🇨🇳 A股公告深南电路Qwen · 实盘不做把握 8/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 09-09(北京日)仅日期·⟳ 抓取 09-09 08:06:29·⚡ 决策 09-13 23:29:16 +4d15h·43.9 天前
深南电路披露定增募资可行性报告修订稿：募资总额由48.82亿元下调至43.67亿元，仅压缩补充流动资金，无锡AI算力PCB项目36亿元投入不变
该PDF是2026年6月已披露定增预案的修订稿配套文件，实质变动仅为补充流动资金由12.82亿元压缩至7.67亿元、募资总额由48.82亿元降至43.67亿元，核心AI算力PCB扩产项目投入分文未变，属于审核推进过程中的程序性调整；既非新增需求/订单/产能事实，也未改变公司盈利路径（发行仍需深交所审核与证监会注册）。同时该公告于2026-09-08晚间披露，至now（2026-09-13周日）已历经9月9/10/11三个交易日，股价在此期间分别+0.21%/+2.35%/+1.11%，而主要涨幅（9月7日+10.0%、9月8日+4.8%）发生在公告之前，与AI PCB板块行情相关而非本文件；5日累计+19.55%、现价396.68元。无增量事实+窗口已过+短期涨幅已高，做多做空均无正期望，故AVOID。
📄 原文深南电路↗ 原文
2026年度向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）
1 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司 2026年度向特定对象发行股票 募集资金使用的可行性分析报告 （修订稿） 2026年9月 2 一、本次募集资金的使用计划 深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南…
不做 深南电路（002916.SZ）
修订稿属已公开定增方案的程序性更新：募资总额由488,196.88万元降至436,735.20万元，唯一实质变化是补充流动资金由128,196.88万元压缩至76,735.20万元，无锡AI算力电子电路产品项目36亿元募资投入与45.36亿元总投资完全未变，无新增产能、订单或需求事实，发行仍待深交所审核与证监会注册；且公告已历经9月9/10/11三个交易日消化（+0.21%/+2.35%/+1.11%），5日累计+19.55%、现价396.68元，主要涨幅出现在公告前，追多…
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研究档案
结论摘要
事实：2026-09-08深南电路董事会通过调整定增方案，募资总额上限由488,196.88万元下调至436,735.20万元（-10.5%），差额51,461.68万元全部来自补充流动资金（128,196.88万→76,735.20万），无锡AI算力电子电路产品项目总投资453,630.84万元、拟用募集资金360,000.00万元、建设期1年均未变；发行仍需深交所审核与证监会注册。影响链：定增规模缩小理论上略降摊薄，但不改变AI服务器/交换机用高速高密高多层PCB的产能规划与未来收入路径，也不带来新的订单或需求证据——扩产与资本开支本身属中性/正向战略动作，不是短线催化。价格与证据：内部KB显示同一方案的6月版可行性报告与预案已于2026-06-12披露、8月14日股东会通过、8月26日出上市保荐书，本文件是审核推进中的修订说明；行情显示公告前9月7日+10.0%、9月8日+4.8%，公告后三日仅+0.21%/+2.35%/+1.11%，5日累计+19.55%，现价396.68元，距60日高点-18.14%。自家案例库显示我们曾对6月首次披露版本ENTER LONG并获利+3.1%，说明首次方案才是催化，修订稿不是。结论：无增量事实且事件已消化3个交易日，AVOID。
消息传播链
- 2026-09-08第四届董事会第二十次会议通过调整定增方案，法定披露渠道一手首发；公告明确列出调整前后对比表，证实唯一实质变化为补流由128,196.88万元降至76,735.20万元、募资总额由488,196.88万元降至436,735.20万元，AI算力PCB项目投入不变，且修订无需股东会审议但发行仍需深交所审核与证监会注册市场反应:披露当日（9月8日）股价已先行+4.8%收于382.50元，公告属盘后信息
- 公告后首个交易日仅+0.21%（开386.30、高391.66、低380.00、收383.30），呈高开小幅回落，未见对修订稿的定向重定价；随后9月10日+2.35%、9月11日+1.11%收于396.68元，涨幅更接近AI PCB板块beta而非本文件催化市场反应:9月9日+0.21%、9月10日+2.35%、9月11日+1.11%，5日累计+19.55%
- 背景锚点（非本次催化）：定增方案与488,196.88万元募资规模、无锡AI算力PCB项目早在2026年6月12日已完整公开，8月14日经临时股东会通过、8月26日披露上市保荐书，故本次修订稿不具备首发信息价值
关键理由
- 本次修订稿唯一实质变动是把补充流动资金从12.82亿元压缩到7.67亿元、募资总额降至43.67亿元，AI算力PCB扩产的36亿元募资投入与45.36亿元项目总投资完全未变，没有新增产能、订单或需求信息
- 定增方案自2026年6月12日预案、8月14日股东会通过到8月26日上市保荐书已完整公开，本文件属审核推进中的程序性更新，且发行仍需深交所审核与证监会注册，短期无定价锚
- 公告后已历经9月9/10/11三个交易日，股价反应温和（+0.21%/+2.35%/+1.11%），而5日+19.55%的主要涨幅出现在公告前，说明本催化既已被消化，也无追高edge
主要风险
- 近5日累计上涨19.55%、9月7日单日+10%，短期拥挤度与回调风险偏高，任何基于本文件的追多都缺乏安全边际
- 发行尚待深交所审核与证监会注册，发行价与最终摊薄比例未定；公司7月22日投资者关系记录亦提示覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行对盈利构成压力，若后续定增落地摊薄叠加成本压力，可能压制估值
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-09-08 · 影响 invalidates
内部KB确认同一方案的6月版可行性报告（488,196.88万元）、6月预案、8月26日国泰海通与中航证券上市保荐书均已入库，本修订稿属重复事项的文件更新，公司自身声明『除上述内容外其他内容未发生实质性变化』，且发行尚需深交所审核通过并经证监会同意注册
检索:深南电路 定增 修订稿 募集资金总额下调 补充流动资金 审核问询 深交所受理 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
2026年7月22日投资者关系活动记录显示覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等关键原材料价格同步上行，对盈利水平构成一定影响；这是与本文件无关但压制估值弹性的存量约束
检索:深南电路 原材料 覆铜板 铜箔 金盐 涨价 盈利压力 资本开支 2026 - 做多前查反向 · 来源 filing · 日期 2026-09-11 · 影响 weakens
公告前9月7日+10.0%（开338.00/收364.98，明显放量涨停级别）、9月8日+4.8%，公告后三日仅+0.21%/+2.35%/+1.11%，5日累计+19.55%、20日累计+4.94%，现价396.68元距60日高点-18.14%；涨幅主要来自公告前的板块行情，本文件未引发定向重定价，追高性价比差
检索:002916.SZ 近20日逐日涨跌与事件前异动检查（stock_quote detail=full） 原文 ↗ - 做空前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-09-08 · 影响 none
募资总额下调与补流压缩反而降低潜在摊薄，不构成公司级实质负面事件；无监管处罚、订单流失或指引下修，做空红线①（明确强空催化）不满足，故不出SHORT腿
检索:深南电路 定增 摊薄 利空 做空理由 是否存在直接实质负面催化 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例缺位未改变结论：AVOID的依据是无增量事实、事件已过3个交易日与短期涨幅偏高，而非先例幅度不足；若后续深交所审核通过或证监会同意注册（届时才有确定的发行价与摊薄比例），可作为新事件重新研判
方向:未取得可锚定首发的外部同类先例；内部自家决策史显示，同一方案的『首次披露』版本（2026-06-15可行性报告、2026-06-22筹划提示性公告）我们曾ENTER LONG并分别录得+3.1%、+3.6%，说明催化来自首次披露而非后续修订
涨幅量级:无高相似、锚干净的aligned先例可用于校准tp/sl；本次为AVOID，不需要幅度校准
形态:从本标的自身日线看，公告后首日高开（386.30 vs 前收382.50）且收盘383.30低于开盘，属典型『利好出尽/无增量即回落』形态，与『程序性修订稿不构成催化』一致
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- fetch_decision_experience 成功 stock_tools HTTP · 52 ms
{ - search_case_library 成功 stock_tools HTTP · 42 ms
{"result": "search_case_library「002916.SZ」—— 与这些标的相关的自家决策案例(本页 10 条,该标的全历史相关记录共 43 条；ENTER 只按该标的自己的腿统计):\n◆ 002916.SZ：相关历史决策 43 条 · 其中该标的 ENTER 5 条(11.6%) · 已结算 5 笔 · 胜率 80% · 中位 +3.11% · 均值 +2.53% ⚠️只有 5 笔,样本太薄,只能当线索不能当规律\n↑ 胜率/收益口径:ENTER 当日之后 T+1 开盘入场、次日开盘出场,做空腿已按方向取反(所以正数=这个方向做对了)。统计的只有★那只票自己的腿。\ - kb_search 成功 stock_tools HTTP · 2,949 ms
{ - web_search 成功 Bing RSS · 304 ms
Bing RSS 搜索结果（原始查询:深南电路 2026年度向特定对象发行股票 募集资金 436735.20万元 修订） - stock_quote 成功 stock_tools HTTP · 110 ms
{ - kb_search 成功 stock_tools HTTP · 377 ms
{ - kb_fetch_document 成功 stock_tools HTTP · 42 ms
{ - web_search 成功 Bing RSS · 261 ms
Bing RSS 搜索结果（原始查询:深南电路 定增 募资总额 下调至43.67亿 无锡AI算力PCB 36亿 反应） - web_search 成功 Bing RSS · 306 ms
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原文全文
展开原文 · 4,315 字
1
证券代码：002916
证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司
2026年度向特定对象发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
（修订稿）
2026年9月
2
一、本次募集资金的使用计划
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）2026 年度向特
定对象发行股票（以下简称“本次发行”）募集资金总额不超过人民币436,735.20
万元，扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元
序号
项目名称
实施主体
项目总投资
拟使用募集资金
1
无锡深南电路AI 算力
电子电路产品项目
无锡深南
453,630.84
360,000.00
2
补充流动资金
深南电路
76,735.20
76,735.20
合计
530,366.04
436,735.20
本次募投项目生产产品为公司现有高速高密高多层PCB 产品，主要用于AI
服务器、交换机。在本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况
及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入，并在募集资
金到位后，依照相关法律法规的要求和程序予以置换。
在本次向特定对象发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金
净额不能满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将在符合相关法
律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度
以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序
及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。
二、本次募集资金投资项目的可行性分析
（一）无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目
1、项目概况
项目名称
无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目
建设地点
江苏省无锡市新吴区
实施主体
无锡深南电路有限公司
建设内容
本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于
AI 服务器、交换机等领域
项目建设期
1 年
3
项目总投资
453,630.84 万元
拟使用募集资金投入金额
360,000.00 万元
2、项目的必要性
（1）助力AI 算力基础设施建设，加快发展新质生产力
2026 年3 月，
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》
将“提升数智化发展水平”单独成篇，明确将算力基础设施定位为新质生产力核
心引擎与数字中国建设底座，提出构建全国一体化算力网、加快超大规模智算集
群建设的核心部署。本次发行募集资金拟投资建设AI 算力电子电路产品项目，
核心产品为应用于AI 服务器、交换机的高速高密高多层PCB 产品，精准匹配智
算基础设施的技术要求，通过扩大高端产能供给，助力我国算力体系建设，推动
新质生产力发展。
（2）紧抓行业发展机遇，满足下游客户日益增长的需求
算力需求的爆发驱动数据中心AI 服务器、交换机市场高速增长，进而带动
AI 服务器、交换机对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，亦推动了PCB
技术的快速迭代。为满足高负载、高速运算需求，PCB 产品需具备高密度互联、
多层设计和高速信号传输能力。AI 的快速发展带动了下游硬件升级需求的快速
增加，对PCB 集成度要求与信号完整性要求不断增加。本次募投项目将进一步
加强公司在AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。
公司PCB 产品已广泛应用于AI 服务器及交换机领域，深度配套AI 服务器
与交换机头部厂商。公司相关产品产能利用率高，通过本次募投项目扩大高速高
密高多层PCB 产品产能，以满足下游客户日益增长的需求。
（3）巩固和提升公司核心竞争力，为股东带来持续稳定的价值增长
高端AI 服务器、交换机PCB 产品技术迭代显著快于传统PCB，且对高速
信号完整性、多层压合精度、散热性能等要求呈指数级提升，具有较高的技术壁
垒和客户认证壁垒，先发优势和技术积累是企业核心竞争力的关键，持续投入研
发与产能建设是维系行业地位的重要保障。本次募投项目将进一步提升公司AI
服务器、交换机PCB 产能和技术能力，优化公司产品结构，进一步强化与头部
4
厂商的深度绑定，巩固公司在该产业链中的核心地位，为股东带来持续稳定的价
值增长。
3、项目的可行性
（1）目标市场空间广阔，前景良好
受益于人工智能的发展与数据中心需求的快速增长，服务器与交换机市场需
求强劲，带动高速高密高多层PCB 等市场需求快速增长。根据Prismark 的数据，
2025 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模为160.31 亿美元，同比增长
46.9%；预计2030 年全球服务器/数据存储领域PCB 产值规模将达到485.76 亿
美元，2025 年至2030 年的年复合增长率达到24.8%。因此，广阔且快速增长
的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。
（2）自主掌握关键核心技术，具备量产能力
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产
品的研发工作，已在PCB 制造全链条上形成了具有自主知识产权的完整技术体
系。公司凭借多年的技术积累和工艺沉淀，已全面掌握高速信号完整性设计、高
精度多层压合、激光微盲埋孔等核心技术，产品性能指标达到国际先进水平，能
够满足新一代AI 平台的严苛技术要求。近年来，公司紧跟芯片发展及客户需求，
已系统掌握了高密高速高多层PCB 制造技术，技术储备完善，并已实现批量交
付，关键技术符合目标客户需求。截至2026 年6 月30 日，公司员工总数25,640
人，其中拥有大学本科及以上学历人员5,980 人，技术人员5,531 人，培养了一
支技术底蕴深厚、实战经验丰富的复合型研发团队，为持续创新提供坚实的人才
基础。公司拥有优秀的研发团队和深厚的技术储备，具备募投产品量产能力，为
本次募投项目的顺利实施提供了可靠保障。
（3）具备较高市场地位，客户合作关系长期稳定
公司作为国内PCB 行业的头部企业，在AI 服务器、交换机PCB 等领域已
建立显著市场优势。高端AI 算力PCB 领域客户认证壁垒较高，进入全球头部厂
商供应链需经过严格审核，涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研
发实力等多维度验证，一旦通过认证便形成较强的客户粘性，合作关系长期稳定。
5
公司已与多家头部AI 服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深
度战略合作关系。公司现有AI 算力PCB 产品订单饱满，核心客户产能需求意向
明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。
4、项目投资概算
序号
费用名称
金额（万元）
占比
1
建设投资
427,753.00
94.30%
1-1
生产设备购置费
280,000.00
61.72%
1-2
工程建设费用
140,753.00
31.03%
1-3
土地购置费
7,000.00
1.54%
2
建设期利息
1,764.21
0.39%
3
铺底流动资金
24,113.63
5.32%
项目总投资
453,630.84
100.00%
5、项目用地、立项备案及环评批复情况
公司已取得本项目用地的不动产权证书，并已完成项目备案、环评手续。
（二）补充流动资金
1、基本情况
公司拟使用不超过76,735.20 万元募集资金用于补充流动资金，以满足公司
主营业务持续发展以及未来业务规模扩张的资金需求。
2、项目的必要性
（1）满足公司业务发展的资金需求，增强持续经营能力
公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的
需求较高，且近年来公司业务保持较快增长，资金需求较大。公司拟将本次向特
定对象发行的募集资金76,735.20 万元用于补充流动资金，将在一定程度上满足
公司资金的需求，更好支持公司业务发展，增强公司的可持续经营能力。
（2）优化公司资本结构，提高抗风险能力
补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利
6
于公司优化资本结构和改善财务状况。本次发行完成后，公司的资产负债率将进
一步降低，有利于优化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。
3、项目的可行性
（1）本次发行的募集资金使用符合相关法律法规的规定
本次向特定对象发行股票的募集资金用于补充流动资金符合相关法律法规
的规定，具备可行性。募集资金到位后，可进一步改善资本结构，降低财务风险，
有效缓解公司经营活动扩张的资金需求压力，确保公司业务持续、健康、快速发
展，符合公司及全体股东利益。
（2）公司已建立完善的募集资金使用管理制度并有效运行
公司依据中国证监会、深交所等监管部门关于上市公司规范运作的有关规定，
建立了较为规范、标准的公司治理体系和较为完善的内部控制程序，并在日常生
产经营过程中不断地改进和完善。
公司已根据相关规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使
用等进行了明确规定。本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将持续
监督公司对募集资金的存储及使用，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资
金使用风险。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战
略，有利于公司把握市场机遇，扩大业务规模，优化业务结构，进一步增强公司
的核心竞争力和可持续发展能力。本次募集资金投资项目系公司现有产品扩产，
具备良好的市场发展前景和经济效益。本次向特定对象发行募集资金投资项目完
成后，公司综合竞争力将进一步得到提升，符合公司长远发展需要及全体股东的
利益。
7
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行完成后，公司的总资产和净资产将进一步增强，资产负
债率将下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。
本次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。
募集资金投资项目产生效益需要一定时间，在建设期内可能导致净资产收益率、
每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公
司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。
四、募集资金投资项目可行性分析结论
经审慎分析，公司董事会认为：本次发行募集资金投资项目符合相关政策和
法律法规，符合公司的现实情况和战略需求，具有实施的必要性及可行性，募集
资金的使用有利于公司的长远可持续发展，有利于增强公司的核心竞争力，符合
全体股东的根本利益。
深南电路股份有限公司
董事会
二〇二六年九月八日
证券代码：002916
证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司
2026年度向特定对象发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
（修订稿）
2026年9月
2
一、本次募集资金的使用计划
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）2026 年度向特
定对象发行股票（以下简称“本次发行”）募集资金总额不超过人民币436,735.20
万元，扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元
序号
项目名称
实施主体
项目总投资
拟使用募集资金
1
无锡深南电路AI 算力
电子电路产品项目
无锡深南
453,630.84
360,000.00
2
补充流动资金
深南电路
76,735.20
76,735.20
合计
530,366.04
436,735.20
本次募投项目生产产品为公司现有高速高密高多层PCB 产品，主要用于AI
服务器、交换机。在本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况
及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入，并在募集资
金到位后，依照相关法律法规的要求和程序予以置换。
在本次向特定对象发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金
净额不能满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将在符合相关法
律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度
以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序
及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。
二、本次募集资金投资项目的可行性分析
（一）无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目
1、项目概况
项目名称
无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目
建设地点
江苏省无锡市新吴区
实施主体
无锡深南电路有限公司
建设内容
本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于
AI 服务器、交换机等领域
项目建设期
1 年
3
项目总投资
453,630.84 万元
拟使用募集资金投入金额
360,000.00 万元
2、项目的必要性
（1）助力AI 算力基础设施建设，加快发展新质生产力
2026 年3 月，
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》
将“提升数智化发展水平”单独成篇，明确将算力基础设施定位为新质生产力核
心引擎与数字中国建设底座，提出构建全国一体化算力网、加快超大规模智算集
群建设的核心部署。本次发行募集资金拟投资建设AI 算力电子电路产品项目，
核心产品为应用于AI 服务器、交换机的高速高密高多层PCB 产品，精准匹配智
算基础设施的技术要求，通过扩大高端产能供给，助力我国算力体系建设，推动
新质生产力发展。
（2）紧抓行业发展机遇，满足下游客户日益增长的需求
算力需求的爆发驱动数据中心AI 服务器、交换机市场高速增长，进而带动
AI 服务器、交换机对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，亦推动了PCB
技术的快速迭代。为满足高负载、高速运算需求，PCB 产品需具备高密度互联、
多层设计和高速信号传输能力。AI 的快速发展带动了下游硬件升级需求的快速
增加，对PCB 集成度要求与信号完整性要求不断增加。本次募投项目将进一步
加强公司在AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。
公司PCB 产品已广泛应用于AI 服务器及交换机领域，深度配套AI 服务器
与交换机头部厂商。公司相关产品产能利用率高，通过本次募投项目扩大高速高
密高多层PCB 产品产能，以满足下游客户日益增长的需求。
（3）巩固和提升公司核心竞争力，为股东带来持续稳定的价值增长
高端AI 服务器、交换机PCB 产品技术迭代显著快于传统PCB，且对高速
信号完整性、多层压合精度、散热性能等要求呈指数级提升，具有较高的技术壁
垒和客户认证壁垒，先发优势和技术积累是企业核心竞争力的关键，持续投入研
发与产能建设是维系行业地位的重要保障。本次募投项目将进一步提升公司AI
服务器、交换机PCB 产能和技术能力，优化公司产品结构，进一步强化与头部
4
厂商的深度绑定，巩固公司在该产业链中的核心地位，为股东带来持续稳定的价
值增长。
3、项目的可行性
（1）目标市场空间广阔，前景良好
受益于人工智能的发展与数据中心需求的快速增长，服务器与交换机市场需
求强劲，带动高速高密高多层PCB 等市场需求快速增长。根据Prismark 的数据，
2025 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模为160.31 亿美元，同比增长
46.9%；预计2030 年全球服务器/数据存储领域PCB 产值规模将达到485.76 亿
美元，2025 年至2030 年的年复合增长率达到24.8%。因此，广阔且快速增长
的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。
（2）自主掌握关键核心技术，具备量产能力
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产
品的研发工作，已在PCB 制造全链条上形成了具有自主知识产权的完整技术体
系。公司凭借多年的技术积累和工艺沉淀，已全面掌握高速信号完整性设计、高
精度多层压合、激光微盲埋孔等核心技术，产品性能指标达到国际先进水平，能
够满足新一代AI 平台的严苛技术要求。近年来，公司紧跟芯片发展及客户需求，
已系统掌握了高密高速高多层PCB 制造技术，技术储备完善，并已实现批量交
付，关键技术符合目标客户需求。截至2026 年6 月30 日，公司员工总数25,640
人，其中拥有大学本科及以上学历人员5,980 人，技术人员5,531 人，培养了一
支技术底蕴深厚、实战经验丰富的复合型研发团队，为持续创新提供坚实的人才
基础。公司拥有优秀的研发团队和深厚的技术储备，具备募投产品量产能力，为
本次募投项目的顺利实施提供了可靠保障。
（3）具备较高市场地位，客户合作关系长期稳定
公司作为国内PCB 行业的头部企业，在AI 服务器、交换机PCB 等领域已
建立显著市场优势。高端AI 算力PCB 领域客户认证壁垒较高，进入全球头部厂
商供应链需经过严格审核，涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研
发实力等多维度验证，一旦通过认证便形成较强的客户粘性，合作关系长期稳定。
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公司已与多家头部AI 服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深
度战略合作关系。公司现有AI 算力PCB 产品订单饱满，核心客户产能需求意向
明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。
4、项目投资概算
序号
费用名称
金额（万元）
占比
1
建设投资
427,753.00
94.30%
1-1
生产设备购置费
280,000.00
61.72%
1-2
工程建设费用
140,753.00
31.03%
1-3
土地购置费
7,000.00
1.54%
2
建设期利息
1,764.21
0.39%
3
铺底流动资金
24,113.63
5.32%
项目总投资
453,630.84
100.00%
5、项目用地、立项备案及环评批复情况
公司已取得本项目用地的不动产权证书，并已完成项目备案、环评手续。
（二）补充流动资金
1、基本情况
公司拟使用不超过76,735.20 万元募集资金用于补充流动资金，以满足公司
主营业务持续发展以及未来业务规模扩张的资金需求。
2、项目的必要性
（1）满足公司业务发展的资金需求，增强持续经营能力
公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的
需求较高，且近年来公司业务保持较快增长，资金需求较大。公司拟将本次向特
定对象发行的募集资金76,735.20 万元用于补充流动资金，将在一定程度上满足
公司资金的需求，更好支持公司业务发展，增强公司的可持续经营能力。
（2）优化公司资本结构，提高抗风险能力
补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利
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于公司优化资本结构和改善财务状况。本次发行完成后，公司的资产负债率将进
一步降低，有利于优化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。
3、项目的可行性
（1）本次发行的募集资金使用符合相关法律法规的规定
本次向特定对象发行股票的募集资金用于补充流动资金符合相关法律法规
的规定，具备可行性。募集资金到位后，可进一步改善资本结构，降低财务风险，
有效缓解公司经营活动扩张的资金需求压力，确保公司业务持续、健康、快速发
展，符合公司及全体股东利益。
（2）公司已建立完善的募集资金使用管理制度并有效运行
公司依据中国证监会、深交所等监管部门关于上市公司规范运作的有关规定，
建立了较为规范、标准的公司治理体系和较为完善的内部控制程序，并在日常生
产经营过程中不断地改进和完善。
公司已根据相关规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使
用等进行了明确规定。本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将持续
监督公司对募集资金的存储及使用，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资
金使用风险。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战
略，有利于公司把握市场机遇，扩大业务规模，优化业务结构，进一步增强公司
的核心竞争力和可持续发展能力。本次募集资金投资项目系公司现有产品扩产，
具备良好的市场发展前景和经济效益。本次向特定对象发行募集资金投资项目完
成后，公司综合竞争力将进一步得到提升，符合公司长远发展需要及全体股东的
利益。
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（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行完成后，公司的总资产和净资产将进一步增强，资产负
债率将下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。
本次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。
募集资金投资项目产生效益需要一定时间，在建设期内可能导致净资产收益率、
每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公
司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。
四、募集资金投资项目可行性分析结论
经审慎分析，公司董事会认为：本次发行募集资金投资项目符合相关政策和
法律法规，符合公司的现实情况和战略需求，具有实施的必要性及可行性，募集
资金的使用有利于公司的长远可持续发展，有利于增强公司的核心竞争力，符合
全体股东的根本利益。
深南电路股份有限公司
董事会
二〇二六年九月八日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。