24(单位：元币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用√不适用
作为出租人的融资租赁
□适用√不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用√不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用√不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用√不适用
其他说明
无。
83、
数据资源
□适用√不适用
84、
其他
□适用√不适用
八、研发支出
1、按费用性质列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
职工薪酬
284,315,590.89
216,746,240.55
物料消耗
255,395,232.82
225,786,407.75
股份支付
18,488,449.81
33,078,057.04
折旧与摊销
37,768,351.12
25,722,339.32

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
164 / 193
交通差旅费
27,150,178.68
21,460,183.82
服务费用
14,025,384.08
10,862,965.52
其他
25,537,347.23
10,727,384.94
合计
662,680,534.63
544,383,578.94
其中：费用化研发支出
465,763,893.31
416,072,433.63
资本化研发支出
196,916,641.32
128,311,145.31
其他说明：
无。
2、符合资本化条件的研发项目开发支出
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期初
余额
本期增加金额
本期减少金额
期末
余额
内部开发支出
其
他
确认
为无
形资
产
转入
当期
损益
半导体清洗设备相关项目
211,283,694.90
119,891,846.26
331,175,541.16
立式炉管设备相关项目
51,743,488.93
12,997,962.15
64,741,451.08
TRACK 涂胶显影系统研
制和开发
4,787,551.53
20,512,145.73
25,299,697.26
PECVD 设备和工艺研发
80,485,318.43
22,659,293.12
103,144,611.55
半导体电镀设备相关项目
25,860,588.25
20,855,394.06
46,715,982.31
合计
374,160,642.04
196,916,641.32
571,077,283.36
重要的资本化研发项目
□适用√不适用
开发支出减值准备
□适用√不适用
其他说明
无。
3、重要的外购在研项目
□适用√不适用
九、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用√不适用
2、同一控制下企业合并
□适用√不适用
3、反向购买
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
165 / 193
4、处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用√不适用
6、其他
□适用√不适用
十、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
(1)企业集团的构成
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
子公司名
称
主要
经营
地
注册资本
注册地
业务性质
持股比例(%)
取得
方式
直接
间接
盛美无锡
无锡
人民币500 万元
无锡
制造业
100.00
设立
盛帷上海
上海
人民币302,234.85
万元
上海
制造业
100.00
设立
香港清芯
中国
香港
港币10 元
中国香
港
商品流通
业
100.00
同一控制
下并购
盛美韩国
韩国
韩元1 亿元
韩国
制造业
100.00
同一控制
下并购
盛美加州
美国
加州
美元200 元
美国加
州
商品流通
业
100.00
同一控制
下并购
盛美北京
北京
人民币500 万元
北京
制造业
100.00
设立
御盛微半
导体
上海
人民币1,000 万元
上海
制造业
100.00
设立
御盛微友
一
上海
美元276.5 万元
上海
制造业
65.00
设立
盛美成都
成都
人民币1,410 万元
成都
制造业
100.00
设立
盛宜微
上海
人民币500 万元
上海
制造业
85.00
设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
166 / 193
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无。
其他说明：
无。
(2)重要的非全资子公司
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
子公司名称
少数股东持股
比例（%）
本期归属于少数
股东的损益
本期向少数股东
宣告分派的股利
期末少数股东权
益余额
御盛微友一
35%
-9,378.56
978,769.96
盛宜微
15%
-130,127.09
136,946.71
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
□适用√不适用
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用√不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用√不适用
3、在合营企业或联营企业中的权益
√适用□不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
√适用□不适用
单位：元币种：人民币

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
167 / 193
合营企业或联营企业名称
主要经营
地
注册
地
业务性质
持股比例(%)
对合营企业
或联营企业
投资的会计
处理方法
直接
间接
合肥石溪产恒集成电路创业投
资基金合伙企业（有限合伙）
合肥
合肥
对外投资
10.00
权益法
盛奕半导体科技（无锡）有限
公司
无锡
无锡
制造业
15.00
权益法
苏州芯仪半导体科技有限公司
苏州
苏州
制造业
16.67
权益法
NINEBELL CO., LTD
韩国
韩国
制造业
20.00
权益法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥石溪”）于2019 年
9 月成立，注册资本为人民币3 亿元，本公司对其直接持股比例为10%。合肥石溪投委会7 名成
员中的1 名由本公司任命，因此本公司能够对合肥石溪施加重大影响，故将其作为联营企业核算。
盛奕半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“盛奕半导体”）于2018 年10 月成立，注册资本
为人民币548.6554 万元，本公司对其直接持股比例为15%。盛奕半导体董事会3 名董事中的1 名
由本公司任命，因此本公司能对盛奕半导体施加重大影响，故将其作为联营企业核算。
苏州芯仪半导体科技有限公司（以下简称“苏州芯仪”）于2023 年2 月成立，本公司对其直接持
股比例为16.67%。苏州芯仪董事会3 名董事中的1 名由本公司任命，因此本公司能对苏州芯仪施
加重大影响，故将其作为联营企业核算。
NINEBELL CO., LTD.（以下简称“NINEBELL”）于1997 年10 月成立，本公司及控股股东美国
ACMR 各直接持有其20.00%的股份。NINEBELL 董事会5 名董事中的2 名由本公司董事担任，
因此本公司能对NINEBELL 施加重大影响，故将其作为联营企业核算。
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用√不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
期末余额/ 本期发生额
期初余额/ 上期发生额
合肥石溪
盛奕半导体
苏州芯仪
NINEBELL
合肥石溪
盛奕半导体
苏州芯仪
NINEBELL
流动资产
305,277,756.41
439,337,271.74
12,767,006.39
547,384,683.92
378,839,550.63
348,296,421.91
15,694,441.34
345,351,704.98
非流动资产
19,610,198.30
557,785.84
397,056,970.33
20,247,591.92
1,829,497.08
287,849,789.35
资产合计
305,277,756.41
458,947,470.04
13,324,792.23
944,441,654.25
378,839,550.63
368,544,013.83
17,523,938.42
633,201,494.33
流动负债
7,251,194.79
156,522,657.49
7,633,707.82
137,503,725.72
3,912,576.11
140,601,446.72
9,873,593.50
129,299,617.66
非流动负债
900,998.19
2,456,105.82
负债合计
7,251,194.79
156,522,657.49
7,633,707.82
138,404,723.91
3,912,576.11
140,601,446.72
9,873,593.50
131,755,723.48
少数股东权益
归属于母公司
股东权益
298,026,561.62
302,424,812.55
5,691,084.41
806,036,930.34
374,926,974.52
227,942,567.11
7,650,344.92
501,445,770.85
按持股比例计
算的净资产份
29,802,656.17
45,363,721.88
948,514.00
161,207,386.07
37,492,697.46
34,191,385.07
1,275,057.39
100,289,154.17

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
168 / 193
额
调整事项
4,181,270.69
8,155,274.94
48,430,955.55
4,095,402.31
8,155,274.94
41,441,161.41
--商誉
4,185,764.03
8,155,274.94
61,106,495.58
4,185,764.03
8,155,274.94
61,106,495.58
--内部交易未
实现利润
-1,502,262.17
-28,280,747.71
-1,448,726.75
-21,709,230.75
--其他
1,497,768.83
15,605,207.68
1,358,365.03
2,043,896.58
对联营企业权
益投资的账面
价值
29,802,656.17
49,544,992.57
9,103,788.94
209,638,341.62
37,492,697.46
38,286,787.38
9,430,332.33
141,730,315.58
存在公开报价
的联营企业权
益投资的公允
价值
营业收入
238,246,121.06
6,392,318.59
276,100,545.16
154,803,038.86
4,545,493.94
207,719,030.98
净利润
190,220,528.99
74,482,245.44
-1,959,260.51
231,670,579.29
-408,399.18
45,376,591.09
-2,176,239.10
53,587,827.36
终止经营的净
利润
其他综合收益
137,887,848.45
综合收益总额
190,220,528.99
74,482,245.44
-1,959,260.51
369,558,427.74
-408,399.18
45,376,591.09
-2,176,239.10
53,587,827.36
本年度收到的
来自联营企业
的股利
19,217,857.70
其他说明
无。
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用√不适用
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用√不适用
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用√不适用
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用√不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用√不适用
4、重要的共同经营
□适用√不适用
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用√不适用
6、其他
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
169 / 193
十一、
政府补助
1、报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用√不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用√不适用
2、涉及政府补助的负债项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
财务报表
项目
期初余额
本期新增
补助金额
本期
计入
营业
外收
入金
额
本期转入其
他收益
本期
其他
变动
期末余额
与资产/收
益相关
递延收益
74,850,517.89
765,000.00
7,302,573.42
68,312,944.47
资产相关
递延收益
16,702.84
8,333.28
8,369.56
收益相关
合计
74,867,220.73
765,000.00
7,310,906.70
68,321,314.03
/
3、计入当期损益的政府补助
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
类型
本期发生额
上期发生额
与资产相关
14,802,573.42
5,917,055.23
与收益相关
905,645.31
3,449,714.56
合计
15,708,218.73
9,366,769.79
其他说明：
无。
十二、
与金融工具相关的风险
1、金融工具的风险
√适用□不适用
（一）金融工具产生的各类风险
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、
利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如
下所述：
公司董事会全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，
但是董事会已授权本公司管理层设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董
事会通过财务部递交的月度报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。
本公司的内部审计部门也会审计风险管理的政策和程序，并将有关发现汇报给审计委员会。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
风险的风险管理政策。
1、信用风险

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
170 / 193
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。本公司主要面
临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括
外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了
赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为
“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来
期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
2、流动性风险
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的
风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中
控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12 个月现金流量的滚动预
测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
项目
期末余额
即
时
偿
还
1 年以内
1-2 年
2-5 年
5 年以上
未折现合同金额
合计
账面价值
短期借款
741,509,566.49
741,509,566.49
730,365,064.45
应付账款
2,134,142,885.30
2,134,142,885.30
2,134,142,885.30
应付职工薪酬
147,452,848.22
147,452,848.22
147,452,848.22
其他应付款
420,825,681.34
420,825,681.34
420,825,681.34
长期借款（包
含一年内到期
的部分）
315,598,786.73
582,072,663.10
487,265,903.49
323,035,272.97
1,707,972,626.29
1,591,903,466.62
租赁负债（包
含一年内到期
的部分）
35,402,143.14
17,074,354.87
2,821,517.61
55,298,015.62
54,155,998.32
长期应付职工
薪酬
9,174,347.91
9,174,347.91
9,174,347.91
合计
3,794,931,911.22
599,147,017.97
499,261,769.01
323,035,272.97
5,216,375,971.17
5,088,020,292.16
续：
项目
期初余额
即
时
偿
还
1 年以内
1-2 年
2-5 年
5 年以上
未折现合同金额
合计
账面价值
短期借款
526,908,861.95
526,908,861.95
520,315,722.22
应付账款
2,236,629,230.86
2,236,629,230.86
2,236,629,230.86
应付职工薪酬
171,603,120.74
171,603,120.74
171,603,120.74
其他应付款
114,846,358.89
114,846,358.89
114,846,358.89
长期借款（包
含一年内到期
的部分）
272,733,424.08
738,187,006.06
217,361,750.76
146,354,921.71
1,374,637,102.61
1,303,950,752.81
租赁负债（包
含一年内到期
33,357,363.90
25,664,547.78
5,351,920.76
64,373,832.44
62,481,022.58

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
171 / 193
项目
期初余额
即
时
偿
还
1 年以内
1-2 年
2-5 年
5 年以上
未折现合同金额
合计
账面价值
的部分）
长期应付职工
薪酬
8,680,246.52
8,680,246.52
8,680,246.52
合计
3,356,078,360.42
763,851,553.84
231,393,918.04
146,354,921.71
4,497,678,754.01
4,418,506,454.62
3、市场风险
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的
风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公
司面临的利率风险主要来源于银行借款。本公司没有以浮动利率计算的银行借款，故如果以浮动
利率计算的借款利率上升或下降，对本公司报告期内的净利润无影响。
（2）汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公
司尽可能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或
货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。
本公司面临的汇率风险主要来源于以外币计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币
金融负债折算成人民币的金额列示如下：
项目
期末余额
美元
韩元
欧元
日元
港币
新加坡元
合计
货币资金
3,256,663,652.73
23,135,603.28
3,279,799,256.01
应收账款
1,894,097,130.54
601,238.09
799,502.74
1,895,497,871.37
预付账款
52,516,918.66
2,817,606.09
9,524,406.30
18,645,413.20
83,504,344.25
其他应收款
15,464,013.25
6,940,466.84
955,405.00
1,388,631.02
24,748,516.11
合同资产
7,129,200.33
7,129,200.33
其他流动资产
171,108,462.31
171,108,462.31
应付账款
461,761,419.06
21,301,040.50
9,967,597.63
14,505,612.31
32,567.65
507,568,237.15
合同负债
229,837,394.40
2,024,403.47
231,861,797.87
应付职工薪酬
171,483.88
7,302,586.04
7,474,069.92
其他应付款
8,906,522.94
11,361,635.67
955,405.00
21,223,563.61
长期应付职工
薪酬
9,174,347.91
9,174,347.91
合计
6,097,656,198.10
82,634,524.42
19,492,003.93
35,974,931.72
1,910,810.00
1,421,198.67
6,239,089,666.84
续：
项目
期初余额
美元
韩元
欧元
日元
合计
货币资金
3,172,551,418.59
9,107,604.54
3,181,659,023.13
应收账款
1,902,926,844.79
486,194.24
5,963,018.26
1,909,376,057.29

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
172 / 193
项目
期初余额
美元
韩元
欧元
日元
合计
预付账款
28,480,586.90
1,091,593.15
249,350.10
4,251,973.55
34,073,503.70
其他应收款
6,901,313.35
6,901,313.35
合同资产
16,450,685.70
16,450,685.70
其他流动资产
176,597,928.33
176,597,928.33
应付账款
527,511,177.54
34,644,476.40
172,572.02
63,803,213.77
626,131,439.73
合同负债
441,840,555.96
2,156,975.55
443,997,531.51
应付职工薪酬
123,850.34
10,107,616.50
10,231,466.84
其他应付款
1,610,152.30
6,220,610.63
7,814.88
7,838,577.81
长期应付职工
薪酬
8,680,246.52
8,680,246.52
合计
6,268,093,200.45
77,239,655.33
421,922.12
76,182,996.01
6,421,937,773.91
于2026 年6 月30 日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果人民币对外币升值或贬值
10%，则公司将减少或增加净利润468,448,563.39 元（2025 年12 月31 日：422,817,924.91
元）。
（3）其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价
格变动而发生波动的风险。本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价
格变动的风险。
于2026 年6 月30 日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果权益工具的价值上涨或下跌
10%，则本公司将增加或减少净利润88,336,834.25 元、其他综合收益0.00 元（2025 年12 月31
日：净利润40,531,802.29 元、其他综合收益0.00 元）。
2、套期
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
173 / 193
3、金融资产转移
(1) 转移方式分类
□适用√不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用√不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
十三、
公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末公允价值
第一层次公允
价值计量
第二层次公允
价值计量
第三层次公允
价值计量
合计
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
715,881,398.25
715,881,398.25
1.以公允价值计量且变动计入当
期损益的金融资产
715,881,398.25
715,881,398.25
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
715,881,398.25
715,881,398.25
（3）衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让的土地
使用权
（五）其他非流动金融资产
167,486,944.20 167,486,944.20
1.以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产
167,486,944.20 167,486,944.20
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
167,486,944.20 167,486,944.20
（3）衍生金融资产
（4）其他
2.指定为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
174 / 193
（1）债务工具投资
（2）其他
持续以公允价值计量的资产总额
715,881,398.25
167,486,944.20 883,368,342.45
（六）交易性金融负债
1.以公允价值计量且变动计入当
期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量且变动
计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总
额
非持续以公允价值计量的负债总
额
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
√适用□不适用
对上市公司股票投资的期末公允价值按资产负债表日公开交易市场的收盘价确定。
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用√不适用
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
√适用□不适用
项目
期末公允价值
估值技术
输入值
非上市股权投资
40,000,000.00
市场法
最近融资价格
非上市股权投资
72,780,000.00
公允价值评估
经评估的公允价值
产业基金
54,706,944.20
公允价值评估
基金资本账户价值
合计
167,486,944.20
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感
性分析
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
175 / 193
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政
策
□适用√不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用√不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用√不适用
9、其他
□适用√不适用
十四、
关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
母公司名称
注册地
业务性质
注册资本
母公司对本企业
的持股比例(%)
母公司对本企业
的表决权比例
(%)
美国ACMR
美国
制造业
美元15,530.78 元
73.12
73.12
本企业的母公司情况的说明
ACM RESEARCH, INC.系美国纳斯达克上市公司。
本企业最终控制方是HUI WANG（王晖）。
其他说明：
无。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用□不适用
本公司子公司的情况详见第八节财务报告“十、在其他主体中的权益”。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用□不适用
本公司重要的合营或联营企业详见第八节财务报告“十、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用√不适用
4、其他关联方情况
√适用□不适用
其他关联方名称
其他关联方与本企业关系
合晶科技股份有限公司（以下简称
“合晶科技”）
本公司原董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海
担任该公司董事长，从2026 年3 月11 日起不再认定为

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本公司关联方
上海合晶硅材料股份有限公司（以
下简称“上海合晶”）
本公司原董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海
担任该公司董事，本公司持有该公司股份1,923,531 股，
从2026 年3 月11 日起不再认定为本公司关联方
上海晶盟硅材料有限公司（以下简
称“上海晶盟”）
本公司原董事STEPHEN
SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦
平海担任该公司董事，从2026 年3 月11 日起不再认定
为本公司关联方
HUI WANG
董事长、法人及实际控制人
王坚
董事、总经理
陈福平
副总经理
其他说明
无。
5、关联交易情况
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
关联方
关联交易内
容
本期发生额
获批的交易额
度（如适用）
是否超过
交易额度
（如适
用）
上期发生额
美国ACMR 及
其附属企业
服务费
9,316,300.12
2,600.00 万元
否
10,134,879.56
NINEBELL
采购原材料
260,088,743.65
77,000.00 万元
否
194,165,339.29
盛奕半导体
采购原材料
50,200,239.18
20,000.00 万元
否
43,067,251.09
盛奕半导体
服务费
2,159,388.66
13,658,339.30
出售商品/提供劳务情况表
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
关联方
关联交易内容
本期发生额
上期发生额
美国ACMR 及其附属企业
销售设备
9,820,967.31
19,119,344.02
美国ACMR 及其附属企业
销售服务及配件
3,162,024.99
2,985,802.91
合晶科技
销售服务及配件
37,988.44
上海晶盟
销售服务及配件
2,386.17
34,065.37
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用√不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用√不适用
关联托管/承包情况说明
□适用√不适用
本公司委托管理/出包情况表：

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177 / 193
□适用√不适用
关联管理/出包情况说明
□适用√不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
承租方名称
租赁资产种类
本期确认的租赁收入
上期确认的租赁收入
NINEBELL 子公司经营租赁
320,086.72
本公司作为承租方：
□适用√不适用
关联租赁情况说明
□适用√不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用√不适用
本公司作为被担保方
□适用√不适用
关联担保情况说明
□适用√不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用√不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用√不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
关键管理人员报酬
1,303.32
1,303.84
(8) 其他关联交易
√适用□不适用
（1）租赁转租
2023 年3 月31 日，本公司之子公司盛美加州与美国ACMR 签订转租协议，约定美国ACMR
将其向D&J Construction. INC.承租的位于42307 Osgood Road，Room B，Suite I，Fremont，CA94539
的办公场所租赁面积的50%转租给盛美加州，转租期限为2023 年4 月1 日至2025 年3 月31 日，
月租金为1,785.00 美元。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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2025 年3 月31 日，本公司之子公司盛美加州与美国ACMR 签订转租协议，约定美国ACMR
将其向D&J Construction. INC.承租的位于42307 Osgood Road，Room B，Suite I，Fremont，CA94539
的办公场所租赁面积的50%转租给盛美加州，转租期限为2025 年4 月1 日至2027 年3 月31 日，
月租金为1,860.00 美元。
6、应收、应付关联方等未结算项目情况
(1) 应收项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目名称
关联方
期末余额
期初余额
账面余额
坏账准备
账面余额
坏账准备
应收账款
美国ACMR及
其附属企业
4,031,325.70
54,003.68
1,279,204.51
12,792.05
合晶科技
61,635.55
2,097.75
上海合晶
2,488,195.20
24,881.95
预付账款
NINEBELL
1,109,359.39
1,144,850.94
盛奕科技
16,425,082.00
(2) 应付项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目名称
关联方
期末账面余额
期初账面余额
应付账款
美国ACMR及其附属企业
9,274,075.61
20,166,470.65
NINEBELL
108,495,326.32
143,071,254.70
盛奕科技
98,314,990.76
88,221,657.53
合同负债
美国ACMR及其附属企业
66,567,315.41
30,223,173.19
合晶科技
5,004,505.60
其他应付款
美国ACMR（应付股利）
218,848,671.71
NINEBELL
220,194.95
143,315.49
盛奕科技
525,720.00
HUI WANG
893,935.15
王坚
572,400.00
陈福平
153,866.24
(3) 其他项目
□适用√不适用
7、关联方承诺
□适用√不适用
8、其他
□适用√不适用

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十五、
股份支付
1、各项权益工具
(1) 明细情况
√适用□不适用
数量单位：股
金额单位：元币种：人民币
授予对象类
别
本期授予
本期行权
本期解锁
本期失效
数量
金额
数量
金额
数量
金额
数量
金额
2023 年限
制性股票激
励计划
2,431,900.00
139,926,129.54
2,429,400.00
139,782,285.09
120,750.00
4,650,723.23
合计
2,431,900.00
139,926,129.54
2,429,400.00
139,782,285.09
120,750.00
4,650,723.23
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用□不适用
授予对象类别
期末发行在外的股票期权
期末发行在外的其他权益工具
行权价格的范围
合同剩余期限
行权价格的范围
合同剩余期限
2023 年限制性股
票激励计划
48.50 元/股
12-36 个月
其他说明
无。
2、以权益结算的股份支付情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
以权益结算的股份支付对象
2023 年限制性股票激励计划
授予日权益工具公允价值的确定方法
Black-Scholes 模型
授予日权益工具公允价值的重要参数
首次授予：1、标的股价：105.27 元/股（公司授予日
收盘价为2023 年8 月3 日收盘价）；2、有效期分别
为：12 个月、24 个月、36 个月、48 个月（第二类限
制性股票授予之日至每期归属日的期限）；3、历史
波动率：12.96%、14.93%、14.87%、16.25%（采用上
证指数——指数代码：000001.SH 最近12 个月、24
个月、36 个月、48 个月的波动率）；4、无风险利
率：1.50%、2.10%、2.75%、2.75%（分别采用中国人
民银行制定的金融机构1 年期、2 年期、3 年期及以
上存款基准利率）；5、股息率：0%。预留授予：
1、标的股价：80.20 元/股（为公司股票2024 年6 月
25 日收盘价）；2、有效期分别为：12 个月、24 个
月、36 个月、48 个月（第二类限制性股票授予之日
至每期归属日的期限）；3、历史波动率：13.23%、
13.15%、14.46%、15.26%（采用上证指数——指数代
码：000001.SH 最近12 个月、24 个月、36 个月、48
个月的波动率）；4、无风险利率：1.50%、2.10%、
2.75%、2.75%（分别采用中国人民银行制定的金融机
构1 年期、2 年期、3 年期及以上存款基准利率）；
5、股息率：0%。
可行权权益工具数量的确定依据
根据最新的可行权职工人数变动、考核结果等后续信
息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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本期估计与上期估计有重大差异的原
因
无
以权益结算的股份支付计入资本公积
的累计金额
558,001,317.88
其他说明
2023 年6 月28 日，公司召开2022 年度股东大会审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准公司实施本激励计划，授权董事
会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制
性股票所必需的全部事宜。2023 年8 月3 日，公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会
第五次会议，审议通过了《关于调整2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向
2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。同意以2023 年
8 月3 日为首次授予日，以49.78 元/股的授予价格向508 名激励对象授予1,064.85 万股限制性股
票。
本激励计划首次授予的限制性股票的归属安排具体如下：
归属安排
归属期间
归属权益数量占授予
权益总量的比例
第一个归属期
自授予之日起12 个月后的首个交易日至授予之日
起24 个月内的最后一个交易日止
25%
第二个归属期
自授予之日起24 个月后的首个交易日至授予之日
起36 个月内的最后一个交易日止
25%
第三个归属期
自授予之日起36 个月后的首个交易日至授予之日
起48 个月内的最后一个交易日止
25%
第四个归属期
自授予之日起48 个月后的首个交易日至授予之日
起60 个月内的最后一个交易日止
25%
公司于2024 年6 月25 日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审
议通过了《关于向2023 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，同意
以2024 年6 月25 日为预留授予日，以49.78 元/股的授予价格向193 名激励对象授予139.10 万股
限制性股票，剩余未授予的限制性股票127.05 万股作废失效，未来不再授予。
本激励计划预留授予的限制性股票的归属安排具体如下：
归属安排
归属期间
归属权益数量占授予
权益总量的比例
第一个归属期
自预留授予部分限制性股票授予之日起12 个月后
的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之
日起24 个月内的最后一个交易日止
25%
第二个归属期
自预留授予部分限制性股票授予之日起24 个月后
的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之
日起36 个月内的最后一个交易日止
25%
第三个归属期
自预留授予部分限制性股票授予之日起36 个月后
的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之
日起48 个月内的最后一个交易日止
25%
第四个归属期
自预留授予部分限制性股票授予之日起48 个月后
的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之
日起60 个月内的最后一个交易日止
25%
3、以现金结算的股份支付情况
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
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4、本期股份支付费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
授予对象类别
以权益结算的股份支付费用
以现金结算的股份支付费用
2023 年限制性股票激励计划
44,018,178.32
合计
44,018,178.32
其他说明
无。
5、股份支付的修改、终止情况
□适用√不适用
6、其他
√适用□不适用
2016 年12 月28 日，本公司控股股东美国ACMR 通过了2016 年综合激励计划（以下简称“2016
年计划”），其中，在该计划下美国ACMR 向本公司员工授予股票期权，该2016 年计划将于2026
年12 月27 日终止。本公司在该计划下，2025 年度确认股份支付费用折合人民币30,070,963.22
元，其中，母公司确认金额为人民币27,794,253.49 元，子公司盛美韩国确认金额为人民币
2,276,709.73 元。2026 年1 至6 月确认股份支付费用折合人民币11,808,779.25 元，其中，母公司
确认金额为人民币11,223,435.68 元，子公司盛美韩国确认金额为人民币585,343.57 元。
十六、
承诺及或有事项
1、重要承诺事项
□适用√不适用
2、或有事项
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用√不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用√不适用
3、其他
□适用√不适用
十七、
资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用√不适用
2、利润分配情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
拟分配的利润或股利
经审议批准宣告发放的利润或股利
299,012,183.71

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
182 / 193
公司于2026 年2 月26 日召开第三届董事会第三次会议，于2026 年6 月16 日召开了2025 年
年度股东会，审议通过《关于2025 年度利润分配预案的议案》。公司2025 年度拟以实施权益分
派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户持有公司股份后的股本总额为基数进行利
润分配。截至2025 年12 月31 日，公司总股本为480,164,789 股，以剔除已回购股份443,400 股
后的总股本为基准，拟每10 股派发现金红利6.233 元（含税），共计派发现金红利299,010,341.76
元（含税）。
公司于2026 年4 月30 日办理完成2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、
预留授予部分第一个归属期第二批次的股份登记手续，归属股票数量为2,431,900 股，归属完成后
公司总股本由480,164,789 股增加至482,596,689 股。公司2025 年度利润分配方案调整为：每股派
发现金红利0.62016 元（含税），利润分配总额为299,012,183.71 元（含税），具体以权益分派实
施结果为准。
3、销售退回
□适用√不适用
4、其他资产负债表日后事项说明
□适用√不适用
十八、
其他重要事项
1、前期会计差错更正
(1) 追溯重述法
□适用√不适用
(2) 未来适用法
□适用√不适用
2、重要债务重组
□适用√不适用
3、资产置换
(1) 非货币性资产交换
□适用√不适用
(2) 其他资产置换
□适用√不适用
4、年金计划
□适用√不适用
5、终止经营
□适用√不适用
6、分部信息
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
183 / 193
(2) 报告分部的财务信息
□适用√不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用√不适用
(4) 其他说明
□适用√不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用√不适用
8、其他
□适用√不适用
十九、
母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
(1)
按账龄披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄
期末账面余额
期初账面余额
1 年以内（含1 年）
3,651,087,499.20
3,807,688,749.50
其中：6 个月内（含6 个月）
2,335,086,999.47
2,226,084,100.04
7-12 个月（含12 个月）
1,316,000,499.73
1,581,604,649.46
1 至2 年
1,152,442,057.66
1,204,610,351.53
2 至3 年
474,919,798.24
601,264,385.72
3 至4 年
284,402,490.70
188,499,664.00
4 至5 年
39,272,554.32
16,680,595.58
5 年以上
504,687.69
合计
5,602,629,087.81
5,818,743,746.33
(2)
按坏账计提方法分类披露
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期末余额
期初余额
账面余额
坏账准备
账面
价值
账面余额
坏账准备
账面
价值
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
金额
比例
(%)
金额
计
提
比
例
(%)
按单项计提坏
账准备
其中：
按组合计提坏
账准备
5,602,629,087.81 100.00 269,822,536.90 4.82 5,332,806,550.91 5,818,743,746.33 100.00 241,753,751.06 4.15 5,576,989,995.27
其中：
非合并关联方
信用组合
3,502,032,768.92
62.51 269,822,536.90 7.70 3,232,210,232.02 3,157,948,148.04
54.27 241,753,751.06 7.66 2,916,194,396.98

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
184 / 193
合并关联方信
用组合
2,100,596,318.89
37.49
2,100,596,318.89 2,660,795,598.29
45.73
2,660,795,598.29
合计
5,602,629,087.81
/ 269,822,536.90
/ 5,332,806,550.91 5,818,743,746.33
/ 241,753,751.06
/ 5,576,989,995.27
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
√适用□不适用
组合计提项目：非合并关联方信用组合
单位：元币种：人民币
名称
期末余额
账面余额
坏账准备
计提比例（%）
6 个月内（含6 个月）
1,295,405,904.25
12,954,059.33
1.00
7-12 个月（含12 个月）
699,450,788.66
34,972,539.51
5.00
1 至2 年（含2 年）
914,107,460.62
91,410,746.07
10.00
2 至3 年（含3 年）
363,760,234.71
72,752,046.93
20.00
3 至4 年（含4 年）
221,187,384.56
55,296,846.22
25.00
4 至5 年（含5 年）
8,120,996.12
2,436,298.84
30.00
合计
3,502,032,768.92
269,822,536.90
按组合计提坏账准备的说明：
√适用□不适用
无。
组合计提项目：合并关联方信用组合
单位：元币种：人民币
名称
期末余额
账面余额
坏账准备
计提比例（%）
合并关联方信用组合
2,100,596,318.89
合计
2,100,596,318.89
按组合计提坏账准备的说明：
√适用□不适用
系应收合并范围内公司的款项。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
(3)
坏账准备的情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期初余额
本期变动金额
期末余额
计提
收回或转回
转销或
核销
其他变
动

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
185 / 193
非合并关
联方信用
组合
241,753,751.06
86,718,665.69
58,649,879.85
269,822,536.90
合计
241,753,751.06
86,718,665.69
58,649,879.85
269,822,536.90
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明
无。
(4)
本期实际核销的应收账款情况
□适用√不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用√不适用
应收账款核销说明：
□适用√不适用
(5)
按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用
□不适用
其他说明
按欠款方归集的期末余额前五名应收账款和合同资产汇总金额为4,804,361,466.85 元，占应收账
款和合同资产期末余额合计数的比例为84.54%，相应计提的坏账准备期末余额汇总金额为
242,211,100.31 元。
其他说明：
□适用√不适用
2、其他应收款
项目列示
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
应收利息
2,932.62
32,183.25
应收股利
其他应收款
289,337,564.71
1,358,059,930.85
合计
289,340,497.33
1,358,092,114.10
其他说明：
□适用√不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
186 / 193
应收活期存款利息
2,932.62
32,183.25
合计
2,932.62
32,183.25
(2) 重要逾期利息
□适用√不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用√不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用√不适用
核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用√不适用
(2) 重要的账龄超过1 年的应收股利
□适用√不适用

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187 / 193
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用√不适用
按单项计提坏账准备：
□适用√不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用√不适用
按组合计提坏账准备：
□适用√不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用√不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用√不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用√不适用
核销说明：
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
账龄
期末账面余额
期初账面余额
1 年以内（含1 年）
266,302,389.99
680,906,708.69
1 至2 年
12,416,411.90
664,763,048.90
2 至3 年
1,924,107.02
12,455,818.81
3 至4 年
9,162,202.59
602,773.77
4 至5 年
72,054.90
53,166.50
5 年以上
167,120.10
113,953.60
合计
290,044,286.50
1,358,895,470.27

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
188 / 193
(2) 按款项性质分类情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
款项性质
期末账面余额
期初账面余额
关联方款项
230,524,904.58
1,304,401,272.44
应收出口退税款
20,087,949.75
IPO 上市费
18,595,437.94
押金及保证金
2,137,416.76
3,257,601.18
预付社保公积金及个税
23,197,021.82
20,364,980.24
员工备用金
242,597.71
243,592.09
其他
15,346,907.69
10,540,074.57
合计
290,044,286.50
1,358,895,470.27
(3) 坏账准备计提情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
坏账准备
第一阶段
第二阶段
第三阶段
合计
未来12个月预期
信用损失
整个存续期预期
信用损失(未发
生信用减值)
整个存续期预期
信用损失(已发生
信用减值)
2026年1月1日余额
835,539.42
835,539.42
2026年1月1日余额在
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
181,950.81
181,950.81
本期转回
310,768.44
310,768.44
本期转销
本期核销
其他变动
2026年6月30日余额
706,721.79
706,721.79
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用√不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用√不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
类别
期初余额
本期变动金额
期末余额

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189 / 193
计提
收回或转回
转销或核
销
其他变动
信用风险组合
835,539.42
181,950.81
310,768.44
706,721.79
合计
835,539.42
181,950.81
310,768.44
706,721.79
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用√不适用
其他说明
无。
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用√不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用√不适用
其他应收款核销说明：
□适用√不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
单位名称
期末余额
占其他
应收款
期末余
额合计
数的比
例(%)
款项的性质
账龄
坏账
准备
期末
余额
盛帷上海
74,814,936.26
25.79
关联方款项
1 年以内：74,814,936.26
御盛微半导
体
69,110,382.54
23.83
关联方款项
1 年以内：62,093,675.04
1 至2 年：7,016,707.50
盛美成都
68,983,343.90
23.78
关联方款项
1 年以内
其他应收款1
23,197,021.82
8.00
预付社保公
积金及个税
1 年以内
盛美韩国
11,959,763.32
4.12
关联方款项
1 至2 年：3,064,905.00
3 至4 年：8,894,858.32
合计
248,065,447.84
85.52
/
/
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
190 / 193
3、长期股权投资
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
期末余额
期初余额
账面余额
减值
准备
账面价值
账面余额
减值
准备
账面价值
对子公司投资
3,120,998,299.06
3,120,998,299.06 1,718,313,208.62
1,718,313,208.62
对联营、合营企
业投资
298,089,779.30
298,089,779.30
226,940,132.75
226,940,132.75
合计
3,419,088,078.36
3,419,088,078.36 1,945,253,341.37
1,945,253,341.37
(1) 对子公司投资
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
被投资单
位
期初余额（账面
价值）
减值
准备
期初
余额
本期增减变动
期末余额（账面
价值）
减值
准备
期末
余额
追加投资
减少
投资
计提
减值
准备
其他
盛美无锡
18,339,390.31
1,101,260.84
19,440,651.15
盛帷上海
1,634,809,939.80
1,400,000,000.00
1,087,440.40
3,035,897,380.20
香港清芯
（*1）
32,724,520.02
-90,613.58
32,633,906.44
盛美北京
8,339,358.49
587,002.78
8,926,361.27
御盛微半
导体
10,000,000.00
10,000,000.00
盛美成都
14,100,000.00
14,100,000.00
合计
1,718,313,208.62
1,400,000,000.00
2,685,090.44
3,120,998,299.06
*1 根据《企业会计准则第2 号——长期股权投资》的规定，本公司以合并日按照所取得的
香港清芯在美国ACMR 合并报表中的净资产的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成
本，由于香港清芯在合并日净资产账面价值为负数，本公司对香港清芯的初始投资成本按零确
定，同时冲减资本公积人民币24,541,650.00 元。
*2 其他为向子公司员工授予股权激励的股份支付费用。
(2) 对联营、合营企业投资
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
投资
单位
期初
余额（账面价
值）
减值
准备
期初
余额
本期增减变动
期末余额（账
面价值）
减
值
准
备
期
末
余
额
追
加
投
资
减
少
投
资
权益法下确认
的投资损益
其他综合收
益调整
其
他
权
益
变
动
宣告发放现金
股利或利润
计
提
减
值
准
备
其他
一、合营企业
小计
二、联营企业
合肥石溪
37,492,697.46
19,022,052.89
-19,217,857.70
-7,494,236.48
29,802,656.17
盛奕半导体
38,286,787.38
11,258,205.19
49,544,992.57
苏州芯仪
9,430,332.33
-326,543.39
9,103,788.94
NINEBELL
141,730,315.58
40,330,456.35
27,577,569.69
209,638,341.62
小计
226,940,132.75
70,284,171.04
27,577,569.69
-19,217,857.70
-7,494,236.48
298,089,779.30
合计
226,940,132.75
70,284,171.04
27,577,569.69
-19,217,857.70
-7,494,236.48
298,089,779.30

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
191 / 193
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用√不适用
其他说明：
□适用√不适用
4、营业收入和营业成本
(1)营业收入和营业成本情况
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
收入
成本
收入
成本
主营业务
3,063,559,684.31
1,752,001,548.62
2,921,954,912.12
1,502,812,604.16
其他业务
403,108,001.95
247,926,431.47
338,288,735.97
215,206,495.51
合计
3,466,667,686.26
1,999,927,980.09
3,260,243,648.09
1,718,019,099.67
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用□不适用
单位：元
币种：人民币
合同分类
合计
营业收入
营业成本
商品类型
销售商品
3,440,725,435.66
1,998,339,552.08
其他
25,942,250.60
1,588,428.01
合计
3,466,667,686.26
1,999,927,980.09
按终端客户所在地区分类
中国大陆
3,431,118,545.64
1,980,772,831.98
中国大陆外
35,549,140.62
19,155,148.11
合计
3,466,667,686.26
1,999,927,980.09
按商品转让的时间分类
在某一时点确认
3,465,634,092.51
1,999,880,745.25
在某一时段内确认
1,033,593.75
47,234.84
合计
3,466,667,686.26
1,999,927,980.09
其他说明
□适用√不适用
(3)履约义务的说明
□适用√不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用√不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用√不适用
其他说明：

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
192 / 193
无。
5、投资收益
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
本期发生额
上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
62,789,934.56
11,762,076.67
交易性金融资产在持有期间的投资收益
391,913.73
定期存款/大额存单利息收益
12,947,114.17
3,213,930.73
合计
75,737,048.73
15,367,921.13
其他说明：
无。
6、其他
□适用√不适用
二十、
补充资料
1、当期非经常性损益明细表
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
项目
金额
说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
1,150,515.61
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、
符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外
15,708,218.73
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益
473,050,319.56
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职
工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影
响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的
公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
193 / 193
项目
金额
说明
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
778,688.32
其他符合非经常性损益定义的损益项目
1,412,141.55
代扣个人所
得税手续费
返还
减：所得税影响额
74,176,567.86
少数股东权益影响额（税后）
1.39
合计
417,923,314.52
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
其他说明
□适用√不适用
2、净资产收益率及每股收益
√适用□不适用
报告期利润
加权平均净资
产收益率
（%）
每股收益
基本每股收益
稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润
7.06
2.06
2.04
扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润
4.08
1.19
1.18
3、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
4、其他
□适用√不适用
法定代表人：HUI WANG
董事会批准报送日期：2026 年8 月6 日
修订信息
□适用√不适用