巨潮资讯 CDN 前瞻Codex · 实盘可交易 · 做多市场:港股▼ 亏 -7.96% · 已结算把握 6/10
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ASMPT二季度收入、调整后EPS及三季度指引均高于预期
ASMPT二季度持续经营收入49.36亿港元、调整后EPS 1.53港元,明显高于市场预期的收入约45.1亿港元、调整后EPS约0.85港元。
📄 原文巨潮资讯 CDN 前瞻↗ 原文
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▼ 亏 -7.96%入场 07-29 当日开盘 @139.80 → 离场 07-30 开盘 @129.46
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
💡 交易逻辑业绩和指引双超预期,低开后博修复
怎么买 限价买入 不高于 146.5、2 个交易日内有效
怎么卖 止盈 +8%(半仓)/+15%(清仓) · 止损 -7% · 时间止损 3日
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分时走势
做多 00522.HK ASMPT
建仓日早于近 30 天,只有日线图
成交明细 · 纸面
做多 00522.HK ASMPT
| 收益状态 | -7.96% 已平仓 |
|---|---|
| 进场成交 | 2026-07-29 · 当日开盘 · @139.802 |
| 离场成交 | 2026-07-30 · 开盘 · @129.464 |
| 毛收益 | -7.39% |
| 成本 | +0.56% |
| 净收益 | -7.96% |
| 计入收益 | -7.95% |
| 建仓日 | 2026-07-29 · 进场不早于新闻时刻 + 2 分钟 |
收益口径 event_time_plus_2min_10min_walk_open_topup_to_next_open_exchange_calendar_fill_model_local_notional_v9 · method_id m8db1cbc8f2d · 截至 2026-10-27 16:34
研究档案
消息传播链
- ASMPT披露2026年中期业绩:二季度持续经营收入49.36亿港元、调整后EPS 1.53港元,三季度收入指引6.3亿至6.9亿美元。市场反应:00522.HK最近可得价格139.5港元,7月28日收跌13.68%,近20日跌35.71%。
- 财报前市场预期二季度收入约45.1亿港元、调整后EPS约0.85港元,本次实际披露显著高于该预期。
- 公司一季度已披露AI需求驱动收入和订单强劲,并给出二季度收入5.4亿至6.0亿美元指引;本次二季度收入6.30亿美元超出上限。
关键理由
- ASMPT二季度持续经营收入49.36亿港元、调整后EPS 1.53港元,明显高于市场预期的收入约45.1亿港元、调整后EPS约0.85港元。
- 上半年新增订单127.54亿港元、同比增长85.1%,订单出货比1.43,先进封装和AI服务器SMT需求同时验证。
- 公司给出三季度收入6.3亿至6.9亿美元指引,中位数按季增长4.8%、同比增长46.3%,相对约585亿港元市值具备继续修复空间。
主要风险
- 00522.HK近20日已下跌35.71%、波动率高,若开盘大幅跳空追高容易回落。
- HBM4客户下单节奏、部分材料交期较长,可能影响后续订单兑现速度。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-15 · 影响 none
内部库主要显示AI算力、先进封装和光模块链景气兑现,未命中足以推翻ASMPT业绩超预期方向的近期公司级利空。
检索:ASMPT 00522 2026 中期业绩 市场预期 先进封装 TCB 订单 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 影响 weakens
公开检索未发现公司对本次业绩的官方否认或重大负面修正;主要反证是股价此前高波动和预期拥挤。
检索:ASMPT 00522 2026 interim results market reaction July 28 2026
历史先例(按相似度)
- 相似度 8/10 0981 2024-08-08 SMIC 2024Q2收入、净利和毛利率高于预期,并给出Q3收入环比+13%至15%的强指引;次日高开后收低于开盘但仍收涨。 原文 ↗
事件后 +1日 +4.9% · +2日 +4.7% · +3日 +6.3% · +4日 +6.7% · +5日 +6.7%
相似度依据:同为港股半导体财报超预期叠加强指引,但SMIC是晶圆制造而非封装设备。 - 相似度 8/10 0981 2025-02-11 SMIC 2024Q4收入超过22亿美元、毛利率环比改善,Q1 2025收入指引环比+6%至8%;事件日低走后次日开高并收高。 原文 ↗
事件后 +1日 +5.8% · +2日 +1.6% · +3日 +0.6% · +4日 +4.9% · +5日 +5.5%
相似度依据:同市场同为半导体财报+下一季指引超预期,但SMIC前期AI/国产替代交易拥挤度更高。 - 相似度 8/10 AMAT 2026-05-14 Applied Materials FY26Q2收入和调整EPS超预期,Q3收入/EPS指引高于FactSet共识;次日低开后收复部分但1-3日仍为负。 原文 ↗
事件后 +1日 -0.9% · +2日 -6.1% · +3日 -7.6% · +4日 -3.1% · +5日 -2.9%
相似度依据:同为半导体设备大盘股收入/EPS和下一季指引超预期,但AMAT规模更大、美国盘后定价更充分。 - 相似度 8/10 LRCX 2025-10-22 Lam Research FY26Q1收入和调整EPS超预期,并给出超预期当前季展望;次日低开高走,3-5日延续上涨。 原文 ↗
事件后 +1日 +4.5% · +2日 +7.4% · +3日 +11.1% · +4日 +10.2% · +5日 +13.8%
相似度依据:同为半导体设备收入/EPS和当前季展望超预期,但LRCX偏前道设备、AI资本开支弹性更强。 - 相似度 8/10 TER 2024-04-24 Teradyne 2024Q1收入和EPS高于指引高端,AI带动内存/网络测试需求,并给出较强Q2指引;次日高开后继续收高。 原文 ↗
事件后 +1日 +8.2% · +2日 +13.3% · +3日 +17.5% · +4日 +15.5% · +5日 +12.9%
相似度依据:同为半导体测试/设备链财报超指引高端并给强下一季指引,产品邻近但不是封装贴片设备。 - 相似度 7/10 0981 2026-05-15 SMIC 2026Q1收入超25亿美元,Q2收入和毛利率指引均高于市场预期;次日低开低收,随后3-5日修复。 原文 ↗
事件后 +1日 -3.4% · +2日 -3.7% · +3日 +5.6% · +4日 +4.3% · +5日 +12.2%
相似度依据:同市场半导体强业绩/强指引,但SMIC权重更大且事件日盘中已反映,相位略不纯。 - 相似度 7/10 KLAC 2026-04-29 KLA FY26Q3收入和EPS高于指引中点,对2026业务动能表态强;次日大幅低开后收复部分,短窗仍偏弱。 原文 ↗
事件后 +1日 -3.6% · +2日 -5.0% · +3日 -5.7% · +4日 -4.6% · +5日 +0.0%
相似度依据:同属半导体设备财报超预期和强业务表述,但KLA更偏检测量测,与ASMPT封装设备景气链条不同。 - 相似度 7/10 TER 2024-07-24 Teradyne 2024Q2收入和EPS高于Q2指引高端,半导体测试收入同比增14%,但次日大幅低开低收,典型见光死。 原文 ↗
事件后 +1日 -13.4% · +2日 -11.9% · +3日 -10.9% · +4日 -15.5% · +5日 -8.6%
相似度依据:同为测试设备财报高于指引,但Q3展望与市场预期相位不够强,是财报好但预期更高的反例。 - 相似度 6/10 1347 2026-02-12 Hua Hong 2025Q4创纪录收入并扭亏,AI和功率半导体需求改善推动港股上涨;后续3日回落,5日小幅为正。 原文 ↗
事件后 +1日 -0.8% · +2日 +0.3% · +3日 -5.4% · +4日 -1.2% · +5日 +1.9%
相似度依据:同为港股半导体业绩改善,但Hua Hong是晶圆代工且主要是扭亏/景气修复,不是设备订单与指引双超。 - 相似度 6/10 AMKR 2026-07-27 Amkor 2026Q2 EPS/收入超预期,但Q3销售指引低于或贴近预期引发下跌;说明只有历史业绩好、指引不强时容易派发。 原文 ↗
事件后 +1日 -24.7%
相似度依据:同在先进封装链且财报超预期,但AMKR是OSAT封测厂且Q3指引不够强,更适合作为反面样本。
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原文全文
展开原文 · 17,658 字
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ASMPT LIMITED
(於開曼群島註冊成立之有限公司)
(股份代號 : 0522)
截至二零二六年六月三十日止六個月之
二零二六年度未經審核中期業績公布
多項先進封裝解決方案推動強勁表現
關鍵亮點
人工智能持續帶動銷售收入及新增訂單總額強勁增長
表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額創新高,半導體解決方案分部先進封裝新增訂單總額按年倍增
主流業務及光子帶動集團銷售收入強勁增長
表面貼裝技術解決方案分部帶動集團經調整毛利率上升
銷售收入及經調整每股基本盈利勝市場預期
集團財務概要
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
+68.1%
+85.1%
持續經營業務
毛利率
7,080.4
(9.04 億美元)
4,935.8
(6.30 億美元)
42.4%
經營利潤
盈利
新增訂單總額
銷售收入
每股基本盈利
+18.9%
+42.5%
+284 點子
12,753.8
(16.3 億美元)
8,902.6
(11.4 億美元)
41.1%
+542 點子
+86 點子
+104.2%
+300.1%
1,171.7
+384.9%
+205.2%
417.8
+29.0%
+177.1%
741.6
-9.9%
+183.8%
港幣 1.01 元
+29.5%
+188.6%
港幣 1.79 元
-9.6%
+188.7%
+24.8%
+97.6%
+24.4%
+52.1%
+292 點子
786.5
持續經營業務之非香港財務報告會計準則計量 1
經調整毛利率
42.5%
+302 點子
+284 點子
41.2%
+441 點子
+86 點子
經調整經營利潤
847.0
+114.1%
+268.8%
1,242.6
+220.9%
+195.6%
經調整盈利
637.5
+90.2%
+253.9%
972.7
+263.8%
+230.5%
經調整每股基本盈利
港幣 1.53 元
+88.9%
+255.8%
港幣 2.34 元
+260.0%
+234.3%
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
終止 2 經營業務
虧損
經調整虧損(非香港財務
報告會計準則計量 1)
(85.6)
+17.9%
+419.9%
(158.2)
+14.3%
+256.0%
(94.2)
+29.8%
+486.4%
(166.8)
NM
+279.1%
NM:無意義
第1頁 (共36頁)
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
-14.8%
-14.5%
+169.0%
+171.2%
2
持續經營業務及終止 經營業務
盈利
每股基本盈利
332.3
港幣 0.80 元
+32.3%
+31.1%
+147.3%
+150.0%
583.5
港幣 1.41 元
2
持續經營業務及終止 經營業務之非香港財務報告會計準則計量
經調整盈利
經調整每股基本盈利
1
543.3
+106.9%
+231.2%
806.0
+132.1%
+221.9%
港幣 1.31 元
+104.7%
+235.9%
港幣 1.94 元
+131.0%
+223.3%
二零二六年第三季度銷售收入預測
將介乎 6.3 億美元至 6.9 億美元之間,以其中位數計按季+4.8%,按年亦+46.3%
1
2
有關上述非香港財務報告會計準則計量之詳情,請參閲本業績公告之「香港財務報告會計準則計量與非香港財務報告會計準
則計量之對賬」一節。
根據購股協議條款,出售 ASMPT NEXX, Inc. ( 「NEXX」)事項已於二零二六年六月三日交割。於交割後,NEXX 已不再為
本公司的附屬公司,其財務業績不再併入本集團之綜合財務報表內。
ASMPT Limited 董事會欣然宣布集團截至二零二六年六月三十日止六個月之未經審核業績:
業績摘要
ASMPT Limited 及其附屬公司(「集團」或「ASMPT」)於截至二零二六年六月三十日止六個月
(「二零二六年上半年」)錄得來自持續經營業務之銷售收入為港幣 89.0 億元(11.4 億美元),
按半年增加 18.9%,按年亦增加 42.5%。集團來自持續及終止經營業務之綜合除稅後盈利為港幣
5.83 億元,按半年減少 14.8%,按年則增加 169.0%(根據非香港財務報告會計準則計量經調整
為港幣 8.06 億元,按半年增加 132.1%,按年亦增加 221.9%)。來自持續及終止經營業務的每股
基本盈利為港幣 1.41 元,按半年減少 14.5%,按年則增加 171.2%(根據非香港財務報告會計準
則計量經調整為港幣 1.94 元,按半年增加 131.0%,按年亦增加 223.3%)。
第2頁 (共36頁)
股息及暫停辦理股份過戶登記
經考慮集團的短期資金需要和現時的現金水平,董事會欣然宣布派發中期股息每股港幣 0.97 元
(二零二五年:中期股息每股港幣 0.26 元)予於二零二六年八月十七日名列本公司股東登記冊
上之股東。
為確定股東符合資格享有上述中期股息,本公司將於二零二六年八月十三日至八月十七日,包括
首尾兩天,暫停辦理股份過戶登記手續。為確保獲派上述中期股息,所有股票過戶文件連同有關
股票須於二零二六年八月十二日下午四時三十分前,送達本公司於香港的股份登記處卓佳證券登
記有限公司,地址為香港夏慤道 16 號遠東金融中心 17 樓。中期股息將於二零二六年八月三十一
日左右派發。
管理層討論及分析
除非另有說明,二零二六年上半年度回顧將僅涵蓋集團持續經營業務的業務及財務回顧,並根據
非香港財務報告會計準則計量經調整後呈列。
集團的兩大業務分部包括半導體解決方案分部(「SEMI」)及表面貼裝技術解決方案分部
(「SMT」)。
二零二六年上半年度集團業務回顧 - 持續經營業務
隨著人工智能能力提升,半導體架構要求亦同步擴展,不再僅局限於算力,更延伸至持續規劃、
工作負載編排、記憶體存取及即時數據傳輸等領域。這些發展對半導體製造提出了更高需求,包
括實現更廣泛的異質整合、更精細的互連間距、更高的頻寬及更佳的能源效率,以支援從數據中
心到邊緣裝置的各類工作負載。
在先進封裝(「AP」)方面,對精確度、對正及工藝流程控制的需求正惠及 ASMPT 的先進封裝
產品組合。先進封裝解決方案包括用於系統級整合的熱壓焊接(「TCB」)和混合式焊接、用於
高速數據傳輸的光子、用以實現成本效益規模化的高精確覆晶和覆晶回流焊接工藝,及用於人工
智能伺服器電路板的先進表面貼裝技術解決方案分部貼裝設備。ASMPT 的先進封裝解決方案正
成為推動當前及未來人工智能基礎設施的關鍵力量。
人工智能基礎設施的擴建推動集團主流業務錄得強勁增長。半導體解決方案受惠於對先進熱能管
理裝置需求的增長,以應對功率密度不斷提升的殷切需求,而表面貼裝技術解決方案分部則受惠
於對人工智能伺服器電路板的需求增加,訂單勢頭保持強勁。除人工智能外,集團主流業務亦受
惠於消費、工業及電動汽車等傳統應用出現的若干復蘇。
第3頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
先進封裝:
先進封裝業務於二零二六年上半年的半年度銷售收入創新高達 3.39 億美元,按年增長 17%,佔
集團總銷售收入 30%。TCB、高精確表面貼裝技術及光子解決方案為先進封裝組合中的最大收入
貢獻來源。
熱壓焊接(「TCB」)
由於對人工智能的投資增加及封裝密度提升,預期到二零二八年,TCB 的總潛在市場
(「TAM」)將擴大至超過 16 億美元,帶動對 TCB 解決方案的需求增加。
在邏輯方面,受惠於來自領先先進邏輯客戶的外判半導體裝嵌及測試(「OSAT」)合作夥
伴對更大型複合固晶 TCB 設備的重複訂單,集團的晶片到基底(「C2S」)解決方案訂單
勢頭保持強勁。誠如集團近期公布,於二零二六年七月,集團已獲得來自外判半導體裝嵌
及測試客戶新的批量訂單,涉及超過 50 台晶片到基底的 TCB 設備。集團全面的晶片到基底
產品組合能夠支持行業過渡至可支援更高人工智能工作負載的更大型的複合固晶,進一步
鞏固其在晶片到基底應用方面的領導地位。
在邏輯的晶片到晶圓(「C2W」)方面,集團於二零二六年第二季度獲得了一家全球領先
整合設備製造商就先進中央處理器(「CPU」)項目的批量訂單,以支援客戶端運算和人
工智能推理應用。集團亦已向領先先進邏輯客戶交付超微間距 TCB 設備。這些進展突顯了
集團在晶片到晶圓應用領域的強勢地位。
在記憶體方面,儘管集團繼續獲得高頻寬記憶體製造商的重複訂單,但客戶對購置新設備
的決策時機仍受其 HBM4 產品推出的時間表影響。集團亦與一家主要記憶體企業訂立獨家
聯合評估計劃,以推動集團技術成為其首選生產標準。
隨著行業力求提高產能、可擴展性及成本效益,面板級封裝正逐漸成為 ASMPT 的潛在增長
引擎。憑藉其 TCB 技術領導地位,集團已向領先先進邏輯客戶交付其新開發的用於四分之
一面板的面板級晶片封裝設備以供認證。集團亦正與領先的業界企業合作開發用於嵌入式
和表面矽橋的封裝解決方案。
光子
隨著對高頻寬、低延遲人工智能工作負載的需求加速,客戶正提高 800G 及以上高速光學收
發器的產能。因此,半導體解決方案分部的可插拔式光學收發器解決方案銷售收入於二零
二六年上半年按年增長近兩倍至約 7,500 萬美元。集團對二零二六年餘下的時間充滿信
心,預計將實現進一步增長。
在共同封裝光學(「CPO」)方面,集團繼續深化與多家全球領先共同封裝光學企業的合
作關係,使集團處於有利位置在共同封裝光學加速普及化時,進一步拓展其市場佔有率。
集團提供涵蓋超高精確度光子、TCB 及混合式焊接的最全面共同封裝光學解決方案。這些
解決方案可將光纖列陣單元、微透鏡、電子及光子集成電路等多異質元件整合至單一高效
光學引擎。
第4頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
覆晶高精度固晶(「FC」)
集團的覆晶高精度固晶解決方案的銷售收入受惠於客戶追求高產能、大尺寸應用和成本效
益而錄得強勁增長。這些方案部署於 2.5D 人工智能封裝,及用於無線射頻及能源設備的面
板級扇出的應用。
混合式焊接(「HB」)
集團混合式焊接解決方案持續取得關注,其第二代解決方案在精確對正、焊接準確度、生
產布局效率及每小時產能方面皆具競爭力。集團與主要邏輯及記憶體客戶積極合作,已進
入採樣評估階段,這是邁向潛在認證的重要一步。
半導體解決方案分部之主流業務:
受惠於人工智能數據中心及工業應用對能源管理的需求顯著上升,帶動領先整合設備製造商的高
產能利用率,半導體解決方案分部的主流業務錄得顯著增長。值得注意的是,引線焊接
(「WB」)及固晶鍵合(「DB」)設備需求受人工智能基礎設施持續擴張及外判半導體裝嵌及
測試商的高產能利用率所帶動,中國市場的銷售收入及新增訂單總額尤為強勁。
表面貼裝技術解決方案分部:
表面貼裝技術解決方案分部於二零二六年第二季度及二零二六年上半年的新增訂單總額均創新
高。隨著表面貼裝技術解決方案分部領域用於大型電路板組裝的具高靈活性及高壓力解決方案獲
加速採用,人工智能伺服器繼續成為重要需求來源。表面貼裝技術解決方案分部的解決方案可處
理更大型電路板、更重組件及複雜組裝,提供卓越的良率及產能,可同時實現高效生產規模。除
人工智能外,表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額亦受光學收發器及中國電動汽車
(「EV」)的需求所推動。
第5頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
集團財務回顧 - 持續經營業務
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
新增訂單總額
7,080.4
(9.04 億美元)
+24.8%
+97.6%
12,753.8
(16.3 億美元)
+68.1%
+85.1%
銷售收入
4,935.8
(6.30 億美元)
+24.4%
+52.1%
8,902.6
(11.4 億美元)
+18.9%
+42.5%
經調整毛利率
42.5%
+302 點子
+284 點子
41.2%
+441 點子
+86 點子
經調整經營利潤
847.0
+114.1%
+268.8%
1,242.6
+220.9%
+195.6%
經調整盈利
637.5
+90.2%
+253.9%
972.7
+263.8%
+230.5%
港幣 1.53 元
+88.9%
+255.8%
港幣 2.34 元
+260.0%
+234.3%
經調整每股基本盈利
二零二六年上半年集團財務回顧
集團於二零二六年上半年錄得銷售收入港幣 89.0 億元(11.4 億美元),按半年增長 18.9%,按年
亦增長 42.5%。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入均因人工智能浪潮
而錄得強勁增長。
按終端市場劃分,計算設備為集團總銷售收入作出最大貢獻,約佔 33%,主要來自表面貼裝技術
解決方案,TCB 及光子。
消費者終端市場是集團總銷售收入的第二大貢獻來源,約佔 18%,主要來自集團的主流業務。
汽車終端市場佔集團總銷售收入近 12%。銷售收入增長受中國市場的電動汽車推動,而世界其他
地區的汽車市場則依然疲軟。
通訊終端市場佔集團總銷售收入約 10%,受高端智能手機相關應用的市場份額增長所驅動。由於
工業活動逐步復蘇,工業終端市場的銷售收入所佔百分比亦由 8%輕微上升至 9%。
第6頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
按地區劃分,中國佔總銷售收入的貢獻由二零二五年上半年的 38.1%增加至二零二六年上半年的
42.2%,主要由引線及固晶機所推動;而中國以外的亞洲地區佔總銷售收入的貢獻則由 37.9%下
降至 36.2%。歐洲及美洲銷售收入貢獻由二零二五年上半年的 23.7%下降至二零二六年上半年的
21.3%。集團的客戶集中風險繼續保持低水平,首五大客戶僅佔二零二六年上半年總銷售收入約
19%。
集團新增訂單總額為港幣 127.5 億元(16.3 億美元),按半年增長 68.1%,按年亦增長 85.1%。
半導體解決方案分部的新增訂單總額錄得按半年增長 56.9%及按年增長 81.9%的強勁勢頭,而表
面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額亦按半年及按年分別錄得顯著增長 78.6%及 87.8%。集
團訂單對付運比率達 1.43,為自二零二一年上半年以來最高水平。
集團經調整毛利率為 41.2%,按半年上升 441 點子,按年亦上升 86 點子,主要受惠於表面貼裝
技術解決方案分部及半導體解決方案分部的毛利率增加。
集團經調整營運支出(「OPEX」)為港幣 24.2 億元,按半年增加 2.4%是由於銷售量增加所致,
而按年亦增加 15.4%是由於銷售量增加、匯率負面影響、績效加薪、策略性基礎設施及研發投資
所致。
集團經調整經營利潤為港幣 12.4 億元,受惠於毛利率改善及經營槓桿效應,按半年顯著增加
220.9%,按年亦增加 195.6%。
集團經調整盈利為港幣 9.73 億元,受惠於經營利潤增加,按半年增長 263.8%,按年亦增長
230.5%。
集團的資產負債表保持穩健,於二零二六年上半年底錄得強勁的現金及銀行存款港幣 58.8 億元
(二零二五年底:港幣 56.8 億元)。於二零二六年上半年底,淨現金為港幣 36.3 億元(二零二
五年底:港幣 32.8 億元)。
二零二六年第二季度集團財務回顧
集團銷售收入為港幣 49.4 億元(6.30 億美元),超越集團預測的銷售收入上限。由半導體解決
方案分部和表面貼裝技術解決方案分部所推動,其按季增長 24.4%,按年亦增長 52.1%。
集團新增訂單總額為港幣 70.8 億元(9.04 億美元),因半導體解決方案分部和表面貼裝技術解
決方案分部均顯著優於預期,按季增長 24.8%,按年亦增長 97.6%。
集團經調整毛利率為 42.5%,按季增加 302 點子,按年亦增加 284 點子。表面貼裝技術解決方案
分部及半導體解決方案分部均有所貢獻。
集團經調整經營利潤為港幣 8.47 億元,由於毛利率增加及經營槓桿效應,按季增長 114.1%,按
年亦增長 268.8%。
集團經調整盈利為港幣 6.38 億元,受惠於經營利潤增加, 按季增長 90.2%,按年亦增長
253.9%。
第7頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
二零二六年第二季度半導體解決方案分部財務回顧 - 持續經營業務
(港幣百萬元)
新增訂單總額
銷售收入
二零二六年
第二季度
3,355.0
(4.28 億美元)
2,891.9
(3.69 億美元)
按季
按年
+39.0%
+125.9%
+34.9%
+56.1%
二零二六年
上半年
5,769.3
(7.38 億美元)
5,035.6
(6.44 億美元)
按半年
按年
+56.9%
+81.9%
+37.7%
+35.3%
經調整毛利率
46.5%
+10 點子
+150 點子
46.5%
+548 點子
+57 點子
經調整分部盈利
603.2
+94.9%
+170.1%
912.6
+358.7%
+86.9%
經調整分部盈利率
20.9%
+642 點子
+881 點子
18.1%
+1,268 點子
+501 點子
半導體解決方案分部於二零二六年第二季度的銷售收入為港幣 28.9 億元(3.69 億美元),按季
增長 34.9%,按年亦增長 56.1%,佔集團總銷售收入約 59%。按季及按年增長是主要來自與人工
智能相關應用的光子及與人工智能和消費相關應用的引線及固晶機所驅動。
半導體解決方案分部第二季度新增訂單總額為港幣 33.6 億元(4.28 億美元),按季增長 39.0%,
由引線及固晶機和光子所推動,按年亦增長 125.9%,由引線及固晶機,光子和熱壓焊接所推
動。半導體解決方案分部於二零二六年第二季度的訂單對付運比率為 1.16。
半導體解決方案分部於二零二六年第二季度經調整毛利率為 46.5%,按季增加 10 點子,按年亦
增加 150 點子。按季增長由於銷量增加被產品組合影響所抵銷,按年增長則主要由銷量增加所帶
動。
二零二六年第二季度經調整分部盈利為港幣 6.03 億元,受惠於經調整毛利增加及經營槓桿效應,
按季增長 94.9%,按年亦增長 170.1%。
第8頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
二零二六年第二季度表面貼裝技術解決方案分部財務回顧
經調整毛利率
二零二六年
第二季度
3,725.4
(4.75 億美元)
2,043.9
(2.61 億美元)
36.8%
經調整分部盈利
經調整分部盈利率
(港幣百萬元)
新增訂單總額
銷售收入
+429 點子
二零二六年
上半年
6,984.6
(8.93 億美元)
3,867.0
(4.94 億美元)
34.2%
+100.8%
+386.1%
+616 點子
+973 點子
按季
按年
+14.3%
+77.6%
+12.1%
+46.9%
+551 點子
284.8
13.9%
按半年
按年
+78.6%
+87.8%
+1.0%
+53.1%
+154 點子
+219 點子
426.7
+16.4%
+694.5%
11.0%
+146 點子
+891 點子
表面貼裝技術解決方案分部錄得銷售收入為港幣 20.4 億元(2.61 億美元),按季增長 12.1%,按
年亦增長 46.9%,其新增訂單總額創新高達港幣 37.3 億元(4.75 億美元),按季增長 14.3%,按
年亦增長 77.6%。銷售收入及新增訂單總額均錄得增長主要受人工智能伺服器的強勁需求所推
動。
分部經調整毛利率為 36.8%,按季上升 551 點子,按年亦上升 429 點子。按季增長受惠於有利的
產品組合及銷量增加,而按年上升主要由於銷量增加。
二零二六年第二季度經調整分部盈利為港幣 2.85 億元,受惠於毛利增加及經營槓桿效應,按季
增長 100.8%,按年亦增長 386.1%。
前景
儘管某些特定材料的交付週期較長,集團預計二零二六年第三季度的銷售收入將介乎於 6.3 億美
元至 6.9 億美元之間,以其中位數計按季增長 4.8%,按年亦增長 46.3%,並高於市場預期。
集團預期二零二六年第三季度的新增訂單總額將繼續按季錄得高單位數百分比的增長,主要受
TCB 及光子推動。
人工智能的普及將繼續推動先進人工智能應用的結構性需求及運算需要,從而惠及集團的產品
— 由能應對人工智能價值鏈中複雜技術要求的先進封裝解決方案,到能支援大規模人工智能基
礎設施建設需求的主流解決方案。至於主流業務,集團相信部分傳統應用的需求復蘇將會繼續。
儘管如上文所述較長的交付期及客戶的動態人工智能產品發布時程表,集團仍然對半導體解決方
案分部及表面貼裝技術解決方案分部於二零二六年銷售收入的增長充滿信心。
第9頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
對研究及發展(「研發」)的承諾
持續的研發投資對集團推進半導體及技術創新至關重要,有助於把握增長機遇,並為客戶及股東
創造長期價值。一直以來,集團撥出大量財務資源用於研發。於二零二六年上半年,集團投入約
港幣 10 億元(二零二五年上半年:港幣 9 億元)用於研發。
集團在全球擁有超過 2,100 名員工,在亞洲、歐洲及美洲營運多個研發中心,支持半導體解決方
案分部及表面貼裝技術解決方案分部。新加坡領導半導體解決方案分部先進封裝研發,而德國慕
尼黑則領導表面貼裝技術解決方案分部研發。各個中心均保持緊密的全球協調運作。
這些共同研發能力繼續推動產品和技術發展卓越表現,並提供先進的半導體解決方案分部及表面
貼裝技術解決方案分部解決方案。截至二零二六年六月三十日,集團在這兩個分部已發表 1,800
多項的專利及專利申請。
流動資金及財務狀況
於二零二六年六月三十日,集團的現金及銀行存款結存為港幣 58.8 億元(二零二五年十二月三
十一日:港幣 56.8 億元)。期內資本性投資增額為港幣 1.39 億元(二零二五年上半年:港幣 2.00
億元),全部由期內集團營運現金流資金支持。
於二零二六年六月三十日,集團的股本負債比率則為 0.130(二零二五年十二月三十一日:
0.140)。負債包括所有銀行借款。集團可動用的銀行融資(包括銀行貸款及透支備用額)為港
幣 30.2 億元(3.86 億美元)(二零二五年十二月三十一日:港幣 33.3 億元(4.27 億美元)),
當中包括港幣 15.6 億元(1.99 億美元)(二零二五年十二月三十一日:港幣 15.6 億元(2.00 億
美元))的承諾貸款備用額。銀行借款以港幣及人民幣為主,主要用於支持日常營運及資本性支
出。
於二零二六年六月三十日,集團的無抵押銀行借款為港幣 22.5 億元(二零二五年十二月三十一
日:無抵押銀行借款為港幣 23.8 億元及有抵押銀行借款為港幣 1,880 萬元),主要包括浮動利率
銀團貸款。銀團貸款可分期償還至二零二九年二月。集團利用利率掉期合約,通過將港幣 7.50 億
元(二零二五年十二月三十一日:港幣 7.50 億元)銀團貸款從浮動利率轉換為固定利率,以減
輕浮動利率銀團貸款對現金流變化的風險。於二零二六年六月三十日,本公司持有人應佔權益為
港幣 173.0 億元(二零二五年十二月三十一日:港幣 170.3 億元)。
於二零二六年六月三十日,集團持有的現金及銀行存款以美元、歐元及人民幣為主。匯率風險方
面,集團大部分的銷售和營運費用及採購的開銷之貨幣主要為美元、歐元及人民幣。為減低外匯
風險,集團訂立外幣遠期合約以對沖與美元和歐元計價的外幣資產和負債相關的匯率風險。
第10頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
人力資源
集團高度重視其全球員工團隊,並持續推進一系列人力資本措施,以創造包容、高參與度且高績
效的工作環境。其人力策略專注在多個提升員工經驗及組織能力的關鍵範疇,包括獎勵與員工參
與度、人才發展及繼任計劃、數碼人力資源系統,及多元化、平等與包容性,以全面支持可持續
增長及員工福祉。
人才發展及繼任計劃
集團持續透過結構性人才發展及繼任計劃,建立一支能夠迎接未來挑戰的工作團隊,其所採用的
方式融合了領導力發展、針對高潛力員工的專項計劃,以及清晰的職業發展路徑。獲選人才可參
與和全球領導力及學術機構合作制定的計劃,結合正式培訓、360 度反饋及項目為本的學習。今
年六月,集團完成了其第三屆行政領導計劃,至今已有 45 名行政人員受惠。
績效管理
集團透過針對性的目標設定及績效管理推動績效文化。每年第二季度,員工均會與經理進行正式
對話,總結上一年度的績效表現,並為本年度設定目標。表現優秀的員工將獲發獎金及按績效加
薪,而表現未達標的員工則須參與針對性的績效改善計劃。
於二零二六年六月三十日,集團共聘用約 9,000 名員工,其中不包括全球約 2,000 彈性聘用制員
工及外判員工。集團的總員工成本為港幣 27.4 億元(二零二五年上半年:港幣 23.8 億元),反
映集團持續投資於人才、員工參與度及能力建設。集團繼續致力提供公平的薪酬,並貫徹以嚴謹
及審慎的方式管理整體成本。
第11頁 (共36頁)
財務概要
簡明綜合損益表
截至六月三十日止三個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
附註
持續經營業務
銷售收入
銷貨成本
2
4,935,800
(2,843,313)
3,244,331
(1,961,120)
8,902,600
(5,244,065)
6,249,299
(3,734,649)
2,092,487
36,951
(450,946)
(304,679)
(550,388)
34,260
(206,440)
(36,019)
30,092
–
1,283,211
36,645
(355,913)
(252,702)
(478,048)
(55,732)
(15,173)
(39,450)
–
9,468
3,658,535
74,120
(848,877)
(596,266)
(1,041,741)
98,445
(218,498)
(74,439)
39,092
–
2,514,650
76,774
(693,536)
(507,546)
(929,694)
(85,601)
(33,203)
(88,909)
–
12,760
645,318
(227,475)
132,306
18,491
1,090,371
(348,737)
265,695
(4,343)
持續經營業務的本期間盈利
417,843
150,797
741,634
261,352
終止經營業務
終止經營業務的本期間虧損
(85,570)
(16,459)
(158,155)
(44,420)
本期間盈利
332,273
134,338
583,479
216,932
420,706
(85,570)
335,136
147,673
(16,459)
131,214
747,111
(158,155)
588,956
259,272
(44,420)
214,852
(2,863)
332,273
3,124
134,338
(5,477)
583,479
2,080
216,932
毛利
其他收入
銷售及分銷費用
一般及行政費用
研究及發展支出
其他收益及虧損, 淨值
其他支出
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
除稅前盈利
所得稅 (開支) 抵免
本公司持有人本期間應佔盈利(虧損):
– 持續經營業務
– 終止經營業務
非控股權益本期間應佔(虧損)盈利:
– 持續經營業務
本期間盈利
5
6
7
8
第12頁 (共36頁)
簡明綜合損益表 (續)
截至六月三十日止三個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
港幣 0.80 元 港幣 0.32 元
港幣 1.41 元 港幣 0.52 元
港幣 0.80 元 港幣 0.31 元
港幣 1.41 元 港幣 0.52 元
港幣 1.01 元 港幣 0.35 元
港幣 1.79 元 港幣 0.62 元
港幣 1.00 元 港幣 0.35 元
港幣 1.78 元 港幣 0.62 元
附註
每股盈利(持續經營業務及
終止經營業務)
– 基本
10
– 攤薄
每股盈利(持續經營業務)
– 基本
– 攤薄
10
第13頁 (共36頁)
簡明綜合損益及其他全面收益表
截至六月三十日止三個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
本期間盈利
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
332,273
134,338
583,479
216,932
(2,096)
495
(2,235)
727
13,888
35,961
–
735,215
–
10,942
28,293
35,961
–
1,032,847
–
13,474
7,947
–
7,947
–
13,206
(17,527)
18,053
(24,859)
本期間其他全面收益
68,906
729,125
88,019
1,022,189
本期間全面收益總額
401,179
863,463
671,498
1,239,121
以下各方本期間應佔全面收益(支出)總額:
本公司持有人
非控股權益
402,341
(1,162)
859,090
4,373
672,900
(1,402)
1,235,442
3,679
401,179
863,463
671,498
1,239,121
489,627
(87,286)
402,341
865,789
(6,699)
859,090
826,197
(153,297)
672,900
1,268,261
(32,819)
1,235,442
其他全面 (支出)收益
不會被重新分類至損益的項目:
– 其他全面收益以公平價值列賬的權益性
工具投資之公平價值(減值)收益淨額
其後可能會被重新分類至損益的項目:
– 換算海外營運公司匯兌差額
– 附屬公司
– 聯營公司
– 合營公司
– 出售/視為出售附屬公司時累計
匯兌儲備進行重新分類
– 被指定對沖現金流的對沖工具之
公平價值收益(減值)
本公司持有人本期間應佔全面收益(支出)總額:
– 持續經營業務
– 終止經營業務
第14頁 (共36頁)
簡明綜合財務狀況表
附註
非流動資產
物業、廠房及設備
使用權資產
投資物業
商譽
無形資產
其他投資
聯營公司之權益
金融租賃應收賬款
購買物業、廠房及設備已付之按金
已付之租金按金
遞延稅項資產
其他非流動資產
流動資產
存貨
貿易及其他應收賬款
聯營公司之聯屬公司應收賬款
衍生金融工具
可收回所得稅
融資租賃應收賬款
原到期日逾三個月之銀行存款
現金及現金等額
11
已分類為持有待售的資產
第15頁 (共36頁)
二零二六年
六月三十日
港幣千元
(未經審核)
二零二五年
十二月三十一日
港幣千元
(經審核)
2,042,483
1,659,258
98,910
730,515
753,793
60,328
2,150,958
2,677
5,518
37,233
797,640
254,431
2,087,228
1,781,533
98,636
745,801
809,621
62,973
2,076,233
7,958
12,102
36,685
826,107
109,705
8,593,744
8,654,582
7,249,601
5,432,957
2,824
2,369
68,177
10,466
732,316
5,143,548
6,301,732
4,238,397
6,228
18,267
168,414
9,390
1,009,625
4,665,993
18,642,258
–
16,418,046
1,090,376
18,642,258
17,508,422
簡明綜合財務狀況表(續)
二零二六年
六月三十日
港幣千元
(未經審核)
二零二五年
十二月三十一日
港幣千元
(經審核)
3,230,539
1,953,064
985
32,244
190,993
163,113
375,181
125,000
6,071,119
–
2,861,033
1,092,195
555
4,744
191,601
168,856
233,808
143,821
4,696,613
191,833
6,071,119
4,888,446
12,571,139
12,619,976
21,164,883
21,274,558
資本及儲備
股本
股息儲備
其他儲備
41,941
406,826
16,855,971
41,778
472,092
16,511,986
本公司持有人應佔權益
非控股權益
17,304,738
–
17,025,856
106,602
權益總額
17,304,738
17,132,458
非流動負債
銀行貸款
衍生金融工具
租賃負債
退休福利責任
撥備項目
遞延稅項負債
其他負債及應計項目
2,125,000
11,510
1,515,488
33,024
64,099
48,026
62,998
2,250,000
29,563
1,640,623
29,005
62,469
61,703
68,737
3,860,145
4,142,100
21,164,883
21,274,558
附註
流動負債
貿易負債及其他應付賬款
客戶預付款
聯營公司之聯屬公司應付賬款
衍生金融工具
租賃負債
撥備項目
應付所得稅
銀行貸款
12
與已分類為持有待售的資產直接相關的負債
流動資產淨值
第16頁 (共36頁)
附註 :
1.
主要會計政策
本簡明綜合財務報表乃按歷史成本基準編製,唯衍生金融工具、其他投資及 於報告期末按
公平價值計量之若干金融負債除外。
截至二零二六年六月三十日止六個月之簡明綜合財務報表所應用之會計政策及計算方式與
本集團編製之截至二零二五年十二月三十一日止年度之綜合財務報表所採納者一致。
於本中期期間,集團於編製簡明綜合財務報表時,集團已首次採用由香港會計師公會所頒
佈於集團自二零二六年一月一日開始之年度期間強制生效的經修訂香港財務報告會計準則:
香港財務報告準則第9號及
香港財務報告準則第7號(修訂)
香港財務報告準則第9號及
香港財務報告準則第7號(修訂)
香港財務報告準則會計準則(修訂)
金融工具之分類及計量之修訂
涉及依賴自然能源生產電力的合約
香港財務報告準則會計準則之年度改進 – 第11卷
於本中期期間採用該等香港財務報告會計準則之修訂對集團本期間及過往期間的財務狀況
和業績及╱或於該等簡明綜合財務報表載列之披露,概無重大影響。
2.
分部資料
本集團有兩個(二零二五年:兩個)經營分部:研究及發展、生產及銷售(1)半導體解決方
案及(2)表面貼裝技術解決方案。它們代表由集團製造的兩個(二零二五年:兩個)主要產
品系列。集團之行政總裁(「主要營運決策者」)在對分部作資源分配及評估其表現上所
定期審閱的有關不同部門之內部報告作為確定經營分部之基準。集團組織及管理是圍繞這
兩個(二零二五年:兩個)由集團製造的主要產品系列。無經營分部需合併以達致本集團
的可報告分部。
第17頁 (共36頁)
2.
分部資料(續)
分部業績為每個分部所賺取之除稅前盈利不包括利息收入、財務費用、聯營公司業績持
份、合營公司業績持份、未分配其他收入、未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及外幣遠期合
約的公平價值變動、未分配一般及行政費用、未分配其他收益(虧損)及未分配其他支出
之分配。
分部銷售收入及業績
本集團以可報告之經營分部分析銷售收入和業績如下:
截至六月三十日止六個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
對外客戶分部銷售收入
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
分部業績
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
利息收入
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
未分配其他收入
未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及
外幣遠期合約的公平價值變動
未分配一般及行政費用
未分配其他收益(虧損)
未分配其他支出
除稅前盈利
分部盈利率
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
5,035,626
3,866,974
3,722,924
2,526,375
8,902,600
6,249,299
871,096
417,972
465,355
48,136
1,289,068
51,987
(74,439)
39,092
–
12,621
513,491
47,431
(88,909)
–
12,760
11,821
87,896
(109,069)
11,713
(218,498)
(85,361)
(108,313)
(4,022)
(33,203)
1,090,371
265,695
17.3%
10.8%
12.5%
1.9%
由於經營分部之有關資產及負債沒有定期給本集團之主要營運決策者進行審閱,有關之資
料並無在此呈列。
所有分部取得的分部銷售收入都是對外客戶之銷售收入。
第18頁 (共36頁)
2. 分部資料(續)
按客戶地區劃分之銷售收入
對外客戶之銷售收入
截至六月三十日止六個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
中國
台灣
歐洲
– 德國
– 奧地利
– 羅馬尼亞
– 匈牙利
– 英國
– 波蘭
– 法國
– 荷蘭
– 捷克共和國
– 其他
馬來西亞
美洲
– 美國
– 墨西哥
– 加拿大
– 其他
泰國
韓國
印度
新加坡
菲律賓
越南
日本
其他
3,758,530
1,095,540
1,056,730
311,784
95,284
75,050
73,932
69,746
64,825
52,181
32,812
31,935
249,181
867,947
838,148
519,335
78,336
46,166
194,311
528,435
313,942
143,467
94,855
88,225
55,241
21,195
40,345
8,902,600
第19頁 (共36頁)
2,383,321
530,294
736,523
269,902
35,912
36,331
63,249
23,646
25,111
49,459
22,813
26,046
184,054
296,342
741,950
544,589
83,234
39,276
74,851
195,919
877,338
59,323
43,089
88,867
229,725
32,459
34,149
6,249,299
3.
截至二零二六年六月三十日止三個月季度分部銷售收入及業績分析
截至二零二六年 截至二零二六年 截至二零二五年
六月三十日
三月三十一日
六月三十日
止三個月
止三個月
止三個月
港幣千元
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
對外客戶分部銷售收入
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
分部業績
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
利息收入
2,891,949
2,043,851
2,143,677
1,823,123
1,852,781
1,391,550
4,935,800
3,966,800
3,244,331
564,184
276,909
841,093
24,703
306,912
141,063
447,975
27,284
202,033
53,444
255,477
22,987
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
未分配其他收入
未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及
外幣遠期合約的公平價值變動
未分配一般及行政費用
未分配其他收益(虧損)
未分配其他支出
(36,019)
30,092
–
6,447
(38,420)
9,000
–
6,174
(39,450)
–
9,468
6,418
23,110
(50,065)
12,397
(206,440)
64,786
(59,004)
(684)
(12,058)
(51,848)
(50,386)
(5,187)
(15,173)
除稅前盈利
645,318
445,053
132,306
分部盈利率
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
19.5%
13.5%
第20頁 (共36頁)
14.3%
7.7%
10.9%
3.8%
完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該
等內容而引致的任何損失承擔任何責任。
ASMPT LIMITED
(於開曼群島註冊成立之有限公司)
(股份代號 : 0522)
截至二零二六年六月三十日止六個月之
二零二六年度未經審核中期業績公布
多項先進封裝解決方案推動強勁表現
關鍵亮點
人工智能持續帶動銷售收入及新增訂單總額強勁增長
表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額創新高,半導體解決方案分部先進封裝新增訂單總額按年倍增
主流業務及光子帶動集團銷售收入強勁增長
表面貼裝技術解決方案分部帶動集團經調整毛利率上升
銷售收入及經調整每股基本盈利勝市場預期
集團財務概要
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
+68.1%
+85.1%
持續經營業務
毛利率
7,080.4
(9.04 億美元)
4,935.8
(6.30 億美元)
42.4%
經營利潤
盈利
新增訂單總額
銷售收入
每股基本盈利
+18.9%
+42.5%
+284 點子
12,753.8
(16.3 億美元)
8,902.6
(11.4 億美元)
41.1%
+542 點子
+86 點子
+104.2%
+300.1%
1,171.7
+384.9%
+205.2%
417.8
+29.0%
+177.1%
741.6
-9.9%
+183.8%
港幣 1.01 元
+29.5%
+188.6%
港幣 1.79 元
-9.6%
+188.7%
+24.8%
+97.6%
+24.4%
+52.1%
+292 點子
786.5
持續經營業務之非香港財務報告會計準則計量 1
經調整毛利率
42.5%
+302 點子
+284 點子
41.2%
+441 點子
+86 點子
經調整經營利潤
847.0
+114.1%
+268.8%
1,242.6
+220.9%
+195.6%
經調整盈利
637.5
+90.2%
+253.9%
972.7
+263.8%
+230.5%
經調整每股基本盈利
港幣 1.53 元
+88.9%
+255.8%
港幣 2.34 元
+260.0%
+234.3%
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
終止 2 經營業務
虧損
經調整虧損(非香港財務
報告會計準則計量 1)
(85.6)
+17.9%
+419.9%
(158.2)
+14.3%
+256.0%
(94.2)
+29.8%
+486.4%
(166.8)
NM
+279.1%
NM:無意義
第1頁 (共36頁)
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
-14.8%
-14.5%
+169.0%
+171.2%
2
持續經營業務及終止 經營業務
盈利
每股基本盈利
332.3
港幣 0.80 元
+32.3%
+31.1%
+147.3%
+150.0%
583.5
港幣 1.41 元
2
持續經營業務及終止 經營業務之非香港財務報告會計準則計量
經調整盈利
經調整每股基本盈利
1
543.3
+106.9%
+231.2%
806.0
+132.1%
+221.9%
港幣 1.31 元
+104.7%
+235.9%
港幣 1.94 元
+131.0%
+223.3%
二零二六年第三季度銷售收入預測
將介乎 6.3 億美元至 6.9 億美元之間,以其中位數計按季+4.8%,按年亦+46.3%
1
2
有關上述非香港財務報告會計準則計量之詳情,請參閲本業績公告之「香港財務報告會計準則計量與非香港財務報告會計準
則計量之對賬」一節。
根據購股協議條款,出售 ASMPT NEXX, Inc. ( 「NEXX」)事項已於二零二六年六月三日交割。於交割後,NEXX 已不再為
本公司的附屬公司,其財務業績不再併入本集團之綜合財務報表內。
ASMPT Limited 董事會欣然宣布集團截至二零二六年六月三十日止六個月之未經審核業績:
業績摘要
ASMPT Limited 及其附屬公司(「集團」或「ASMPT」)於截至二零二六年六月三十日止六個月
(「二零二六年上半年」)錄得來自持續經營業務之銷售收入為港幣 89.0 億元(11.4 億美元),
按半年增加 18.9%,按年亦增加 42.5%。集團來自持續及終止經營業務之綜合除稅後盈利為港幣
5.83 億元,按半年減少 14.8%,按年則增加 169.0%(根據非香港財務報告會計準則計量經調整
為港幣 8.06 億元,按半年增加 132.1%,按年亦增加 221.9%)。來自持續及終止經營業務的每股
基本盈利為港幣 1.41 元,按半年減少 14.5%,按年則增加 171.2%(根據非香港財務報告會計準
則計量經調整為港幣 1.94 元,按半年增加 131.0%,按年亦增加 223.3%)。
第2頁 (共36頁)
股息及暫停辦理股份過戶登記
經考慮集團的短期資金需要和現時的現金水平,董事會欣然宣布派發中期股息每股港幣 0.97 元
(二零二五年:中期股息每股港幣 0.26 元)予於二零二六年八月十七日名列本公司股東登記冊
上之股東。
為確定股東符合資格享有上述中期股息,本公司將於二零二六年八月十三日至八月十七日,包括
首尾兩天,暫停辦理股份過戶登記手續。為確保獲派上述中期股息,所有股票過戶文件連同有關
股票須於二零二六年八月十二日下午四時三十分前,送達本公司於香港的股份登記處卓佳證券登
記有限公司,地址為香港夏慤道 16 號遠東金融中心 17 樓。中期股息將於二零二六年八月三十一
日左右派發。
管理層討論及分析
除非另有說明,二零二六年上半年度回顧將僅涵蓋集團持續經營業務的業務及財務回顧,並根據
非香港財務報告會計準則計量經調整後呈列。
集團的兩大業務分部包括半導體解決方案分部(「SEMI」)及表面貼裝技術解決方案分部
(「SMT」)。
二零二六年上半年度集團業務回顧 - 持續經營業務
隨著人工智能能力提升,半導體架構要求亦同步擴展,不再僅局限於算力,更延伸至持續規劃、
工作負載編排、記憶體存取及即時數據傳輸等領域。這些發展對半導體製造提出了更高需求,包
括實現更廣泛的異質整合、更精細的互連間距、更高的頻寬及更佳的能源效率,以支援從數據中
心到邊緣裝置的各類工作負載。
在先進封裝(「AP」)方面,對精確度、對正及工藝流程控制的需求正惠及 ASMPT 的先進封裝
產品組合。先進封裝解決方案包括用於系統級整合的熱壓焊接(「TCB」)和混合式焊接、用於
高速數據傳輸的光子、用以實現成本效益規模化的高精確覆晶和覆晶回流焊接工藝,及用於人工
智能伺服器電路板的先進表面貼裝技術解決方案分部貼裝設備。ASMPT 的先進封裝解決方案正
成為推動當前及未來人工智能基礎設施的關鍵力量。
人工智能基礎設施的擴建推動集團主流業務錄得強勁增長。半導體解決方案受惠於對先進熱能管
理裝置需求的增長,以應對功率密度不斷提升的殷切需求,而表面貼裝技術解決方案分部則受惠
於對人工智能伺服器電路板的需求增加,訂單勢頭保持強勁。除人工智能外,集團主流業務亦受
惠於消費、工業及電動汽車等傳統應用出現的若干復蘇。
第3頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
先進封裝:
先進封裝業務於二零二六年上半年的半年度銷售收入創新高達 3.39 億美元,按年增長 17%,佔
集團總銷售收入 30%。TCB、高精確表面貼裝技術及光子解決方案為先進封裝組合中的最大收入
貢獻來源。
熱壓焊接(「TCB」)
由於對人工智能的投資增加及封裝密度提升,預期到二零二八年,TCB 的總潛在市場
(「TAM」)將擴大至超過 16 億美元,帶動對 TCB 解決方案的需求增加。
在邏輯方面,受惠於來自領先先進邏輯客戶的外判半導體裝嵌及測試(「OSAT」)合作夥
伴對更大型複合固晶 TCB 設備的重複訂單,集團的晶片到基底(「C2S」)解決方案訂單
勢頭保持強勁。誠如集團近期公布,於二零二六年七月,集團已獲得來自外判半導體裝嵌
及測試客戶新的批量訂單,涉及超過 50 台晶片到基底的 TCB 設備。集團全面的晶片到基底
產品組合能夠支持行業過渡至可支援更高人工智能工作負載的更大型的複合固晶,進一步
鞏固其在晶片到基底應用方面的領導地位。
在邏輯的晶片到晶圓(「C2W」)方面,集團於二零二六年第二季度獲得了一家全球領先
整合設備製造商就先進中央處理器(「CPU」)項目的批量訂單,以支援客戶端運算和人
工智能推理應用。集團亦已向領先先進邏輯客戶交付超微間距 TCB 設備。這些進展突顯了
集團在晶片到晶圓應用領域的強勢地位。
在記憶體方面,儘管集團繼續獲得高頻寬記憶體製造商的重複訂單,但客戶對購置新設備
的決策時機仍受其 HBM4 產品推出的時間表影響。集團亦與一家主要記憶體企業訂立獨家
聯合評估計劃,以推動集團技術成為其首選生產標準。
隨著行業力求提高產能、可擴展性及成本效益,面板級封裝正逐漸成為 ASMPT 的潛在增長
引擎。憑藉其 TCB 技術領導地位,集團已向領先先進邏輯客戶交付其新開發的用於四分之
一面板的面板級晶片封裝設備以供認證。集團亦正與領先的業界企業合作開發用於嵌入式
和表面矽橋的封裝解決方案。
光子
隨著對高頻寬、低延遲人工智能工作負載的需求加速,客戶正提高 800G 及以上高速光學收
發器的產能。因此,半導體解決方案分部的可插拔式光學收發器解決方案銷售收入於二零
二六年上半年按年增長近兩倍至約 7,500 萬美元。集團對二零二六年餘下的時間充滿信
心,預計將實現進一步增長。
在共同封裝光學(「CPO」)方面,集團繼續深化與多家全球領先共同封裝光學企業的合
作關係,使集團處於有利位置在共同封裝光學加速普及化時,進一步拓展其市場佔有率。
集團提供涵蓋超高精確度光子、TCB 及混合式焊接的最全面共同封裝光學解決方案。這些
解決方案可將光纖列陣單元、微透鏡、電子及光子集成電路等多異質元件整合至單一高效
光學引擎。
第4頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
覆晶高精度固晶(「FC」)
集團的覆晶高精度固晶解決方案的銷售收入受惠於客戶追求高產能、大尺寸應用和成本效
益而錄得強勁增長。這些方案部署於 2.5D 人工智能封裝,及用於無線射頻及能源設備的面
板級扇出的應用。
混合式焊接(「HB」)
集團混合式焊接解決方案持續取得關注,其第二代解決方案在精確對正、焊接準確度、生
產布局效率及每小時產能方面皆具競爭力。集團與主要邏輯及記憶體客戶積極合作,已進
入採樣評估階段,這是邁向潛在認證的重要一步。
半導體解決方案分部之主流業務:
受惠於人工智能數據中心及工業應用對能源管理的需求顯著上升,帶動領先整合設備製造商的高
產能利用率,半導體解決方案分部的主流業務錄得顯著增長。值得注意的是,引線焊接
(「WB」)及固晶鍵合(「DB」)設備需求受人工智能基礎設施持續擴張及外判半導體裝嵌及
測試商的高產能利用率所帶動,中國市場的銷售收入及新增訂單總額尤為強勁。
表面貼裝技術解決方案分部:
表面貼裝技術解決方案分部於二零二六年第二季度及二零二六年上半年的新增訂單總額均創新
高。隨著表面貼裝技術解決方案分部領域用於大型電路板組裝的具高靈活性及高壓力解決方案獲
加速採用,人工智能伺服器繼續成為重要需求來源。表面貼裝技術解決方案分部的解決方案可處
理更大型電路板、更重組件及複雜組裝,提供卓越的良率及產能,可同時實現高效生產規模。除
人工智能外,表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額亦受光學收發器及中國電動汽車
(「EV」)的需求所推動。
第5頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
集團財務回顧 - 持續經營業務
(港幣百萬元)
二零二六年
第二季度
按季
按年
二零二六年
上半年
按半年
按年
新增訂單總額
7,080.4
(9.04 億美元)
+24.8%
+97.6%
12,753.8
(16.3 億美元)
+68.1%
+85.1%
銷售收入
4,935.8
(6.30 億美元)
+24.4%
+52.1%
8,902.6
(11.4 億美元)
+18.9%
+42.5%
經調整毛利率
42.5%
+302 點子
+284 點子
41.2%
+441 點子
+86 點子
經調整經營利潤
847.0
+114.1%
+268.8%
1,242.6
+220.9%
+195.6%
經調整盈利
637.5
+90.2%
+253.9%
972.7
+263.8%
+230.5%
港幣 1.53 元
+88.9%
+255.8%
港幣 2.34 元
+260.0%
+234.3%
經調整每股基本盈利
二零二六年上半年集團財務回顧
集團於二零二六年上半年錄得銷售收入港幣 89.0 億元(11.4 億美元),按半年增長 18.9%,按年
亦增長 42.5%。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入均因人工智能浪潮
而錄得強勁增長。
按終端市場劃分,計算設備為集團總銷售收入作出最大貢獻,約佔 33%,主要來自表面貼裝技術
解決方案,TCB 及光子。
消費者終端市場是集團總銷售收入的第二大貢獻來源,約佔 18%,主要來自集團的主流業務。
汽車終端市場佔集團總銷售收入近 12%。銷售收入增長受中國市場的電動汽車推動,而世界其他
地區的汽車市場則依然疲軟。
通訊終端市場佔集團總銷售收入約 10%,受高端智能手機相關應用的市場份額增長所驅動。由於
工業活動逐步復蘇,工業終端市場的銷售收入所佔百分比亦由 8%輕微上升至 9%。
第6頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
按地區劃分,中國佔總銷售收入的貢獻由二零二五年上半年的 38.1%增加至二零二六年上半年的
42.2%,主要由引線及固晶機所推動;而中國以外的亞洲地區佔總銷售收入的貢獻則由 37.9%下
降至 36.2%。歐洲及美洲銷售收入貢獻由二零二五年上半年的 23.7%下降至二零二六年上半年的
21.3%。集團的客戶集中風險繼續保持低水平,首五大客戶僅佔二零二六年上半年總銷售收入約
19%。
集團新增訂單總額為港幣 127.5 億元(16.3 億美元),按半年增長 68.1%,按年亦增長 85.1%。
半導體解決方案分部的新增訂單總額錄得按半年增長 56.9%及按年增長 81.9%的強勁勢頭,而表
面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額亦按半年及按年分別錄得顯著增長 78.6%及 87.8%。集
團訂單對付運比率達 1.43,為自二零二一年上半年以來最高水平。
集團經調整毛利率為 41.2%,按半年上升 441 點子,按年亦上升 86 點子,主要受惠於表面貼裝
技術解決方案分部及半導體解決方案分部的毛利率增加。
集團經調整營運支出(「OPEX」)為港幣 24.2 億元,按半年增加 2.4%是由於銷售量增加所致,
而按年亦增加 15.4%是由於銷售量增加、匯率負面影響、績效加薪、策略性基礎設施及研發投資
所致。
集團經調整經營利潤為港幣 12.4 億元,受惠於毛利率改善及經營槓桿效應,按半年顯著增加
220.9%,按年亦增加 195.6%。
集團經調整盈利為港幣 9.73 億元,受惠於經營利潤增加,按半年增長 263.8%,按年亦增長
230.5%。
集團的資產負債表保持穩健,於二零二六年上半年底錄得強勁的現金及銀行存款港幣 58.8 億元
(二零二五年底:港幣 56.8 億元)。於二零二六年上半年底,淨現金為港幣 36.3 億元(二零二
五年底:港幣 32.8 億元)。
二零二六年第二季度集團財務回顧
集團銷售收入為港幣 49.4 億元(6.30 億美元),超越集團預測的銷售收入上限。由半導體解決
方案分部和表面貼裝技術解決方案分部所推動,其按季增長 24.4%,按年亦增長 52.1%。
集團新增訂單總額為港幣 70.8 億元(9.04 億美元),因半導體解決方案分部和表面貼裝技術解
決方案分部均顯著優於預期,按季增長 24.8%,按年亦增長 97.6%。
集團經調整毛利率為 42.5%,按季增加 302 點子,按年亦增加 284 點子。表面貼裝技術解決方案
分部及半導體解決方案分部均有所貢獻。
集團經調整經營利潤為港幣 8.47 億元,由於毛利率增加及經營槓桿效應,按季增長 114.1%,按
年亦增長 268.8%。
集團經調整盈利為港幣 6.38 億元,受惠於經營利潤增加, 按季增長 90.2%,按年亦增長
253.9%。
第7頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
二零二六年第二季度半導體解決方案分部財務回顧 - 持續經營業務
(港幣百萬元)
新增訂單總額
銷售收入
二零二六年
第二季度
3,355.0
(4.28 億美元)
2,891.9
(3.69 億美元)
按季
按年
+39.0%
+125.9%
+34.9%
+56.1%
二零二六年
上半年
5,769.3
(7.38 億美元)
5,035.6
(6.44 億美元)
按半年
按年
+56.9%
+81.9%
+37.7%
+35.3%
經調整毛利率
46.5%
+10 點子
+150 點子
46.5%
+548 點子
+57 點子
經調整分部盈利
603.2
+94.9%
+170.1%
912.6
+358.7%
+86.9%
經調整分部盈利率
20.9%
+642 點子
+881 點子
18.1%
+1,268 點子
+501 點子
半導體解決方案分部於二零二六年第二季度的銷售收入為港幣 28.9 億元(3.69 億美元),按季
增長 34.9%,按年亦增長 56.1%,佔集團總銷售收入約 59%。按季及按年增長是主要來自與人工
智能相關應用的光子及與人工智能和消費相關應用的引線及固晶機所驅動。
半導體解決方案分部第二季度新增訂單總額為港幣 33.6 億元(4.28 億美元),按季增長 39.0%,
由引線及固晶機和光子所推動,按年亦增長 125.9%,由引線及固晶機,光子和熱壓焊接所推
動。半導體解決方案分部於二零二六年第二季度的訂單對付運比率為 1.16。
半導體解決方案分部於二零二六年第二季度經調整毛利率為 46.5%,按季增加 10 點子,按年亦
增加 150 點子。按季增長由於銷量增加被產品組合影響所抵銷,按年增長則主要由銷量增加所帶
動。
二零二六年第二季度經調整分部盈利為港幣 6.03 億元,受惠於經調整毛利增加及經營槓桿效應,
按季增長 94.9%,按年亦增長 170.1%。
第8頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
二零二六年第二季度表面貼裝技術解決方案分部財務回顧
經調整毛利率
二零二六年
第二季度
3,725.4
(4.75 億美元)
2,043.9
(2.61 億美元)
36.8%
經調整分部盈利
經調整分部盈利率
(港幣百萬元)
新增訂單總額
銷售收入
+429 點子
二零二六年
上半年
6,984.6
(8.93 億美元)
3,867.0
(4.94 億美元)
34.2%
+100.8%
+386.1%
+616 點子
+973 點子
按季
按年
+14.3%
+77.6%
+12.1%
+46.9%
+551 點子
284.8
13.9%
按半年
按年
+78.6%
+87.8%
+1.0%
+53.1%
+154 點子
+219 點子
426.7
+16.4%
+694.5%
11.0%
+146 點子
+891 點子
表面貼裝技術解決方案分部錄得銷售收入為港幣 20.4 億元(2.61 億美元),按季增長 12.1%,按
年亦增長 46.9%,其新增訂單總額創新高達港幣 37.3 億元(4.75 億美元),按季增長 14.3%,按
年亦增長 77.6%。銷售收入及新增訂單總額均錄得增長主要受人工智能伺服器的強勁需求所推
動。
分部經調整毛利率為 36.8%,按季上升 551 點子,按年亦上升 429 點子。按季增長受惠於有利的
產品組合及銷量增加,而按年上升主要由於銷量增加。
二零二六年第二季度經調整分部盈利為港幣 2.85 億元,受惠於毛利增加及經營槓桿效應,按季
增長 100.8%,按年亦增長 386.1%。
前景
儘管某些特定材料的交付週期較長,集團預計二零二六年第三季度的銷售收入將介乎於 6.3 億美
元至 6.9 億美元之間,以其中位數計按季增長 4.8%,按年亦增長 46.3%,並高於市場預期。
集團預期二零二六年第三季度的新增訂單總額將繼續按季錄得高單位數百分比的增長,主要受
TCB 及光子推動。
人工智能的普及將繼續推動先進人工智能應用的結構性需求及運算需要,從而惠及集團的產品
— 由能應對人工智能價值鏈中複雜技術要求的先進封裝解決方案,到能支援大規模人工智能基
礎設施建設需求的主流解決方案。至於主流業務,集團相信部分傳統應用的需求復蘇將會繼續。
儘管如上文所述較長的交付期及客戶的動態人工智能產品發布時程表,集團仍然對半導體解決方
案分部及表面貼裝技術解決方案分部於二零二六年銷售收入的增長充滿信心。
第9頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
對研究及發展(「研發」)的承諾
持續的研發投資對集團推進半導體及技術創新至關重要,有助於把握增長機遇,並為客戶及股東
創造長期價值。一直以來,集團撥出大量財務資源用於研發。於二零二六年上半年,集團投入約
港幣 10 億元(二零二五年上半年:港幣 9 億元)用於研發。
集團在全球擁有超過 2,100 名員工,在亞洲、歐洲及美洲營運多個研發中心,支持半導體解決方
案分部及表面貼裝技術解決方案分部。新加坡領導半導體解決方案分部先進封裝研發,而德國慕
尼黑則領導表面貼裝技術解決方案分部研發。各個中心均保持緊密的全球協調運作。
這些共同研發能力繼續推動產品和技術發展卓越表現,並提供先進的半導體解決方案分部及表面
貼裝技術解決方案分部解決方案。截至二零二六年六月三十日,集團在這兩個分部已發表 1,800
多項的專利及專利申請。
流動資金及財務狀況
於二零二六年六月三十日,集團的現金及銀行存款結存為港幣 58.8 億元(二零二五年十二月三
十一日:港幣 56.8 億元)。期內資本性投資增額為港幣 1.39 億元(二零二五年上半年:港幣 2.00
億元),全部由期內集團營運現金流資金支持。
於二零二六年六月三十日,集團的股本負債比率則為 0.130(二零二五年十二月三十一日:
0.140)。負債包括所有銀行借款。集團可動用的銀行融資(包括銀行貸款及透支備用額)為港
幣 30.2 億元(3.86 億美元)(二零二五年十二月三十一日:港幣 33.3 億元(4.27 億美元)),
當中包括港幣 15.6 億元(1.99 億美元)(二零二五年十二月三十一日:港幣 15.6 億元(2.00 億
美元))的承諾貸款備用額。銀行借款以港幣及人民幣為主,主要用於支持日常營運及資本性支
出。
於二零二六年六月三十日,集團的無抵押銀行借款為港幣 22.5 億元(二零二五年十二月三十一
日:無抵押銀行借款為港幣 23.8 億元及有抵押銀行借款為港幣 1,880 萬元),主要包括浮動利率
銀團貸款。銀團貸款可分期償還至二零二九年二月。集團利用利率掉期合約,通過將港幣 7.50 億
元(二零二五年十二月三十一日:港幣 7.50 億元)銀團貸款從浮動利率轉換為固定利率,以減
輕浮動利率銀團貸款對現金流變化的風險。於二零二六年六月三十日,本公司持有人應佔權益為
港幣 173.0 億元(二零二五年十二月三十一日:港幣 170.3 億元)。
於二零二六年六月三十日,集團持有的現金及銀行存款以美元、歐元及人民幣為主。匯率風險方
面,集團大部分的銷售和營運費用及採購的開銷之貨幣主要為美元、歐元及人民幣。為減低外匯
風險,集團訂立外幣遠期合約以對沖與美元和歐元計價的外幣資產和負債相關的匯率風險。
第10頁 (共36頁)
管理層討論及分析(續)
人力資源
集團高度重視其全球員工團隊,並持續推進一系列人力資本措施,以創造包容、高參與度且高績
效的工作環境。其人力策略專注在多個提升員工經驗及組織能力的關鍵範疇,包括獎勵與員工參
與度、人才發展及繼任計劃、數碼人力資源系統,及多元化、平等與包容性,以全面支持可持續
增長及員工福祉。
人才發展及繼任計劃
集團持續透過結構性人才發展及繼任計劃,建立一支能夠迎接未來挑戰的工作團隊,其所採用的
方式融合了領導力發展、針對高潛力員工的專項計劃,以及清晰的職業發展路徑。獲選人才可參
與和全球領導力及學術機構合作制定的計劃,結合正式培訓、360 度反饋及項目為本的學習。今
年六月,集團完成了其第三屆行政領導計劃,至今已有 45 名行政人員受惠。
績效管理
集團透過針對性的目標設定及績效管理推動績效文化。每年第二季度,員工均會與經理進行正式
對話,總結上一年度的績效表現,並為本年度設定目標。表現優秀的員工將獲發獎金及按績效加
薪,而表現未達標的員工則須參與針對性的績效改善計劃。
於二零二六年六月三十日,集團共聘用約 9,000 名員工,其中不包括全球約 2,000 彈性聘用制員
工及外判員工。集團的總員工成本為港幣 27.4 億元(二零二五年上半年:港幣 23.8 億元),反
映集團持續投資於人才、員工參與度及能力建設。集團繼續致力提供公平的薪酬,並貫徹以嚴謹
及審慎的方式管理整體成本。
第11頁 (共36頁)
財務概要
簡明綜合損益表
截至六月三十日止三個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
附註
持續經營業務
銷售收入
銷貨成本
2
4,935,800
(2,843,313)
3,244,331
(1,961,120)
8,902,600
(5,244,065)
6,249,299
(3,734,649)
2,092,487
36,951
(450,946)
(304,679)
(550,388)
34,260
(206,440)
(36,019)
30,092
–
1,283,211
36,645
(355,913)
(252,702)
(478,048)
(55,732)
(15,173)
(39,450)
–
9,468
3,658,535
74,120
(848,877)
(596,266)
(1,041,741)
98,445
(218,498)
(74,439)
39,092
–
2,514,650
76,774
(693,536)
(507,546)
(929,694)
(85,601)
(33,203)
(88,909)
–
12,760
645,318
(227,475)
132,306
18,491
1,090,371
(348,737)
265,695
(4,343)
持續經營業務的本期間盈利
417,843
150,797
741,634
261,352
終止經營業務
終止經營業務的本期間虧損
(85,570)
(16,459)
(158,155)
(44,420)
本期間盈利
332,273
134,338
583,479
216,932
420,706
(85,570)
335,136
147,673
(16,459)
131,214
747,111
(158,155)
588,956
259,272
(44,420)
214,852
(2,863)
332,273
3,124
134,338
(5,477)
583,479
2,080
216,932
毛利
其他收入
銷售及分銷費用
一般及行政費用
研究及發展支出
其他收益及虧損, 淨值
其他支出
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
除稅前盈利
所得稅 (開支) 抵免
本公司持有人本期間應佔盈利(虧損):
– 持續經營業務
– 終止經營業務
非控股權益本期間應佔(虧損)盈利:
– 持續經營業務
本期間盈利
5
6
7
8
第12頁 (共36頁)
簡明綜合損益表 (續)
截至六月三十日止三個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
港幣 0.80 元 港幣 0.32 元
港幣 1.41 元 港幣 0.52 元
港幣 0.80 元 港幣 0.31 元
港幣 1.41 元 港幣 0.52 元
港幣 1.01 元 港幣 0.35 元
港幣 1.79 元 港幣 0.62 元
港幣 1.00 元 港幣 0.35 元
港幣 1.78 元 港幣 0.62 元
附註
每股盈利(持續經營業務及
終止經營業務)
– 基本
10
– 攤薄
每股盈利(持續經營業務)
– 基本
– 攤薄
10
第13頁 (共36頁)
簡明綜合損益及其他全面收益表
截至六月三十日止三個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
本期間盈利
截至六月三十日止六個月
二零二六年 二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核) (未經審核)
(重列)
332,273
134,338
583,479
216,932
(2,096)
495
(2,235)
727
13,888
35,961
–
735,215
–
10,942
28,293
35,961
–
1,032,847
–
13,474
7,947
–
7,947
–
13,206
(17,527)
18,053
(24,859)
本期間其他全面收益
68,906
729,125
88,019
1,022,189
本期間全面收益總額
401,179
863,463
671,498
1,239,121
以下各方本期間應佔全面收益(支出)總額:
本公司持有人
非控股權益
402,341
(1,162)
859,090
4,373
672,900
(1,402)
1,235,442
3,679
401,179
863,463
671,498
1,239,121
489,627
(87,286)
402,341
865,789
(6,699)
859,090
826,197
(153,297)
672,900
1,268,261
(32,819)
1,235,442
其他全面 (支出)收益
不會被重新分類至損益的項目:
– 其他全面收益以公平價值列賬的權益性
工具投資之公平價值(減值)收益淨額
其後可能會被重新分類至損益的項目:
– 換算海外營運公司匯兌差額
– 附屬公司
– 聯營公司
– 合營公司
– 出售/視為出售附屬公司時累計
匯兌儲備進行重新分類
– 被指定對沖現金流的對沖工具之
公平價值收益(減值)
本公司持有人本期間應佔全面收益(支出)總額:
– 持續經營業務
– 終止經營業務
第14頁 (共36頁)
簡明綜合財務狀況表
附註
非流動資產
物業、廠房及設備
使用權資產
投資物業
商譽
無形資產
其他投資
聯營公司之權益
金融租賃應收賬款
購買物業、廠房及設備已付之按金
已付之租金按金
遞延稅項資產
其他非流動資產
流動資產
存貨
貿易及其他應收賬款
聯營公司之聯屬公司應收賬款
衍生金融工具
可收回所得稅
融資租賃應收賬款
原到期日逾三個月之銀行存款
現金及現金等額
11
已分類為持有待售的資產
第15頁 (共36頁)
二零二六年
六月三十日
港幣千元
(未經審核)
二零二五年
十二月三十一日
港幣千元
(經審核)
2,042,483
1,659,258
98,910
730,515
753,793
60,328
2,150,958
2,677
5,518
37,233
797,640
254,431
2,087,228
1,781,533
98,636
745,801
809,621
62,973
2,076,233
7,958
12,102
36,685
826,107
109,705
8,593,744
8,654,582
7,249,601
5,432,957
2,824
2,369
68,177
10,466
732,316
5,143,548
6,301,732
4,238,397
6,228
18,267
168,414
9,390
1,009,625
4,665,993
18,642,258
–
16,418,046
1,090,376
18,642,258
17,508,422
簡明綜合財務狀況表(續)
二零二六年
六月三十日
港幣千元
(未經審核)
二零二五年
十二月三十一日
港幣千元
(經審核)
3,230,539
1,953,064
985
32,244
190,993
163,113
375,181
125,000
6,071,119
–
2,861,033
1,092,195
555
4,744
191,601
168,856
233,808
143,821
4,696,613
191,833
6,071,119
4,888,446
12,571,139
12,619,976
21,164,883
21,274,558
資本及儲備
股本
股息儲備
其他儲備
41,941
406,826
16,855,971
41,778
472,092
16,511,986
本公司持有人應佔權益
非控股權益
17,304,738
–
17,025,856
106,602
權益總額
17,304,738
17,132,458
非流動負債
銀行貸款
衍生金融工具
租賃負債
退休福利責任
撥備項目
遞延稅項負債
其他負債及應計項目
2,125,000
11,510
1,515,488
33,024
64,099
48,026
62,998
2,250,000
29,563
1,640,623
29,005
62,469
61,703
68,737
3,860,145
4,142,100
21,164,883
21,274,558
附註
流動負債
貿易負債及其他應付賬款
客戶預付款
聯營公司之聯屬公司應付賬款
衍生金融工具
租賃負債
撥備項目
應付所得稅
銀行貸款
12
與已分類為持有待售的資產直接相關的負債
流動資產淨值
第16頁 (共36頁)
附註 :
1.
主要會計政策
本簡明綜合財務報表乃按歷史成本基準編製,唯衍生金融工具、其他投資及 於報告期末按
公平價值計量之若干金融負債除外。
截至二零二六年六月三十日止六個月之簡明綜合財務報表所應用之會計政策及計算方式與
本集團編製之截至二零二五年十二月三十一日止年度之綜合財務報表所採納者一致。
於本中期期間,集團於編製簡明綜合財務報表時,集團已首次採用由香港會計師公會所頒
佈於集團自二零二六年一月一日開始之年度期間強制生效的經修訂香港財務報告會計準則:
香港財務報告準則第9號及
香港財務報告準則第7號(修訂)
香港財務報告準則第9號及
香港財務報告準則第7號(修訂)
香港財務報告準則會計準則(修訂)
金融工具之分類及計量之修訂
涉及依賴自然能源生產電力的合約
香港財務報告準則會計準則之年度改進 – 第11卷
於本中期期間採用該等香港財務報告會計準則之修訂對集團本期間及過往期間的財務狀況
和業績及╱或於該等簡明綜合財務報表載列之披露,概無重大影響。
2.
分部資料
本集團有兩個(二零二五年:兩個)經營分部:研究及發展、生產及銷售(1)半導體解決方
案及(2)表面貼裝技術解決方案。它們代表由集團製造的兩個(二零二五年:兩個)主要產
品系列。集團之行政總裁(「主要營運決策者」)在對分部作資源分配及評估其表現上所
定期審閱的有關不同部門之內部報告作為確定經營分部之基準。集團組織及管理是圍繞這
兩個(二零二五年:兩個)由集團製造的主要產品系列。無經營分部需合併以達致本集團
的可報告分部。
第17頁 (共36頁)
2.
分部資料(續)
分部業績為每個分部所賺取之除稅前盈利不包括利息收入、財務費用、聯營公司業績持
份、合營公司業績持份、未分配其他收入、未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及外幣遠期合
約的公平價值變動、未分配一般及行政費用、未分配其他收益(虧損)及未分配其他支出
之分配。
分部銷售收入及業績
本集團以可報告之經營分部分析銷售收入和業績如下:
截至六月三十日止六個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
對外客戶分部銷售收入
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
分部業績
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
利息收入
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
未分配其他收入
未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及
外幣遠期合約的公平價值變動
未分配一般及行政費用
未分配其他收益(虧損)
未分配其他支出
除稅前盈利
分部盈利率
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
5,035,626
3,866,974
3,722,924
2,526,375
8,902,600
6,249,299
871,096
417,972
465,355
48,136
1,289,068
51,987
(74,439)
39,092
–
12,621
513,491
47,431
(88,909)
–
12,760
11,821
87,896
(109,069)
11,713
(218,498)
(85,361)
(108,313)
(4,022)
(33,203)
1,090,371
265,695
17.3%
10.8%
12.5%
1.9%
由於經營分部之有關資產及負債沒有定期給本集團之主要營運決策者進行審閱,有關之資
料並無在此呈列。
所有分部取得的分部銷售收入都是對外客戶之銷售收入。
第18頁 (共36頁)
2. 分部資料(續)
按客戶地區劃分之銷售收入
對外客戶之銷售收入
截至六月三十日止六個月
二零二六年
二零二五年
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
中國
台灣
歐洲
– 德國
– 奧地利
– 羅馬尼亞
– 匈牙利
– 英國
– 波蘭
– 法國
– 荷蘭
– 捷克共和國
– 其他
馬來西亞
美洲
– 美國
– 墨西哥
– 加拿大
– 其他
泰國
韓國
印度
新加坡
菲律賓
越南
日本
其他
3,758,530
1,095,540
1,056,730
311,784
95,284
75,050
73,932
69,746
64,825
52,181
32,812
31,935
249,181
867,947
838,148
519,335
78,336
46,166
194,311
528,435
313,942
143,467
94,855
88,225
55,241
21,195
40,345
8,902,600
第19頁 (共36頁)
2,383,321
530,294
736,523
269,902
35,912
36,331
63,249
23,646
25,111
49,459
22,813
26,046
184,054
296,342
741,950
544,589
83,234
39,276
74,851
195,919
877,338
59,323
43,089
88,867
229,725
32,459
34,149
6,249,299
3.
截至二零二六年六月三十日止三個月季度分部銷售收入及業績分析
截至二零二六年 截至二零二六年 截至二零二五年
六月三十日
三月三十一日
六月三十日
止三個月
止三個月
止三個月
港幣千元
港幣千元
港幣千元
(未經審核)
(未經審核)
(未經審核)
(重列)
持續經營業務
對外客戶分部銷售收入
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
分部業績
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
利息收入
2,891,949
2,043,851
2,143,677
1,823,123
1,852,781
1,391,550
4,935,800
3,966,800
3,244,331
564,184
276,909
841,093
24,703
306,912
141,063
447,975
27,284
202,033
53,444
255,477
22,987
財務費用
聯營公司業績持份
合營公司業績持份
未分配其他收入
未分配外幣淨匯兌收益(虧損)及
外幣遠期合約的公平價值變動
未分配一般及行政費用
未分配其他收益(虧損)
未分配其他支出
(36,019)
30,092
–
6,447
(38,420)
9,000
–
6,174
(39,450)
–
9,468
6,418
23,110
(50,065)
12,397
(206,440)
64,786
(59,004)
(684)
(12,058)
(51,848)
(50,386)
(5,187)
(15,173)
除稅前盈利
645,318
445,053
132,306
分部盈利率
半導體解決方案
表面貼裝技術解決方案
19.5%
13.5%
第20頁 (共36頁)
14.3%
7.7%
10.9%
3.8%
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。