🇨🇳 深交所互动易IR京东方ＡDoubao · 实盘不做把握 4/10不做原因:无增量信息
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京东方调研纪要：玻璃基封装载板送样、钙钛矿中试推进，但公司同时预警面板行业量价承压，回购为既有规划延续
调研纪要明确不涉及应披露重大信息：玻璃基封装载板与钙钛矿仅为试验线/中试送样和效率进展，无客户定点、订单或收入；回购是2025-2027回报规划内的延续性安排；同时公司对2026年面板出货与柔性AMOLED量价给出偏空判断。对约1900亿市值的京东方缺乏可量化、有预期差的短线利好，盘中股价仅+0.4%表明市场未据此重定价。
📄 原文京东方Ａ↗ 原文
048-2026年10月15日投资者关系活动记录表
京东方科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-048 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 投资者关系活动 类别 ☑ 现场参观 □其他 南方基金：张弘彬、李纯、李金哲、张皓…
不做 京东方A（000725.SZ）
调研纪要公司自述不涉及重大信息：玻璃基封装载板/钙钛矿仅试验送样与中试阶段，无订单收入；A/B股回购为2025-2027回报规划内延续动作；同时预警面板量价承压。对超大市值京东方无实质增量与预期差，盘中仅+0.4%、近20日-9%下行，缺乏可交易edge。
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研究档案
结论摘要
京东方调研纪要题材性内容（玻璃基TGV封装、钙钛矿）仍停留在送样/中试阶段，无订单收入；回购属既有规划，行业基本面展望偏空。对超大市值公司无实质性增量，市场盘中基本无反应，不构成交易edge。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-16 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
关键理由
- 玻璃基封装载板24层样品通过信赖性测试并送样，验证公司在AI先进封装材料的工艺能力，属长期期权而非当期业绩
主要风险
- 公司自身预警2026年面板出货同比下降、下半年柔性AMOLED量价双降，需求侧为净负面，题材或被盈利下修抵消
- 封装载板尚无客户定点或订单，送样到量产收入兑现存在长周期与不确定性
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 weakens
内部KB服务连接失败未取得证据；纪要原文仅表述试验线送样及通过信赖性测试，无客户、订单或收入，无法坐实业绩弹性
检索:京东方 玻璃基封装载板 订单 客户定点 量产 - 做多前查反向 · 来源 filing · 日期 2026-10-16 · 影响 weakens
公司在同一纪要中明确预警2026年各应用面板出货预计同比下降、下半年柔性AMOLED量价双降，构成需求侧反证
检索:2026 面板出货 柔性AMOLED 量价 京东方 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例与盘面共同支持AVOID，不产生ENTER腿
方向:无可对照的高相似对齐先例；A股超大市值面板公司的常规调研纪要（无重大信息声明）通常不构成独立事件驱动
涨幅量级:样本不足，不用调研纪要类软催化设定止盈幅度
形态:缺乏可对齐首发先例，结合盘中无反应与近20日下行，不支持追题材
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原文全文
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京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-048
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
投资者关系活动
类别
☑ 现场参观
□其他
南方基金：张弘彬、李纯、李金哲、张皓森
参与单位名称
西部证券：卢宇程
兴业证券：方晨
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
京东方技术创新中心
郭
红 副总裁、董事会秘书
张
妍 董事会秘书室工作人员
上市公司接待人
员姓名
李思民 董事会秘书室工作人员
投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交
流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不
断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到一定抑
投资者关系活动
制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面
板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下降。
主要内容介绍
根据咨询机构分析和预测，LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因
素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现环比
下滑，但 2026 年 LCD TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026
年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。
在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优
化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代 AMOLED
生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客
户高端中尺寸显示产品需求。
2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属
布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程
工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线
已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、
UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平
台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）
再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录
达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着
公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的
刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）
等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计
划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以
上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考
虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基
础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进
入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在
2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025 年-2027 年）股东回报规划》，
计划每年以现金方式分配的利润不少于当年归属于母公司所有者的净
利润的 35%；每年用于回购股份并注销的资金总额不低于人民币 15 亿
元（用于股权激励等其他用途的股份回购将另行专项筹划）；在有条件
的情况下考虑中期利润分配。
此外，公司推出新一期 A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民
币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B 股股份回购注
销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累
计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元（不含交易费
用 ） ； B 股 注 销 式 回 购 累 计 回 购 88,686,743 股 ， 支 付 总 金 额 为
410,718,906.27 港元（不含交易费用）。
关于本次活动是
否涉及应披露重
否
大信息的说明
附件清单
无
日期
2026 年 10 月 15 日
投资者关系活动记录表
编号：2026-048
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
投资者关系活动
类别
☑ 现场参观
□其他
南方基金：张弘彬、李纯、李金哲、张皓森
参与单位名称
西部证券：卢宇程
兴业证券：方晨
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
京东方技术创新中心
郭
红 副总裁、董事会秘书
张
妍 董事会秘书室工作人员
上市公司接待人
员姓名
李思民 董事会秘书室工作人员
投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交
流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不
断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到一定抑
投资者关系活动
制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面
板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下降。
主要内容介绍
根据咨询机构分析和预测，LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因
素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现环比
下滑，但 2026 年 LCD TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026
年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。
在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优
化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代 AMOLED
生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客
户高端中尺寸显示产品需求。
2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属
布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程
工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线
已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、
UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平
台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）
再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录
达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着
公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的
刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）
等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计
划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以
上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考
虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基
础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进
入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在
2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025 年-2027 年）股东回报规划》，
计划每年以现金方式分配的利润不少于当年归属于母公司所有者的净
利润的 35%；每年用于回购股份并注销的资金总额不低于人民币 15 亿
元（用于股权激励等其他用途的股份回购将另行专项筹划）；在有条件
的情况下考虑中期利润分配。
此外，公司推出新一期 A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民
币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B 股股份回购注
销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累
计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元（不含交易费
用 ） ； B 股 注 销 式 回 购 累 计 回 购 88,686,743 股 ， 支 付 总 金 额 为
410,718,906.27 港元（不含交易费用）。
关于本次活动是
否涉及应披露重
否
大信息的说明
附件清单
无
日期
2026 年 10 月 15 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
88f8c54d4d· 2026-10-16 10:13 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前