频准激光披露科创板IPO招股意向书，拟发行1000万股

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、
退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及
本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

上海频准激光科技股份有限公司
（上海市嘉定区徐行镇徐潘路 1918 号 2 幢 2 层 D 区）

首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

声

明

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明
其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也
不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或
保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行
人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担
股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-1

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

致投资者声明
一、发行人上市的目的
量子科技代表前沿科学和先进生产力的发展方向，量子科技属于战略性、基
础性的前沿科技创新领域，是我国重点发展的未来产业，也是大国博弈的重要领
域。半导体行业为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
公司主要面向量子计算、量子精密测量等量子科技领域，以及晶圆制造、晶
圆量检测、晶圆隐切等半导体领域，发展了全新的精准激光技术路线，推出波长、
线宽、噪声、功率、脉冲等精准调控的激光器产品，助力我国量子科技和半导体
产业链国产化进程。
通过本次上市，发行人可以进一步拓宽融资渠道，使用募集资金投入研发和
产业化项目，巩固在量子科技领域和半导体领域的精准激光器产品的优势地位，
充分满足量子科技和半导体产业对精准激光光源的需求，助力我国量子科技发展
和半导体产业链国产化进程。同时，通过本次上市，也有利于发行人提高品牌价
值和行业影响力，吸引行业顶尖人才，增强公司核心竞争力，实现可持续发展。
公司将通过良好业绩持续回报投资者，回馈社会，与广大投资者共同分享公司高
质量发展的成果。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况
公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公
司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股
东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持
股利分配政策的持续性和稳定性，增强股东对公司经营和分配的监督，稳定投资
者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
公司本次募集资金将用于精准激光系统产业化建设项目、研发中心建设项目、
武汉研发中心建设项目和补充流动资金。

1-1-2

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，提升技术实力和产品品质，
拓展业务领域，巩固行业地位，有效强化公司竞争优势和经营能力，保障公司在
量子科技和半导体领域的长期稳定发展，助力我国量子科技和半导体产业链国产
化进程，更好服务国家战略。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划
近年来，公司始终专注于技术研发和产品创新，面向量子科技和半导体领域
推出精准激光器产品。受益于下游市场的蓬勃发展和国产化进程的加速推进，报
告期内，公司营业收入呈快速增长趋势，营业收入复合增长率达 68.20%，持续
经营能力不断提升。
依托长期以来建立的技术与研发优势、产品优势、客户资源优势，公司制定
了进一步的发展规划。第一，为保障产品相关产业链的自主可控并降低成本，公
司将持续布局上游核心零部件，包括光源材料、光学元器件等核心部件的自主研
发和生产；第二，公司将持续保持高研发投入，根据用户需求不断对产品迭代升
级，持续推出性能指标更高的产品并扩充产品线，为量子计算、量子精密测量等
量子科技领域和晶圆制造、量检测、隐切等半导体领域提供优质国产替代光源和
系统；第三，公司将面向生命医疗光源、飞秒超快激光、先进固体激光等新方向
持续横向拓展布局，力争激光性能指标达到国际领先水平。公司一方面实现从上
游核心零部件到激光模块到系统的全面自主可控，同时面向量子、半导体以及先
进工业的精准激光器不断横向拓展，做精准激光的全球领军品牌。
从前沿量子科技到半导体产业精准光源，公司始终瞄准激光领域的硬骨头，
以精准激光器国产化为创业使命，立足国内，面向全球，为国家量子科技和半导
体产业的飞跃发展做出应有的贡献。

董事长：______________
张磊
年

1-1-3

月

日

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

本次发行概况
发行股票类型

人民币普通股（A 股）

发行股数

本次公开发行股票数量为 1,000.00 万股，占发行后总股本的比
例为 25.00%；本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售
股份的情形。

每股面值

人民币 1.00 元

每股发行价格

人民币【】元

预计发行日期

2026 年 8 月 7 日

拟上市证券交易所和板块

上海证券交易所科创板

发行后总股本

4,000.00 万股

保荐人、主承销商

中信建投证券股份有限公司

招股意向书签署日期

2026 年 7 月 30 日

1-1-4

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

目
声

录

明 ........................................................................................................................... 1

致投资者声明 ............................................................................................................... 2
一、发行人上市的目的........................................................................................ 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................ 2
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................ 2
四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................ 3
本次发行概况 ............................................................................................................... 4
目

录 ........................................................................................................................... 5

第一节

释义 ............................................................................................................... 9

一、普通术语........................................................................................................ 9
二、专业术语...................................................................................................... 11
第二节

概览 ............................................................................................................. 14

一、重大事项提示.............................................................................................. 14
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.................................................. 16
三、本次发行概况.............................................................................................. 17
四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 23
五、发行人板块定位情况.................................................................................. 27
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.............................................. 28
七、财务报告审计截止日后的主要经营状况.................................................. 29
八、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 32
九、发行人公司治理特殊安排.......................................................................... 32
十、发行人募集资金用途与未来发展规划...................................................... 33
十一、其他对发行人有重大影响的事项.......................................................... 34
第三节

风险因素 ..................................................................................................... 35

一、与发行人相关的风险.................................................................................. 35
二、与行业相关的风险...................................................................................... 39
三、其他风险...................................................................................................... 40
第四节

发行人基本情况 ......................................................................................... 42
1-1-5

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

一、发行人基本情况.......................................................................................... 42
二、发行人设立情况.......................................................................................... 42
三、发行人报告期内股本和股东变化情况...................................................... 44
四、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）...................... 46
五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ................................................ 46
六、发行人的股权结构...................................................................................... 46
七、发行人子公司、分公司及参股公司情况.................................................. 46
八、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ....... 49
九、发行人的特别表决权股份或类似安排情况.............................................. 55
十、发行人协议控制架构情况.......................................................................... 55
十一、控股股东、实际控制人报告期内合法合规情况.................................. 55
十二、发行人股本情况...................................................................................... 55
十三、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况.............................. 62
十四、公司已制定或实施的股权激励及相关安排情况.................................. 71
十五、发行人员工及其社会保障情况.............................................................. 73
第五节

业务与技术 ................................................................................................. 75

一、发行人主营业务、主要产品和服务及其演变的情况.............................. 75
二、发行人所处行业的基本情况...................................................................... 94
三、发行人销售情况和主要客户.................................................................... 156
四、发行人采购情况和主要供应商................................................................ 162
五、发行人的主要固定资产和无形资产........................................................ 165
六、发行人核心技术及研发情况.................................................................... 170
七、发行人环境保护和安全生产情况............................................................ 183
八、发行人境外经营情况................................................................................ 185
第六节

财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 186

一、报告期经审计的财务报表........................................................................ 186
二、审计意见及关键审计事项........................................................................ 190
三、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围
及其变化情况.................................................................................................... 193
四、影响公司未来盈利（经营）能力或财务状况的主要因素，以及对公司
1-1-6

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

具有核心意义，或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务和非财务指
标........................................................................................................................ 194
五、报告期内采用的重要会计政策和会计估计............................................ 196
六、报告期内执行的主要税收政策及缴纳税种............................................ 208
七、非经常性损益明细表................................................................................ 209
八、主要财务指标............................................................................................ 210
九、分部信息.................................................................................................... 211
十、经营成果分析............................................................................................ 212
十一、资产质量分析........................................................................................ 240
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析............................................ 257
十三、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 271
十四、审计基准日至招股意向书签署日之间的财务信息和经营状况........ 271
第七节

募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 275

一、募集资金概况............................................................................................ 275
二、募集资金投资项目实施的必要性和可行性............................................ 279
三、募集资金投资项目对同业竞争和发行人独立性的影响........................ 288
四、未来战略规划............................................................................................ 288
第八节

公司治理与独立性 ................................................................................... 292

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况................................ 292
二、发行人内部控制的自我评估和注册会计师的审计意见........................ 292
三、发行人报告期内违法违规情况................................................................ 292
四、发行人报告期内资金占用情况和对外担保情况.................................... 292
五、发行人独立运营情况................................................................................ 292
六、同业竞争.................................................................................................... 294
七、关联方及关联交易情况............................................................................ 296
第九节

投资者保护 ............................................................................................... 304

一、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序........................ 304
二、本次发行前后股利分配政策的差异情况................................................ 304
三、发行人的股利分配政策............................................................................ 304
四、发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，不存
1-1-7

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

在尚未盈利或累计未弥补亏损的情况............................................................ 313
五、本次发行相关主体作出的重要承诺........................................................ 313
第十节

其他重要事项 ........................................................................................... 314

一、重大合同.................................................................................................... 314
二、对外担保.................................................................................................... 316
三、重大诉讼或仲裁........................................................................................ 316
第十一节

声明 ....................................................................................................... 317

一、发行人全体董事、高级管理人员、审计委员会声明............................ 317
二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................ 318
三、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 319
四、发行人律师声明........................................................................................ 321
五、会计师事务所声明.................................................................................... 322
六、资产评估机构声明.................................................................................... 323
七、验资机构声明............................................................................................ 324
八、验资复核机构声明.................................................................................... 325
第十二节

附件 ....................................................................................................... 326

一、备查文件.................................................................................................... 326
二、查阅时间及地点........................................................................................ 327
附件一、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东
投票机制建立情况............................................................................................ 328
附件二、与投资者保护相关的承诺................................................................ 330
附件三、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他
承诺事项............................................................................................................ 361
附件四、申报前十二个月新增股东的基本情况............................................ 366
附件五、股东会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明............................................................................................ 370
附件六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明............................ 372
附件七、募集资金具体运用情况.................................................................... 373
附件八、公司专利情况.................................................................................... 383

1-1-8

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

第一节

释义

在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义：

一、普通术语
发行人、公司、频准激
光

指

上海频准激光科技股份有限公司

频准有限、有限公司

指

对易光学

指

全同芯光

指

羲和飞秒

指

上海频准激光科技有限公司，系公司前身
合肥对易光学科技有限公司（曾用名“合肥频准量子科技有
限公司”），发行人全资子公司
武汉全同芯光技术有限公司（曾用名“武汉市频准激光科技
有限公司”），发行人全资子公司
上海羲和飞秒科技有限公司，发行人全资子公司

香港频准

指

上海光团

指

上海驭光

指

辉光日新

指

大美久恒

指

神光医工

指

国投创业

指

国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合
伙）

元禾璞华

指

苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业（有限合伙）

联新投资

指

普华投资

指

联新五期

指

上海联新科技股权投资中心（有限合伙）
中小企业发展基金普华（杭州）创业投资合伙企业（有限合
伙）
上海联新创新五期私募投资基金合伙企业（有限合伙）

联新三期

指

卓辉普纳

指

中科院上海光机所

指
指

香港频准激光科技股份有限公司（Hongkong Precilasers
Technology Co., Limited）
上海光团管理咨询合伙企业（有限合伙）（曾用名“上海光
团技术事务所（有限合伙）”），发行人持股平台
上海驭光同频管理咨询合伙企业（有限合伙），发行人持股
平台
杭州辉光日新股权投资合伙企业（有限合伙）
杭州大美久恒企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名“杭
州大美久恒股权投资合伙企业（有限合伙）”）
杭州神光医工创业投资基金合伙企业（有限合伙）

上海九合

指

上海联新三期创业投资中心（有限合伙）
宁波卓辉普纳管理咨询有限公司（曾用名“宁波频准激光科
技有限公司”）
中国科学院上海光学精密机械研究所
昂坤半导体股份有限公司，曾用名为昂坤视觉（北京）科技
有限公司
京城中安半导体设备（北京）有限公司（曾用名“南京中安
半导体设备有限责任公司”）
上海九合进出口有限公司

上海循欧

指

上海循欧国际贸易有限公司

光库科技

指

珠海光库科技股份有限公司

索雷博

指

索雷博光电科技（上海）有限公司

昂坤视觉
中安半导体

指

1-1-9

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

中电科

指

中国电子科技集团有限公司

羽宸光电

指

上海羽宸光电科技有限公司

简并科技

指

简并（广州）科技有限公司

瓦科光电

指

北京瓦科光电科技有限公司

优立光太

指

北京优立光太科技有限公司

上海瀚宇

指

上海瀚宇光纤通信技术有限公司

卓镭激光

指

北京卓镭激光技术股份有限公司

长春新产业

指

长春新产业光电技术有限公司

《公司法》

指

《中华人民共和国公司法》

《证券法》

指

《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》

指

《首次公开发行股票注册管理办法》

《上市规则》

指

《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《公司章程》

指

A股

指

本次发行

指

本次发行并上市

指

招股意向书

指

国务院

指

《上海频准激光科技股份有限公司章程》及其历次修订版
本
《上海频准激光科技股份有限公司章程（草案）》，于科创
板上市后适用
在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购
和交易的普通股股票
公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股
票
公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股
票并在科创板上市
上海频准激光科技股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市招股意向书
中华人民共和国国务院

中国证监会、证监会

指

中国证券监督管理委员会

上交所

指

上海证券交易所

发改委、国家发改委

指

中华人民共和国国家发展和改革委员会

科技部

指

中华人民共和国科学技术部

工信部

指

中华人民共和国工业和信息化部

报告期、最近三年

指

2023 年、2024 年和 2025 年

报告期初

指

2023 年 1 月 1 日

报告期末

指

报告期各期末

指

2025 年 12 月 31 日
2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日和 2025 年 12 月 31
日

《公司章程（草案）》 指

保荐人、保荐机构、主
承销商、中信建投证券
发行人律师、天册律师
申报会计师、发行人会
计师、中汇会计师
天源、天源资产评估、
评估机构
元、万元、亿元

指

中信建投证券股份有限公司

指

浙江天册律师事务所

指

中汇会计师事务所（特殊普通合伙）

指

天源资产评估有限公司

指

人民币元、万元、亿元
1-1-10

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

二、专业术语
CLBO 晶体

指

CMP

指

DFB

指

DUV

指

EUV

指

FP 腔

指

FinFET

指

MOPA

指

NAND

指

激光

指

激光器、激光光源

指

半导体激光器

指

泵浦源

指

超快激光器

指

光纤光栅

指

光纤激光器

指

耦合

指

增益介质

指

拉曼效应

指

里德堡态

指

硼酸铯锂晶体，是一种四方晶系非线性光学晶体，具有有
效非线性系数大、高激光损伤阈值、小走离角及宽角度公
差等特性，应用于紫外激光器制造等领域
Chemical Mechanical Polishing（化学机械抛光），集成电路
制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺
分布式反馈，指在增益介质上构造相移光栅结构；对于增
益介质的不同，在具体应用中，有半导体 DFB 激光器及光
纤 DFB 激光器。
Deep Ultra Violet，深紫外光线，紫外线中波长在 100nm 至
300nm 的光线。
Extreme Ultra Violet，极紫外光线。在半导体制造领域，特
指的是紫外波长为 13.5nm 的光线
法布里-珀罗谐振腔，是光学谐振腔的一种，由两块平行的、
部分反射的镜子组成，光线在腔内多次反射，形成一系列相
互干涉的光束
鳍式场效应晶体管，一种集成电路制造工艺，新的互补式
金氧半导体晶体管
Master Oscillator Power-Amplifier，主控振荡器的功率放大
器，指将具有高光束质量的种子信号光和泵浦光，通过一
定的方式耦合进双包层光纤进行放大，而实现对种子光源
的高功率放大
闪存，属于非易失性存储器
由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、
方向性和高能量密度的特点
产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，是激
光加工系统设备的核心器件
用半导体材料作为工作物质的激光器
为激光器工作物质提供能量，达到在不同能级间实现工作物
质中粒子数反转分布的装置
指以脉冲形式发射激光，且脉冲宽度在皮秒、飞秒量级的激
光器
指一种通过一定方法使光纤纤芯的折射率发生轴向周期性
调制而形成的光栅，是一种无源滤波器件
使用玻璃光纤作为增益介质的激光器，具有高可靠性、结构
简单等优点
光的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互
作用从一侧向另一侧传输能量的现象
用来实现粒子数反转并产生光的受激辐射放大作用的物质
体系，亦称激光增益媒质或工作物质，可以为固体、气体、
液体、半导体等
光照射到物质上发生弹性散射和非弹性散射。弹性散射的
散射光是与激发光波长相同的成分,非弹性散射的散射光有
比激发光波长长的和短的成分，统称为拉曼效应。
里德堡态是原子或分子的一种高激发态，其特征为一个电
子被激发至主量子数较高的轨道，形成远离原子核的大尺
寸轨道结构
1-1-11

上海频准激光科技股份有限公司

精密加工

指

量子

指

量子比特

指

量子计算

指

量子计算机

指

量子精密测量

指

量子通信

指

相干性

指

光镊

指

芯片
半导体

指
指

集成电路

指

制程

指

晶圆

指

晶圆测试

指

前道、后道

指

封装

指

招股意向书

加工精度在 0.1-10 微米、表面粗糙度在 0.3-0.8 微米的加工
Quantum，一个物理量如果存在最小的不可分割的基本单
位，
则此物理量即为量子化的，并把这个最小单位称为量子，
其大小由不确定性原理和普朗克常数决定。量子具有相干叠
加、测量随机塌缩等奇异的物理性质。
也叫量子位或量子元，是量子计算中用于编码数据的基本信
息单位，可以理解为经典计算机用于以二进制形式编码信息
的传统比特(bit)在量子领域的等效物
一种遵循量子力学规律调控量子信息单元进行计算的新型
计算模式，利用量子叠加和量子纠缠等效应，在某些特定领
域上能够提供比经典计算更高效的处理能力，
突破经典算力
瓶颈
遵循量子力学规律进行高效运算、存储及处理量子信息的物
理装置，广义上来讲，
当某个装置处理和计算的是量子信息，
运行的是量子算法时，就可称之为量子计算机，现阶段，国
际常见的量子计算机技术路线包括超导、离子阱、光量子、
中性原子等
利用量子状态对环境的高度敏感，提升对时间、位置、加速
度、电磁场等物理量的测量精度
Quantum Communication，利用量子传递信息的技术，主要
有两种形式：基于单量子或纠缠传递经典信息的量子密钥分
发，以及基于纠缠传递任意量子态的量子隐形传态
为了产生显著的干涉现象，波所需具备的性质。更广义描述
波与自身波或与其它波之间对于某种内秉物理量的关联性
质
光镊是一种光阱，常指代能对纳米至微米级的单个粒子进
行操纵和捕获
半导体元件产品的统称，又称微电路、集成电路等
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个
电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在
一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然
后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺
寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，
可以制造出更多的芯片，
或者同样晶体管规模的芯片会占用
更小的空间，主要节点如 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、
7nm、5nm 等
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，
在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性
功能的集成电路产品。按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、
12 英寸等规格
针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的
芯片
芯片制造分为前道工艺和后道工艺，
前道主要是光刻、刻蚀、
清洗、抛光、离子注入等；后道主要是互连、打线、密封、
测试等
把晶圆上的集成电路、光路，用导线及各种连接方式，加工
成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密
封、保护芯片和增强电热性能的作用
1-1-12

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

毫米（mm）、微米（μm）、
指
纳米（nm）
毫秒（ms）、微秒（μs）、
纳秒（ns）、皮秒（ps）、 指
飞秒（fs）
毫瓦（mW）、瓦（W）、
指
千瓦（kW）
赫兹（Hz）
指

均为长度单位，其中 1 毫米=10-3 米，1 微米=10-6 米，1 纳米
=10-9 米
均为时间单位，其中 1 毫秒=10-3 秒，1 微秒=10-6 秒，1 纳秒
=10-9 秒，1 皮秒=10-12 秒，1 飞秒=10-15 秒
均为电功率和光功率单位，其中 1 毫瓦=10-3 瓦，1 千瓦=103
瓦
频率的单位

在本招股意向书中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均
系四舍五入所致。
本招股意向书引用的第三方数据或结论，均已注明资料来源，确保权威、客
观、独立并符合时效性要求，不存在专门为本次发行准备的情形，亦不存在发行
人为相关第三方报告专门支付费用或提供帮助的情形。

1-1-13

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

第二节

概览

本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅
读招股意向书全文。

一、重大事项提示
（一）特别风险提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”，并特
别关注下列事项：
1、毛利率及经营业绩下降的风险
报告期内，公司毛利率分别为 68.53%、67.78%和 69.33%，扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润分别为 5,780.31 万元、11,143.08 万元和 15,124.57
万元。得益于公司技术水平高、产品附加值大，以及受下游市场需求不断扩大和
应用领域细分市场竞争者较少的影响，公司毛利率保持较高水平且较为稳定，扣
除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润呈快速增长趋势。若下游市场需求
下降或下游应用领域细分市场竞争者大量增加，公司可能面临毛利率及经营业绩
下降的风险。
2、营业收入规模较小、增长率有所放缓的风险
报告期内，公司营业收入分别为 14,772.14 万元、29,185.72 万元和 41,791.65
万元，2023 年-2025 年复合增长率为 68.20%，公司营业收入规模快速提高，但目
前整体规模仍较小，抵御风险能力相对较弱，下游科研市场规模相对较小，公司
营业收入复合增长率相较于 2022 年-2024 年的 90.49%有所放缓。公司存在境外
销售的情况，公司外销主要以美国、欧洲市场为主，可能面临受国际贸易摩擦影
响的风险。若公司在市场开拓方面不能继续突破、订单获取等方面不能持续增长、
应用领域方面不能进一步拓展，或行业景气度出现下降，或国际贸易摩擦有所升
级，发行人将面临营业收入增速放缓甚至下滑，而导致业绩波动的风险。
3、技术升级迭代的风险

1-1-14

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

公司所处精准激光器行业以及面向的下游应用领域均属于科技创新型产业，
具有典型的技术密集型特征，精准激光器的研发涉及电学、光学、器件、晶体、
材料、机械等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。量子科技、半导体产业
等下游应用领域高速发展，对公司精准激光器产品的性能指标提出更新更高的要
求，公司的技术需要不断地升级迭代。如果公司不能紧跟国内外先进精准激光技
术的发展趋势，不能持续加强技术人才队伍的建设，不能持续取得技术突破，可
能导致公司无法实现技术水平的不断提升，届时公司将面临因无法保持持续创新
能力而导致市场竞争力下降的风险。
4、产业政策变化风险
报告期内，公司产品主要应用于量子科技和半导体领域。量子科技和半导体
产业均为我国重点支持的行业，政府出台了一系列支持性政策，对行业及公司业
务发展起到了积极的促进作用。若未来国家对量子科技和半导体相关产业政策进
行重大调整，或者下游行业的发展规划出现重大不利变化，将可能对公司的业务
发展或行业需求产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
量子科技产业作为未来产业之一，具备深厚的发展潜力，但目前量子科技相
关技术路线尚未收敛、产品应用有待发掘，若与激光应用相关的量子计算技术路
线发展不及预期，甚至被不需要激光应用的技术路线所淘汰，则将对精准激光需
求产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）本次发行相关主体作出的重要承诺
公司提醒投资者认真阅读本公司、股东、董事、历史监事、高级管理人员、
核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履
行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺请参见
本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二、与投资者保护相关的承诺”的相
关内容。
（三）本次发行前滚存利润分配方案
公司 2025 年第二次临时股东会审议通过了《关于公司首次公开发行股票前
滚存利润分配方案的议案》，同意公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行
1-1-15

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

完成后的公司新老股东按各自的持股比例享有。
（四）本次发行后股利分配政策
本次发行后的股利分配政策请参见本招股意向书“第九节 投资者保护”之
“三、发行人的股利分配政策”。
公司已审议通过《上海频准激光科技股份有限公司章程（草案）》《公司上
市后三年的股东分红回报规划》等议案，制定了本次发行上市后的利润分配政策、
现金分红比例和上市后三年内分红回报规划。具体请参见本招股意向书“第九节
投资者保护”之“三、发行人的股利分配政策”的相关内容。
（五）财务报告审计截止日后财务信息审阅情况
公司财务报告的审计截止日为 2025 年 12 月 31 日。中汇会计师对发行人
2026 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2026 年 1-3 月的合并及母公司利
润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了无保留
意见的《审阅报告》（中汇会阅[2026]10263 号），相关具体分析请参见本招股意
向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十四、审计基准日至招股意向
书签署日之间的财务信息和经营状况”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）发行人基本情况
上海频准激光科技股
发行人名称
份有限公司
注册资本
3,000.00 万元
上海市嘉定区徐行镇
注册地址
徐潘路 1918 号 2 幢 2
层D区
控股股东
张磊
行业分类

C39 计算机、通信和其
他电子设备制造业

（二）本次发行的有关中介机构
中信建投证券股份有
保荐人
限公司
发行人律师
浙江天册律师事务所

成立日期

2017 年 11 月 10 日

法定代表人

张磊
上海市嘉定区徐行镇
徐潘路 1918 号 2 幢 2
层D区
张磊

主要生产经营地址
实际控制人
在其他交易场所
（申请）挂牌或上
市的情况

主承销商
其他承销机构

1-1-16

无

中信建投证券股份有
限公司
无

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

天源资产评估有限公
司
截至本招股意向书签署日，本次发行的保
荐人、主承销商中信建投证券的全资子公
司中信建投资本管理有限公司通过发行人
股东普华投资的上层合伙人间接持有发行
人股份，间接持股比例为 0.0014%；发行人
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、 股东元禾璞华、联新五期的股权向上逐层
证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经 穿透后，存在持有保荐人 5%以上股份的股
办人员之间存在的直接或间接的股权关系或 东中央汇金投资有限责任公司间接持股的
其他利益关系
情形，间接持有发行人股份比例合计不超
过 0.0004%。
除上述情形之外，发行人与本次发行有关
的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负
责人、高级管理人员、经办人员之间不存在
直接或间接的股权关系或其他利益关系。
审计机构

中汇会计师事务所
（特殊普通合伙）

评估机构（如有）

（三）本次发行其他有关机构
股票登记机构

中国证券登记结算有
限责任公司上海分公
司

其 他与 本次 发行 有
关的机构

无

收款银行

中信银行北京京城大
厦支行

三、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
股票种类

人民币普通股（A 股）

每股面值

1.00 元

发行股数

1,000.00 万股

其中：发行新股数量

1,000.00 万股

股东公开发售股份数
量
发行后总股本

占发行后总股本
的比例
占发行后总股本
的比例
占发行后总股本
的比例

不适用

25%
25%
不适用

4,000.00 万股

每股发行价格

【】元

发行市盈率

【】倍（按发行价格除以发行后每股收益计算）
5.04 元（按 2025
年经审计的扣除
16.03 元（按 2025 年 12 月
非经常性损益前
31 日经审计的归属于母公
后孰低的归属于
发行前每股收益
司所有者权益除以本次发
母公司所有者净
行前总股本计算）
利润除以本次发
行前总股本计
算）
【】元（按 2025 年 12 月
【】元（按 2025
发行后每股收益
31 日经审计的归属于母公
年审计的扣除非

发行前每股净资产

发行后每股净资产

1-1-17

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

司所有者权益加上本次发
行募集资金净额之和除以
本次发行后总股本计算）
发行市净率
发行方式

发行对象

经损益前后孰低
的于母公司所有
者利润除以本次
发总股本计算）
【】倍（按发行价格除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。
符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上海证
券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创
板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参
与者除外。

承销方式

余额包销

募集资金总额

【】万元

募集资金净额

【】万元
精准激光系统产业化建设项目

募集资金投资项目

发行费用概算

高级管理人员、员工
拟参与战略配售情况

保荐人相关子公司拟
参与战略配售情况
拟公开发售股份股东
名称、持股数量及拟

研发中心建设项目
武汉研发中心建设项目
补充流动资金
本次发行费用构成如下：
1、保荐及承销费：保荐费为 300.00 万元；承销费为募集资金总额
×6.16%-300 万元，参考上海证券交易所科创板同等融资规模项目
保荐承销费率平均水平，结合服务的工作量等因素，经双方友好协
商确定，按照项目进度分节点支付；
2、审计及验资费：1,247.17 万元，依据承担的责任和实际工作量，
以及投入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成
进度分节点支付；
3、律师费：1,025.74 万元，基于在本次发行上市法律服务过程中
的实际工作量、工作时间、资源投入、相关法律事务的复杂程度等
因素，经双方友好协商确定，按照项目进度分节点支付；
4、信息披露费：561.32 万元；
5、发行手续费及其他：10.38 万元；
注：1、上述费用均为不含增值税金额，部分费用根据发行结果可
能会有调整；2、发行手续费及其他中暂未包含本次发行的印花税，
税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最
终发行情况计算并纳入发行手续费。
发行人高级管理人员与核心员工拟通过专项资产管理计划参与本
次发行战略配售，参与战略配售的数量不超过本次发行规模的
10%，即 100.00 万股，同时认购金额不超过 10,255.00 万元，专项
资产管理计划限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 36
个月。
保荐人相关子公司中信建投投资有限公司的初始战略配售数量为
40.00 万股，占本次初始发行数量的 4.00%；最终战略配售数量将
在确定发行价格后确定。中信建投投资有限公司本次跟投获配股
票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。
不适用

1-1-18

上海频准激光科技股份有限公司

招股意向书

公开发售股份数量、
发行费用的分摊原则
（二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日
2026 年 7 月 30 日
期
初步询价日期
2026 年 8 月 4 日
刊登发行公告日期

2026 年 8 月 6 日

申购日期

2026 年 8 月 7 日

缴款日期

2026 年 8 月 11 日

股票上市日期

本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市

（三）本次发行的战略配售情况
1、战略配售数量
本次发行初始战略配售发行数量为 200.00 万股，占本次发行数量的 20.00%，
最终战略配售比例和金额将在 T-2 日确定发行价格后确定。最终战略配售数量与
初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。
2、战略配售对象
本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《证券发行与承销管理办
法》（证监会令第 228 号）（以下简称“《管理办法》”）、《上海证券交易所
首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025 年修订）》（上证发[2025]46
号）（以下简称“《实施细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主
要包括：
（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其
下属企业；
（2）保荐人相关子公司；
（3）发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产
管理计划。
3、保荐人相关子公司跟投

1-1-19