🇨🇳 深交所互动易IR国机精工Doubao · 实盘不做把握 4/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 16:58:32·⟳ 抓取 22:12:43 +5h14m·⚡ 决策 10-12 22:46:32 +33m49s·15.1 天前
国机精工互动易披露金刚石散热进展：国防领域2025年收入超千万、民用仍处验证期，无重大信息
这是一份常规特定对象调研纪要，公司明确标注不涉及应披露重大信息。金刚石散热业务2025年收入仅超1000万元、民用方向仍处客户验证阶段（年内‘有望’小批量，属条件性展望），相对公司年营收数十亿、总市值数百亿量级materiality极小；半导体磨具约40%增速在7月多份纪要中已反复披露，无新增事实。公司2026H1净利润预降65.61%-77.07%，股价5日跌13.5%处于下行通道，无正向短期edge。
📄 原文国机精工↗ 原文
002046国机精工投资者关系管理信息20261012
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026—039 投资者关系 活动类别 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 国泰海通：蔡昕妤 参与单位名称…
不做 国机精工（002046.SZ）
常规调研纪要无新增订单或金额，公司自评非重大信息；金刚石散热2025年收入仅超千万、民用仍处验证期，materiality极弱，半导体耗材40%增速为旧信息；叠加2026H1净利润预降65%-77%、股价5日跌13.5%处下行趋势，无正向短期edge，不做。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
纪要确认金刚石散热仍在送样/验证早期、2025年收入仅千万级且民用放量不确定，半导体耗材40%增速为旧信息；缺乏新增订单与量级，叠加业绩大幅下滑和下行趋势，不构成可交易催化。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-12 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
消息传播链
- 国机精工2026-039号投资者关系活动记录表盘后发布，公司勾选不涉及应披露重大信息
- 调研问答被转载，传播范围有限，未引发新增订单类解读
关键理由
- 金刚石散热是市场关注的AI芯片热管理方向，但公司当前仅国防领域千万级小批量收入、民用三条路线全部处于客户验证阶段，属于早期主题线索而非兑现订单。
- 纪要为公司自制IR材料并明确非重大信息，半导体磨具40%增速与金刚石布局在2026年7月以来多份调研中已披露，无预期差。
主要风险
- 若金刚石散热获头部客户大额定点或国产AI芯片散热采用，主题情绪可能驱动反弹，但本纪要未提供此类事实，属后续观察项。
- 公司2026H1净利润预降65%-77%、研发费用大增、轴承业务下滑，基本面下行可能继续压制股价。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:缺乏正edge与量级，结合公司自评非重大信息，直接AVOID
方向:无可对照的同市场高相似事件先例；本案为无金额增量的常规调研纪要，结论主要依据materiality与新增事实判断而非先例涨幅
涨幅量级:无aligned先例校准幅度，不据此设定tp/sl
形态:自家案例库显示2026年7月以来同公司多份IR纪要均判不做，一致性支持回避
工具执行结果 · 成功 3 · 降级 0 · 失败 0 · 取消 0
- stock_quote 成功 stock_tools HTTP · 265 ms
{ - search_case_library 成功 stock_tools HTTP · 70 ms
{"result": "search_case_library「002046.SZ」—— 与这些标的相关的自家决策案例(本页 12 条,该标的全历史相关记录共 14 条；ENTER 只按该标的自己的腿统计):\n◆ 002046.SZ：相关历史决策 14 条 · 其中该标的 ENTER 0 条(0.0%) · 我们从没在这只票上 ENTER 过\n【对所查标的真 ENTER 过的:0 条 —— 相关案例里没有该标的自己的 ENTER 腿】\n【最近 12 条其它决策(多为「不做」,用来看这票最近在被什么消息刷屏)】\n• 2026-07-28 UTC 不做 — 国机精工：公司在半导体领域精密陶 - web_search 成功 doubao_search · 1,211 ms
豆包搜索结果（原始查询:国机精工 金刚石散热 2026年10月；API SearchType:web）
原文全文
展开原文 · 1,171 字
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026—039
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
国泰海通：蔡昕妤
参与单位名称 上海添橙私募：顾光臣
及人员姓名
上海普行资产：赵杰
中航基金：方霖
时间
2026 年 10 月 12 日
地点
国机精工会议室
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，
主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石
铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶
与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重
投资者关系活 点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游
客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
动主要内容介
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
绍
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实
现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已形成
“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、
划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，
贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、
封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品
持续突破，国产替代进程不断加快。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
编号：2026—039
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
国泰海通：蔡昕妤
参与单位名称 上海添橙私募：顾光臣
及人员姓名
上海普行资产：赵杰
中航基金：方霖
时间
2026 年 10 月 12 日
地点
国机精工会议室
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，
主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石
铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶
与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重
投资者关系活 点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游
客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
动主要内容介
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
绍
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实
现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已形成
“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、
划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，
贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、
封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品
持续突破，国产替代进程不断加快。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
b63f813480· 2026-10-12 22:46 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前