🇨🇳 A股公告沪电股份Codex · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 08-25 17:05:18·⟳ 抓取 08-25 17:07:59 +2m41s·⚡ 决策 08-26 13:44:54 +20h36m·62.1 天前
沪电股份披露2026年半年报,业绩高增长但基本落在此前预告区间内
本次半年报确认了AI服务器、高速交换机PCB高景气,但盈利数据基本落在一个多月前公告的预告区间,且公司股价此前已围绕AI PCB景气充分交易,当前不满足新增预期差驱动的追买条件。
📄 原文沪电股份↗ 原文
2026年半年度报告摘要
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要 1 证券代码:002463 证券简称:沪电股份 公告编号:2026-056 沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司…
不做 沪电股份(002463.SZ)
半年报基本面正面但核心盈利已由7月14日业绩预告提前披露,实际29.23亿元未超出28.30亿至30.00亿元区间,当前没有足够新增预期差支持盘中追买。
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研究档案
结论摘要
沪电股份半年报显示收入和利润继续高增,数据通讯PCB、32层及以上PCB、1.6T交换机产品批量出货均支持基本面向上;但7月14日业绩预告已给出归母净利润28.30亿至30.00亿元,本次29.23亿元没有形成显著超预期,8月25日媒体扩散时股价年内已大涨且当日收跌,短线edge不足,选择不做。
消息传播链
- 公司披露2026年半年度业绩预告,归母净利润预计28.30亿元至30.00亿元,已经提前给出本次半年报的核心盈利区间。
- 公司披露2026年半年度报告摘要,确认上半年营收136.89亿元、归母净利润29.23亿元。
- 财经媒体扩散半年报信息,并提到8月25日收盘价114.29元、市值2199.36亿元、年初至今上涨57.14%。市场反应:8月25日收盘小幅下跌1.11%,未体现半年报披露前的明显正向抢跑。
关键理由
- 半年报确认AI基础设施需求驱动高阶PCB景气,数据通讯应用领域收入113.30亿元,同比增长73.46%。
- 归母净利润29.23亿元位于此前28.30亿至30.00亿元预告区间内,新增业绩预期差有限。
- 量级上半年净利润相当于2025全年38.22亿元的约76%,但这一量级已被7月业绩预告提前披露。
主要风险
- 若市场更重视1.6T批量出货、224Gbps小批量供货和泰国基地盈利改善,仍可能出现趋势资金继续重估。
- 缺少生产行情工具返回的实时价和20日轨迹,本次不设置可执行买点。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例把本次事件从可交易业绩利好降级为预告后的确认落地,因此最终选择AVOID。
方向:同公司业绩预告到正式财报的链条显示方向为正,但正式半年报的新增信息主要是细分业务确认,交易胜率取决于是否超预告或超一致预期。
涨幅量级:缺少event_study真实日线返回,不能用先例定量校准tp/sl;从事件相位看不适合追高给ENTER。
形态:现有可核实先例不足以证明半年报确认落地后仍有稳定正超额收益。
历史先例(按相似度)
- 相似度 8/10 002463.SZ 2026-07-14 公司预告2026年上半年归母净利润28.30亿元至30.00亿元,同比增长68.17%至78.28%。 原文 ↗
事件后 +1日 +10.0% · +2日 +10.1% · +3日 +9.7% · +4日 +2.5% · +5日 -7.7%
⚠非首发(转载/聚合)·来源层级不符(声明issuer/实为aggregator)·相位不对齐(pre!=target_post) — 该行涨幅别用来定止盈止损
相似度依据:同一公司、同一报告期、同一盈利增长机制,且7月业绩预告是本次半年报核心盈利数字的前置披露。
经验:当正式财报落在预告区间内时,后续摘要披露更多是确认而非新催化。 - 相似度 6/10 002463.SZ 2026-03-25 2025年报显示收入189.45亿元、归母净利润38.22亿元,同比增长42.00%和47.74%。 原文 ↗
事件后 +1日 +0.3% · +2日 -4.0% · +3日 -2.0% · +4日 -3.8% · +5日 -7.7%
⚠非首发(转载/聚合)·来源层级不符(声明issuer/实为aggregator) — 该行涨幅别用来定止盈止损
相似度依据:同一公司AI PCB景气驱动的年度业绩披露,但报告期和估值阶段不同。
经验:AI PCB业绩高增已是市场熟悉主线,后续交易更依赖超预期斜率而非单纯同比高增。
原文全文
展开原文 · 5,591 字
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
1
证券代码:002463
证券简称:沪电股份
公告编号:2026-056
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投
资者应当到深圳证券交易所网站(http://www.szse.cn )或公司指定披露信息的网站巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用不适用
2026 年半年度,公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
释义
释义项
释义内容
公司、本公司、沪电股份
指
沪士电子股份有限公司,包含子公司
沪士泰国、泰国生产基地
指
本公司之控股子公司沪士电子(泰国)有限公司(WUS PRINTED
CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.)
PCB
指
印制电路板
数据通讯应用领域
指
数据通讯应用领域涵盖多种应用,公司的产品主要用于数据中心(包
括高速网络交换机及路由器、AI 服务器及HPC 和通用服务器)和无线
通信网络等
智能汽车应用领域
指
智能汽车应用领域,公司的产品主要用于汽车智能、电动化、安全系
统等方面
P2Pack
指
嵌入式功率芯片封装集成技术
货币单位
指
本报告如无特别说明货币单位为人民币元
尾差
指
本报告除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情
况,均为四舍五入原因造成
报告期
指
2026 年1 月1 日起至2026 年6 月30 日止
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
2
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称
沪电股份
股票代码
002463
股票上市交易所
深圳证券交易所
联系人和联系方式
董事会秘书
证券事务代表
姓名
李明贵
钱元君
办公地址
江苏省昆山市玉山镇东龙路1 号
电话
0512-57356148
0512-57356136
电子信箱
Mike@wustec.com
Yuanjun_Qian@wustec.com
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是否
本报告期
上年同期
本报告期比
上年同期增减
营业收入(元)
13,689,427,504
8,493,871,883
61.17%
归属于上市公司股东的净利润(元)
2,923,361,746
1,682,780,947
73.72%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润(元)
2,794,525,941
1,643,812,901
70.00%
经营活动产生的现金流量净额(元)
1,150,686,191
2,097,416,668
-45.14%
基本每股收益(元/股)
1.5191
0.8754
73.53%
稀释每股收益(元/股)
1.5021
0.8693
72.79%
加权平均净资产收益率
17.38%
13.37%
增加4.01 个百分点
本报告期末
上年度末
本报告期末比
上年度末增减
总资产(元)
37,663,183,402
28,254,274,039
33.30%
归属于上市公司股东的净资产(元)
17,989,198,269
15,112,704,642
19.03%
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
3
3、公司股东数量及持股情况
单位:股
报告期末普通股股东总数
367,113
报告期末表决
权恢复的优先
股股东总数
-
前10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称
股东性质
持股比例
(%)
持股数量
持有有限售
条件的股份
数量
质押、标识
或冻结情况
股份
状态
数量
BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.
境外法人
19.32
371,799,937
-
-
-
WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.
境外法人
11.26
216,711,023
-
-
-
香港中央结算有限公司
境外法人
8.96
172,333,043
-
-
-
平安银行股份有限公司-永赢科技智选混合
型发起式证券投资基金
其他
1.18
22,680,892
-
-
-
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED
境外法人
1.03
19,811,263
-
-
-
中国工商银行股份有限公司-富国创新科技
混合型证券投资基金
其他
0.66
12,750,041
-
-
-
富国基金管理有限公司-社保基金2101 组
合
其他
0.43
8,178,742
-
-
-
全国社保基金一零九组合
其他
0.38
7,361,870
-
-
-
中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业
股票型证券投资基金
其他
0.38
7,325,493
-
-
-
中国人寿保险股份有限公司-分红-个人分
红-005L-FH002 沪
其他
0.34
6,500,145
-
-
-
上述股东关联关系或一致行动的说明
1、前十名股东中BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.、
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED 的实际控制人均为吴礼淦
家族。
2、公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系,也未知是否属
于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明(如有)
无
持股5%以上股东、前10 名股东及前10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用不适用
前10 名股东及前10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用不适用
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
4
□适用不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10 名优先股股东持股情况表
□适用不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用不适用
三、重要事项
1、2026 年半年度经营情况
2026 年上半年,受益于人工智能的持续创新与加速迭代,全球主要云服务提供商(CSP)的持续加大资
本支出,驱动PCB 市场呈现出异常强劲的结构性增长势头,为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景
气度的背后,宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高
的外部环境,以及全球制造业分工格局的深刻改变,加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性
供应偏紧等多重压力,在董事会的带领下,公司保持战略定力,积极应对,坚定不移地纵深推进差异化竞争
战略,以技术品质驱动价值共赢,依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来
的综合成本优势,不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性,持续拓宽差异化技术品质护城河,旨在激烈的
市场重构中抢占高价值先机,以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的PCB 定制化解决方案,持续为全
球客户创造长期价值。
在研发与技术端,公司持续加大研发投入,紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新,推动研发
前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026 年上半年,公司研发投入约8.63 亿元,同比大幅增长约79.28%,
先后取得14 项发明专利、9 项实用新型专利。
在产能布局端,公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶PCB 瓶颈制程实施靶向性扩产,
深挖现有厂区高附加值潜能,并分阶段推进高端扩产项目建设;海外强化与国内基地的资源协同效应,构建
多维一体、梯次有序的生产供应网络,以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,动态适配数据通讯
与智能汽车等核心领域的强劲需求。2026 年上半年,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
金约36.02 亿元,同比大幅增长约159.46%。
在智能制造端,公司全面加速推进数字化与AI 赋能的智能制造体系升级,探索构建并持续更迭“数据
采集、AI 分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系,在筑牢生产安全防线,持续保障产品品
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
5
质与高一致性交付的同时,显著提升产线运转效率与制造精度,大幅优化工序成本;同时,依托智造体系沉
淀的生产数据,有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关,加速技术成果向稳定量产转化。
在供应链保障端,围绕供应链安全与韧性建设,公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端,
于终端客户研发极早期全面介入,提前参与新材料性能验证与测试,缩短认证周期并锁定优先配额;在后端,
全面落实关键物料战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,有效降低断供风险,筑牢极具韧性的供
应链安全屏障。
2026 年上半年,公司整体实现营业收入约136.89 亿元,同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东
的净利润约29.23 亿元,同比增长约73.72%。其中PCB 业务实现营业收入约129.94 亿元,同比增长约
59.39%;32 层及以上PCB 产品同比大幅增长约190.83%,随着PCB 业务产品结构的进一步优化,2026 年上
半年PCB 业务毛利率提升至约40.52%,同比增加约4.06 个百分点。
(1)数据通讯应用领域
2026 年上半年公司数据通讯应用领域PCB 持续成长,实现营业收入约113.30 亿元,同比大幅增长约
73.46%,产品结构的持续优化,带动数据通讯应用领域PCB 毛利率同比增加约4.60 个百分点。其中:高速
网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39 亿元;AI 服务器和HPC 应用领域实现营业收入约
18.28 亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46 亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约
3.18 亿元。
2026 年上半年,公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多
个新建项目,通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与
技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对
高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
2026 年上半年,公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证,其原有产能利
用率已基本满载,30 层以内相关PCB 产品已实现批量量产,覆盖400G 交换机、AI 服务器等数据通讯应用
领域,品质也逐步达到国内相应水准,800G 交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需
求,持续优化产品结构,公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容,相关设备在2026 年第二季度已
陆续进厂调试安装,后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段,
并推动泰国子公司整体经营情况显著改善,2026 年第二季度单季实现营业收入约3.75 亿元,单季实现净利
润约0.43 亿元。
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
6
2026 年上半年,公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高
密度互连技术等方向开展前置研究,以增强技术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可
靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域,
公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地,适配224Gbps 传输速
率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps 传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面,应用
于1.6T 交换机的产品已实现批量出货,并推进3.2T 交换机配套的产品预研。
(2)智能汽车应用领域
2026 年上半年,公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38 亿元,同比微增约1.11%;面对原材料成
本快速攀升等压力,公司积极推动产品调价和产品结构优化,以疏导成本压力,但由于智能汽车应用领域成
本传导周期滞后,盈利能力受到挤压,毛利率同比显著降低约6.22 个百分点。其中:汽车安全系统及其他应
用领域实现营业收入约8.50 亿元;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89 亿元,同比增长约
12.18%,依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
2026 年上半年,在汽车电子领域,公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕,持续迭代核心技
术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求,布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对
位等工艺,适配元器件小型化、小间距BGA 发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势,持续推进高压、高载
流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack 在数据中心场景的应用,以优化
芯片与PCB 之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的功率密度和散热效率。
沪士电子股份有限公司董事会
二〇二六年八月二十四日
1
证券代码:002463
证券简称:沪电股份
公告编号:2026-056
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投
资者应当到深圳证券交易所网站(http://www.szse.cn )或公司指定披露信息的网站巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用不适用
2026 年半年度,公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
释义
释义项
释义内容
公司、本公司、沪电股份
指
沪士电子股份有限公司,包含子公司
沪士泰国、泰国生产基地
指
本公司之控股子公司沪士电子(泰国)有限公司(WUS PRINTED
CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.)
PCB
指
印制电路板
数据通讯应用领域
指
数据通讯应用领域涵盖多种应用,公司的产品主要用于数据中心(包
括高速网络交换机及路由器、AI 服务器及HPC 和通用服务器)和无线
通信网络等
智能汽车应用领域
指
智能汽车应用领域,公司的产品主要用于汽车智能、电动化、安全系
统等方面
P2Pack
指
嵌入式功率芯片封装集成技术
货币单位
指
本报告如无特别说明货币单位为人民币元
尾差
指
本报告除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情
况,均为四舍五入原因造成
报告期
指
2026 年1 月1 日起至2026 年6 月30 日止
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
2
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称
沪电股份
股票代码
002463
股票上市交易所
深圳证券交易所
联系人和联系方式
董事会秘书
证券事务代表
姓名
李明贵
钱元君
办公地址
江苏省昆山市玉山镇东龙路1 号
电话
0512-57356148
0512-57356136
电子信箱
Mike@wustec.com
Yuanjun_Qian@wustec.com
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是否
本报告期
上年同期
本报告期比
上年同期增减
营业收入(元)
13,689,427,504
8,493,871,883
61.17%
归属于上市公司股东的净利润(元)
2,923,361,746
1,682,780,947
73.72%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润(元)
2,794,525,941
1,643,812,901
70.00%
经营活动产生的现金流量净额(元)
1,150,686,191
2,097,416,668
-45.14%
基本每股收益(元/股)
1.5191
0.8754
73.53%
稀释每股收益(元/股)
1.5021
0.8693
72.79%
加权平均净资产收益率
17.38%
13.37%
增加4.01 个百分点
本报告期末
上年度末
本报告期末比
上年度末增减
总资产(元)
37,663,183,402
28,254,274,039
33.30%
归属于上市公司股东的净资产(元)
17,989,198,269
15,112,704,642
19.03%
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
3
3、公司股东数量及持股情况
单位:股
报告期末普通股股东总数
367,113
报告期末表决
权恢复的优先
股股东总数
-
前10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称
股东性质
持股比例
(%)
持股数量
持有有限售
条件的股份
数量
质押、标识
或冻结情况
股份
状态
数量
BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.
境外法人
19.32
371,799,937
-
-
-
WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.
境外法人
11.26
216,711,023
-
-
-
香港中央结算有限公司
境外法人
8.96
172,333,043
-
-
-
平安银行股份有限公司-永赢科技智选混合
型发起式证券投资基金
其他
1.18
22,680,892
-
-
-
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED
境外法人
1.03
19,811,263
-
-
-
中国工商银行股份有限公司-富国创新科技
混合型证券投资基金
其他
0.66
12,750,041
-
-
-
富国基金管理有限公司-社保基金2101 组
合
其他
0.43
8,178,742
-
-
-
全国社保基金一零九组合
其他
0.38
7,361,870
-
-
-
中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业
股票型证券投资基金
其他
0.38
7,325,493
-
-
-
中国人寿保险股份有限公司-分红-个人分
红-005L-FH002 沪
其他
0.34
6,500,145
-
-
-
上述股东关联关系或一致行动的说明
1、前十名股东中BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.、
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED 的实际控制人均为吴礼淦
家族。
2、公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系,也未知是否属
于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明(如有)
无
持股5%以上股东、前10 名股东及前10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用不适用
前10 名股东及前10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用不适用
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
4
□适用不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10 名优先股股东持股情况表
□适用不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用不适用
三、重要事项
1、2026 年半年度经营情况
2026 年上半年,受益于人工智能的持续创新与加速迭代,全球主要云服务提供商(CSP)的持续加大资
本支出,驱动PCB 市场呈现出异常强劲的结构性增长势头,为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景
气度的背后,宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高
的外部环境,以及全球制造业分工格局的深刻改变,加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性
供应偏紧等多重压力,在董事会的带领下,公司保持战略定力,积极应对,坚定不移地纵深推进差异化竞争
战略,以技术品质驱动价值共赢,依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来
的综合成本优势,不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性,持续拓宽差异化技术品质护城河,旨在激烈的
市场重构中抢占高价值先机,以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的PCB 定制化解决方案,持续为全
球客户创造长期价值。
在研发与技术端,公司持续加大研发投入,紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新,推动研发
前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026 年上半年,公司研发投入约8.63 亿元,同比大幅增长约79.28%,
先后取得14 项发明专利、9 项实用新型专利。
在产能布局端,公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶PCB 瓶颈制程实施靶向性扩产,
深挖现有厂区高附加值潜能,并分阶段推进高端扩产项目建设;海外强化与国内基地的资源协同效应,构建
多维一体、梯次有序的生产供应网络,以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,动态适配数据通讯
与智能汽车等核心领域的强劲需求。2026 年上半年,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
金约36.02 亿元,同比大幅增长约159.46%。
在智能制造端,公司全面加速推进数字化与AI 赋能的智能制造体系升级,探索构建并持续更迭“数据
采集、AI 分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系,在筑牢生产安全防线,持续保障产品品
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
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质与高一致性交付的同时,显著提升产线运转效率与制造精度,大幅优化工序成本;同时,依托智造体系沉
淀的生产数据,有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关,加速技术成果向稳定量产转化。
在供应链保障端,围绕供应链安全与韧性建设,公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端,
于终端客户研发极早期全面介入,提前参与新材料性能验证与测试,缩短认证周期并锁定优先配额;在后端,
全面落实关键物料战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,有效降低断供风险,筑牢极具韧性的供
应链安全屏障。
2026 年上半年,公司整体实现营业收入约136.89 亿元,同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东
的净利润约29.23 亿元,同比增长约73.72%。其中PCB 业务实现营业收入约129.94 亿元,同比增长约
59.39%;32 层及以上PCB 产品同比大幅增长约190.83%,随着PCB 业务产品结构的进一步优化,2026 年上
半年PCB 业务毛利率提升至约40.52%,同比增加约4.06 个百分点。
(1)数据通讯应用领域
2026 年上半年公司数据通讯应用领域PCB 持续成长,实现营业收入约113.30 亿元,同比大幅增长约
73.46%,产品结构的持续优化,带动数据通讯应用领域PCB 毛利率同比增加约4.60 个百分点。其中:高速
网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39 亿元;AI 服务器和HPC 应用领域实现营业收入约
18.28 亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46 亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约
3.18 亿元。
2026 年上半年,公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多
个新建项目,通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与
技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对
高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
2026 年上半年,公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证,其原有产能利
用率已基本满载,30 层以内相关PCB 产品已实现批量量产,覆盖400G 交换机、AI 服务器等数据通讯应用
领域,品质也逐步达到国内相应水准,800G 交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需
求,持续优化产品结构,公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容,相关设备在2026 年第二季度已
陆续进厂调试安装,后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段,
并推动泰国子公司整体经营情况显著改善,2026 年第二季度单季实现营业收入约3.75 亿元,单季实现净利
润约0.43 亿元。
沪士电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
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2026 年上半年,公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高
密度互连技术等方向开展前置研究,以增强技术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可
靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域,
公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地,适配224Gbps 传输速
率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps 传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面,应用
于1.6T 交换机的产品已实现批量出货,并推进3.2T 交换机配套的产品预研。
(2)智能汽车应用领域
2026 年上半年,公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38 亿元,同比微增约1.11%;面对原材料成
本快速攀升等压力,公司积极推动产品调价和产品结构优化,以疏导成本压力,但由于智能汽车应用领域成
本传导周期滞后,盈利能力受到挤压,毛利率同比显著降低约6.22 个百分点。其中:汽车安全系统及其他应
用领域实现营业收入约8.50 亿元;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89 亿元,同比增长约
12.18%,依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
2026 年上半年,在汽车电子领域,公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕,持续迭代核心技
术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求,布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对
位等工艺,适配元器件小型化、小间距BGA 发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势,持续推进高压、高载
流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack 在数据中心场景的应用,以优化
芯片与PCB 之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的功率密度和散热效率。
沪士电子股份有限公司董事会
二〇二六年八月二十四日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。