🇨🇳 深交所互动易IR国机精工Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
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国机精工披露10月15日机构调研纪要：重述半导体超硬磨具上半年约40%增长与金刚石散热三路线布局，无新增订单或财务增量
本次为盘后特定对象调研纪要，核心表述（金刚石功能化三路线、行业先进水平、客户验证中）已在10月12日及9月多份调研纪要中公开，半导体磨具上半年约40%增长是历史数据而非新指引，民用金刚石散热仍处客户验证阶段、无新增订单或金额，公司自认不涉应披露重大信息；同时股价5日-19%、20日-21%且当日-7.6%处于加速下行，属旧叙事重述撞上主题退潮，做多无edge，无净利空事实也不构成做空催化。
📄 原文国机精工↗ 原文
002046国机精工投资者关系管理信息20261015
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026—040 投资者关系 活动类别 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 华泰证券：胡向兵、李斌 华源证…
不做 国机精工集团股份有限公司（002046.SZ）
盘后调研纪要核心表述与10月12日及9月多份纪要重复，无新增订单/金额/指引，公司自认不涉重大信息；金刚石散热仍在客户验证、未量化，题材已炒作并正急跌退潮（5日-19%、当日-7.6%），旧叙事重述无正edge做多，亦无净利空事实可做空，故不做。
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研究档案
结论摘要
国机精工10月15日调研纪要无新增订单、金额或指引，金刚石散热仍在客户验证，相关表述10月12日已披露过半，属旧叙事重述；股价正处主题退潮式急跌通道，不具备可交易的增量利好，回避。
消息传播链
- 盘后披露10月15日特定对象调研纪要，公司勾选'不涉及应披露重大信息'，内容为重述半导体磨具增速与金刚石散热布局，无新增订单/金额。
主要风险
- 金刚石散热（英伟达GPU金刚石铜散热概念）此前已驱动股价大涨，近期连续急跌反映主题退潮，旧调研纪要重述难以扭转下行趋势，'低位'非看多理由
- 民用散热产品仅处下游头部客户验证阶段，验证转量产/订单的时点与规模均不确定，纪要中无任何量化兑现
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-10-15 · 影响 invalidates
未发现本次纪要附带任何新签订单、金额、量产或指引上调；民用产品仍处客户验证，且股价20日-21%、当日-7.6%处下行通道，反向证据（主题退潮+无增量）削弱做多。
检索:国机精工 金刚石散热 新签订单 量产 业绩 2026年10月 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:支持回避：不为低增量调研纪要在下行通道中接刀。
方向:未运行历史先例定价：本纪要无新增可交易事实，结论由内容增量与价格轨迹直接决定，无需先例校准涨幅。
涨幅量级:无可比的增量催化，不定tp/sl。
形态:同公司9月以来多份调研纪要持续重复金刚石散热口径，题材已历一轮炒作与退潮，旧叙事重述难带来持续正向重定价。
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豆包搜索结果（原始查询:国机精工 金刚石散热 调研 2026；API SearchType:web）
原文全文
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国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026—040
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
华泰证券：胡向兵、李斌
华源证券：秦梓月
财通证券：王明辉
参与单位名称 大成基金：孔祥
及人员姓名
宏利基金：丁申
浦泓投资：吴敏
乾惕投资：邱正好
个人投资者：朱小虎
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空
间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖
投资者关系活 倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡
盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户
动主要内容介
覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服
绍
务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片
和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K
以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材
料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配
场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭
代优化产品性能与生产工艺。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
编号：2026—040
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
华泰证券：胡向兵、李斌
华源证券：秦梓月
财通证券：王明辉
参与单位名称 大成基金：孔祥
及人员姓名
宏利基金：丁申
浦泓投资：吴敏
乾惕投资：邱正好
个人投资者：朱小虎
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空
间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖
投资者关系活 倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡
盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户
动主要内容介
覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服
绍
务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片
和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K
以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材
料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配
场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭
代优化产品性能与生产工艺。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
b0460e8c19· 2026-10-15 22:17 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前