🇨🇳 深交所互动易IR深科技Doubao · 实盘不做把握 6/10不做原因:证据不足
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深科技调研称合肥存储封测满产并按客户需求扩产，16层NAND良率良好
调研纪要确认满产、扩产和良率良好，方向偏正面，但没有披露新增订单金额、涨价幅度、良率数值或收入利润弹性；其中18.5亿元投资及产能规划已是9月9日公告的旧信息。公司股价近13周持续下行、近5日跌幅约15.1%，在缺乏硬数据反转基本面预期前，不宜仅凭管理层定性表述隔夜追多。
📄 原文深科技↗ 原文
2026年10月15日投资者关系活动记录表
证券代码：000021 证券简称：深科技 深圳长城开发科技股份有限公司 2026 年 10 月 15 日投资者关系活动记录表 编号：2026-003 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布…
不做 深科技（000021.SZ）
调研信息方向正面但主要是满产、扩产和良率良好的定性表述，缺少订单金额、涨价、良率和利润弹性；18.5亿元扩产项目已在9月9日公告，且股价处于持续下行趋势，盘后明牌追多的风险收益不足。
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研究档案
结论摘要
深科技盘后调研释放存储封测景气信号，但核心增量仅为“满产、按需求扩产、良率良好”的定性确认，18.5亿元扩产细节已在9月公告；考虑公司近期跌势和缺少订单/涨价量化，事件正edge不足。
消息传播链
- 公司披露10月15日特定对象调研记录表，新增满产、按客户近期需求扩产、16层NAND良率良好等定性经营信息。市场反应:披露发生在A股收盘后，尚未经历完整交易时段反应。
- 媒体在披露后约11分钟开始转述18.5亿元投资和产能数据，传播速度较快，但主要复述原文。
关键理由
- 合肥存储封测满产并按近期客户需求扩产，说明短期产能利用率处于较高水平。
- 16层堆叠NAND良率获公司正面确认，可能改善市场对先进存储封测能力的预期。
主要风险
- 纪要未给出良率、订单、ASP或利润贡献，且“订单正常、合理定价”并不等同于存储涨价已显著兑现。
- 股价近20日下跌19.63%、近13周路径持续下行，若市场正在交易存储景气或业绩下修，定性利好可能无法扭转趋势。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-09-10 · 影响 weakens
扩产项目长期资本开支属性较强、投产较远，且此前收入未能明显体现存储涨价弹性，削弱本次定性满产信息的短期业绩弹性。
检索:深科技 存储涨价 收入仅增1.83% 18.5亿 扩产 回收期 两年投产 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-10-16 · 影响 weakens
公司近5日下跌15.1%、近20日下跌19.63%，13周指数化路径从100降至60，处于明显下行趋势；10月16日仅小涨0.82%，尚未出现对本次盘后纪要的反应。
检索:000021.SZ recent price path and volume
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例不足与旧项目已公开共同降低置信度，最终不给出追多交易。
方向:未构建足以校准涨幅的高相似先例；公司9月9日扩产公告属于旧资本开支事件，不能等同于本次满产/良率调研纪要。
涨幅量级:缺少同市场、同相位且首发锚点可靠的存储封测满产调研先例，不能据定性纪要设定可靠止盈幅度。
形态:可观察到公司9月10日上涨4.32%后9月11日下跌4.03%，说明旧扩产利好并未形成持续单边重定价，但该样本未经完整事件研究锚定，仅作背景参考。
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豆包搜索结果（原始查询:深科技 000021 18.5亿 封测 新厂房 2.5D 先进封装 投资 公告；API SearchType:web） - stock_quote 降级 stock_tools HTTP · 1,440 ms
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原文全文
展开原文 · 1,493 字
证券代码：000021
证券简称：深科技
深圳长城开发科技股份有限公司
2026 年 10 月 15 日投资者关系活动记录表
编号：2026-003
投资者关系
活动类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 景林资产、光大证券研究所、麦格理集团、招商证券自营、中安汇富、广
及人员姓名
金投资、中信证券、长城证券、恒泽私募证券、赞道私募证券
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
公司本部会议室
上市公司
董事长 周庚申
接待人员姓名
董事会秘书 钟彦
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势
以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业
务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI（Manufacturing
投资者关系活 Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing
动主要内容介
Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、
绍
生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等
一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公
司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大
主营业务的发展战略格局。
1
二、交流环节
1. 沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况？
答：公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。
公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研
判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
2. 16层堆叠的NAND Flash的良率如何？
答：作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验
丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开
发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发
展动态和前沿技术的发展趋势。
3. 公司在存储封测方面的进展，客户产品品类、份额是否有提升？
产能建设进度，未来潜在空间？
答：公司目前订单情况正常，合肥封测处于满产状态，并根据客户近
期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市
场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
4. 消费电子业务表现如何，储存涨价影响程度？
答：公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等
多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
5. 公司扩产完成后产能能达到多少？
答：项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司
建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产
能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计
增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
6. 当前业务的主要卡点是什么？
答：公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链
重构风险和人才竞争风险，公司具备完善的风险防范机制。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息
披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等
2
情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
附件清单
(如有)
无
日期
2026 年 10 月 15 日
3
证券简称：深科技
深圳长城开发科技股份有限公司
2026 年 10 月 15 日投资者关系活动记录表
编号：2026-003
投资者关系
活动类别
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 景林资产、光大证券研究所、麦格理集团、招商证券自营、中安汇富、广
及人员姓名
金投资、中信证券、长城证券、恒泽私募证券、赞道私募证券
时间
2026 年 10 月 15 日
地点
公司本部会议室
上市公司
董事长 周庚申
接待人员姓名
董事会秘书 钟彦
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势
以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业
务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI（Manufacturing
投资者关系活 Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing
动主要内容介
Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、
绍
生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等
一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公
司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大
主营业务的发展战略格局。
1
二、交流环节
1. 沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况？
答：公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。
公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研
判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
2. 16层堆叠的NAND Flash的良率如何？
答：作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验
丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开
发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发
展动态和前沿技术的发展趋势。
3. 公司在存储封测方面的进展，客户产品品类、份额是否有提升？
产能建设进度，未来潜在空间？
答：公司目前订单情况正常，合肥封测处于满产状态，并根据客户近
期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市
场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
4. 消费电子业务表现如何，储存涨价影响程度？
答：公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等
多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
5. 公司扩产完成后产能能达到多少？
答：项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司
建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产
能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计
增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
6. 当前业务的主要卡点是什么？
答：公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链
重构风险和人才竞争风险，公司具备完善的风险防范机制。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息
披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等
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情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
附件清单
(如有)
无
日期
2026 年 10 月 15 日
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
fb7cc345b0· 2026-10-16 16:14 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前