沪硅产业回复年报问询：2025年归母亏损扩大至15.08亿元

证券代码：688126

证券简称：沪硅产业

公告编号：2026-039

上海硅产业集团股份有限公司
关于2025年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易
所科创板公司管理部下发的《关于上海硅产业集团股份有限公司 2025 年年度报
告的信息披露监管问询函》
（上证科创公函【2026】0371 号）
（以下简称“《问询
函》”）
。根据《问询函》的要求，公司会同年审会计师立信会计师事务所（特殊
普通合伙）
（以下简称“年审会计师”）对《问询函》所提及的事项进行了逐项落实
与核查。现将问询函所涉及问题回复如下。
本回复内容中若出现合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为
四舍五入所致。如无特别说明，本回复内容使用的简称或名词释义与《上海硅产
业集团股份有限公司 2025 年年度报告》一致。鉴于本回复内容中部分信息涉及
商业秘密，公司针对该部分内容进行豁免披露。

一、关于经营业绩。
公司近年年报显示，2024 年、2025 年，公司营业收入分别为 33.88 亿元、
37.16 亿元，归母净利润分别为-9.71 亿元、-15.08 亿元，综合毛利率分别为8.98%、-17.06%。
请公司：
（1）按照硅片尺寸（如 12 英寸/8 英寸/6 英寸及以下）、应用领域
（如逻辑/存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别
列示 2024 年至 2025 年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况；
（2）在
前述基础上，结合公司期间费用、折旧摊销、资产减值等，量化分析公司连续亏
损的原因；
（3）结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行
业因素是否持续存在，并结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明
1

公司已采取或拟采取的改善措施及可行性。
回复：
（一）按照硅片尺寸（如 12 英寸/8 英寸/6 英寸及以下）、应用领域（如逻辑
/存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别列示 2024 年
至 2025 年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况
2024 年及 2025 年，公司以 2024 年度该细分项目的单位价格为基准 100，按
照硅片尺寸、主要制造工艺分类列示的硅片价格、单位成本、毛利率情况如下：
2025 年

项目

2024 年

单位价格

单位成本

毛利率

收入占比

单位价格

单位成本

毛利率

收入占比

300mm（12 英寸）

91.17

104.84

-14.99%

66.28%

100.00

109.80

-9.80%

63.26%

其中：抛光片

89.55

102.52

-14.48%

41.44%

100.00

107.55

-7.55%

39.34%

外延片

96.96

110.98

-14.46%

24.44%

100.00

111.83

-11.83%

23.76%

SOI

85.52

172.20

-101.37%

0.39%

100.00

363.41

263.41%

0.16%

200mm（8 英寸）
及以下

98.31

125.06

-27.21%

27.87%

100.00

115.32

-15.32%

30.04%

其中：抛光片

96.75

116.85

-20.77%

13.60%

100.00

104.66

-4.66%

15.16%

外延片

81.76

104.60

-27.93%

7.80%

100.00

115.97

-15.96%

10.13%

SOI

105.39

147.42

-39.89%

6.47%

100.00

147.98

-47.98%

4.75%

受托加工服务

67.04

81.82

-22.05%

3.13%

100.00

90.64

9.36%

5.29%

注 1：收入占比为该项目收入占公司主营业务收入的比例，收入统计不包含 200mm 以下的
单晶压电薄膜衬底材料的收入。
注 2：300mm 硅片产品中的抛光片主要应用于存储芯片，外延片主要应用于逻辑芯片、功率
器件，因此此处不再按应用领域再次进行列示。200mm 及以下硅片产品应用场景较为多元化，
包括传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片、逻辑芯片等应用领域，暂不按应
用领域进行拆分。
注 3：300mm 抛光片、外延片均包含正片和测试片产品。

2024 年及 2025 年，按硅片尺寸分类，公司销售的产品以 300mm 半导体硅
片为主，其销售收入占各期主营业务收入的比例分别为 63.26%和 66.28%；按制
造工艺分类，公司销售的产品以抛光片为主，其销售收入占各期营业收入的比例
分别为 54.50%和 55.04%。
1、300mm 半导体硅片
在单位价格方面，虽然全球半导体行业自 2024 年起已有所复苏，但半导体
硅片作为半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及产业链各环节的
2

库存缓冲效应，其复苏时间将滞后，2025 年，全球半导体硅片行业尚未完全走出
调整期，但已出现明显的“筑底”迹象，公司 300mm 半导体硅片的销量同比大
幅增长 26%，但行业内整体价格竞争仍较为激烈，特别是在部分通用型产品上，
单价有一定下滑。2025 年，公司 300mm 半导体硅片平均销售价格较 2024 年下
降 8.83%，虽下降幅度已较 2024 年有所缓和，但 300mm 抛光片、外延片和 SOI
硅片的平均销售价格整体仍呈下降趋势。
在单位成本方面，随着公司产能爬坡的逐步完成以及销售规模的持续放量，
300mm 半导体硅片的平均单位成本有所下降，但单位价格的下降幅度高于单位
成本的下降幅度，综合导致公司 300mm 半导体硅片 2025 年的毛利率较 2024 年
减少 5.19 个百分点。
2、200mm 半导体硅片
在单位价格方面，2025 年公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的
单位价格较 2024 年略有下降，其中 200mm 及以下外延片单位价格较 2024 年下
降较为明显，达到了 18%。但受益于公司对 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI
硅片）产品结构的优化和调整，2025 年公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI
硅片）总体平均价格下降不显著，其中：单位价格较高、且价格上涨的 SOI 硅片
收入占比由 2024 年的 4.75%上涨至 2025 年的 6.47%，单位价格下降较多的外延
片收入占比由 2024 年的 10.13%下降至 2025 年的 7.8%。
在单位成本方面，2025 年 200mm 及以下外延片的单位成本较 2024 年有所
下降，反映了在下游需求逐渐回暖的情况下，产能利用率提升带来的单位成本摊
薄效应；公司 200mm 及以下抛光片主要由境外子公司 Okmetic 生产，2025 年第
二季度其 200mm 半导体特色硅片扩产项目开始通线试运营，在投产初期单位成
本较高，导致 2025 年公司 200mm 及以下抛光片的单位成本有所上升；2025 年，
公司 200mm 及以下 SOI 硅片的单位成本较 2024 年基本持平。
200mm 及以下尺寸产品的综合平均成本受 200mm 半导体特色硅片扩产项
目通线试运营影响而有所上升、但平均单价略有下降，导致公司 200mm 及以下
半导体硅片 2025 年的毛利率较 2024 年减少 11.9 个百分点。
3、受托加工服务
受消费类电子产品终端市场低迷影响，公司 200mm SOI 受托加工服务的客
3

户 Soitec 需求下降，2025 年公司受托加工服务的平均单位价格大幅下降，而单
位成本的下降受固定成本影响未同比例下降，导致受托加工服务的毛利率从
2024 年的 9.36%下降至-22.05%。
（二）在前述基础上，结合公司期间费用、折旧摊销、资产减值等，量化分
析公司连续亏损的原因
如前文所述，受半导体硅片行业恢复滞后于产业链、国内竞争加剧以及自身
扩产等因素影响，2024 年及 2025 年公司主要产品的毛利率均为负。除毛利影响
外，其他导致公司连续亏损的主要科目情况如下：
单位：人民币 万元
项目

2025 年

2024 年

营业收入

371,603.01

338,761.17

减：营业成本

435,006.93

369,177.91

期间费用

84,147.57

75,033.37

资产减值损失

69,372.26

42,828.56

其他

-28,071.76

-31,844.82

利润总额

-188,851.99

-116,433.85

减：所得税费用

-7,856.94

-4,265.13

净利润

-180,995.05

-112,168.72

归母净利润

-150,750.66

-97,053.71

1、期间费用
2024 年及 2025 年，公司期间费用具体如下：
单位：人民币 万元
项目

2025 年

2024 年

销售费用

7,723.10

7,018.00

管理费用

30,969.65

30,370.26

研发费用

35,388.27

26,681.71

财务费用

10,066.55

10,963.40

合计

84,147.57

75,033.37

其中，对公司净利润影响金额较大的为管理费用和研发费用。
2024 年及 2025 年，公司的管理费用主要为职工薪酬、折旧摊销与咨询费。
2021 年以来公司管理费用占营业收入的比例稳定保持在 8%—9%左右，未发生
4

重大变化。
2024 年及 2025 年，公司的研发费用主要为职工薪酬、材料、燃料和动力费、
折旧摊销。公司深耕国产半导体硅片产业，并通过研发投入不断进行技术及产品
创新，确立在国内半导体硅片产业的头部地位。近年来，公司持续扩充研发团队，
为应对激烈的市场竞争，公司除了持续在 300mm 半导体硅片领域保持高投入外，
还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括 SOI、
外延及其他各品类产品的研发投入，力争为自身的长期发展筑牢技术壁垒。近年
来，公司持续加大研发投入，研发费用占营业收入的比例已由 2021 年的 5.10%
上升至 2025 年的 9.52%。
2、折旧摊销
2024 年及 2025 年，公司的 300mm 半导体硅片、300mmSOI 硅片分别实施
了“集成电路用 300mm 硅片产能升级项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试
项目”，以进行技术能力升级和产能扩充，上述项目实施过程中的产能情况具体
如下：
项目

2025 年

2024 年

300mm 半导体硅片

85 万片/月

65 万片/月

300mm SOI 硅片

16 万片/年

8 万片/年

扩产项目需要购建新厂房、投入新设备，导致公司 2024 年和 2025 年的折旧
费用增加，进而影响公司净利润。具体如下：
单位：人民币 万元
项目

2025 年

2024 年

固定资产折旧

125,422.36

87,924.13

使用权资产摊销

2,817.14

2,630.91

无形资产摊销

4,685.70

5,431.60

长期待摊费用摊销

241.54

374.39

合计

133,166.74

96,361.03

3、减值损失
2024 年及 2025 年，公司计提的减值损失情况如下：
单位：人民币 万元
项目

2025 年
5

2024 年

资产减值损失

69,372.26

42,828.56

其中：商誉减值损失

41,096.52

30,377.24

存货跌价损失

26,142.94

10,228.19

固定资产减值损失

1,902.58

2,223.13

无形资产减值损失

230.21

-

信用减值损失

-401.43

-184.47

合计

68,970.83

42,644.09

公司的减值损失以存货跌价损失和商誉减值损失为主。
2024 年和 2025 年，公司分别计提商誉减值损失 30,377.24 万元和 41,096.52
万元，均为针对主要从事 200mm 及以下半导体硅片业务主体新傲科技和 Okmetic
计提的商誉减值损失。2024 年，受 200mm 及以下半导体硅片市场需求下滑、部
分产品单价下降较大的影响，公司并购 Okmetic 和新傲科技所形成的商誉相关的
资产组的业绩下滑较大，年末经评估其预计可收回金额，公司首次对其计提减值
30,377.24 万元；2025 年，由于 200mm 及以下半导体硅片市场需求回升不及预
期，经测算，公司进一步计提商誉减值损失 41,096.52 万元。
如前文所述，受半导体硅片行业复苏周期滞后，以及国内竞争激烈导致的价
格内卷影响，公司各类型半导体硅片的价格在 2024 年和 2025 年均呈现下降趋
势。因此，公司在各报告期末根据成本与可变现净值孰低计提存货跌价损失，2024
年和 2025 年的计提金额分别为 10,228.19 万元和 26,142.94 万元。
（三）结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因
素是否持续存在，并结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明公司
已采取或拟采取的改善措施及可行性
1、结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因素
是否持续存在
（1）市场供需情况
1）全球半导体行业已于 2024 年显著复苏，预计 2026 年及 2027 年将继续保
持稳健的增长态势
半导体行业具有明显的周期性特征，自 2022 年下半年起，全球半导体市场
增速放缓，进入下行周期，并在 2023 年达到周期底部。2024 年及 2025 年，受
益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体
6

市场显著复苏。根据 WSTS 数据，2024 年全球半导体销售额达 6,305 亿美元，同
比增长 19.7%，历史销售额首次超过 6,000 亿美元；2025 年全球半导体销售额达
到 7,956 亿美元，同比增长 26.2%，继续保持高速增长趋势。根据 WSTS 2026 年
春季的最新预测，受 AI 相关需求激增的强劲拉动，预计 2026 年及 2027 年全球
半导体销售额将分别达到 1.511 万亿美元和 1.91 万亿美元，分别同比增长 89.9%
和 26.6%，连续两年维持历史高位增长水平，大幅超越行业近十年 5%-8%的年均
复合增速。
2）半导体硅片处于产业链上游，行业复苏周期滞后于下游行业，但受益于
下游回暖，需求量已显著提升
半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长
以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业 2024 年仍处于下行周期，滞后于
整个半导体行业的复苏，但随着半导体行业链条的传导，2025 年起半导体硅片
行业已迎来复苏。根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体硅片出货面积达到 128.98
亿平方英寸，与上年相比增长 6%，预计 2026 年和 2027 年半导体硅片的出货面
积将分别达到 134.93 亿平方英寸和 146.53 亿平方英寸，分别同比增长 5.2%和
8.6%。
3）200mm 及以下半导体硅片：需求仍处于底部，SOI 硅片带来新需求
2022 年四季度起，全球消费电子、传统工控终端需求快速转弱，下游晶圆制
造厂商开启主动去库存。其中 200mm 及以下半导体硅片受冲击最为显著，系该
赛道下游以通用型成熟制程芯片为主，在行业下行周期阶段性产能过剩，终端市
场需求疲软，下游客户优先压缩硅片等原材料采购、大幅削减备货，直接导致
2023 年全球 200mm 及以下半导体硅片量价齐跌；2024 年，下游晶圆厂产能利用
率持续维持在较低水平、去库存节奏延长，终端需求修复滞后，叠加行业厂商为
盘活产能低价走量，200mm 及以下半导体硅片价格持续承压；2025 年，全球
200mm 及以下半导体硅片下游晶圆厂库存周转天数已回落至近五年历史分位的
10%以下，低效、冗余库存有效出清；2026 年和 2027 年，预计行业将进入被动
补库存预备阶段，硅片行业产能利用率逐步修复，但受制于前期资本开支收缩、
新增产能不足，行业整体仍处于“低库存、低供给、弱复苏”的蓄力阶段，尚未
体现业绩弹性。
7

相比于传统 200mm 及以下通用半导体硅片，SOI 硅片属于技术驱动的成长
型赛道。在射频通信升级、汽车电子渗透、AI 硅光/CPO 规模化商用三重驱动下，
预计 2026 年和 2027 年 SOI 硅片将迎来需求集中爆发、量价齐升的确定性拐点，
行业彻底摆脱短期周期扰动，进入中长期高增长通道。
4）300mm 半导体硅片：下游晶圆厂扩产及 AI 带来的需求增加将带动 300mm
半导体硅片量价齐升
不同于 200mm 及以下半导体硅片，300mm 半导体硅片是目前全球市场主流
的出货类型，也是下游晶圆代工厂的主要扩产方向。根据 SEMI 的报告统计和预
测，由于生成式 AI 所带来的需求增长，全球半导体晶圆厂正加速扩充产能。预
计 2028 年全球 300mm 半导体晶圆月产能将达到 1,110 万片规模，对应 2024-2028
年期间 CAGR 约为 7%。在中国大陆方面，SEMI 预计 2026 年中国大陆地区
300mm 晶圆厂量产数量将超过 70 座，相应产能增长至 321 万片/月，约占届时全
球 300mm 晶圆厂产能的 1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫科技
为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能将增至约 250 万片/月。目前，我国 12 英寸硅
片，尤其是中高端硅片，仍存在结构性缺口，供需结构矛盾影响我国半导体产业
链供应链安全。
此外，AI 等下游应用也将驱动 300mm 半导体硅片在未来实现量价齐升。目
前，国内外厂商正在加速布局大模型，带动算力需求增长，驱动 AI 服务器行业
维持较高景气度，随着 AI 性能的提升和大模型参数的增加，对运算能力的需求
也在快速增长，同时对 300mm 半导体硅片的需求量也显著增长。中长期来看，
300mm 硅片市场将大幅增长：AI 数据中心的先进逻辑芯片和 DRAM 需求旺盛，
NAND 需求预计也将回升；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量。
（2）行业竞争态势
目前，200mm 及以下和 300mm 半导体硅片行业呈现出“结构性分化”与“差
异化竞争”态势。两种尺寸硅片在供需格局、国产替代进程以及企业战略布局上
均表现出截然不同的特征。
在 200mm 及以下半导体硅片领域，国内行业竞争已进入成熟期，该尺寸硅
片主要服务于汽车电子、工业控制、物联网（IoT）及 MEMS 传感器等成熟制程
需求，国内竞争较为激烈。以 TCL 中环、立昂微、有研硅等为代表的企业深耕
8

200mm 半导体抛光与外延片，凭借较大的产能布局和较长时间的业务基础在细
分赛道建立了较高的量产壁垒与客户黏性。而以沪硅产业为代表的部分头部企业
则策略性放弃了竞争激烈的 200mm 及以下半导体硅片中低端市场，通过布局面
向高端细分领域的定制化产品和发展 SOI 硅片等新产品及海外扩产，在探索新
的结构性机遇的同时，进一步巩固全球市场份额。总体而言，由于整体市场仍面
临一定的供过于求压力，200mm 及以下半导体硅片的整体产能利用率仍有提升
空间。
相比之下，300mm 半导体硅片是国内半导体材料突围的核心领域。长期以
来，全球 300mm 高端半导体硅片市场被海外厂商垄断，但随着国内半导体硅片
企业的能力提升、产能释放和国内半导体产业链国产化进程的推进，全球半导体
硅片的寡头垄断格局开始出现松动。近年来，国内 300mm 半导体硅片的国产化
率快速攀升并进入规模化放量阶段，以沪硅产业为代表的头部企业通过增资扩产
和技术攻坚实现了产能的跨越式增长。同时，AI 算力与 HBM 存储需求的爆发导
致 300mm 高端半导体硅片产品出现严重的供需缺口，为国内厂商加速导入头部
晶圆厂供应链提供了绝佳窗口。
（3）价格走势情况
在过去几年的下行周期中，受全球半导体需求疲软及前期产能扩张影响，全
球硅片市场经历了深度的价格调整，300mm 半导体硅片和 200mm 及以下半导体
硅片的平均单价均从 2022 年一路下滑，经历了持续三年的连续下跌。由于前期
固定成本分摊较高，多数国内硅片企业陷入“量增价减”的困境，主营业务毛利
率一度持续为负，行业处于去库存与产能出清的阵痛期。
今年以来，在 AI 算力爆发与 HBM 需求激增的强力驱动下，全球半导体硅
片市场、特别是 300mm 半导体硅片市场进入明显的上行周期，回暖趋势明显，
价格总体企稳。但由于行业周期的惯性因素，半导体硅片产品均价与上年同期相
比，仍然处于较低的水平。总体而言，全球半导体硅片市场已逐渐筑底企稳、迎
来量价齐升的上行周期。其中，300mm 半导体硅片因 AI 相关应用及先进制程、
高端存储芯片等的刚性需求，开始出现供需缺口，而 200mm 及以下半导体硅片
虽受新能源汽车与工控需求支撑而在需求层面有所企稳，但整体仍面临一定的供
给过剩压力，价格弹性弱于 300mm 半导体硅片。
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未来，随着国内晶圆厂扩产潮及国产替代进程的加速，本土半导体硅片企业
的议价能力将显著增强。预计 300mm 高端半导体硅片将继续维持高景气度与价
格弹性，而 200mm 及以下半导体硅片则将在结构性需求拉动下实现温和的价格
修复，整个行业将步入盈利改善的正向循环。
综上，在市场供需逐渐平衡、价格走势逐渐修复的情况下，预计未来导致公
司亏损的因素将逐渐缓解。
2、结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明公司已采取或拟
采取的改善措施及可行性
（1）在面向先进制程应用的高端产品方面，公司为诸多国内主要晶圆厂的
唯一国内供应商，公司将通过现有高端产品及持续技术迭代构筑深厚的技术护城
河，抵御价格冲击。
公司是国内覆盖工艺制程及下游应用领域最全的半导体硅片企业，相关各类
产品均已通过客户认证并量产供应，提升了国内 200mm 及以下和 300mm 半导
体硅片的国产供给能力，可满足国内外客户的广泛需求。
受益于人工智能、数据中心等的爆发式增长，预计终端市场对先进逻辑、存
储等器件的需求亦将持续增长。针对增速较快的汽车电子、储能、人工智能及大
数据等相关应用，公司将重点研发面向高功率应用的超低电阻率 300mm 半导体
硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑 300mm 半导体硅片以及面向
人工智能、数据中心应用的 300mm 半导体硅片等产品。随着终端市场的增长以
及国内主要客户技术能力的持续提升，公司未来高端产品的销量将持续增长。
300mm 半导体硅片尤其是高端 300mm 半导体硅片的资金投入大、技术门槛
高、研发周期长，且客户认证和导入周期长达 1-2 年。经过逾十年在 300mm 半
导体硅片的深耕，公司奠定了在 300mm 半导体硅片高端产品领域显著的领先优
势和深厚的技术护城河，部分高端产品国内目前尚无竞争对手完成客户导入。
（2）在当前与头部客户紧密协同的战略合作关系基础上，公司将持续深化
合作纽带，从而在竞争中保障较强的议价能力和稳定的供应地位
公司凭借深厚的行业积淀，自成立以来便与国内主要下游客户建立了长期稳
定、协同发展的战略合作关系。通过共享前沿行业洞察、深化技术交流及前沿晶
圆制造的联合研发，公司在国内主要下游客户部分新产品、新工艺的开发过程中，
10

即就其所需衬底材料针对性地开展 300mm 半导体硅片技术及产品开发，并与国
内最主要的下游客户建立了全方位的战略合作关系，为公司 300mm 半导体硅片
产品的持续供应以及未来产能消化奠定了坚实的基础，与下游头部客户共同推动
了国内半导体技术的迭代创新。此等深度合作使公司半导体硅片的技术研发方向
始终与国内最先进的晶圆工艺迭代及芯片设计方向相匹配并始终处于行业的最
前沿，从而有效提升了产品的性能表征、降低产品成本，大幅缩短研发至量产的
转化周期。
该等合作机制一方面助力公司精准把握市场需求、快速响应技术变革，另一
方面也构筑起可持续的供应链黏性与客户信任。即便面对市场上部分厂商的低价
竞争，公司凭借先进的产品工艺能力、可靠的量产实力以及与头部客户牢固的协
同关系，仍能保持较强的议价能力和稳定的供应地位，进一步巩固其在 300mm
半导体硅片领域的龙头优势。
（3）优化产品组合，提高总体产品单价，改善盈利能力
公司将在现有基础上，持续进行新技术、新产品的开发，特别是针对增速较
快的汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，包括重点研发面向高功率
应用的超低电阻率 300mm 半导体硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键
逻辑 300mm 半导体硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的 300mm 半导体硅
片等，以期紧密围绕市场需求、不断取得技术突破和新产品成果。
与此同时，公司将持续提高 300mm 半导体硅片的正片占比和售价更高的高
规格和特殊规格产品占比，并通过技术研发、工艺优化、以及更积极的市场开拓
在未来 1-2 年中将正片销量占比提升至 80-85%，通过产品结构的调整进一步提
高总体的产品单价，进而改善盈利能力。
（4）加强市场销售力度，提高海外销售占比
针对目前的国内外产业格局和竞争态势，公司将重点加强市场和销售力度，
基于新技术、新产品的开发基础，拟定中长期市场和销售策略，在原有存储用抛
光片、逻辑用轻掺外延片等主流 300mm 半导体硅片产品的基础上加大对面向先
进制程、人工智能、数据中心以及硅光等高成长应用市场的产品开发和销售力度。
此外，公司也将进一步整合集团资源，在原有海外销售基础上，借助子公司
芬兰 Okmetic 的海外市场渠道和长期、稳定的客户关系，加大海外市场开拓力度，
11

提高海外销售占比，从而在多元化的市场环境下放大公司差异化的竞争优势，提
高综合竞争力。
（5）采取适当的价格策略保障整体利润最大化
在部分普通规格半导体硅片产品方面，公司不排除通过采用一定的价格策略
以争取更大量订单和更高的供应份额，力争销售量和销售价格的稳态平衡，从而
保证公司整体利润最大化。
综上，公司将通过现有高端产品及持续技术迭代构筑深厚的技术护城河，在
当前与头部客户紧密协同的战略合作关系基础上，公司将持续深化合作纽带，从
而在竞争中保障较强的议价能力和稳定的供应地位。此外，公司将优化产品组合，
提高总体产品单价，改善盈利能力，并加强市场销售力度，提高海外销售占比；
而在部分普通规格半导体硅片产品方面，公司不排除通过采用一定的价格策略，
保证销售量和销售价格的稳态平衡，从而保证整体利润最大化。
（四）会计师核查程序和核查意见
1、核查程序
（1）获取公司 2024 年至 2025 年收入成本明细表，采购明细表、存货收发
存明细表，了解并分析销售数量、销售单价、单位成本的变动原因，以及毛利率
变动原因；
（2）获取期间费用明细表，了解各类明细费用的具体性质、构成情况和变
动原因，并对主要费用项目进行波动分析，了解公司主要在研项目和具体进展；
（3）了解公司扩产前后的产能情况，获取固定资产、无形资产、使用权资
产、长期待摊费用的台账和明细，查验采购合同、验收单等原始单据，执行重新
计算等程序复核资产入账的准确性以及折旧计提的准确性、完整性；
（4）对商誉减值测试实施的核查程序主要包括：了解和评估管理层有关商
誉减值测试的内部控制；评估管理层聘用的外部评估师的胜任能力、专业素质及
客观性；评估管理层对商誉所在资产组的确认是否恰当；参考行业惯例和估值技
术，评估管理层商誉减值测试的方法是否恰当；评估未来现金流预测中所使用的
关键假设及参数，包括预计收入增长率、毛利率等是否合理；在内部估值专家的
协助下，评估管理层采用的未来现金流量折现模型和折现率是否恰当；
（5）对存货跌价准备实施的核查程序主要包括：了解公司存货跌价准备计
12

提政策，判断是否符合企业会计准则的要求，并与同行业对比是否存在重大差异；
了解公司可变现净值的确定方法、关键参数及其选取依据，执行重新计算等程序
检查具体执行的准确性；获取公司存货库龄表，分析公司的存货库龄结构、计算
存货周转情况，并分析其合理性；对比预计售价与期后实际售价是否存在重大差
异，复核存货跌价计提是否充分、合理；
（6）分析毛利率、期间费用、折旧摊销、资产减值损失等对公司盈利的影
响，了解公司连续亏损的原因；
（7）向公司管理层了解并结合公开信息查询，了解市场供需、行业竞争、
价格走势，了解公司亏损的行业因素；
（8）了解公司客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，以及已采取或
拟采取的改善措施，并了解其可行性。
2、核查意见
经核查，我们认为，公司关于 2024 年至 2025 年产品价格、成本和毛利率变
动的分析说明、公司连续亏损的分析说明、行业因素的分析说明，以及公司已采
取或拟采取的改善措施，与我们执行公司财务报表审计过程中了解的情况没有重
大不一致。

二、关于资产减值。
年报显示，2025 年公司计提资产减值准备 6.94 亿元，其中计提商誉减值准
备 4.11 亿元、存货跌价准备 2.61 亿元、固定资产减值准备 0.19 亿元。
请公司：
（1）结合 Okmetic 和新傲科技报告期内实际经营业绩、市场供需情
况、产品价格走势、产能利用率、客户结构及订单变化等，说明计提大额商誉减
值的原因；
（2）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、
可收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折
现率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性；
（3）结合行业趋
势、公司竞争地位、未来经营计划及在手订单等，说明 Okmetic 剩余 3.74 亿元
商誉是否存在进一步减值风险，充分提示相关风险及公司的应对措施；
（4）结合
存货减值测试的具体执行过程，包括可变现净值的确定方法、关键参数（如估计
售价、至完工时估计将要发生的成本、销售费用及相关税费等）及其选取依据，
13

说明存货跌价计提的准确性与完整性；
（5）结合存货库龄结构、周转率变化、同
行业可比公司存货跌价准备计提比例、产品市场价格走势等情况，说明存货跌价
准备计提比例是否处于合理区间，是否存在进一步减值风险，并充分提示相关风
险及公司的应对措施；
（6）按照硅片尺寸，进一步拆分列示固定资产中用于生产
不同尺寸硅片的机器设备账面原值、累计折旧、减值准备、账面价值，并说明在
8 英寸及以下硅片竞争加剧、行业向 12 英寸过渡的情况下，相关固定资产减值
计提的充分性。
回复：
（一）结合 Okmetic 和新傲科技报告期内实际经营业绩、市场供需情况、
产品价格走势、产能利用率、客户结构及订单变化等，说明计提大额商誉减值的
原因；
1、报告期内实际经营业绩及市场供需情况
Okmetic 及新傲科技与商誉相关的资产组在 2025 年实际经营情况如下：
项目

Okmetic（千欧元）

新傲科技（万元人民币）

收入

88,641.34

56,205.40

毛利率

-12.02%

-13.96%

净利润

-19,028.11

-12,068.77

净利润率

-21.47%

-21.47%

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025 年全球半导体销售额达
7,956 亿美元，同比增长 26.2%，创下了有史以来最高的年度销售额。作为半导
体产业链上游核心基础材料，半导体硅片市场也进入温和复苏通道，但受行业传
导规律影响，市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业下行周期的高
库存影响，市场呈现“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会（SEMI）
统计，2025 年全球半导体硅片出货面积达 12,898 百万平方英寸（million square
inch，MSI），同比增长约 6%，扭转了自 2023 年以来的连续下降势头，但同期整
体销售额同比减少约 1.2%，已连续三年下滑。这一分化格局的核心因素是需求
结构差异：报告期内，在 AI 应用的带动下，300mm 半导体硅片需求持续旺盛，
尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激
增，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。而在以工业应用、消费
电子等为代表的传统半导体应用领域，供需虽在渐进式复苏，但复苏节奏温和，
14

相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。
根据 SEMI 统计，报告期内 200mm 及以下半导体硅片受部分终端市场需求
疲软影响，出货面积同比下滑约 3.5%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期
内全球半导体硅片（含 SOI 硅片）市场规模实际为 127 亿美元，虽同比下跌 3.1%，
其中，SOI 硅片市场规模仅为 12.65 亿美元，同比下跌 17.24%，整体仍面临产品
价格承压与产能消化压力。
Okmetic 2025 年亏损的原因主要系消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软
状态，呈现同比微跌趋势。Okmetic 产品主要应用于 MEMS、射频和功率器件，
由于消费电子厂商在 2022-2023 年行业下行周期库存高企，2025 年仍在消化库
存，导致对上游硅片的新订单需求增速不及预期。同时汽车和工业芯片的缺货潮
在 2023 年开始缓解，2024 年进入库存修正期，这一影响持续到了 2025 年，虽
然电动汽车仍增长，但增速放缓，导致收入增速不及预期。Okmetic 的经营表现
与整体市场情况一致，200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的销量同比也
略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，收入与 2024 年度基本
持平，同时由于销量没有如预期恢复，单位固定成本承压，因此营业利润未见显
著改善。
新傲科技的经营表现同样与整体市场情况一致，200mm 及以下半导体硅片
（含 SOI 硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在
下降，特别是面向消费类电子市场为主的 200mm SOI 硅片受托加工服务受产品
需求影响较大，收入主要集中在 2025 年上半年，毛利水平受到较大影响。
2、产品价格走势及产能利用率
（1）Okmetic
2024 年及 2025 年，以 2024 年度各细分项目的单位价格为基准 100，Okmetic
报告期内产品平均单价的变化情况如下：
项目

2024 年

2025 年

变动率

SOI

100

102.88

2.88%

C-SOI

100

110.52

10.52%

200mm 抛光片

100

79.28

-20.72%

150mm 抛光片

100

97.72

-2.28%

双面抛光片（DSP）

100

95.10

-4.90%

15

2025 年 Okmetic 高附加值的 SOI、C‑SOI 产品售价实现上涨，而成熟尺寸抛
光片产品价格下降，其中 200mm 抛光片的降价幅度最为突出。短期内 200mm 通
用抛光片价格承压，核心原因是消费电子去库存、中低端产能阶段性过剩；但中
长期受供给产能刚性收缩、汽车/工业/边缘 AI 长期刚需、成本底部支撑、行业格
局优化等综合影响，在客户库存消化完毕后预计行业将进入量价齐升阶段，
200mm 抛光片的单价具备持续修复、上行的可能性；其中 Okmetic 应用于车规、
MEMS 的专用抛光片受益于差异化壁垒，价格涨幅将优于行业普通标准抛光片。
Okmetic 报告期内的产能利用率情况：
项目

年产量（万片）

年产能（万片）

产能利用率

抛光片

*

*

80.54%

SOI

*

*

38.69%

2025 年 Okmetic 抛光片产能利用率处于良性状态，但尚未满产运转，SOI 产
线的产能利用率总体偏低，后续 SOI 产品仍有较大的放量空间。
（2）新傲科技
2024 年及 2025 年，以 2024 年度各细分项目的单位价格为基准 100，新傲科
技报告期内产品平均单价的变化情况如下：
项目

2024 年

2025 年

变动率

外延片

100

78.40

-21.60%

TSOI

100

107.51

7.50%

SSS

100

118.71

18.71%

新傲科技 2025 年 TSOI、SSS 产品单价向好，但该类产品现阶段整体出货规
模有限，尤其是 SSS 产品（为 Soitec 提供的受托加工服务所提供的产品）受产品
需求下降影响明显，带来的利润增量有限；200mm 及以下外延片作为公司出货
规模较大的成熟产品，单价下降明显。
新傲科技报告期内的产能利用率情况如下：
项目

年产量

年产能

产能利用率

外延片

*

*

66.09%

SSS

*

*

17.02%

TSOI

*

*

23.08%

注：上表外延片产能按照 6 英寸标准计算，8 英寸及厚片实际产出会根据等效系数折算。

2025 年新傲科技产能利用率偏低，特别是面向消费类电子市场为主的 SSS
16

硅片受托加工服务受产品需求影响较大，产能利用率不足，后续有较大放量空间。
3、客户结构及订单变化
（1）客户结构
Okmetic 2025 年及 2024 年度前十大客户及销售情况如下，主要客户并未流
失，经营业绩的走低主要是受行业周期性影响，并非 Okmetic 的产品竞争力下降
所致。
单位：千欧元
年份

客户

收入

2025 年

#1

6,502.09

2025 年

#2

5,363.10

2025 年

#3

5,180.51

2025 年

#4

4,139.64

2025 年

#5

4,093.47

2025 年

#6

3,574.87

2025 年

#7

3,312.76

2025 年

#8

3,077.99

2025 年

#9

2,822.19

2025 年

#10

2,790.96

2024 年

#1

9,997.24

2024 年

#3

6,237.70

2024 年

#9

4,328.23

2024 年

#2

3,528.60

2024 年

#5

3,246.92

2024 年

#11

3,166.32

2024 年

#6

3,157.30

2024 年

#8

2,998.29

2024 年

#12

2,951.36

2024 年

#13

2,774.96

新傲科技 2025 年及 2024 年度前十大客户及销售情况如下，主要客户并未流
失，经营业绩的走低主要是受行业周期性影响，特别是为 Soitec 提供的受托加工
服务，一方面受最终客户的需求影响，另一方面受 Soitec 的产能安排影响，下降
明显。
17

单位：人民币 万元
年份

客户

收入

2025 年

Soitec

9,081.32

2025 年

#2

3,911.02

2025 年

#3

3,384.51

2025 年

#4

2,799.06

2025 年

#5

2,795.49

2025 年

#6

2,259.08

2025 年

#7

1,957.95

2025 年

#8

1,914.97

2025 年

#9

1,695.59

2025 年

#10

1,323.39

2024 年

Soitec

16,430.66

2024 年

#5

4,037.91

2024 年

#2

3,938.36

2024 年

#11

3,315.60

2024 年

#6

3,202.47

2024 年

#8

2,942.98

2024 年

#12

2,838.10

2024 年

#4

2,722.90

2024 年

#13

2,203.91

2024 年

#3

1,664.18

（2）在手订单情况
半导体硅片为集成电路芯片制造刚需耗材，终端需求月度波动、周期性显著。
行业通行商务机制为月度/季度滚动短期订单，签署年度框架协议一般仅约定合
作资质、定价规则、供货优先级，不锁定固定采购量；具备排产、交付约束力的
有效在手订单均为客户按月更新下达的短期采购单，排产周期普遍仅覆盖未来 16 个月，中长期刚性锁量订单并非行业常规形态，境内外头部硅片厂商、国内同
行业上市公司均执行同类模式。
2020-2022 年行业上行、缺芯周期内，终端整机、IC 设计、晶圆厂普遍恐慌
性超额备货，产业链形成高库存堰塞湖；自 2022 年第四季度起，消费电子（手
机、PC）需求持续疲软、云服务器阶段性调整，半导体行业快速转入供给过剩下
18

行周期，全球晶圆厂开启长达数年的主动去库存周期。下游客户严控原材料资金
占用、规避硅片跌价减值风险，将硅片安全备货周期由景气期 90 天以上压缩至
45-60 天健康低位，彻底摒弃大批量、长周期锁货备货模式，仅维持满足短期稼
动所需的最低库存，不再提前锁定半年以上采购量。
下行周期中消费、工控、传统存储需求复苏节奏反复波动，终端品牌出货预
测持续下修，传导至晶圆制造端后，客户无法预判 6 个月以上稳定投片规模。若
签订中长期固定采购订单，一旦终端需求不及预期，客户将面临大额订单违约损
失，行业内多家 IC 设计、晶圆厂曾因砍单产生高额赔付案例。出于风险管控，
下游统一放弃中长期刚性订单，仅下达可灵活调整的月度、季度短期订单，需求
端的前述情形客观决定了 Okmetic 和新傲科技仅能形成短期在手订单。
Okmetic 和新傲科技当期仅存在短期在手订单、无中长期大额刚性待执行订
单，既是半导体硅片行业固有经营模式，亦是 2022 年以来行业深度下行、下游
客户持续去库存、严控原材料备货、全面切换滚动短期采购模式共同作用下的客
观结果，具备充分行业与市场合理性，不存在业务经营异常情形。
综上，报告期内，下游客户去库存导致市场复苏不及预期、产品售价下降、
产能利用率偏低，最终使得 Okemtic、新傲科技当期业绩不及预期，未来期间盈
利预测下调；经过现金流折现测算，包含商誉资产组的可收回金额低于账面价值，
基于企业会计准则的要求，公司对 Okmetic、新傲科技计提相对应的商誉减值准
备，会计处理具备合理性。
（二）结合商誉减值测试的具体过程，包括资产组或资产组组合的构成、可
收回金额的确定方法、关键参数（如预测期收入增长率、毛利率、费用率、折现
率等）及其选取依据，说明商誉减值计提的准确性与完整性；
1、资产组组合的构成
公司认定的合并 Okmetic 所形成的包含商誉的相关资产组，具体包含直接归
属于资产组的固定资产、在建工程、无形资产及使用权资产以及分摊的商誉。2025
年包含商誉的相关资产组的账面价值为 200,142.46 千欧元，详见下表：
金额单位：千欧元
项目名称

账面价值

固定资产、在建工程和无形资产

108,309.67

使用权资产

4,036.29
19

项目名称

账面价值

合并报表中确认的商誉分摊额

87,796.49

全部包含商誉的相关资产组账面价值合计

200,142.46

公司认定的合并新傲科技所形成的包含商誉的相关资产组，具体包含直接归
属于资产组的固定资产、无形资产、在建工程、使用权资产以及分摊的商誉。包
含商誉的相关资产组账面价值合计 134,327.57 万元。详见下表：
金额单位：人民币 万元
项目名称

账面价值

固定资产、在建工程和无形资产

88,839.04

使用权资产

2,684.34

合并报表中确认的商誉分摊额

38,177.93

加回：归属于少数股东的商誉

4,626.25

全部包含商誉的相关资产组账面价值合计

134,327.57

2、可回收金额的确定方法
根据《企业会计准则第 8 号——资产减值》的规定，因企业合并形成的商誉
应在每年年度终了或在会计期间内出现减值迹象时进行减值测试，商誉减值测试
应当估计包含商誉的相关资产组或资产组组合的可收回金额，以判断商誉是否发
生减值或计算商誉减值金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用
后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
估算包含商誉的相关资产组预计未来现金流量的现值，应当按照资产在持续
使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对现金
流量进行折现后的金额加以确定。
估算包含商誉的相关资产组公允价值减去处置费用后的净额，应该通过估算
评估对象公允价值，再减去处置费用的方式加以确定。
已确信包含商誉的相关资产组公允价值减去处置费用后的净额、预计未来现
金流量的现值两者中任意一项金额已超过评估对象账面价值时，可以以该金额为
依据确定评估结论。
评估基准日，企业正常经营，短期内没有将包含商誉的相关资产组出售的计
划。结合企业以前会计期间商誉减值测试的方法，本次评估首先估算资产组预计
未来现金流量的现值。当预计未来现金流量的现值估算结果低于资产组账面值时，
20