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🇨🇳 A股公告亨通股份Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:标的无直接敞口
北京时间·🕒 发布 10-13(北京日)仅日期·待核·⟳ 抓取 16:57:25·⚡ 决策 10-12 17:01:47 +4m22s·15.3 天前

亨通股份拟以现金3.3亿元向全资亏损子公司亨通铜箔增资,属内部资本结构调整

这是上市公司对100%全资子公司的例行内部增资,合并报表范围不变、无外部交易对手、无订单或需求验证,本质是用集团债务性资金为亏损且高杠杆的铜箔子公司补充资本金,缺乏相对市场预期的盈利增量,不构成可交易催化。

📄 原文亨通股份↗ 原文
浙江亨通控股股份有限公司关于向全资子公司增资的公告
证券代码:600226 证券简称:亨通股份 公告编号:2026-063 浙江亨通控股股份有限公司 关于向全资子公司增资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完…
不做 亨通股份(600226.SH)
对全资亏损子公司的3.3亿元例行增资不改变合并范围与每股权益,无新订单/需求/盈利增量,且资金来自债务性工具,方向中性、无事件edge;不追涨也不做空
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研究档案

结论摘要

亨通股份3.3亿元增资全资、亏损的铜箔子公司仅调整集团内部资本结构,出资还来自银行贷款和政策性金融工具,未带来新收入、新客户或股权价值增量,方向中性,不做。

🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-12 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗

关键理由

  • 全资子公司100%持股不变、合并不变,增资只是集团内部资金与杠杆的重新安排,不增厚合并盈利或每股权益

主要风险

  • 标的铜箔子公司持续亏损(2025年亏1.10亿元、2026H1亏0.16亿元)且负债率76.81%,若铜箔景气继续下行,增资可能被持续消耗并推高集团财务费用

先例如何影响了这次决策

对本次决策的影响:未改变结论:无论先例如何,合并口径无增量决定不做

方向:不适用:内部全资子公司增资无方向性交易先例价值,此类公告历史上多为中性事件

涨幅量级:无高相似对齐先例,也未据以设定任何止盈幅度

形态:未做先例检索,因事件本身不具备盈利或供需催化,ENTER不成立

原文全文

展开原文 · 2,640 字
证券代码:600226

证券简称:亨通股份

公告编号:2026-063

浙江亨通控股股份有限公司
关于向全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:
 投资标的名称:浙江亨通控股股份有限公司(以下简称“公司”)全资子
公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(以下简称“亨通铜箔”或“标的公司”)。
 投资金额:公司拟以现金方式向亨通铜箔增资 33,000.00 万元。
 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序:本次交易已经公司第十届董
事会第五次会议审议通过,未达到股东会审议标准,无需提交公司股东会审议。
 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:本次增资是对全资子公司的
增资,不会导致公司合并报表范围发生变更,不会对公司财务状况和经营成果产
生不良影响,不存在损害公司和全体股东利益的情形,亦不存在违反相关法律法
规的情形。本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要,但标的公司仍可能
面临宏观环境、市场变化、经营管理等方面的风险,公司将加强子公司经营管理,
做好风险管控,持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述
(一)本次交易概况
1、本次交易概况

根据公司战略规划及经营发展需要,公司拟以现金方式向全资子公司亨通铜
箔 增资人 民币 33,000.00 万 元。本次增 资完成后 ,亨通 铜箔注册资 本将 由
90,000.00 万元增加至 123,000.00 万元,亨通铜箔仍为公司全资子公司。
2、本次交易的交易要素

投资类型

投资标的名称
投资金额

出资方式

是否跨境

□新设公司
增资现有公司(同比例 □非同比例)
--增资前标的公司类型:全资子公司 □控股子公司
□参股公司 □未持股公司
□投资新项目
□其他:_________
亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
 已确定,具体金额(万元): 33,000.00
 尚未确定
现金
□自有资金
□募集资金
银行贷款
其他:新型政策性金融工具
□实物资产或无形资产
□股权
□其他:______
□是

否

(二)审议情况
公司于 2026 年 10 月 9 日召开第十届董事会第五次会议,以 9 票同意、0 票
反对、0 票弃权审议并通过了《关于向全资子公司增资的议案》。
公司已于 2026 年 5 月 19 日向亨通铜箔增资 30,000.00 万元,根据《上海证
券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等相关规定,因相关交易金额连续
12 个月内累计(含本次交易)已达公司最近一期经审计净资产的 10%,本次向亨
通铜箔增资 33,000.00 万元事项需公司董事会审议通过后实施,但无需提交股东
会审议。

(三)不属于关联交易和重大资产重组事项的说明
根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关规定,本次向全
资子公司亨通铜箔增资不属于关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况
(一)投资标的概况
本次增资标的亨通铜箔系公司全资子公司。
(二)投资标的具体信息
(1)增资标的基本情况
投资类型

增资现有公司(同比例 □非同比例)

标的公司类型(增资前) 全资子公司
法人/组织全称
统一社会信用代码

亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
 91510600MA7EDEMJ74
□ 不适用

法定代表人

张卫强

成立日期

2021/12/08

注册资本

90,000 万元

实缴资本

90,000 万元

注册地址
主要办公地址
控股股东/实际控制人

四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路 888 号(南湖
路与雪山路交汇处西南角)
四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路 888 号(南湖
路与雪山路交汇处西南角)
浙江亨通控股股份有限公司

主营业务

一般项目:电子专用材料制造;新材料技术研发;金
属材料制造;高性能有色金属及合金材料销售;电子
专用材料销售;金属材料销售;技术进出口;货物进
出口;有色金属压延加工(除依法须经批准的项目外,
凭营业执照依法自主开展经营活动)。

所属行业

C3985 电子专用材料制造

(2)增资标的最近一年又一期财务数据
单位:万元

资产总额

2026 年 6 月 30 日
(未经审计)
280,467.71

2025 年 12 月 31 日
(经审计)
233,672.08

负债总额

215,416.60

197,555.48

所有者权益总额

65,051.11

36,116.60

76.81%

84.54%

营业收入

2026 年 1-6 月
(未经审计)
113,890.55

2025 年度
(经审计)
132,232.06

净利润

-1,595.07

-11,046.45

科目

资产负债率
科目

注:上表合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,是由于四舍五入所造成。

(3)增资前后股权结构
单位:万元
增资前
序号

股东名称

1

浙江亨通控股股份有限公司
合计

增资后

占比
占比
出资金额
(%)
(%)
90,000.00 100.00 123,000.00 100.00
90,000.00 100.00 123,000.00 100.00
出资金额

(三)出资方式及相关情况
公司拟以现金方式对亨通铜箔增资 33,000.00 万元。

三、对外投资对上市公司的影响
本次增资有助于增强全资子公司亨通铜箔资本实力,优化其资产负债结构,
夯实产业发展基础,符合公司整体发展战略。本次增资完成后,亨通铜箔仍为公
司全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。本次增资不会对公司财务
及经营状况产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

四、对外投资的风险提示
本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要,但标的公司仍可能面临宏
观环境、市场变化、经营管理等方面的风险,公司将加强子公司经营管理,做好

风险管控,持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
浙江亨通控股股份有限公司董事会
2026 年 10 月 13 日

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

  1. a10628c600 · 2026-10-12 17:01 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包 2226518bfdee当前