🇨🇳 A股公告源杰科技Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
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源杰科技自愿披露光芯片二期项目进展：首批设备近期进厂，预计2026年底至2027年初形成产能
该公告是对2026年2月已审议、已披露的12.51亿元二期扩产项目的例行自愿性进展披露，核心信息（设备进厂、年底至次年初投产）符合既有规划，未带来超出市场预期的新增订单、客户或财务增量，不构成可交易的事件级催化。
📄 原文源杰科技↗ 原文
关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展的自愿性披露公告
证券代码：688498 证券简称：源杰科技 公告编号：2026-056 陕西源杰半导体科技股份有限公司 关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发 生产基地二期项目进展的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假…
不做 源杰科技（688498.SH）
对8个月前已审议、已披露的12.51亿元二期扩产项目的例行进度确认，无新订单/客户/投资增量，公司亦称对当期经营无重大影响；缺乏预期差与事件级edge，不做。
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研究档案
结论摘要
源杰科技二期光芯片产线按计划推进、年底前后投产，但项目本身8个月前已公告，本次仅为进度确认且公司明示对当期经营无重大影响；无预期差，不做。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-15 · 扩散 low · price-in 风险 high ↗
主要风险
- 设备调试、产能爬坡及达产进度存在不确定性，达产后还受数据中心需求与行业景气波动影响
- 股价近期处于明显下行通道（近20日累计约-35%），即便情绪性反弹也缺乏本公告提供的基本面新增支撑
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 影响 weakens
公告本身提示产能爬坡与达产不确定性；行情显示近20日累计约-34.72%、当日-4.68%，处于下行通道，无证据表明本进度公告能扭转趋势。
检索:源杰科技 近期 砍单 业绩下修 光芯片 需求 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:因缺乏增量事实直接判定不做，未依赖先例定幅
方向:无可参照的对齐先例
涨幅量级:例行产能进度更新不构成独立催化，未检索同类首发事件用于校准涨幅
形态:无
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原文全文
展开原文 · 1,129 字
证券代码：688498
证券简称：源杰科技
公告编号：2026-056
陕西源杰半导体科技股份有限公司
关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发
生产基地二期项目进展的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、对外投资概述
根据陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）战略规划，
为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司于 2026 年 2 月
9 日、2026 年 3 月 2 日分别召开第二届董事会第二十六次会议、2026 年第一次
临时股东会，审议通过了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研
发生产基地二期项目的议案》，同意公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件
研发生产基地二期项目（以下简称“本项目”）。本项目主要内容为新建光芯
片生产线及生产厂房、配套设施，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投
入为准）。
具体详见公司于 2026 年 2 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司拟投资建设光电通讯半导
体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》（公告编号：2026-002）。
二、本项目进展情况
截至目前，本项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，
首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计 2026 年底至
2027 年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放
和业务发展奠定良好基础。
三、本项目对上市公司的影响
本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高
端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，
满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性
与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，
不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重
大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
三、相关风险提示
公司后续将按规划推进项目建设，项目建设过程中可能受国家或地方有关
政策调整、设备调试进度、产能爬坡周期等因素的影响，项目实施进度、竣工
时间及达产进度存在一定的不确定性。
项目达产后，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确
定因素带来的风险，因此投资事项效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大
投资者注意投资风险。
特此公告。
陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会
2026 年 10 月 16 日
证券简称：源杰科技
公告编号：2026-056
陕西源杰半导体科技股份有限公司
关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发
生产基地二期项目进展的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、对外投资概述
根据陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）战略规划，
为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司于 2026 年 2 月
9 日、2026 年 3 月 2 日分别召开第二届董事会第二十六次会议、2026 年第一次
临时股东会，审议通过了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研
发生产基地二期项目的议案》，同意公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件
研发生产基地二期项目（以下简称“本项目”）。本项目主要内容为新建光芯
片生产线及生产厂房、配套设施，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投
入为准）。
具体详见公司于 2026 年 2 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司拟投资建设光电通讯半导
体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》（公告编号：2026-002）。
二、本项目进展情况
截至目前，本项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，
首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计 2026 年底至
2027 年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放
和业务发展奠定良好基础。
三、本项目对上市公司的影响
本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高
端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，
满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性
与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，
不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重
大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
三、相关风险提示
公司后续将按规划推进项目建设，项目建设过程中可能受国家或地方有关
政策调整、设备调试进度、产能爬坡周期等因素的影响，项目实施进度、竣工
时间及达产进度存在一定的不确定性。
项目达产后，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确
定因素带来的风险，因此投资事项效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大
投资者注意投资风险。
特此公告。
陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会
2026 年 10 月 16 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
4f0e1d52d4· 2026-10-15 20:12 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前