沪硅产业2026年上半年亏损同比扩大至9.65亿元

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码：688126
公司简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2026 年半年度报告摘要

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展
规划，投资者应当到www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告
“第三节管理层讨论与分析”。
1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.4 公司全体董事出席董事会会议。
1.5 本半年度报告未经审计。
1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
公司股票简况
股票种类
股票上市交易所
股票简称
股票代码
变更前股票简称
A股
上海证券交易所科创板
沪硅产业
688126
不适用
公司存托凭证简况
□适用√不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）
证券事务代表
姓名
方娜
王艳
电话
021-52589038
021-52589038
办公地址
中国（上海）自由贸易试验区临港
新片区云水路1000号
中国（上海）自由贸易试验区临港
新片区云水路1000号
电子信箱
pr@sh-nsig.com
pr@sh-nsig.com

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
2.2 主要财务数据
单位：万元
币种：人民币
本报告期末
上年度末
本报告期末比上年度末
增减(%)
总资产
3,821,163.23
3,378,655.79
13.10
归属于上市公司股东的净资产
1,938,970.73
1,692,484.08
14.56
本报告期
上年同期
本报告期比上年同期增
减(%)
营业收入
231,724.48
169,743.27
36.51
利润总额
-101,570.98
-53,311.43
不适用
归属于上市公司股东的净利润
-96,515.19
-36,653.82
不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
-95,763.26
-48,103.43
不适用
经营活动产生的现金流量净额
17,898.75
-46,184.96
不适用
加权平均净资产收益率（%）
-5.63
-3.05
不适用
基本每股收益（元／股）
-0.292
-0.133
不适用
稀释每股收益（元／股）
-0.292
-0.133
不适用
研发投入占营业收入的比例（%）
11.17
9.16
增加2.01个百分点
2.3 前10 名股东持股情况表
单位: 股
截至报告期末股东总数（户）
166,307
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）
0
前10 名股东持股情况
股东名称
股东性
质
持股
比例
(%)
持股
数量
持有有限售
条件的股份
数量
包含转融通
借出股份的
限售股份数
量
质押、标记
或冻结的股
份数量
上海国盛（集团）有
限公司
国有法
人
16.58
548,000,000
0
0
无
0
国家集成电路产业投
资基金股份有限公司
国有法
人
12.49
412,905,757
0
0
无
0
华芯投资管理有限责
任公司－国家集成电
路产业投资基金二期
股份有限公司
其他
9.05
298,994,701
226,983,180
226,983,180
无
0
上海嘉定工业区开发
（集团）有限公司
国有法
人
3.75
123,975,596
0
0
无
0
海富产业投资基金管
理有限公司－海富半
导体创业投资（嘉兴）
合伙企业（有限合伙）
其他
3.16
104,489,404
104,489,404
104,489,404
无
0
上海新阳半导体材料
境内非
2.92
96,444,772
0
0
无
0

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
股份有限公司
国有法
人
上海新微科技集团有
限公司
国有法
人
1.59
52,460,780
0
0
无
0
香港中央结算有限公
司
其他
1.55
51,250,694
0
0
无
0
中建材（安徽）新材
料产业投资基金合伙
企业（有限合伙）
其他
1.41
46,623,551
46,623,551
46,623,551
无
0
长江证券股份有限公
司－华夏上证科创板
半导体材料设备主题
交易型开放式指数证
券投资基金
其他
1.02
33,709,571
0
0
无
0
上述股东关联关系或一致行动
的说明
/
表决权恢复的优先股股东及持
股数量的说明
/
2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用√不适用
2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用√不适用
2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10 名优先股股东情况表
□适用√不适用
2.7 控股股东或实际控制人变更情况
□适用√不适用
2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况
√适用□不适用
单位:亿元
币种:人民币
债券名称
简称
代码
发行日
到期日
债券余额
利率（%）
上海硅产业集团
股份有限公司
2023 年面向专业
投资者公开发行
科技创新公司债
券（第一期）
23 沪硅K1
240187
2023-11-17
2028-11-17
13.4
3.17

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
上海硅产业集团
股份有限公司
2024 年度第一期
中期票据
24 沪硅产业
MTN001
102484726
2024-10-29
2029-10-31
5
0.0268
上海硅产业集团
股份有限公司
2025 年度第一期
中期票据（科创票
据）
25 沪硅产业
MTN001（科
创票据）
102581788
2025-04-21
2030-04-23
10
0.0240
上海硅产业集团
股份有限公司
2026 年度第一期
科技创新债券
26 沪硅产业
MTN001（科
创债）
102680747
2026-03-09
2031-03-11
12
0.0211
反映发行人偿债能力的指标：
√适用□不适用
主要指标
报告期末
上年末
资产负债率
37.57
40.33
本报告期
上年同期
EBITDA 利息保障倍数
-0.82
1.57
第三节重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司
经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用