🇨🇳 A股公告深南电路Codex · 实盘不做把握 5/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 19:36:10·⟳ 抓取 19:39:34 +3m24s·⚡ 决策 08-27 19:59:15 +19m41s·60.8 天前
深南电路披露机构调研纪要，确认AI PCB与封装基板拉动上半年高增长
公告是一手调研纪要，但核心财务数字和AI算力驱动逻辑已在8月26日半年报及媒体报道中披露；本次没有新增合同、客户、指引或量化增量，且8月27日盘中已明显反应，隔夜追买风险收益不佳。
📄 原文深南电路↗ 原文
2026年8月27日投资者关系活动记录表
1 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-18 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （…
不做 深南电路（002916.SZ）
不做深南电路（002916.SZ）：事件方向偏正，但本次调研纪要主要复述已披露半年报和业务拆分，公司明确无未公开重大信息；8月27日已收涨约4.90%，缺少新增订单、客户或指引上修支撑次日继续追买。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
深南电路上半年业绩和业务拆分本身偏利好，AI算力PCB、封装基板和FC-BGA量产爬坡均支撑基本面；但本次信号是半年报后的投资者关系记录表，公司明示未泄露未公开重大信息，新增信息主要为解释性披露。股价当日已收涨，缺少新订单金额或指引上修来支撑次日继续追买，因此不做。
消息传播链
- 深南电路2026年半年报核心收入、净利润和扣非净利润数字已被报道，说明业绩利好早于本次调研纪要传播。
- 第一财经报道上半年收入152.96亿元、归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%，进一步确认核心事实已扩散。
- 深南电路8月27日收盘365.10元，涨4.90%，半年报与AI PCB逻辑已有同向定价反应。市场反应:002916.SZ收涨约4.90%
- 深南电路发布投资者关系活动记录表，披露业绩拆分和业务问答，并称未出现未公开重大信息泄露。市场反应:A股已收盘，无法连续成交
关键理由
- 深南电路2026年上半年收入152.96亿元、归母净利润22.51亿元，AI算力PCB和封装基板放量是业绩增长主因。
- 量级上，封装基板36.67亿元占上半年收入23.97%，同比增长110.76%，确有基本面弹性；但这是已披露半年报口径，不是本次调研新增订单。
- 8月27日收盘价约365.10元、总市值约2486.94亿元，半年报利好已在当日上涨约4.90%中部分兑现。
主要风险
- 原材料中黄金、铜、锡、覆铜板、玻纤电子布和铜箔等价格上涨，对盈利水平构成压力。
- 调研纪要无新增客户、订单金额或全年指引，次日高开追入容易变成半年报明牌后的高开低走交易。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例强化了不追二次披露、等待新订单或指引上修的判断，因此最终不给深南电路隔夜买入单。
方向:AI PCB半年报或业绩预告通常方向偏正，但对本次调研纪要这种二次解释性披露的帮助有限。
涨幅量级:没有3条以上高相似、同市场、同相位且锚点干净的调研纪要先例，不能用来校准可追涨幅。
形态:现有样本更支持首次业绩披露有反应，不能证明已披露业绩后的调研纪要仍有稳定超额收益。
历史先例(按相似度)
- 相似度 6/10 688183.SH 2026-08-14 生益电子披露2026年半年报，收入57.84亿元、归母净利润11.11亿元，均大幅增长。 原文 ↗
生益电子半年报披露后的A股反应
相似度依据:同为A股AI PCB公司半年报高增长披露，但不是调研纪要二次披露，且标的不同。
经验:AI PCB业绩高增长能确认行业景气，但半年报数字公开后再交易二次解读的边际优势会下降。 - 相似度 5/10 002463.SZ 2026-07-14 沪电股份预计2026年上半年归母净利润28.30亿至30.00亿元，同比增长68.17%至78.28%。 原文 ↗
沪电股份业绩预告披露后的A股反应
⚠非首发(转载/聚合)·来源层级不符(声明issuer/实为aggregator) — 该行涨幅别用来定止盈止损
相似度依据:同为A股PCB公司受益AI服务器和高速交换机需求的业绩预告，但事件阶段为业绩预告而非调研纪要。
经验:AI算力PCB业绩弹性需要看是否构成首次预期差，后续解释性材料不宜重复交易。
原文全文
展开原文 · 2,786 字
1
证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-18
投资者关系
活动类别
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不
分先后）
鹏华基金、永赢基金、嘉实基金、九泰基金、创金合信基金、长城基金、富国基金、汇添
富基金、国泰基金、嘉合基金、银华基金、大成基金、中银基金、交银施罗德基金、天治
基金、长盛基金、申万菱信基金、泰康基金、汇安基金、瑞士银行（中国）、高盛（香
港）、摩根证券投资信托、Lygh Capital、群益证券投资信托、摩根士丹利证券（中国）、深
圳前海博普资产、上海健顺投资、深圳市中才中环投资、深圳市长青藤资产、上海尚颀投
资、上海运舟私募基金、深圳市睿德信投资、耕霁（上海）投资、重庆德睿恒丰资产、北
京泽铭投资、广东惠正私募基金、循远资产（上海）、广东熵简私募基金、深圳前海荣德金
资产、上海九祥资产、江苏羿鹏私募基金、鲍尔赛嘉（上海）投资、张家港高竹私募基
金、平安证券、华创证券、中国国际金融、国泰海通证券、西部证券、南京证券、摩根大
通证券（中国）、汇丰前海证券、东北证券、爱建证券、光大证券、中国银河证券、万联证
券、野村国际（香港）、兴业证券、华源证券、中泰证券、国泰证券投资信托、国盛证券、
华福证券、开源证券、太平洋证券、招银国际环球市场、华西证券、浙商证券、天风证
券、上海国泰君安证券资产、国信证券、世纪证券、和谐健康保险、中原农业保险、众安
在线财产保险、长城财富保险资产、东吴证券、东亚前海证券、华泰证券、浦银国际证
券、招商证券、中信证券、上海十溢投资、浩成资产、UG Investment Advisers、花旗环球
金融亚洲、奇点资产、摩根士丹利基金（中国）、摩根基金（中国）、三井住友德思私募基
金（上海）、东方财富证券、中银国际证券、Morgan Stanley、高盛（亚洲）、中国人保资
产、中银三星人寿保险、国华兴益保险资产、华安财保资产、英大保险资产、上海德汇集
团、华夏久盈资产、方瀛研究与投资（香港）、中财招商投资集团、洲和资本、杭银理财
上市公司
接待人员
副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
2
时间
2026 年8 月27 日
地点
电话及网络会议
形式
电话及网络会议
投资者关系
活动主要内
容介绍
交流主要内容：
Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩情况。
2026 年上半年，公司实现营业总收入152.96 亿元，同比增长46.33%；归属于上市公
司股东的净利润22.51 亿元，同比增长65.55%。
报告期内，公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机
遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领
域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中
心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂
产能爬坡进展顺利，助益利润实现同比增长。
Q2、请介绍2026 年上半年公司PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。
2026 年上半年，公司PCB 业务实现主营业务收入85.52 亿元，同比增长36.32%，占公
司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43 个百分点。
2026 年上半年，公司PCB 业务继续把握AI 算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI
服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。在上述因素的带动下，PCB 业务营收规模增
加、产品结构优化，带动PCB 业务毛利率上行。
Q3、请介绍2026 年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
2026 年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67 亿元，同比增长110.76%，
占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20 个百分点。
2026 年上半年，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板
收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC 订单收入释放，叠加广州工厂
爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
3
Q4、请介绍PCB 工厂产能建设情况。
公司PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项
目已于2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI 算力电子
电路产品项目处于建设中，建设期为1 年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情
况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡
稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，
带动广州工厂产能加速爬坡。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年
上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价
格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导
致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价
格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026 年上半年资本开支的方向。
2026 年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路
AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项
支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明
调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单
无
证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-18
投资者关系
活动类别
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不
分先后）
鹏华基金、永赢基金、嘉实基金、九泰基金、创金合信基金、长城基金、富国基金、汇添
富基金、国泰基金、嘉合基金、银华基金、大成基金、中银基金、交银施罗德基金、天治
基金、长盛基金、申万菱信基金、泰康基金、汇安基金、瑞士银行（中国）、高盛（香
港）、摩根证券投资信托、Lygh Capital、群益证券投资信托、摩根士丹利证券（中国）、深
圳前海博普资产、上海健顺投资、深圳市中才中环投资、深圳市长青藤资产、上海尚颀投
资、上海运舟私募基金、深圳市睿德信投资、耕霁（上海）投资、重庆德睿恒丰资产、北
京泽铭投资、广东惠正私募基金、循远资产（上海）、广东熵简私募基金、深圳前海荣德金
资产、上海九祥资产、江苏羿鹏私募基金、鲍尔赛嘉（上海）投资、张家港高竹私募基
金、平安证券、华创证券、中国国际金融、国泰海通证券、西部证券、南京证券、摩根大
通证券（中国）、汇丰前海证券、东北证券、爱建证券、光大证券、中国银河证券、万联证
券、野村国际（香港）、兴业证券、华源证券、中泰证券、国泰证券投资信托、国盛证券、
华福证券、开源证券、太平洋证券、招银国际环球市场、华西证券、浙商证券、天风证
券、上海国泰君安证券资产、国信证券、世纪证券、和谐健康保险、中原农业保险、众安
在线财产保险、长城财富保险资产、东吴证券、东亚前海证券、华泰证券、浦银国际证
券、招商证券、中信证券、上海十溢投资、浩成资产、UG Investment Advisers、花旗环球
金融亚洲、奇点资产、摩根士丹利基金（中国）、摩根基金（中国）、三井住友德思私募基
金（上海）、东方财富证券、中银国际证券、Morgan Stanley、高盛（亚洲）、中国人保资
产、中银三星人寿保险、国华兴益保险资产、华安财保资产、英大保险资产、上海德汇集
团、华夏久盈资产、方瀛研究与投资（香港）、中财招商投资集团、洲和资本、杭银理财
上市公司
接待人员
副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
2
时间
2026 年8 月27 日
地点
电话及网络会议
形式
电话及网络会议
投资者关系
活动主要内
容介绍
交流主要内容：
Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩情况。
2026 年上半年，公司实现营业总收入152.96 亿元，同比增长46.33%；归属于上市公
司股东的净利润22.51 亿元，同比增长65.55%。
报告期内，公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机
遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领
域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中
心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能
力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂
产能爬坡进展顺利，助益利润实现同比增长。
Q2、请介绍2026 年上半年公司PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。
2026 年上半年，公司PCB 业务实现主营业务收入85.52 亿元，同比增长36.32%，占公
司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43 个百分点。
2026 年上半年，公司PCB 业务继续把握AI 算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI
服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。在上述因素的带动下，PCB 业务营收规模增
加、产品结构优化，带动PCB 业务毛利率上行。
Q3、请介绍2026 年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
2026 年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67 亿元，同比增长110.76%，
占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20 个百分点。
2026 年上半年，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板
收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC 订单收入释放，叠加广州工厂
爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
3
Q4、请介绍PCB 工厂产能建设情况。
公司PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项
目已于2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI 算力电子
电路产品项目处于建设中，建设期为1 年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情
况，适时推进新项目论证和建设。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡
稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，
带动广州工厂产能加速爬坡。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年
上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价
格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导
致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价
格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026 年上半年资本开支的方向。
2026 年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路
AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项
支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明
调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。