鸿仕达披露投资者关系活动记录表：泛半导体增长、订单充足，但全文无金额与指引等硬增量

证券代码：920125

证券简称：鸿仕达

公告编号：2026-107

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。

一、

投资者关系活动类别

√特定对象调研
□业绩说明会
□媒体采访
√现场参观
□新闻发布会
□分析师会议
□路演活动
□其他

二、

投资者关系活动情况

活动时间：2026 年 10 月 14 日
活动地点：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司会议室
参会单位及人员：中信建投、浦银基金、华夏基金、中信建投机械、圆信永
丰基金、利幄基金、北京睿策投资、太平养老保险、弘洛私募、冲积资产、鹤禧
投资、华福自营、鑫巢基金、广发研究、国联民生
上市公司接待人员：董事会秘书单兴洲先生、证券事务代表韦淑霞女士

三、

投资者关系活动主要内容

问题 1：请介绍公司近期整体经营情况，以及各业务板块的收入结构变化趋
势？

回答：近期全球半导体及 AI 算力设备市场需求持续释放，公司依托充足的
订单储备，各产品线有序交付，整体营业收入保持稳健增长态势。从业务结构来
看，泛半导体业务收入实现大幅增长，已成为公司营收增长的核心驱动力；消费
类电子业务需求保持稳定，发挥基本盘支撑作用。公司将持续优化业务结构，加
大高附加值赛道的资源投入，不断提升盈利质量。

问题 2：公司在研发投入与技术创新方面有哪些规划？如何构建核心技术壁
垒？
回答：公司始终坚持技术驱动的发展战略，持续加大研发投入力度，聚焦核
心工艺与关键技术攻关。研发方向上，重点围绕泛半导体制程智能装备、半导体
量测设备等领域进行深度布局，持续提升产品精度、运行稳定性与智能化水平。
技术壁垒构建方面，公司一方面持续引进高端研发人才，完善研发团队梯队建设；
另一方面深化与下游头部客户的协同研发机制，紧贴行业前沿需求迭代产品技
术，同时加强核心技术的知识产权布局，形成多维度的技术护城河。

问题 3：请问公司当前产能利用情况如何？订单储备及交付节奏怎样？
回答：公司目前整体产能处于较高负荷水平，针对泛半导体、消费电子等高
速增长赛道，公司通过优化产线布局、调配生产资源、扩充核心工序产能等方式，
优先保障高附加值订单的交付需求。当前公司订单储备充足，覆盖消费电子、泛
半导体、新能源三大核心领域，各产品线按照客户交付周期有序排产，整体交付
节奏平稳可控。公司将持续跟进下游市场需求变化，动态调整产能配置，保障订
单及时交付。

问题 4：公司未来中长期的发展战略与核心经营重点是什么？
回答：公司中长期将坚持“深耕智能装备领域、重点发展半导体赛道”的总
体发展战略。核心经营重点包括：一是持续深耕智能装备主业，巩固消费电子、
新能源领域优势地位，加快扩大泛半导体领域的市场份额；二是持续加大研发投
入与人才建设，强化核心技术壁垒；三是不断优化内部管理与治理体系，提升运
营效率与规范运作水平，推动公司高质量发展，以良好的经营业绩回报广大投资

者。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
董事会
2026 年 10 月 15 日