🇨🇳 深交所互动易IR国机精工Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 16:42:14·⟳ 抓取 22:12:32 +5h30m·⚡ 决策 10-22 22:14:12 +1m40s·5.1 天前
国机精工披露10月21日特定对象调研纪要：半导体超硬磨具上半年增约40%，但无新增重大信息且整体盈利仍大幅下滑
该调研纪要由公司明确标注不涉及应披露重大信息，核心内容（半导体磨具上半年约+40%、轴承-17.63%、功能金刚石仍在客户验证）均为已知经营口径与近10天内039/041等多份纪要的重复表述，无订单/定点/指引等增量；同时公司前三季度归母净利预降54%~64%，股价近5日已涨约11%且调研当日冲高、次日高开低走，无正期望。
📄 原文国机精工↗ 原文
002046国机精工投资者关系管理信息20261021
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026—042 投资者关系 活动类别 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 华源证券：王月瑶 东吴证券：吴…
不做 国机精工（002046.SZ）
调研纪要无新增重大信息（公司自认证不涉及应披露事项），约40%为已披露的上半年小基数增速、功能金刚石仅处客户验证阶段；近10天多份同主题纪要重复传播，近5日已涨约11%且调研次日高开低走，叠加前三季净利预降54%~64%，无正期望，不做。
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研究档案
结论摘要
国机精工10月21日调研纪要只是重申半导体超硬磨具上半年约40%增长与功能金刚石在验证的既有叙事，公司自认证不涉及重大信息，且叠加Q3净利预降54%~64%的基本面，软催化、重复传播、近期已反弹，不构成可交易 edge。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-10-21 · 扩散 medium · price-in 风险 high ↗
主要风险
- 半导体耗材国产替代叙事若后续出现真实量产订单或客户定点，可能带来方向性催化，本纪要本身不含此类事实
- 前三季度归母净利预降53.91%~63.62%、风电轴承承压，估值与盈利预测仍有下修风险
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 search_processed_events · 日期 2026-10-12 · 影响 weakens
10-12已披露前三季度归母净利7500万~9500万元、同比下降53.91%~63.62%，本纪要轴承收入-17.63%延续弱势，构成对做多的实质反证
检索:国机精工 前三季度业绩预告 归母净利润 下降 轴承 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:重复软催化与0 ENTER历史强化了AVOID结论，未设定tp/sl
方向:无可用于校准幅度的高相似外部先例
涨幅量级:未做事件研究：本纪要无增量事实，结论不依赖涨幅校准
形态:自家案例库显示该标的27条相关决策从未ENTER，近10天5份同主题调研纪要/邀请均判不做
工具执行结果 · 成功 3 · 降级 0 · 失败 0 · 取消 0
- search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 2,162 ms
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{ - search_case_library 成功 stock_tools HTTP · 15 ms
{"result": "search_case_library「002046.SZ」—— 与这些标的相关的自家决策案例(本页 10 条,该标的全历史相关记录共 27 条；ENTER 只按该标的自己的腿统计):\n◆ 002046.SZ：相关历史决策 27 条 · 其中该标的 ENTER 0 条(0.0%) · 我们从没在这只票上 ENTER 过\n【对所查标的真 ENTER 过的:0 条 —— 相关案例里没有该标的自己的 ENTER 腿】\n【最近 10 条其它决策(多为「不做」,用来看这票最近在被什么消息刷屏)】\n• 2026-10-21 UTC(北京 2026-10-22) 不做 · 事
原文全文
展开原文 · 1,906 字
国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026—042
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
华源证券：王月瑶
东吴证券：吴劲草、郗越
国金证券：罗天啸
国联民生证券：雷星宇
景顺长城基金：程振宇
浙江沃金：王剑敏
开源自营：师正浩
国泰海通证券研究所：宋博
恩宝资管：傅聪、周翔
国泰海通：赵靖博
参与单位名称 云富投资：游彬
及人员姓名
信泰人寿保险：邓博
深圳固禾私募：纪双陆
和泉杭州资产：宋建新
上海明溪资产：姚远
秋收基金：胡国鹏、李永磊
煜德投资：程跃
浙商自营：陈姗姗
猎投资本：李垠隆
瀛赐基金：龚文路
沣京资本：杭晓晨
富达基金：陈月桥
时间
2026 年 10 月 21 日
地点
国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空
间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖
倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡
盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户
覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服
务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭
代优化产品性能与生产工艺。
投资者关系活
3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
动主要内容介
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类
绍
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场
前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，
持续提升市场占有率。
4.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
5.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，
主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二季度以来收入降幅持
续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳
固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航天企
业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等
国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥二运载火
箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶
段，相关业务正逐步为公司带来新的增量。
6.公司业务未来重点发展方向是什么？
答：超硬材料板块，一是聚焦半导体耗材国产化赛道，着力推动
金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市场，持续提升国
产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，
持续优化 MPCVD 生长工艺与制备技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石
材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产
业化进程。
轴承板块，巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；
深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步
伐。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
编号：2026—042
投资者关系
活动类别
☑ 特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
□电话会议
□其他
华源证券：王月瑶
东吴证券：吴劲草、郗越
国金证券：罗天啸
国联民生证券：雷星宇
景顺长城基金：程振宇
浙江沃金：王剑敏
开源自营：师正浩
国泰海通证券研究所：宋博
恩宝资管：傅聪、周翔
国泰海通：赵靖博
参与单位名称 云富投资：游彬
及人员姓名
信泰人寿保险：邓博
深圳固禾私募：纪双陆
和泉杭州资产：宋建新
上海明溪资产：姚远
秋收基金：胡国鹏、李永磊
煜德投资：程跃
浙商自营：陈姗姗
猎投资本：李垠隆
瀛赐基金：龚文路
沣京资本：杭晓晨
富达基金：陈月桥
时间
2026 年 10 月 21 日
地点
国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
上市公司接待
人员姓名
董事会秘书：赵祥功
董事会办公室主任：赵金伟
投资者关系助理：汪智婷
1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空
间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖
倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡
盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户
覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服
务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭
代优化产品性能与生产工艺。
投资者关系活
3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
动主要内容介
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类
绍
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场
前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，
持续提升市场占有率。
4.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功
率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持
续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推
进产业园建设。
5.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，
主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二季度以来收入降幅持
续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳
固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航天企
业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等
国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥二运载火
箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶
段，相关业务正逐步为公司带来新的增量。
6.公司业务未来重点发展方向是什么？
答：超硬材料板块，一是聚焦半导体耗材国产化赛道，着力推动
金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市场，持续提升国
产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，
持续优化 MPCVD 生长工艺与制备技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石
材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产
业化进程。
轴承板块，巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；
深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步
伐。
关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
否
说明
活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）
无
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
3f6719d180· 2026-10-22 22:14 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包658c0c1e2ba5当前