中信证券发布西安奕材2026年半年度持续督导跟踪报告，未发现重大问题和重大违规，财务数据为此前已披露半年报口径的复述

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中信证券股份有限公司
关于西安奕斯伟材料科技股份有限公司
2026 年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为西安奕
斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”或“公司”或“上市公司”）
首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理
办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续
督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场
检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的
权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于2026 年8 月10 日现场查看了公司经营和募投项目实施情况。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；


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（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）尚未盈利的风险
2026 年上半年，随着全球硅片出货面积增长，公司销量同比增长29.75%，
环比增长17.89%；第一工厂产品结构持续优化，外延片收入占比不断提升；第
二工厂按计划推动扩产，销量和收入持续稳步增长；但由于公司第二工厂尚处于
扩产阶段，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄，同时第二工厂受产品认
证周期等因素影响导致量产正片收入占比较低；另外，公司出口产品被列入《关
于调整光伏等产品出口退税政策的公告》出口退税限制清单中，对公司外销收入
产生一定程度的负面影响；综合以上因素影响导致报告期公司尚未实现盈利。
（二）核心竞争力风险
全球12 英寸硅片绝大部分出货量仍来自全球前五大厂商，寡头垄断格局已
持续多年。与国际头部同业相比，公司在产能规模、下游产品制程先进性等方面
仍存在一定差距。同时，国际头部同业对硅晶体的基础理论研究、晶体生长和硅
片加工具有深厚的技术底蕴，具有技术先发优势。
公司持续提升产能规模，夯实国内第一地位，积极服务全球客户，持续进行
资本性投入和研发投入。2026 年以来，AI 相关需求持续高涨，带动高端硅片产
品需求快速增长，但也对企业的技术能力和品控水平提出了更高要求。若不能紧


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跟客户产品的更新迭代，不能如期提升产能规模及市场占有率，可能导致公司市
场竞争力下降，影响公司市场地位及经营业绩。
（三）财务风险
1、汇率风险
截至2026 年6 月30 日，公司境外资产账面价值为151.12 万元，占公司资
产总额的0.01%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款约
26,770.83 万元，报告期内公司向境外销售占公司销售总额约为22.03%。若未来
汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成一定的影响。
2、存货减值风险
截至2026 年6 月30 日，公司存货总额为166,650.54 万元，存货跌价准备金
额为19,048.07 万元，占比为11.43%，存货跌价准备计提、转销及转回对当期利
润表影响金额为1,522.21 万元。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额
将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能
如期推进客户认证进度，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加
计提存货跌价准备的风险。
3、利率风险
截至2026 年6 月30 日，公司的有息债务合计532,534.54 万元，主要系公司
为配合产能扩张及日常运营而持续借入的固定资产贷款及流动资金贷款。若未来
国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能存
在利率水平发生较大波动的风险。
（四）地缘政治风险
半导体行业日益成为各国战略竞争的焦点，部分国家及地区实施的出口管
制、技术限制及本土化生产政策，加剧了全球供应链的不稳定性，并对关键设备、
原材料及技术的跨境流动构成制约。公司将持续强化供应链韧性，并密切关注国
际产业政策动向，以应对相关风险。
四、重大违规事项


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基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2026 年半年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据
2026 年1-6 月
2025 年1-6 月
本期比上年同期增减（%）
营业收入
158,892.40
130,244.20
22.00
利润总额
-28,921.64
-34,025.43
不适用
归属于上市公司股东的
净利润
-28,927.28
-34,025.45
不适用
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净
利润
-31,996.64
-34,541.05
不适用
经营活动产生的现金流
量净额
32,353.11
37,555.78
-13.85
主要会计数据
2026 年6 月30 日 2025 年6 月30 日 本期末比上年同期末增减（%）
归属于上市公司股东的
净资产
1,214,684.42
1,241,705.57
-2.18
总资产
1,941,421.28
2,069,812.89
-6.20
主要财务指标
2026 年1-6 月
2025 年1-6 月
本期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元／股）
-0.07
-0.10
不适用
稀释每股收益（元／股）
-0.07
-0.10
不适用
扣除非经常性损益后的
基本每股收益（元／股）
-0.08
-0.10
不适用
加权平均净资产收益率
（%）
-2.36
-4.05
增加1.69个百分点
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率
（%）
-2.61
-4.11
增加1.50个百分点
研发投入占营业收入的
比例（%）
7.68
9.86
减少2.18个百分点
外部市场环境方面，受益于数据中心、AI 对先进制程逻辑芯片、存储芯片
相关需求的推动，12 英寸硅片市场进入上升周期。报告期内，公司第一工厂产
品结构及经营质效持续优化，第二工厂持续扩产爬坡，第三工厂建设工作有序推


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进，公司已量产产线持续处于满稼动状态，在手订单充足。上半年累计实现销量
约500 万片，同比增长约29.75%，实现营业收入15.89 亿元，同比增长22.00%；
归属于上市公司股东的净利润为-2.89 亿元，较上年同期减亏14.98%；公司报告
期内经营活动产生的现金净流入持续保持为正的良好态势。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、清晰的战略目标及高效的战略执行力，保障公司战略目标稳步实现
公司进入12 英寸硅片领域之初就制定了2020 至2035 年的15 年长期战略规
划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领
域全球头部企业。公司坚持“以终为始”的战略思维，就行业规划、技术研发、
市场开拓、产能建设等多个方面全面提前布局。
截至报告期末，公司已实现第一阶段战略目标，正在推进第二及第三阶段战
略目标实现，已布局西安和武汉两个核心制造基地，投建三座智能化工厂，其中
第一工厂已经达产，第二工厂处于产能爬坡阶段，第三工厂正处于厂房建设阶段，
第三工厂5 月已完成主厂房结构封顶。报告期公司产能与出货量持续位居国内第
一，全球第六，2026 年底随着第二工厂达产，将完成第二阶段“赶超者”目标。
同时，公司聚焦产品力、技术力和品质力提升，不断强化精益化管理能力，着力
于将领先优势转化为高质量的可持续商业回报。
2、坚持自主研发与协同创新，构建技术护城河
公司设有技术研发中心，围绕新技术、新产品及新工艺三个方面协同各工厂
人员进行系统性、创新性研发活动。报告期内，公司从事研发活动相关的人员
287 人，占员工总数比例13.57%。各研发项目带头人均由海内外资深专家担任，
具有深厚的技术背景和研发经验。
公司始终坚持自主技术研发，高度重视知识产权布局与保护。在进入该领域
之初即对全球前五大厂商近20 年的半导体硅片专利全面检讨，制定并实施差异
化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的
核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外


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延膜层形貌与电学性能等核心指标已达到国内头部、全球一流水平，并取得了客
户的高度认可。报告期末，公司已申请境内外专利合计2,138 项，89%以上为发
明专利；已获得授权有效专利978 项，77%以上为发明专利，为中国大陆12 英
寸硅片领域发明专利授权数量最多的公司，其中报告期内新增申请专利201 项，
获得授权有效专利66 项。
3、以客户为中心的全链路品质管控体系，保障稳定量产与高效交付
公司始终秉持“以客户为中心，以品质为生命”的核心价值观，将质量管理
贯穿于企业治理与可持续发展的全过程，构建了涵盖全生命周期管控与智能化运
营于一体的系统化品质保障系统。团队建设方面，公司有多名拥有世界前五大厂
商20 年以上品质管理经验的外籍技术专家，为品质管理提供国际视野与顶尖技
术支撑。体系架构层面，公司及子公司全面通过ISO9001 及IATF16949 认证，
建立起覆盖市场需求识别、新品开发、生产制造、产品交付及客户服务等全流程
的质量管理体系，确保各项业务高度标准化与可追溯化，切实提升客户满意度。
公司围绕全链条品质管理，持续深化从原材料到客户的价值流协同，系统推
进品质管控能力的体系化升级。供应链端强化与上游供应商的协同联动，提升来
料品质的稳定性；制程端优化统计过程控制的管理准则及系统功能，有效保障过
程与产品的稳定性，驱动质量指标持续向好；客户端提高响应效率与服务深度，
推动客户满意度持续提升。同时，前瞻布局AI 应用，围绕体系、制程管理等关
键场景，搭建并迭代智能化平台，深度嵌入质量治理，全面夯实品质根基。
报告期内，公司成功通过SK 海力士的品质体系审核，国内重点客户满意度
评分持续提升；上述成果充分彰显了公司在品质管理领域的深厚专业实力，也体
现了客户对公司综合实力的高度认可。
4、国内最大的产能规模，广泛的海内外客户布局
截至报告期末，公司合计产能已达到100 万片/月以上，持续位居国内第一，
预计2026 年底产能将达到约120 万片/月。12 英寸硅片行业技术门槛高，客户黏
性强，导入难度大，具备一定体量的产能规模，既是导入战略级头部客户、深化
战略合作的先决条件，也是保障上游电子级多晶硅等关键原材料稳定供应的基


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础，更是公司形成规模效应、推动技术及品质迭代、支撑长远战略发展的核心保
障。公司将保持战略定力和执行力，专注于12 英寸硅片产业，持续巩固并扩大
产能优势。
凭借优异的产品品质与稳定的供应能力，公司立足国内，更放眼全球，已构
建起覆盖海内外主流晶圆厂商的客户体系。目前，公司系国内头部存储芯片厂商
全球12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代工厂中国
大陆12 英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商。公司在立足国内市场的
同时，持续服务全球客户，包括向台积电、三星电子、美光科技、铠侠、格罗方
德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等稳定批量供货并不断进行新产品
验证。
为高效响应市场需求，公司设立销售子公司，专门负责公司销售业务，并就
近在海内外客户所在地建立了客户服务平台，通过与全球领先晶圆制造企业的长
期合作，精准把握前沿技术趋势与客户需求变化，反向驱动技术迭代和产能扩张。
5、集中优势资源深耕12 英寸硅片领域，聚焦行业主流方向
公司专注于12 英寸硅片领域，这种垂直领域深耕的战略选择，在当前半导
体材料产业竞争格局下具有资源集中的优势：
（1）市场竞争优势
12 英寸硅片属于资本密集型行业，当前下游晶圆厂扩产需求以12 英寸为主，
作为晶圆制造的核心材料，聚焦发展策略可将资源集中投入核心产线建设，并直
接对接主流需求，精准匹配下游主流市场需求，快速形成规模化产销能力，有效
提升运营效率与整体效益。
（2）技术深度优势
12 英寸硅片技术壁垒高，对晶体缺陷控制、表面平整度、洁净度等指标要
求非常苛刻，“聚焦式研发”有助于公司形成扎实的技术积累，同时能够快速响
应客户需求，保持技术与产品的领先性。
（3）规模及成本领先优势


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截至报告期末，公司合计产能达到100 万片/月以上，持续位居12 英寸硅片
领域国内第一，大规模生产有助于产品单片固定成本持续降低、原材料采购议价
能力提升、产品良率提升及品质持续迭代，同时单一尺寸为公司在“设备-材料-
工艺”的供应链垂直协同创造了有利条件。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目
2026 年1-6 月 2025 年1-6 月
变化幅度（%）
费用化研发投入
12,205.04
12,845.89
-4.99
研发投入合计
12,205.04
12,845.89
-4.99
研发投入总额占营业收入比例（%）
7.68%
9.86% 减少2.18 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
不适用
不适用
不适用
公司持续加大研发投入，加速研发迭代。2026 年1-6 月公司研发投入为
12,205.04 万元，同比减少4.99%，公司不存在研发投入总额变化较大的情况。
（二）研发进展
截止报告期末，公司正在从事的主要研发项目情况如下：
单位：元
序号
项目
名称
预计总投资规
模
本期投入金
额
累计投入金额
进展
或阶
段性
成果
拟达
到目
标
技术
水平
具体
应用
前景
1
外延
轻掺
片开
发项
目
78,334,735.43 11,189,491.93
41,604,376.77
客户
送样/
小批
量
满足
客户
需求
满足
客户
需求
逻辑
应用
领域
2
外延
重掺
17,280,449.41
4,847,898.40
6,162,263.06 客户
送样/
满足
客户
满足
客户
图像
传感


9
片开
发项
目
小批
量
需求
需求
器应
用
3
抛光
片产
品结
构优
化项
目
65,358,163.72 11,620,358.06
47,520,652.93
客户
送样/
小批
量
满足
客户
需求
满足
客户
需求
存储
领域
4
掺磷N
型重
掺产
品开
发
14,409,382.57
2,633,477.64
9,551,142.29 样品
开发
满足
客户
需求
满足
客户
需求
功率
器件
和工
业领
域
5
PHR
产品
技术
开发
14,637,565.37
1,902,899.78
13,759,710.86
小批
量生
产
满足
客户
需求
满足
客户
需求
通讯
领域
6
先进
热场
开发
项目
7,510,517.84
4,437,003.67
4,437,003.67
客户
送样/
小批
量
满足
客户
需求
满足
客户
需求
逻辑
应用
&存
储领
域
7
掺磷N
型拉
晶技
术开
发项
目
12,613,182.61
3,280,471.76
11,831,346.61
客户
送样/
小批
量
满足
客户
需求
满足
客户
需求
功率
器件
和工
业领
域
8
硅片
平坦
度提
升开
发项
目
11,400,747.06
2,082,136.93
9,061,982.47
小批
量生
产
满足
客户
需求
满足
客户
需求
逻辑
应用
&存
储领
域
合计
/
221,544,744.02 41,993,738.18 143,928,478.66
/
/
/
/
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司
存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规


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本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，对公司高级管理人员进行访谈。
基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管
理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募
集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
本持续督导期间，公司控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员
不存在股份质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。

（以下无正文）


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（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于西安奕斯伟材料科技股份有限公
司2026 年半年度持续督导跟踪报告》之签署页）


保荐代表人：





张 欢

陈 泽










中信证券股份有限公司
年 月 日