巨潮资讯 CDN 前瞻Codex · 实盘不做把握 7/10
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京东方披露调研纪要：玻璃基载板试验线已全自动化通线，设计产能1000片/月
公司披露玻璃基载板试验线2026年上半年已实现全自动化设备通线、设计产能1000片/月，并完成大尺寸高层数样品及可靠性测试，方向上利好先进封装主题预期。
📄 原文巨潮资讯 CDN 前瞻↗ 原文
京东方科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-037 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 投资者关系活动 类别 √现场参观 □其他 东方红资管：贾学展、蒋娜、廖家瑞、陆嘉余…
不做 京东方A（000725.SZ）
调研纪要虽利好远期先进封装叙事，但未披露客户、订单、收入或量产金额；相对京东方主业体量太小，当前不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-30 · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 公司披露玻璃基载板试验线2026年上半年已实现全自动化设备通线、设计产能1000片/月，并完成大尺寸高层数样品及可靠性测试，方向上利好先进封装主题预期。
- 但公司明确本次投资者活动不涉及应披露重大信息，且该业务仍处试验线/样品验证阶段，未披露客户、订单、收入或量产商业化金额。
- 对京东方这种大市值面板龙头而言，9.93亿元试验线和1000片/月试验产能相对主业体量偏小，短线业绩量级不足。
主要风险
- 玻璃基载板仍处技术攻关和试验线阶段，客户认证、良率、量产节奏与盈利贡献均未量化。
- 调研纪要多为既有进展汇总，先进封装概念映射可能已被市场反复交易。
原文全文
展开原文 · 2,687 字
京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-037
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
投资者关系活动
类别
√现场参观
□其他
东方红资管：贾学展、蒋娜、廖家瑞、陆嘉余、潘登、谭鹏万、张明宇、
参与单位名称
朱逸杰
国金证券：丁彦文、王薇
时间
2026 年 7 月 30 日
地点
京东方技术创新中心
上市公司接待人
郭
红 副总裁、董事会秘书
员姓名
张
妍 董事会秘书室工作人员
投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。
讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育
赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，
投资者关系活动
主要内容介绍
主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽
松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预计主流尺寸 MNT 与
NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月
LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，
稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构
预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节奏放
缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端
品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产线陆
续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5 代线少数股东股权回购计划？
答：根据国家企业信用信息公示系统查询显示，公司控股子公司合
肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资
本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%
提高至 50.14%。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以
自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 10.5 代线保持
稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提
高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是
什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与
延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为
未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能
力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳
米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均
与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的
相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层
的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃
基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）
材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作
为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）
凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装
中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品
即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建
设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，
2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/
月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、
高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉
通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层
数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、
TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平
台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）
再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录
达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着
公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的
刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）
等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计
划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以
上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关
项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
8、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考
虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基
础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进
入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在
2025 年的基础上逐渐降低。
关于本次活动是
否涉及应披露重
否
大信息的说明
附件清单
无
日期
2026 年 7 月 30 日
投资者关系活动记录表
编号：2026-037
√特定对象调研
□分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
投资者关系活动
类别
√现场参观
□其他
东方红资管：贾学展、蒋娜、廖家瑞、陆嘉余、潘登、谭鹏万、张明宇、
参与单位名称
朱逸杰
国金证券：丁彦文、王薇
时间
2026 年 7 月 30 日
地点
京东方技术创新中心
上市公司接待人
郭
红 副总裁、董事会秘书
员姓名
张
妍 董事会秘书室工作人员
投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。
讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育
赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，
投资者关系活动
主要内容介绍
主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽
松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预计主流尺寸 MNT 与
NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月
LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，
稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构
预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节奏放
缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端
品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产线陆
续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5 代线少数股东股权回购计划？
答：根据国家企业信用信息公示系统查询显示，公司控股子公司合
肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资
本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%
提高至 50.14%。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以
自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 10.5 代线保持
稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提
高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是
什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与
延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为
未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能
力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳
米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均
与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的
相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层
的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃
基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）
材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作
为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）
凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装
中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品
即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建
设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，
2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/
月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、
高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉
通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层
数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、
TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平
台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）
再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录
达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着
公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的
刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）
等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计
划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以
上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关
项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
8、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考
虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基
础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进
入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在
2025 年的基础上逐渐降低。
关于本次活动是
否涉及应披露重
否
大信息的说明
附件清单
无
日期
2026 年 7 月 30 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。