🇨🇳 A股公告安路科技Doubao · 实盘不做把握 9/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 10-13(北京日)仅日期·待核·⟳ 抓取 20:11:04·⚡ 决策 10-12 20:12:20 +1m16s·14.9 天前
安路科技拟以不超过3.5亿元募集资金向全资子公司维德青云提供无息借款以实施FPGA募投项目
这是定增完成后募集资金在合并报表范围内母子公司间的常规、程序性划转：借款无息、对象为100%全资子公司、用途严格限定于募集说明书已披露的两个FPGA项目，且经董事会审议与保荐机构核查。资金在8月已到账，项目和实施主体早已公开，公告不含任何超预期的经营、订单或盈利增量，不产生可交易的预期差；子公司亏损与低净资产是研发型实施主体的计划内状态，借款注资不构成净损害。
📄 原文安路科技↗ 原文
安路科技关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的公告
证券代码：688107 证券简称：安路科技 公告编号：2026-051 上海安路信息科技股份有限公司 关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款 以实施募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述…
不做 安路科技（688107.SH）
公告为定增募集资金向100%全资子公司的无息、专户监管、用途限定的内部借款，是募集说明书既定募投计划的程序性执行，无新增经营事实或预期差；既非利好也非利空，无事件驱动交易edge，不做多也不做空。
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研究档案
结论摘要
安路科技3.5亿元无息借款是12.5亿元定增募集资金向全资项目子公司的既定内部划拨，属程序性募集资金管理公告，无新增基本面信息，方向中性，不做。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-13 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
主要风险
- 维德青云2026年上半年末净资产仅约350万元且持续亏损，若FPGA募投项目研发或产业化进度不及预期，3.5亿元投入存在回收节奏风险，但这是募集说明书已披露的既有研发风险，非本公告新增
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 filing · 日期 2026-10-13 · 影响 invalidates
公告自身及募集说明书背景显示：12.53亿元募资已于8月26日到账，两个FPGA项目及维德青云作为实施主体均为既定披露内容，本次借款只是资金按计划下沉至实施主体，无新增需求或订单验证，不具备多头催化。
检索:安路科技 2026 定增 募集资金 维德青云 FPGA 募投项目 用途 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:因事件本身无增量事实，先例结果不可能改变AVOID结论，故未构造事件研究面板；insufficiency不构成做空或做多依据
方向:无可用于校准的同类事件收益样本
涨幅量级:不适用：募集资金向全资子公司提供无息借款是合并范围内资金划转，不改变资产、负债总额和股东权益，无数额意义上的盈利弹性可供校准
形态:此类例行募集资金管理公告通常无显著股价反应，不构成事件驱动交易机会
原文全文
展开原文 · 3,420 字
证券代码：688107
证券简称：安路科技
公告编号：2026-051
上海安路信息科技股份有限公司
关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款
以实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”或“公司”）于 2026
年 10 月 9 日召开的第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分募
集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》。
同意使用不超过人民币 3.5 亿元的募集资金向全资子公司成都维德青云电子
有限公司（以下简称“维德青云”）提供无息借款用于实施 2026 年向特定对象
发行 A 股股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”），保荐机构中国国际
金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）也对本事项出具了核查意见，现将
具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2026 年 7 月 20 日出具的《关于同意上海安
路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕
1755 号），公司 2026 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 49,524,472
股，每股面值 1.00 元（人民币，下同），发行价为每股人民币 25.49 元，募集
资金总额为 1,262,378,791.28 元，扣除不含税发行费用 9,539,424.41 元后，实
际募集资金净额为 1,252,839,366.87 元。
上述募集资金总额为 1,262,378,791.28 元，保荐机构及主承销商中国国
际金融股份有限公司扣除尚未支付的保荐及承销费用后，剩余募集资金
1,254,273,329.14 元已于 2026 年 8 月 26 日汇入公司银行账户。立信会计师事
1
务所（特殊普通合伙）对资金到位情况进行了审验，并于 2026 年 8 月 27 日出具
了《验资报告》（信会师报字[2026]第 ZA15145 号）。
公司及全资子公司成都维德青云电子有限公司依照规定对募集资金进行了
专户存储，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签订了《募集资金专户存储三
方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股
股票募集说明书》和第二届董事会第二十次会议决议，调整后的公司募集资金投
资项目具体情况如下表所示：
单位：人民币万元
序
项目总投资
项目名称
号
1
金额
本次募集资金
拟投入金额
（调整前）
本次募集资金
拟投入金额
（调整后）
先进工艺平台超大规模 FPGA
73,522.90
72,600.58
71,646.64
58,805.66
53,637.30
53,637.30
132,328.56
126,237.88
125,283.94
芯片研发项目
2
平面工艺平台 FPGA & FPSoC
芯片升级和产业化项目
合计
三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况
根据《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书》，公司以及全资子公司维德青云，均为募投项目“先进工艺平台超
大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业
化项目”的实施主体。
为保障募投项目的顺利实施，满足募投项目的资金需求，公司拟使用不超过
人民币 3.5 亿元的募集资金向维德青云提供无息借款用于前述募投项目的实施。
公司将根据募投项目的建设安排和实际资金使用情况，在借款总限额内分次逐步
向维德青云提供借款，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，
2
维德青云根据其经营情况可分期、提前偿还或到期续借。到期后，如双方无异议，
借款可自动续期。
上述借款仅用于募投项目“先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以
及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”的实施，不得用作其
他用途，公司董事会授权公司管理层及其授权代表办理上述借款事项的具体工作
及后续相关事宜，具体事项操作由公司财务部门负责组织实施。
四、借款对象基本情况
1. 公司名称：成都维德青云电子有限公司
2. 成立日期：2022 年 3 月 30 日
3. 注册地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府四街 300 号 6
栋 20 楼、22 楼
4. 法定代表人：陈利光
5. 注册资本：10,000 万元人民币
6. 经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成
电路芯片设计及服务；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
7. 关联情况说明：公司持有维德青云 100%的股权，维德青云为本公司的全
资子公司。
8. 最近一年及一期的主要财务指标：
单位：人民币元
项目
2025 年 12 月 31 日
2026 年 6 月 30 日
（经审计）
（未经审计）
资产总额
93,579,072.98
51,188,652.48
负债总额
50,300,478.64
47,683,897.85
净资产
43,278,594.34
3,504,754.63
营业收入
2025 年 1-12 月
2026 年 1-6 月
（经审计）
（未经审计）
33,199,304.04
3
3,224,705.29
利润总额
-37,337,949.45
-39,773,839.71
净利润
-37,337,949.45
-39,773,839.71
五、履行的审议程序
公司于 2026 年 10 月 9 日召开的第二届董事会第二十次会议，审议通过了
《关
于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意
使用不超过人民币 3.5 亿元的募集资金向另一个实施主体全资子公司维德青云
提供无息借款用于实施 2026 年向特定对象发行 A 股股票的募投项目：“先进工
艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升
级和产业化项目”。
六、本次借款的目的及对公司的影响
本次使用部分募集资金向另一个实施主体全资子公司维德青云提供无息借
款，是基于公司实施募投项目的实际需要，有利于保障募投项目的顺利实施，符
合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况，募集资金的
使用方式、用途符合相关法律法规的规定，符合公司及全体股东的利益，不存在
损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
七、本次提供借款后的募集资金管理
为确保募集资金的使用安全，本次提供无息借款的募集资金将存放于募集资
金专户管理。公司及全资子公司维德青云已与保荐机构、存放募集资金的商业银
行签署了募集资金监管协议。公司及全资子公司维德青云将严格按照《上市公司
募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性
文件及公司《募集资金使用管理办法》的要求规范使用募集资金，确保募集资金
使用的合法、合规。
八、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款
以实施募投项目事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的程序，符合《上市
公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
4
号——规范运作》等有关法律、法规和制度的规定，未违反募集资金投资项目的
相关承诺，不影响募投项目的正常实施，不存在变相改变募集资金使用用途的情
形和损害股东利益尤其是中小股东利益的情形。
综上，保荐机构对公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投
项目事项无异议。
特此公告。
上海安路信息科技股份有限公司董事会
2026 年 10 月 13 日
5
证券简称：安路科技
公告编号：2026-051
上海安路信息科技股份有限公司
关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款
以实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”或“公司”）于 2026
年 10 月 9 日召开的第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分募
集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》。
同意使用不超过人民币 3.5 亿元的募集资金向全资子公司成都维德青云电子
有限公司（以下简称“维德青云”）提供无息借款用于实施 2026 年向特定对象
发行 A 股股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”），保荐机构中国国际
金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）也对本事项出具了核查意见，现将
具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2026 年 7 月 20 日出具的《关于同意上海安
路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕
1755 号），公司 2026 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 49,524,472
股，每股面值 1.00 元（人民币，下同），发行价为每股人民币 25.49 元，募集
资金总额为 1,262,378,791.28 元，扣除不含税发行费用 9,539,424.41 元后，实
际募集资金净额为 1,252,839,366.87 元。
上述募集资金总额为 1,262,378,791.28 元，保荐机构及主承销商中国国
际金融股份有限公司扣除尚未支付的保荐及承销费用后，剩余募集资金
1,254,273,329.14 元已于 2026 年 8 月 26 日汇入公司银行账户。立信会计师事
1
务所（特殊普通合伙）对资金到位情况进行了审验，并于 2026 年 8 月 27 日出具
了《验资报告》（信会师报字[2026]第 ZA15145 号）。
公司及全资子公司成都维德青云电子有限公司依照规定对募集资金进行了
专户存储，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签订了《募集资金专户存储三
方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股
股票募集说明书》和第二届董事会第二十次会议决议，调整后的公司募集资金投
资项目具体情况如下表所示：
单位：人民币万元
序
项目总投资
项目名称
号
1
金额
本次募集资金
拟投入金额
（调整前）
本次募集资金
拟投入金额
（调整后）
先进工艺平台超大规模 FPGA
73,522.90
72,600.58
71,646.64
58,805.66
53,637.30
53,637.30
132,328.56
126,237.88
125,283.94
芯片研发项目
2
平面工艺平台 FPGA & FPSoC
芯片升级和产业化项目
合计
三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况
根据《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书》，公司以及全资子公司维德青云，均为募投项目“先进工艺平台超
大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业
化项目”的实施主体。
为保障募投项目的顺利实施，满足募投项目的资金需求，公司拟使用不超过
人民币 3.5 亿元的募集资金向维德青云提供无息借款用于前述募投项目的实施。
公司将根据募投项目的建设安排和实际资金使用情况，在借款总限额内分次逐步
向维德青云提供借款，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，
2
维德青云根据其经营情况可分期、提前偿还或到期续借。到期后，如双方无异议，
借款可自动续期。
上述借款仅用于募投项目“先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以
及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”的实施，不得用作其
他用途，公司董事会授权公司管理层及其授权代表办理上述借款事项的具体工作
及后续相关事宜，具体事项操作由公司财务部门负责组织实施。
四、借款对象基本情况
1. 公司名称：成都维德青云电子有限公司
2. 成立日期：2022 年 3 月 30 日
3. 注册地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府四街 300 号 6
栋 20 楼、22 楼
4. 法定代表人：陈利光
5. 注册资本：10,000 万元人民币
6. 经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成
电路芯片设计及服务；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
7. 关联情况说明：公司持有维德青云 100%的股权，维德青云为本公司的全
资子公司。
8. 最近一年及一期的主要财务指标：
单位：人民币元
项目
2025 年 12 月 31 日
2026 年 6 月 30 日
（经审计）
（未经审计）
资产总额
93,579,072.98
51,188,652.48
负债总额
50,300,478.64
47,683,897.85
净资产
43,278,594.34
3,504,754.63
营业收入
2025 年 1-12 月
2026 年 1-6 月
（经审计）
（未经审计）
33,199,304.04
3
3,224,705.29
利润总额
-37,337,949.45
-39,773,839.71
净利润
-37,337,949.45
-39,773,839.71
五、履行的审议程序
公司于 2026 年 10 月 9 日召开的第二届董事会第二十次会议，审议通过了
《关
于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意
使用不超过人民币 3.5 亿元的募集资金向另一个实施主体全资子公司维德青云
提供无息借款用于实施 2026 年向特定对象发行 A 股股票的募投项目：“先进工
艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升
级和产业化项目”。
六、本次借款的目的及对公司的影响
本次使用部分募集资金向另一个实施主体全资子公司维德青云提供无息借
款，是基于公司实施募投项目的实际需要，有利于保障募投项目的顺利实施，符
合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况，募集资金的
使用方式、用途符合相关法律法规的规定，符合公司及全体股东的利益，不存在
损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
七、本次提供借款后的募集资金管理
为确保募集资金的使用安全，本次提供无息借款的募集资金将存放于募集资
金专户管理。公司及全资子公司维德青云已与保荐机构、存放募集资金的商业银
行签署了募集资金监管协议。公司及全资子公司维德青云将严格按照《上市公司
募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性
文件及公司《募集资金使用管理办法》的要求规范使用募集资金，确保募集资金
使用的合法、合规。
八、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款
以实施募投项目事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的程序，符合《上市
公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
4
号——规范运作》等有关法律、法规和制度的规定，未违反募集资金投资项目的
相关承诺，不影响募投项目的正常实施，不存在变相改变募集资金使用用途的情
形和损害股东利益尤其是中小股东利益的情形。
综上，保荐机构对公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投
项目事项无异议。
特此公告。
上海安路信息科技股份有限公司董事会
2026 年 10 月 13 日
5
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
ac18cd527d· 2026-10-12 20:12 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前