🇨🇳 A股公告盈新发展Doubao · 实盘不做把握 8/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 10-16(北京日)仅日期·待核·⟳ 抓取 20:04:09·⚡ 决策 10-15 20:14:12 +10m03s·12.3 天前
盈新发展为控股子公司长兴半导体5000万+3000万银行授信提供担保，属授权额度内例行进展
本次担保是2025年年度股东会已审议通过的60亿元年度担保授权框架内的逐笔落地，金额小（合计5000万元担保敞口，占净资产约1.3%）、非关联、决策程序早已履行，属例行融资担保进展公告；不涉及新订单、业绩指引、资产注入或控制权变化，无预期差。公告中2.47亿元逾期担保及4.33亿元未决诉讼担保为存量风险，非本事件新增，不构成新增净利空也不支持做空。
📄 原文盈新发展↗ 原文
关于为控股子公司融资提供担保的进展公告
股票代码：000620 股票简称：盈新发展 公告编号：2026-068 北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司 关于为控股子公司融资提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重…
不做 盈新发展（000620.SZ）
年度股东会60亿元担保授权额度内的例行担保进展：新增担保敞口仅5000万元、占净资产约1.3%，非关联，无新订单/业绩/重组等增量事实，多空均无正期望；存量逾期及涉诉担保为旧风险，不构成本事件新增做空催化。
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研究档案
结论摘要
盈新发展为盈利良好的半导体控股子公司新增两笔合计5000万元银行授信担保，但完全落在已授权60亿元额度内、单笔占净资产不足1%，是例行程序性披露而非新增催化，多空均无edge，回避。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-15 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
主要风险
- 公司存量对外担保余额17亿元占净资产44.88%，其中逾期担保2.47亿元、涉诉担保4.33亿元，若未来相关担保被代偿可能形成实质损失，但非本次公告新增事项。
- 公司正由文旅向半导体转型，长兴半导体2026H1利润高增长（1.38亿元），但此为公告附带背景数据，不构成本次事件的可交易增量。
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例检索不改变结论：该公告体裁属例行治理/融资进展，直接支持AVOID。
方向:A股对授权额度内对子公司的例行银行授信担保进展公告基本无系统性定价反应，不构成方向性事件，无需先例面板校准。
涨幅量级:无高相似可交易先例；此类担保金额占净资产约1.3%且为程序性落地，历史上不产生事件驱动行情。
形态:无明确见光死或动量模式，因事件本身无催化。
原文全文
展开原文 · 3,379 字
股票代码：000620
股票简称：盈新发展
公告编号：2026-068
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司
关于为控股子公司融资提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
（一）本次担保基本情况
1、为满足业务发展需要，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下
简称“公司”）控股子公司广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导
体”）近日与广东华润银行股份有限公司东莞分行（以下简称“华润银行东莞分
行”）签署了《综合授信合同》（以下简称“主合同 1”），华润银行东莞分行
向长兴半导体提供流动资金贷款，授信额度为人民币 5,000 万元，其中授信敞口
额度为 2,000 万元，期限为一年。
公司与华润银行东莞分行签署了《最高额保证合同》（以下简称“《保证合
同 1》”），就上述事项提供连带责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额
为人民币 2,000 万元，自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。
2、为满足业务发展需要，公司控股子公司长兴半导体与广东华兴银行股份
有限公司深圳分行（以下简称“华兴银行深圳分行”）签署了《综合授信额度合
同》（以下简称“主合同 2”）， 华兴银行深圳分行向长兴半导体提供综合授
信额度金额人民币 3,000 万元，期限为一年。
公司与华兴银行深圳分行签署了《最高额保证担保合同》（以下简称“《保
证合同 2》”），就上述事项提供连带责任保证担保，保证期限为合同生效日起
直至主合同 2 项下各具体授信的债务履行期限届满日后另加两年。
（二）公司决策程序履行情况
公司分别于 2026 年 4 月 27 日及 2026 年 6 月 30 日召开第十一届董事会第二
十次会议及 2025 年年度股东会，审议通过了《关于未来十二个月为控股子公司
提供担保额度的议案》，公司对未来十二个月为合并报表范围内各级子公司及控
股子公司之间提供担保的额度进行了合理预计，预计为资产负债率 70%（含）以
上的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，为资产负债率低于 70%
的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，合计预计新增担保额度不
超过人民币 60 亿元。长兴半导体的资产负债率低于 70%，本次担保前，公司为
长兴半导体提供的担保余额为 1.40 亿元，本次担保后公司为长兴半导体提供的
担保余额为 1.90 亿元；此次获批的资产负债率 70%（含）以上剩余可用担保额
度 30 亿元，资产负债率 70%以下剩余可用担保额度为 27.98 亿元。上述事项已
经公司内部决策程序通过，涉及的金额在公司 2025 年年度股东会审议通过的对
外提供担保额度范围内，根据深交所相关规定，上述担保无需再次提交公司董事
会或股东会审议。
单位：万元
担保方
被担保方
担保方
持股比
例
被担保
方最近
一期资
产负债
率
本年度担
保授权资
产负债率
70%以下
总额
已使用
资产负
债率 70%
以下的
担保额
度
本次
使用
担保
额度
本次担保后
资产负债率
70%以下授权
担保的余额
2,000
公司
长兴半导体
60.00%
65.22%
300,000
15,200
此次担保
额度占上
市公司最
近一期经
审计净资
产比例
是否
关联
担保
0.53%
否
0.79%
否
279,800
3,000
二、被担保人基本情况
被担保人名称：广东长兴半导体科技有限公司
住所：广东省东莞市松山湖园区科技九路 2 号 2 栋 101 室、201 室、301 室、
501 室
成立日期：2012 年 11 月 30 日
法定代表人：张治强
注册资本：人民币 6,111.7922 万元
经营范围：一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；计算机软硬件及
辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件制造；计算机软硬件
及外围设备制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片
及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服
务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口。（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权关系：
股东名称
持股比例（%）
北京盈新灵境半导体科技有限公司
60.0000
海南兴煜投资有限公司
13.5682
张治强
8.1809
东莞市昌华项目投资合伙企业（有限合伙）
8.0582
钟宏标
5.4338
南通双佳投资有限公司
3.8100
东莞市昌丰项目投资合伙企业（有限合伙）
0.9490
合计
100.00
注：总数与各分项数值之和尾数不符的情况系四舍五入原因造成。
截至 2025 年 12 月 31 日（经审计），长兴半导体资产总额 61,736.30 万元，
负债总额 42,080.03 万元（其中银行贷款总额 17,372.50 万元、流动负债总额
40,630.62 万元），净资产 19,656.26 万元；2025 年度营业收入 65,372.20 万元，
利润总额 7,632.65 万元，净利润 6,920.15 万元。
截至 2026 年 6 月 30 日（未经审计），长兴半导体资产总额 96,211.41 万元，
负债总额 62,746.45 万元（其中银行贷款总额 27,070.00 万元、流动负债总额
57,255.39 万元），净资产 33,464.96 万元；2026 年 1-6 月营业收入 52,328.20 万
元，利润总额 15,869.87 万元，净利润 13,783.91 万元。
长兴半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
1、公司与华润银行东莞分行签署了《保证合同 1》，就上述事项提供连带
责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额为人民币 2,000 万元，保证期限为
自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。保证范围包括但不限于主债权本
金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间债务利息以及实现
债权的相关费用。
2、公司与华兴银行深圳分行签署了《保证合同 2》，就上述事项提供连带
责任保证担保，保证期限为合同生效日起直至主合同 2 项下各具体授信的债务履
行期限届满日后另加两年。保证范围包括主合同 2 项下全部债务（包括或有债务）
本金、利息、复利、罚息、迟延履行生效法律文书期间的加倍利息、实现债权的
费用。
四、董事会意见
公司间接持有长兴半导体 60.00%的股权，并在董事会成员中占绝对多数，
对其日常经营和重大事项决策具有绝对控制权，能够对其经营进行有效的监督与
管理，因此长兴半导体此次融资事项由公司提供担保。长兴半导体为公司纳入合
并报表范围内子公司，公司为其提供担保的同时，自然人张治强、李小丽亦为本
次融资事项提供连带责任保证担保（张治强及李小丽通过海南兴煜投资有限公司
持有长兴半导体 13.5682%的股权，张治强直接持有长兴半导体 8.1809%的股权），
担保风险可控。上述担保是基于长兴半导体实际经营考虑，符合公司日常经营发
展的正常需要。本次担保符合《公司法》、《公司章程》及《上市公司监管指引
第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会公告〔2022〕26
号）等相关规定，符合公司及全体股东的利益。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为 17.00 亿元，占公司
最近一期经审计净资产的 44.88%。除上述情况以外，公司及控股子公司不存在
对外担保的情况，逾期债务对应的担保本金余额为 2.47 亿元，涉及未决诉讼的
担保金额为 4.33 亿元。
六、备查文件
1、相关协议文本；
2、公司第十一届董事会第二十次会议决议；
3、公司 2025 年年度股东会决议。
特此公告。
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司董事会
2026 年 10 月 15 日
股票简称：盈新发展
公告编号：2026-068
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司
关于为控股子公司融资提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
（一）本次担保基本情况
1、为满足业务发展需要，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下
简称“公司”）控股子公司广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导
体”）近日与广东华润银行股份有限公司东莞分行（以下简称“华润银行东莞分
行”）签署了《综合授信合同》（以下简称“主合同 1”），华润银行东莞分行
向长兴半导体提供流动资金贷款，授信额度为人民币 5,000 万元，其中授信敞口
额度为 2,000 万元，期限为一年。
公司与华润银行东莞分行签署了《最高额保证合同》（以下简称“《保证合
同 1》”），就上述事项提供连带责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额
为人民币 2,000 万元，自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。
2、为满足业务发展需要，公司控股子公司长兴半导体与广东华兴银行股份
有限公司深圳分行（以下简称“华兴银行深圳分行”）签署了《综合授信额度合
同》（以下简称“主合同 2”）， 华兴银行深圳分行向长兴半导体提供综合授
信额度金额人民币 3,000 万元，期限为一年。
公司与华兴银行深圳分行签署了《最高额保证担保合同》（以下简称“《保
证合同 2》”），就上述事项提供连带责任保证担保，保证期限为合同生效日起
直至主合同 2 项下各具体授信的债务履行期限届满日后另加两年。
（二）公司决策程序履行情况
公司分别于 2026 年 4 月 27 日及 2026 年 6 月 30 日召开第十一届董事会第二
十次会议及 2025 年年度股东会，审议通过了《关于未来十二个月为控股子公司
提供担保额度的议案》，公司对未来十二个月为合并报表范围内各级子公司及控
股子公司之间提供担保的额度进行了合理预计，预计为资产负债率 70%（含）以
上的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，为资产负债率低于 70%
的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，合计预计新增担保额度不
超过人民币 60 亿元。长兴半导体的资产负债率低于 70%，本次担保前，公司为
长兴半导体提供的担保余额为 1.40 亿元，本次担保后公司为长兴半导体提供的
担保余额为 1.90 亿元；此次获批的资产负债率 70%（含）以上剩余可用担保额
度 30 亿元，资产负债率 70%以下剩余可用担保额度为 27.98 亿元。上述事项已
经公司内部决策程序通过，涉及的金额在公司 2025 年年度股东会审议通过的对
外提供担保额度范围内，根据深交所相关规定，上述担保无需再次提交公司董事
会或股东会审议。
单位：万元
担保方
被担保方
担保方
持股比
例
被担保
方最近
一期资
产负债
率
本年度担
保授权资
产负债率
70%以下
总额
已使用
资产负
债率 70%
以下的
担保额
度
本次
使用
担保
额度
本次担保后
资产负债率
70%以下授权
担保的余额
2,000
公司
长兴半导体
60.00%
65.22%
300,000
15,200
此次担保
额度占上
市公司最
近一期经
审计净资
产比例
是否
关联
担保
0.53%
否
0.79%
否
279,800
3,000
二、被担保人基本情况
被担保人名称：广东长兴半导体科技有限公司
住所：广东省东莞市松山湖园区科技九路 2 号 2 栋 101 室、201 室、301 室、
501 室
成立日期：2012 年 11 月 30 日
法定代表人：张治强
注册资本：人民币 6,111.7922 万元
经营范围：一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；计算机软硬件及
辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件制造；计算机软硬件
及外围设备制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片
及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服
务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口。（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权关系：
股东名称
持股比例（%）
北京盈新灵境半导体科技有限公司
60.0000
海南兴煜投资有限公司
13.5682
张治强
8.1809
东莞市昌华项目投资合伙企业（有限合伙）
8.0582
钟宏标
5.4338
南通双佳投资有限公司
3.8100
东莞市昌丰项目投资合伙企业（有限合伙）
0.9490
合计
100.00
注：总数与各分项数值之和尾数不符的情况系四舍五入原因造成。
截至 2025 年 12 月 31 日（经审计），长兴半导体资产总额 61,736.30 万元，
负债总额 42,080.03 万元（其中银行贷款总额 17,372.50 万元、流动负债总额
40,630.62 万元），净资产 19,656.26 万元；2025 年度营业收入 65,372.20 万元，
利润总额 7,632.65 万元，净利润 6,920.15 万元。
截至 2026 年 6 月 30 日（未经审计），长兴半导体资产总额 96,211.41 万元，
负债总额 62,746.45 万元（其中银行贷款总额 27,070.00 万元、流动负债总额
57,255.39 万元），净资产 33,464.96 万元；2026 年 1-6 月营业收入 52,328.20 万
元，利润总额 15,869.87 万元，净利润 13,783.91 万元。
长兴半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
1、公司与华润银行东莞分行签署了《保证合同 1》，就上述事项提供连带
责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额为人民币 2,000 万元，保证期限为
自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。保证范围包括但不限于主债权本
金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间债务利息以及实现
债权的相关费用。
2、公司与华兴银行深圳分行签署了《保证合同 2》，就上述事项提供连带
责任保证担保，保证期限为合同生效日起直至主合同 2 项下各具体授信的债务履
行期限届满日后另加两年。保证范围包括主合同 2 项下全部债务（包括或有债务）
本金、利息、复利、罚息、迟延履行生效法律文书期间的加倍利息、实现债权的
费用。
四、董事会意见
公司间接持有长兴半导体 60.00%的股权，并在董事会成员中占绝对多数，
对其日常经营和重大事项决策具有绝对控制权，能够对其经营进行有效的监督与
管理，因此长兴半导体此次融资事项由公司提供担保。长兴半导体为公司纳入合
并报表范围内子公司，公司为其提供担保的同时，自然人张治强、李小丽亦为本
次融资事项提供连带责任保证担保（张治强及李小丽通过海南兴煜投资有限公司
持有长兴半导体 13.5682%的股权，张治强直接持有长兴半导体 8.1809%的股权），
担保风险可控。上述担保是基于长兴半导体实际经营考虑，符合公司日常经营发
展的正常需要。本次担保符合《公司法》、《公司章程》及《上市公司监管指引
第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会公告〔2022〕26
号）等相关规定，符合公司及全体股东的利益。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为 17.00 亿元，占公司
最近一期经审计净资产的 44.88%。除上述情况以外，公司及控股子公司不存在
对外担保的情况，逾期债务对应的担保本金余额为 2.47 亿元，涉及未决诉讼的
担保金额为 4.33 亿元。
六、备查文件
1、相关协议文本；
2、公司第十一届董事会第二十次会议决议；
3、公司 2025 年年度股东会决议。
特此公告。
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司董事会
2026 年 10 月 15 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
df4251d7e1· 2026-10-15 20:14 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前