🇨🇳 A股公告联动科技Codex · 实盘不做把握 6/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 20:32:10·⟳ 抓取 20:37:45 +5m35s·⚡ 决策 08-27 21:15:06 +37m21s·60.9 天前
联动科技披露机构路演纪要，强调QT-9800 SoC测试机验证推进、SiC与800V测试需求增长
本次公告是投资者关系活动记录，主要复述半年报后业务进展和既有产品/并购叙事，未给出新增批量订单、金额、客户正式量产或收购交割等可量化催化；同日股价已涨停，追高风险高于新增信息带来的短线edge。
📄 原文联动科技↗ 原文
2026年8月27日投资者关系活动记录表
证券代码：301369 证券简称：联动科技 佛山市联动科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：投2026-008 投资者关系活动 类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 ☐业绩说明会 ☐新闻发布会 路演活动 ☐现场参观 ☐…
不做 联动科技（301369.SZ）
盘后调研纪要未披露新增重大信息，AI SoC测试和Northstar收购叙事此前已传播，且当日收盘已涨停，缺少可量化新增订单支撑追高。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
联动科技的AI SoC测试机、SiC测试需求和Northstar收购方向均偏正面，但本次纪要自身明确不含未公开重大信息，核心内容在此前公告、研报和媒体报道中已有传播；QT-9800仍处验证阶段且缺少批量订单金额，无法量化新增业绩贡献。结合8月27日收盘已上涨10.16%，盘后再追缺少可验证的新增预期差，因此不做。
消息传播链
- 联动科技披露投资者关系活动记录表，确认本次路演内容并声明不涉及未公开披露重大信息。
- 联动科技在本次盘后纪要披露前已收于142.77元，较前收涨10.16%。市场反应:301369.SZ收涨10.16%，成交额约4.35亿元。
关键理由
- 公司半导体自动化测试系统占2026H1收入88%，毛利率56.84%，AI SoC与第三代半导体测试是明确成长主线。
- QT-9800已与天数智芯推进GPU算力芯片测试验证，并与其他AI端侧芯片和算力客户接洽，但仍未披露批量订单。
- Northstar收购可补足存储测试机产品缺口，但本次仅为流程顺利表述，尚非交割完成或业绩兑现。
主要风险
- 本次纪要未披露批量订单金额、量产时间和毛利率，现有产品销售基数为2025年收入3.54亿元、2026H1收入2.23亿元，本事件新增可触达量和利润增量暂不能可靠量化。
- 301369.SZ在公告披露前的2026年8月27日已收涨10.16%，盘后明牌纪要存在次日高开低走和T+1止损滞后的风险。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例不足没有直接决定方向，但强化了不追盘后明牌调研纪要的仓位纪律。
方向:缺少本轮工具可验证的同市场、同机制、同相位先例，不能用历史样本支持追高。
涨幅量级:未取得可用event_study结果，不能据先例校准tp/sl或涨幅空间。
形态:A股盘后调研纪要若无新增订单金额或正式量产节点，容易被视为已传播叙事的再确认；本次还叠加披露前涨停，见光死风险偏高。
原文全文
展开原文 · 2,913 字
证券代码：301369
证券简称：联动科技
佛山市联动科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：投2026-008
投资者关系活动
类别
☐特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
☐业绩说明会
☐新闻发布会
路演活动
☐现场参观
☐电话会议
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及
人员姓名
Point72、UBS、爱建证券、佰耀资本、诚域基金、稻沣投资
方正证券、富国基金、高盛中国、国盛证券、国泰海通证券、
航信资本、华宝基金、华创证券、怀新投资、汇丰晋信基金、
交银施罗德基金、平安证券、前海开源、前海联合基金、泉
果基金、申万宏源证券、申万菱信、天风证券、新华基金、
野村东方、银河基金、长城基金、浙江丰道资本、浙商证券、
证券时报、中航证券、中银资管、中邮证券
时间
2026 年8 月27 日10:00-11:00
地点
电话会议
上市公司接待人员
姓名
副总经理兼董事会秘书邱少媚
投资者关系活动主
要内容介绍
介绍了公司2026年半年度的基本情况并回复了投资者关注的
主要问题，具体如下：
1、公司2026年半年度各业务板块的营收占比、收入增速、毛
利率情况如何？
答：2026年半年度，公司营业收入中88%来自半导体自动化测
试系统，该部分业务的收入构成以功率半导体为主，其余部
分来自数模混合信号测试。毛利率方面，半导体自动化测试
系统的毛利率为56.84%，较上年同期提高了1.57个百分点。
2、公司新一代9800 SoC测试机目前的客户端验证进度、客户
拓展情况如何？预计何时能够获得批量订单？
答：目前，公司已经与天数智芯达成战略合作，双方正围绕
GPU算力芯片及测试技术领域展开协同工作，共同推进量产
验证流程、良率调试以及效率提升等关键环节的配合工作，
整体进展符合预期。除天数智芯外，公司也在和其他AI端侧
芯片企业、算力企业以及非AI侧集成类SoC产品客户持续沟通
与接洽。
3、公司新一代9800 SoC测试机的定价策略以及毛利率范围是
怎样的？
答：该产品对标海外龙头产品，定价会根据配置和性能实行
差异化策略。目前产品尚未量产，暂不具备提供明确的毛利
率指引的条件，待产品正式量产后，公司将结合实际经营情
况，及时、审慎地披露相关收入和毛利率信息。
4、公司9800 SoC测试机相比友商同类产品，在性能和成本方
面有哪些具体优势？
答：目前，SoC测试系统的国产化率仍处于较低水平，进口替
代空间广阔。随着海外设备交付周期拉长，公司的QT-9800在
液冷散热、高电流、高通道数等关键性能指标上已经对标进
口产品；同时兼具突出的性价比优势，且客户无需承担海外
厂商高额维护与升级费用；本地化交付和服务能够有效缩短
供应和验证周期，大幅度降低客户的综合使用成本。展望未
来，公司将持续加大技术自研和生产优化投入，着力降本增
效，提升量产后的毛利率水平。
5、随着第三代半导体行业上量，公司相关业务有什么增长目
标？未来增长的驱动因素有哪些？
答：公司在第三代半导体测试领域的市占率有望持续提升，
核心驱动因素包括：第一，下游客户覆盖全面，公司客户结
构优质，国内主流第三代半导体功率企业包括芯联集成、中
车、长飞、三安等均为公司核心客户，同时也覆盖部分海外
客户。第二，八寸碳化硅晶圆产能逐步释放，带动测试需求
显著扩容，一方面八寸晶圆的芯片数量较六寸晶圆提升约1.7
倍，直接拉动CP测试需求增长，另一方面随着碳化硅模块渗
透率提升，KGD测试、模块高低温及常温测试等新增需求明
显放量，将显著拉动测试设备需求。
6、KGD测试、系统级测试等新增测试需求，相较于现有CP、
FT测试的市场增量空间大概有多大？
答：结合行业整体情况估算，KGD测试、系统级测试（SLT）
等新增测试需求的市场空间，相较于现有CP、FT测试预计会
有两到三倍的增长。
7、公司如何看待新能源汽车、数据中心等下游领域的测试需
求及后续增长趋势？
答：新能源汽车领域：虽然整体电动车市场增速有所放缓，
但国产碳化硅（SiC）模块在电动车中的装车占比正在稳步提
升，当前装车比例不足20%，未来有望提升至40%-50%。与此
同时，10万元以下车型也开始搭载碳化硅模块，叠加国产化
率提升的趋势，该领域的测试设备需求预计还有两到三倍的
增长空间。目前国内碳化硅模块厂商普遍处于扩产阶段，增
量可观。数据中心领域：800V高压直流（HVDC）供电是重
要的发展方向，相关测试需求会随着应用落地逐步释放。
8、公司针对Dr MOS、800V高压功率器件这类新兴增量产品，
是否有对应的测试设备或解决方案？
答：针对800V车载充电及数据中心800V高压直流供电场景下
的功率器件需求，公司已形成与之匹配的产品布局：公司长
期紧跟芯联集成、安森美、博世等头部大客户的研发节奏，
在相关产品尚未进入大规模量产阶段时，就已经配合客户开
展技术验证，属于前瞻性布局。后续随着相关应用放量，公
司产品可同步实现规模化出货，从而抢占市场先机，构筑先
发优势。
9、800V高压功率器件等新兴产品量产时，客户采购测试设备
是否会倾向于选择国产设备？
答：国内客户采购基本以国产化设备为主，整体国产化率较
高。海外市场方面，公司已经向安森美、英飞凌、罗姆等海
外厂商实现小批量供货，国产第三代半导体测试设备在技术
指标与设备稳定性上，与海外设备无明显差距，目前海外客
户仍使用海外设备，主要是受使用习惯及供应链渠道关系的
影响，未来国产设备的海外渗透空间充足。
10、公司收购存储测试机标的Northstar的最新进展如何，预计
何时完成交割？
答：目前相关流程推进顺利，如果有进一步进展，公司将及
时通过公告的形式向投资者同步信息。本次收购的核心目的
在于补足公司在存储测试机领域的产品缺口，其核心产品为
J800测试系统，主打低成本、高产量测试方案，现有性能可覆
盖小型NOR Flash、NAND、EEPROM、MCU、PMIC等器件
的测试需求。后续公司将推动该产品落地到国内市场，进一
步完善国产替代方案，并同步推进机台性能升级，为行业头
部客户提供更成熟的通用存储测试产品。
11、公司未来产品布局有什么规划？
答：公司已经完成半导体测试机全品类布局：其中功率、模
拟类测试机作为现有成熟产品，是公司当前业绩的基本盘；
SoC类测试机已经正式推出并实现首单销售，主要应用于车规
SoC测试，标志着公司在高端测试领域取得实质性突破；AI
相关测试产品方面，公司已与客户签订战略合作协议，待验
证通过后将释放批量订单；存储类测试机方面，公司通过收
购菲律宾Northstar完成布局，该公司原CTO曾任职于泰瑞达，
负责存储测试设计与应用开发，具备深厚的技术积淀，后续
公司将会把相关产品和技术在国内落地，未来核心工作是加
快各类产品和技术在国内的应用推广。
关于本次活动是否
涉及应披露重大信
息的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）无
日期
2026 年8 月27 日
证券简称：联动科技
佛山市联动科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：投2026-008
投资者关系活动
类别
☐特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
☐业绩说明会
☐新闻发布会
路演活动
☐现场参观
☐电话会议
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及
人员姓名
Point72、UBS、爱建证券、佰耀资本、诚域基金、稻沣投资
方正证券、富国基金、高盛中国、国盛证券、国泰海通证券、
航信资本、华宝基金、华创证券、怀新投资、汇丰晋信基金、
交银施罗德基金、平安证券、前海开源、前海联合基金、泉
果基金、申万宏源证券、申万菱信、天风证券、新华基金、
野村东方、银河基金、长城基金、浙江丰道资本、浙商证券、
证券时报、中航证券、中银资管、中邮证券
时间
2026 年8 月27 日10:00-11:00
地点
电话会议
上市公司接待人员
姓名
副总经理兼董事会秘书邱少媚
投资者关系活动主
要内容介绍
介绍了公司2026年半年度的基本情况并回复了投资者关注的
主要问题，具体如下：
1、公司2026年半年度各业务板块的营收占比、收入增速、毛
利率情况如何？
答：2026年半年度，公司营业收入中88%来自半导体自动化测
试系统，该部分业务的收入构成以功率半导体为主，其余部
分来自数模混合信号测试。毛利率方面，半导体自动化测试
系统的毛利率为56.84%，较上年同期提高了1.57个百分点。
2、公司新一代9800 SoC测试机目前的客户端验证进度、客户
拓展情况如何？预计何时能够获得批量订单？
答：目前，公司已经与天数智芯达成战略合作，双方正围绕
GPU算力芯片及测试技术领域展开协同工作，共同推进量产
验证流程、良率调试以及效率提升等关键环节的配合工作，
整体进展符合预期。除天数智芯外，公司也在和其他AI端侧
芯片企业、算力企业以及非AI侧集成类SoC产品客户持续沟通
与接洽。
3、公司新一代9800 SoC测试机的定价策略以及毛利率范围是
怎样的？
答：该产品对标海外龙头产品，定价会根据配置和性能实行
差异化策略。目前产品尚未量产，暂不具备提供明确的毛利
率指引的条件，待产品正式量产后，公司将结合实际经营情
况，及时、审慎地披露相关收入和毛利率信息。
4、公司9800 SoC测试机相比友商同类产品，在性能和成本方
面有哪些具体优势？
答：目前，SoC测试系统的国产化率仍处于较低水平，进口替
代空间广阔。随着海外设备交付周期拉长，公司的QT-9800在
液冷散热、高电流、高通道数等关键性能指标上已经对标进
口产品；同时兼具突出的性价比优势，且客户无需承担海外
厂商高额维护与升级费用；本地化交付和服务能够有效缩短
供应和验证周期，大幅度降低客户的综合使用成本。展望未
来，公司将持续加大技术自研和生产优化投入，着力降本增
效，提升量产后的毛利率水平。
5、随着第三代半导体行业上量，公司相关业务有什么增长目
标？未来增长的驱动因素有哪些？
答：公司在第三代半导体测试领域的市占率有望持续提升，
核心驱动因素包括：第一，下游客户覆盖全面，公司客户结
构优质，国内主流第三代半导体功率企业包括芯联集成、中
车、长飞、三安等均为公司核心客户，同时也覆盖部分海外
客户。第二，八寸碳化硅晶圆产能逐步释放，带动测试需求
显著扩容，一方面八寸晶圆的芯片数量较六寸晶圆提升约1.7
倍，直接拉动CP测试需求增长，另一方面随着碳化硅模块渗
透率提升，KGD测试、模块高低温及常温测试等新增需求明
显放量，将显著拉动测试设备需求。
6、KGD测试、系统级测试等新增测试需求，相较于现有CP、
FT测试的市场增量空间大概有多大？
答：结合行业整体情况估算，KGD测试、系统级测试（SLT）
等新增测试需求的市场空间，相较于现有CP、FT测试预计会
有两到三倍的增长。
7、公司如何看待新能源汽车、数据中心等下游领域的测试需
求及后续增长趋势？
答：新能源汽车领域：虽然整体电动车市场增速有所放缓，
但国产碳化硅（SiC）模块在电动车中的装车占比正在稳步提
升，当前装车比例不足20%，未来有望提升至40%-50%。与此
同时，10万元以下车型也开始搭载碳化硅模块，叠加国产化
率提升的趋势，该领域的测试设备需求预计还有两到三倍的
增长空间。目前国内碳化硅模块厂商普遍处于扩产阶段，增
量可观。数据中心领域：800V高压直流（HVDC）供电是重
要的发展方向，相关测试需求会随着应用落地逐步释放。
8、公司针对Dr MOS、800V高压功率器件这类新兴增量产品，
是否有对应的测试设备或解决方案？
答：针对800V车载充电及数据中心800V高压直流供电场景下
的功率器件需求，公司已形成与之匹配的产品布局：公司长
期紧跟芯联集成、安森美、博世等头部大客户的研发节奏，
在相关产品尚未进入大规模量产阶段时，就已经配合客户开
展技术验证，属于前瞻性布局。后续随着相关应用放量，公
司产品可同步实现规模化出货，从而抢占市场先机，构筑先
发优势。
9、800V高压功率器件等新兴产品量产时，客户采购测试设备
是否会倾向于选择国产设备？
答：国内客户采购基本以国产化设备为主，整体国产化率较
高。海外市场方面，公司已经向安森美、英飞凌、罗姆等海
外厂商实现小批量供货，国产第三代半导体测试设备在技术
指标与设备稳定性上，与海外设备无明显差距，目前海外客
户仍使用海外设备，主要是受使用习惯及供应链渠道关系的
影响，未来国产设备的海外渗透空间充足。
10、公司收购存储测试机标的Northstar的最新进展如何，预计
何时完成交割？
答：目前相关流程推进顺利，如果有进一步进展，公司将及
时通过公告的形式向投资者同步信息。本次收购的核心目的
在于补足公司在存储测试机领域的产品缺口，其核心产品为
J800测试系统，主打低成本、高产量测试方案，现有性能可覆
盖小型NOR Flash、NAND、EEPROM、MCU、PMIC等器件
的测试需求。后续公司将推动该产品落地到国内市场，进一
步完善国产替代方案，并同步推进机台性能升级，为行业头
部客户提供更成熟的通用存储测试产品。
11、公司未来产品布局有什么规划？
答：公司已经完成半导体测试机全品类布局：其中功率、模
拟类测试机作为现有成熟产品，是公司当前业绩的基本盘；
SoC类测试机已经正式推出并实现首单销售，主要应用于车规
SoC测试，标志着公司在高端测试领域取得实质性突破；AI
相关测试产品方面，公司已与客户签订战略合作协议，待验
证通过后将释放批量订单；存储类测试机方面，公司通过收
购菲律宾Northstar完成布局，该公司原CTO曾任职于泰瑞达，
负责存储测试设计与应用开发，具备深厚的技术积淀，后续
公司将会把相关产品和技术在国内落地，未来核心工作是加
快各类产品和技术在国内的应用推广。
关于本次活动是否
涉及应披露重大信
息的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）无
日期
2026 年8 月27 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。