强一股份子公司南通强一完成工商变更登记，注册资本由5亿元增至6亿元

证券代码：688809

证券简称：强一股份

公告编号：2026-078

强一半导体（苏州）股份有限公司
关于对外投资进展暨全资子公司完成工商变更登记
的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、对外投资事项概述
强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）与江苏南通苏锡通
科技产业园区管理委员会（以下简称“苏锡通管委会”）于 2023 年 3 月 21 日就
半导体产品、集成电路测试探针卡、集成电路陶瓷基板及器件等产品的研发、生
产和销售项目签订《投资协议书》（以下简称“原投资协议”）和《投资补充协
议》，并在苏锡通科技产业园区设立全资子公司强一半导体（南通）有限公司（以
下简称“项目公司”或“南通强一”）实施整个项目的投资、建设和运营。该项
目分为一期和二期，为优化资源配置，公司于 2025 年 12 月 10 日召开了第二届
董事会第五次会议、于 2025 年 12 月 25 日召开了 2025 年第三次临时股东会，审
议通过了《关于与苏锡通管委会签署〈投资协议书（二）〉的议案》，同意公司
将原投资协议约定的二期项目分成 2-1、2-2 期逐步推进实施，并与苏锡通管委
会就投资建设 2-1 期项目签订《投资协议书（二）》。具体内容详见公司于 2026
年 2 月 4 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司与江苏
南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议书（二）暨对外投资进展的公
告》（公告编号：2026-011）。
公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）南通探针卡研发及生产项
目为上述一期项目的构成主体。公司在南通探针卡研发及生产项目实施过程中，
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基于对产品品质稳定性、生产一致性及运营效率的综合考量，对原规划的手动及
半自动生产线方案进行了系统性升级，拟建设以全自动化生产设备为核心的先进
制造体系。与此同时，全自动生产线及智能物流系统的引入，对厂房在空间布局、
层高承载、结构强度、电力容量、洁净环境、信息化接口及安全冗余设计等方面
提出了更高要求，为保障自动化设备稳定运行及系统集成效果，公司需在原有规
划基础上，对厂房结构、机电系统及相关配套进行同步强化建设。公司于 2026
年 1 月 22 日召开了第二届董事会第六次会议、于 2026 年 2 月 9 日召开了 2026
年第一次临时股东会，审议通过了《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内
部投资结构的议案》，同意实施主体增加募投项目投资额度并调整项目内部投资
结构，南通探针卡研发及生产项目投资总额将由人民币 120,000.00 万元增加至人
民币 246,770.00 万元。基于南通探针卡研发及生产项目投资额度的调整，2026
年 9 月，公司与苏锡通管委会达成一致，同意将项目公司注册资本由原投资协议
约定的 5 亿元增加至 6 亿元，并补充签订《投资协议书（三）》，本事项已经公
司总经理办公会议审议通过。具体内容详见公司于 2026 年 10 月 1 日在上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园
区管理委员会签订〈投资协议书（三）〉暨对外投资进展的公告》（公告编号：
2026-075）。
二、对外投资事项进展
近日，南通强一已完成工商变更登记手续，并取得了南通市经济技术开发区
行政审批局换发的《营业执照》，变更后的工商登记信息如下：
名称：强一半导体（南通）有限公司
统一社会信用代码：91320693MACDTBBN78
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：周明
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注册资本：60000 万元整
成立日期：2023 年 04 月 12 日
住所：江苏省南通市苏锡通科技产业园区海宾路 10 号
经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；
电子专用材料制造；电子专用材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；
金属材料制造；金属材料销售；电力电子元器件制造；新材料技术研发；货物进
出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

特此公告。

强一半导体（苏州）股份有限公司董事会
2026 年 10 月 21 日

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