万业企业2025年半年报披露收入6.99亿元并扭亏

上海万业企业股份有限公司2025 年半年度报告

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公司代码：600641

公司简称：万业企业

上海万业企业股份有限公司
2025 年半年度报告

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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资
者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、
其他披露事项-（一）可能面对的风险。
十一、 其他
□适用 √不适用

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目录
第一节

释义 ..............................................................................................................................................5

第二节

公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................... 5

第三节

管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 9

第四节

公司治理、环境和社会 ........................................................................................................... 32

第五节

重要事项 ....................................................................................................................................34

第六节

股份变动及股东情况 ............................................................................................................... 45

第七节

债券相关情况 ........................................................................................................................... 48

第八节

财务报告 ....................................................................................................................................48

备查文件目录

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。
载有法定代表人签字的本次半年度报告文本。

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第一节

释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/万业企业
指
上海万业企业股份有限公司
中国证监会
指
中国证券监督管理委员会
浦科投资
指
上海浦东科技投资有限公司
三林万业
指
三林万业（上海）企业集团有限公司
宝山公司
指
上海万业企业宝山新城建设开发有限公司
苏州万业
指
苏州万业房地产发展有限公司
无锡万业
指
无锡万业房地产发展有限公司
万裕房产
指
上海万裕房地产开发有限公司
基金/装备材料基金
指
上海半导体装备材料产业投资基金
装备材料二期基金
指
上海半导体装备材料二期私募投资基金
宏天元创投
指
上海宏天元创业投资合伙企业（有限合伙）
宏天元合伙
指
上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）
宏天元投资
指
上海宏天元投资管理有限公司
申宏元管理
指
上海申宏元企业管理有限公司
凯世通/上海凯世通
指
上海凯世通半导体股份有限公司
Kingstone Technology Hong Kong Limited
凯世通香港
指
临港凯世通
指
上海临港凯世通半导体有限公司
无锡凯世通
指
无锡凯世通科技有限公司
北京凯世通
指
北京凯世通半导体有限公司
合肥凯世通
指
合肥凯世通半导体有限公司
嘉芯半导体
指
嘉芯半导体设备科技有限公司
嘉芯迦能
指
嘉芯迦能半导体设备科技（浙江）有限公司
嘉芯闳扬
指
嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司
Wanye International Inc
万业国际
指
上海万秾
指
上海万秾生态环境科技有限公司
芯成科技（绍兴）
指
芯成科技（绍兴）有限公司
富乐德
指
安徽富乐德科技发展股份有限公司
Compart/Compart Systems
Compart Systems Pte.Ltd.
指
浙江镨芯
指
浙江镨芯电子科技有限公司
PX Holding Co.,Limited
香港镨芯
指
嘉兴海之芯
指
嘉兴海之芯股权投资合伙企业（有限合伙）
先导稀材
指
广东先导稀材股份有限公司
先导猎宇
指
衢州先导猎宇新材料科技有限公司
先导科技
指
先导科技集团有限公司
安徽万导
指
安徽万导电子科技有限公司

第二节

公司简介和主要财务指标

一、 公司信息
公司的中文名称
公司的中文简称
公司的外文名称
公司的外文名称缩写

上海万业企业股份有限公司
万业企业
SHANGHAI WANYE ENTERPRISES CO.,LTD
SWEC
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公司的法定代表人

朱世会

二、 联系人和联系方式
董事会秘书
周伟芳
上海市徐汇区龙华路2696号龙
华万科中心T4办公楼
021-50367718
021-50366858
wyqy@600641.com.cn

姓名
联系地址
电话
传真
电子信箱

证券事务代表
杨怡忱
上海市徐汇区龙华路2696号龙
华万科中心T4办公楼
021-50367718
021-50366858
wyqy@600641.com.cn

三、 基本情况变更简介
公司注册地址
公司注册地址的历史变更
情况
公司办公地址
公司办公地址的邮政编码
公司网址
电子信箱
报告期内变更情况查询索
引

中国（上海）自由贸易试验区浦明路1500号12层（名义楼层15层）
注册地址由“上海市浦东大道720号9楼”变更为“中国（上海）自
由贸易试验区浦明路1500号12层（名义楼层15层）”
上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼
200232
http://www.600641.com.cn
wyqy@600641.com.cn
2025年1月21日公司披露《关于公司办公地址及邮政编码变更的公告
》（临2025-010）

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称
登载半年度报告的网站地址
公司半年度报告备置地点
报告期内变更情况查询索引

《中国证券报》（www.cs.com.cn）、
《上海证券报》（www.cnstock.com）
《证券时报》（www.stcn.com）
《证券日报》（www.zqrb.cn）
www.sse.com.cn
公司资本市场中心
不适用

五、 公司股票简况
股票种类
A股

股票上市交易所
上海证券交易所

股票简称
万业企业

股票代码
600641

变更前股票简称
中远发展

六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元
主要会计数据
营业收入

本报告期
（1－6月）
698,965,402.17
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上年同期
200,990,790.99

币种：人民币
本报告期比
上年同期增
减(%)
247.76

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利润总额
归属于上市公司股东的净利润
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额

归属于上市公司股东的净资产
总资产

6,546,563.29
40,806,192.73

-137,588,562.18
-70,810,167.74

不适用
不适用

-1,174,977.67

-7,707,983.93

不适用

-3,293,896,858.90

-59,949,840.05

本报告期末

上年度末

不适用
本报告期末
比上年度末
增减(%)
-0.25
15.37

8,177,031,923.14
11,533,306,217.81

8,197,229,785.04
9,996,904,782.21

(二) 主要财务指标
主要财务指标
基本每股收益（元／股）
稀释每股收益（元／股）
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）

本报告期
（1－6月）
0.0448
0.0448

-0.0777
-0.0777

本报告期比上年同
期增减(%)
不适用
不适用

-0.0013

-0.0085

不适用

0.50

-0.84

增加1.34个百分点

-0.01

-0.09

增加0.08个百分点

上年同期

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用

本报告期，公司实现营业收入 6.99 亿元，与上期相比上升 247.76%，归母净利润 0.41 亿
元，与上年同期相比，实现扭亏为盈，主要系先导科技集团成为新实控人后，公司成立了全
资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化
物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。上述业
务的开展，有效增厚了公司上半年收入和利润。另外上半年公司根据目前的发展规划，出售
了参股公司浙江镨芯电子科技有限公司股权，并实现了投资收益，此次股权转让一方面助力
公司提升净利润水平，另一方面提升了公司资产流动性和现金流，为公司后续研发投入和产
能扩张提供资金保障能力。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
非经常性损益项目

金额

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分

189,664,074.49

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值

13,129,128.08
-136,756,162.00
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单位:元 币种:人民币
附注（如适用）
主要系其他非流动金融
资产处置收益及参股公
司处置收益
政府专项扶持
主要系其他非流动金融

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业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）
合计

资产公允价值变动损益
及交易性金融资产的处
置收益

4,096,801.76

投资理财产品收益

-6,234,862.22

系子公司凯世通股份支
付费用

-10,227,849.62

主要系赔偿支出

15,104,053.99
-3,414,093.90
41,981,170.40

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用 √不适用
十一、 其他

□适用 √不适用
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第三节

管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业情况
集成电路作为信息技术产业的核心载体，已经成为驱动新质生产力的关键引擎，是国民经济
发展的基石和重要支点，是引领未来、具有全局意义的战略性产业。作为该产业的核心组成部分，
集成电路的蓬勃发展高度依托于其上游支撑，即涵盖材料、设备、设计、封测等的全链条产业。
近年来，半导体市场以 AI 驱动为核心逻辑，在消费电子、智能汽车、物联网、大数据等下游
市场需求的推动下持续趋好。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体销售金
额为 6276 亿美元，同比增长 19.1%，首次超过 6000 亿美元。其中，中国 2024 年半导体销售金额
同比增长 18.3%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）8 月发布数据，2025 年上半年，全球半导
体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%；预计 2025 年全球半导体市场规模将达到 7280 亿美
元，同比增长 15.4%，2026 年全球半导体市场有望进一步增长 9.9%达到 8000 亿美元。
在政策方面，国家持续加大对该产业的扶持力度，多维度政策红利不断释放。2025 年 4 月 11
日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确了集成电
路原产地的认定标准，国内晶圆代工有望在这一政策的支持下获得更多订单，设备、材料国产替
代进程也将受益，自主可控的大趋势将进一步提速。此外，国家大基金三期资金明确将重点支持
半导体制造关键设备、高端材料等核心环节的研发突破与产能扩张，同时各级政府也通过税收减
免、研发补贴等多种方式大力扶持本土半导体企业发展。在此背景下，国内半导体设备、材料厂
商在自主可控的强需求下有望迎来加速发展契机。作为半导体国产化的重要力量，公司深耕半导
体关键设备、材料领域，紧密围绕国家集成电路产业国产化的战略方向，依托控股股东先导科技
集团的资源优势，正在加快半导体产业链协同整合，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。
​ 在半导体设备方面，公司旗下凯世通主要聚焦国内关键装备 “硬卡替” 环节，深化离子
注入机研发实力和晶圆厂客户服务能力，今年上半年已交付 8 台 12 英寸离子注入机。在内部供应
链管理端，凯世通持续优化供应链管理体系，建立了涵盖生产、库存管理、采购管理、物流管理
等多维度的协调机制，长期致力于与核心国产零部件子系统和供应商建立良好的战略合作关系，
构建起稳定的供应商体系。另外，自先导科技集团成为公司控股股东后，集团与凯世通在关键零
部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世
通国产化零部件建设。凭借“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，先导科技集
团为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。通过对外合规经营、对内优化管理以及与集团
的协同合作，凯世通获得了从电子材料、零部件到原位检测等多方面的供应链支持，目前供应链
国产化率较高，对海外的依存度逐步降低。
在新材料领域，作为全球领先的材料科技企业、稀散金属龙头，先导科技集团为万业企业注
入稀缺资源与产业协同势能，依托先导科技集团在战略材料的全球供应链优势，公司快速切入半
导体材料领域，通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品
业务。自 2025 年 1 月起，公司开始稳步推进铋材料及深加工业务，2025 年上半年，公司铋业务
表现亮眼，实现销售收入 5.25 亿元，占整体营业收入的 75.14%；并且产能与销量实现逐季爬升，
二季度收入环比一季度增长 449.82%。公司铋化合物材料生产基地现涵盖广东清远、安徽五河、
湖北荆州、浙江衢州等地，其中广东清远与安徽五河基地处于正式生产阶段，湖北荆州与浙江衢
州基地正处于新产能推进阶段，并计划于今年年底前完成新增产能扩张，全年产能及销量规模在
铋材料市场处于领先地位。

（1）集成电路核心装备
2025 年以来，全球半导体产业在生成式 AI 等颠覆性技术的融合演进中步入产业升级与价值
链重构的关键阶段。随着 AI 终端规模化落地与算力基础设施持续扩张，半导体设备作为芯片制造
的基石，其战略价值进一步凸显。
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今年上半年以来，全球半导体市场呈现出强劲复苏的态势，技术创新与终端应用的深度耦合
持续释放产业增长动能，人工智能技术发展推动晶圆厂扩张与设备销售，全球设备市场实现稳步
增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025 年第一季度全球半导体设备出货金额同比
增长 21%，达到 320.5 亿美元；预计 2025 年全球半导体设备销售额将提升 7.4%至 1255 亿美元，
2026 年设备销售额有望进一步攀升至 1,381 亿美元，实现三年连续增长。
此外，国内晶圆厂产能扩张与国产化率要求提升，进一步拉动国内半导体设备、材料市场增
长。据 TrendForce 集邦咨询预测，2025 年国内晶圆代工厂有望成为成熟制程增量主力，2025 年全
球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%。Yole Group 数据显示，2024 年中国大陆以 21%的全
球代工产能份额位居第二，预计到 2030 年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至 30%，
成为全球最大代工中心。国内晶圆制造产能的持续扩张，将为本土集成电路装备和材料企业提供
广阔的增量空间。据 SEMI 数据，2024 年中国在半导体设备上的支出达到 495.5 亿美元，同比增
长 35%，成为全球最大的半导体设备支出国。
在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电
学特性，是必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新工艺、新应用不断涌现，
对离子注入机工艺精度的要求不断提高，设备性能升级迫在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、
CMOS 图像传感器以及功率半导体这几大芯片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，
尤其是研发难度较大的大束流、高能离子注入机市场正不断扩容。
然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协会(SEMI)
数据显示，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，国产离子注入机在市
场中的替代率尚不足 10%。不过，地缘政治因素的影响反而加速了国产设备的导入进程，为国产
离子注入机市场带来新的发展契机。据 SEMI 数据，2024 年全球离子注入机市场规模达 276 亿元，
至 2030 年预计为 307 亿元，国产替代空间广阔。
全球半导体扩张浪潮与 AI 技术演进，构成了中国推动芯片自主化的战略机遇期。与此同时，
在国际新贸易形势下，来自海外设备厂商的产品进口成本大幅提高，国内半导体设备产业加速推
进国产替代，有望在自主可控的强需求下迎来新一轮结构性机遇。

（2）铋材料
铋是稀散金属元素之一，其单质为银白色至粉红色金属，质脆有光泽，化学性质较为稳定。
作为战略性新兴产业的关键材料之一，铋材料具备低熔点、无毒性和可回收等特点，可广泛应用
于电子/半导体、医药、化工、汽车、新能源、颜料、核工业等领域。
从需求端来看，得益于新能源、电子半导体等行业的新兴发展需求，铋的应用领域也在不断
拓宽，可满足半导体、电子元件、光伏、核工业等多个新兴行业的强劲发展需求。在半导体行业
内，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC 半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。
随着半导体技术的快速发展，铋电子材料、铋基纳米材料等前沿研究领域逐步取得进展，铋基终
端产品具备极低电阻特性，伴随生产技术不断突破，有望推动半导体制程迈向更先进的技术节点，
带动铋市场空间的持续提升。
中国是全球最大的铋生产国、出口国和消费国，在全球铋产业链中占据核心地位。受国际地
缘政治环境、出口管制政策及环保限产等多重因素影响，铋材料价格在 2025 年上半年出现较大幅
度攀升。2025 年 2 月 4 日，商务部、海关总署公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制
的决定，其中与铋相关物项包含非 1C229 项下管制的铋与制品、锗酸铋、三苯基铋、三对乙氧基
苯基铋，与上述物项的生产技术及资料。国内外铋材料市场因此呈现供不应求的市场现象，据有
色金属网数据显示，国内精铋价格从 2025 年 1 月约 7.5 万元/吨，最高时涨至约 16 万元/吨；截至
2025 年 7 月初，铋价格为 12-13 万元/吨，较年初上涨约 65%。
综合来看，铋材料市场展现出一定的规模潜力和广阔的发展前景。一方面，下游新兴产业对
铋基材料的需求持续增长，为市场空间扩大提供了有力支撑；另一方面，资源稀缺性、环保政策
趋严以及出口管制政策等因素将持续收紧供给端，铋材料价格预计一段时间内将处于高位。供需
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格局的深刻变化，预示着中国铋材料市场份额有望继续扩张，其战略价值和经济重要性将日益凸
显。

（3）房地产
今年以来，中国房地产市场整体仍处于波动调整期。根据国家统计局的数据，2025 年 1-6 月，
全国房地产开发投资 46,658 亿元，同比下降 11.2%；其中住宅投资 35,770 亿元，下降 10.4%；新
建商品房销售面积 45,851 万平方米，同比下降 3.5%；其中住宅销售面积下降 3.7%。2025 年 6 月，
房地产开发景气指数为 93.60，高于去年同期的 91.99。
政策调控方面，中央和相关部门持续推出稳定政策，通过“需求提振 +供给优化 + 金融协同”
组合拳推动市场止跌回稳。今年 6 月，国务院常务会议明确了“扎实有力推进‘好房子’建设”、
“更大力度推动房地产市场止跌回稳”的方向。政府将有序搭建相关基础性制度，在规划、土地、
财政、金融等方面予以政策支持；同时提升政策实施的系统性有效性，多管齐下稳定预期、激活
需求、优化供给、化解风险，推动房地产市场企稳。
（二） 公司主营业务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，公司核心业务布局聚焦两大领域：其一，深耕半导体产业，在持续推进集成电路
核心装备的研发、生产、销售及技术服务等既有业务的基础上，新增半导体材料铋金属的深加工
业务，完善产业链布局；其二，稳步推进存量房地产业务的销售与去化工作，优化资产结构。
集成电路核心装备：公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通
所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，
重点应用于集成电路领域，目前业务包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务
定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品
类的半导体前道设备。报告期内，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不
断开发满足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服务。
报告期内，公司旗下凯世通关键设备交付与量产保障能力不断提升，凯世通在报告期内新增交付
8 台设备，其中已交付的应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设
备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆
盖与服务能力。上半年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的 12 英寸晶圆产品片安全生产
过货量突破 500 万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再
到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。
铋材料业务：报告期内，公司全新成立的安徽万导开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务，
成为控股股东先导科技集团旗下唯一深加工业务平台。铋材料应用广泛，具有低熔点等特性，报
告期内实现销售收入 5.25 亿元，市场份额稳固。公司广东清远与安徽五河基地处于正式生产阶段，
湖北荆州与浙江衢州基地正处于新产能推进阶段，并计划于今年年底前完成新增产能扩张。
房地产业务：报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。
公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存的同时，强化转型协同和叠加效应，做
好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。
2、公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平台
模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，
材料领域公司计划围绕集成电路制造流程拓宽产品布局领域。同时根据市场动态和客户需求，在
完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升
发展。
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目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
（1）离子注入机
在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的
杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的
表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面
进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路
器件电学特性的关键装备。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真
空系统、软件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所
有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要 2～3 个月的时间才能评价离
子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中
束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低
能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为 60%，中束流和高能离子注入机分别约占
20%。低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为
重要的核心前道设备。
公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业化
发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解
决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了
长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入
和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖
逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
主要产品

图示

应用领域

低能大束流离子注入机系列

iStellar-500

产品主要应用于集成
电路浅结及超浅结的
掺杂工艺的注入。

iStellar-500C

产品主要应用于集成
电路预非晶化注入工
艺。

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产 品 主 要 适 用 于 CIS
器件，具备金属污染控
制、高精度注入角度控
制等特点。

iStellar-500CIS

高能离子注入机系列

产品主要应用于集成
电路深阱掺杂工艺的
注入。

iStellar-HE2000

除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，
由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保
或更换配件才能保证设备性能。报告期内，随着公司交付机台数量增加和国产替代深化，耗材和
非耗材等备件销售与技术服务业务、离子注入机耗材与维修保养等技术服务逐步成为公司新的业
务增长点。
（2）其他集成电路设备
公司旗下嘉芯半导体锚定成熟制程设备及支撑设备领域，坚定地以本地化研发制造为目标，
为晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。凭借专业的技术团队与创新理念，为实现相关设备
的本地化生产贡献力量。
（3）材料业务
2025 年 1 月 16 日，万业企业开始通过全资子公司安徽万导开展铋材料及其深加工产品业务。
铋（Bismuth），作为稀散金属元素之一，元素符号为 Bi，原子序数为 83，位于元素周期表第六周
期 VA 族。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形式有
铋针、铋粒（珠）、铋粉、氧化铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水杨酸铋、氯氧化铋、
钒酸铋、柠檬酸铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铅基合金等众多形式。
铋金属的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。
随着科技进步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能
源、化工、核工业和蓄电池等领域。
产品类型

代表产品

核心应用领域

金属材料

铋针、铋粒（珠）、铋粉、氢化铋、高纯铋、铋
系合金

冶金添加剂、易熔合
金、核工业

化合物

氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋、硝酸铋、碱式
硝酸铋、碱式水杨酸铋、有机铋

涂料、医药、化妆
品、化工催化

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半导体材料

氧化铋、硫化铋、铋基靶材

压敏电阻/TEC 制冷片/
滤波器

（三） 主要经营模式
（1）盈利模式
报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，
铋的深加工及化合物产品业务以及车位和存量房产销售交付。
①公司专用设备制造业务：公司通过向下游客户销售集成电路专用设备、提供配件及服务来
实现收入和利润。
②铋材料业务：公司拥有低成本库存与自供能力。公司通过向下游客户销售铋深加工产品实
现收入和利润，通过构建铋材料的多元化产品结构，金属材料（规模化）、化合物（高毛利）、半
导体材料（高增长）三大类产品形成互补，规避单一市场波动风险。
③房地产业务：公司加速存量房产去化，重点转向推动存量房和车位销售增加盈利。
（2）研发模式
公司主要采取自主研发的模式。公司组建了一支分工明确、结构合理的技术研发团队，团队
成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。公司坚持正向设计、自主创新，
以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新
技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化
发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公
司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司通
过上下游产业链协同创新，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收获重复采购订单，并
不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用经验的专家人才，人才
建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主流客户工艺需求，不断提升研发水平和技术
创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解决方案。
集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
③开发实现阶段（Alpha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发 Alpha 与 Beta 机型产品；
④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。

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图：公司产品开发流程图
铋材料的研发流程如下：
1

规划调研阶段：公司根据市场客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行调研规划；

2

立项阶段：研发立项，公司组织技术、生产、质量、分析、财务等科室形成评审小组对产
品项目评审，评审内容包括立项申请书、项目资金预算表、小试方案、研发实验 HSE 方
案、知识产权检索报告、项目可行性评审报告；

3

实验室小试阶段：实验室快速原型开发，如基于铋的“层状结构/低毒性/高载流子迁移
率”特性定向改性；

4

中试验证阶段：工艺放大与稳定性测试，实现从克级到公斤级（如区域熔炼提纯铋）的提
升，需实现稳定连续 3 批生产，达标率需＞98%；

5

量产验证阶段：客户端送样验证，持续优化产品参数，定制开发参数；

6

持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭
代。

（3）采购模式
为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业务发展需求，加
强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任
务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供应链效率。
在设备业务中，公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时
交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，
公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在持续推进供应链强
链补链，积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系，有效降低供应链风险，确保供应
链安全稳定，提升了供应链质量和效率。
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在材料业务中，公司采购采用“投标+议价”结合的模式。对于量大、规格标准且市场竞争充
分的产品采购，公司通过信息发布的形式，明确质量标准、交货期，在符合资质的供应商中以竞
价机制筛选较优者；而针对小批量产品采购，公司则以定向议价为主，结合供应商实力、过往合
作口碑及实时市场行情，通过多轮磋商确定最终价格与服务条款，兼顾效率与灵活性。
（4）生产模式
公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适量的库
存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产
制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应
客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备
的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分发挥公司模块化平台的
技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效控制库存和生产成本。
公司生产的铋材料产品具有种类多、规格多、应用场景多的特点，特殊细分应用场景需要定
制化产品，生产主要采用订单式的计划生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式
中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化生产制造，以满足不同下游客户的应用场
景需求。公司产品在同一应用场景具有通用优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会
根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对常规氧化铋及铋化合物产品进行预生产。
（5）销售模式
公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订
单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。
为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣
设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的
高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针
对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅
速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。
公司铋材料业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。基于
实际控制人先导科技集团几十年的行业深耕，公司铋业务已经与国内外众多行业主流企业建立了
良好的合作伙伴关系，截至报告期末公司国内外合作客户已超 250 家。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用 √不适用
二、经营情况的讨论与分析
报告期内重点任务完成情况
1、生产研发及市场拓展方面
报告期内，公司旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产的低能
大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导
向，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，
通过持续大量的研发投入，攻关关键核心技术，推动产品迭代升级、丰富产品矩阵，为客户提供
全方位的产品与服务解决方案，产业化取得重要进展，市场竞争力进一步提升。
凯世通立足自主创新，推动设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等各项指标不断取得突破，
满足客户量产需求，继续提升产品市场竞争力；大束流离子注入机系列产品凭借高可靠性、低成
本等优势，产品性能持续提升，稳步推进批量应用；高能离子注入机整体产业化进展良好，持续
拓展新客户。同时公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加大先进制程和特色工
艺离子注入机开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，深化全系列产品布局。凭借强大的
研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与
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口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多现有重要客户的重复订
单，也获得了多家新客户青睐，不断提升市场份额。
截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客
户已突破 12 家；超低温离子注入机客户突破 7 家；高能离子注入机客户也突破 3 家。
报告期内，凯世通自主研发生产的应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机首台设备已
通过验收。CIS 低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，
同时对关键核心零部件进行自研，填补国内空白，通过多项技术创新满足了 CIS 图像传感器制造
对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国
产 CIS 离子注入机的重要突破。

图：CIS 器件结构

图：CIS 器件暗电流问题

2020 年至今，凯世通已完成订单交付 40 多台，主要服务于先进逻辑、先进存储、功率器件、
CIS 图像传感器等应用领域。2025 年上半年，凯世通新增交付 8 台离子注入设备。公司提供的多
系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广
覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。

在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，
满足各类制程工艺客户需求，中束流离子注入机、SOI 氢离子注入机、超高能离子注入机、SiC 化
合物半导体离子注入机等特色工艺设备的研发验证稳步进行，并加快先进制程离子注入机的研发
与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与
客户建立更加紧密和长期的合作关系。
报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优
势。针对 28nm 及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多
电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台
等技术，研制了具备注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、
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覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化；同时从研发、采购、测试、
客户等方面全链条支持关键零部件国产化，积极缩短验证周期。
（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要
因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提
高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通
研制了适应多种不同场景的离子源，持续提升离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子
注入工艺的良率和经济性。
（2）离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学
部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状
离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流
路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。

图：离子束光路系统
（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结
合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对
注入角度不均匀性的影响，提升了生产芯片的良率。
（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多
自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无
效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。报告期内，公司在传送机
器人控制系统方面取得技术进展，进一步提高了公司设备的产能。
2、生产基地建设方面
报告期内，为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零部
件国产替代，凯世通加快建设检测中心，具备量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、
客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等多项功能，并实际投入运行，以提升量产设备功
能检测与交付进度，加快新设备研发创新、缩短开发周期，批量验证测试国产零部件，增强供应
链韧性和自主可控能力。

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图：凯世通上海金桥基地千级洁净实验室
安徽万导分别于广东清远基地、安徽五河基地、湖北荆州基地及浙江衢州基地进行了铋化合
物材料的产能租赁和建设，多生产基地布局下构建起规模化产能体量，增强了半导体材料铋化合
物产品的研发与产业化能力，为市场供应提供坚实支撑。

图：安徽五河基地氧化铋生产线

图：湖北荆州基地铋化合物生产线

3、供应保障方面
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度
的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报
告期内，公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理
提升行动，强化质量管控；持续开发关键零部件的供应商，与多家国内优质零部件企业、科研院
所建立零部件国产化战略合作；与新任实控人先导科技集团建立供应链合作，就部分核心零部件
开展联合研发测试，强化供应链协同和降本增效，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，
健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障了产品的批量交付和新品研发。
4、运营管理方面
公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，
不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质
量管理体系，确保从原材料采购到生产制造、测试、交付等每个环节都经过严格的质量检测和控
制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客
户满意度；专门设立了 HSE（健康、安全、环境）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与
合规运营。此外，在信息系统建设方面，公司全面构建数字化业务运营管理平台，打造智能高效
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的业务体系。
5、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识
产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至 2025 年 6 月
30 日，公司已累计申请专利 341 项，其中发明专利 190 项，实用新型专利 142 项，其他 9 项。

6、人才队伍建设方面
报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从 213 人增
长到 295 人，研发人员人数增长率为 38.50%。人才引进方面，公司拓宽全球人才招引渠道，吸引
了行业经验丰富的管理及国际半导体设备领域顶尖专家人才加盟，壮大了研发团队力量，充分发
挥技术创新驱动引领功能，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，
组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，
为员工的多方面发展提供平台与机会，储备人才团队力量。人才激励方面，公司重视员工薪酬激
励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优
秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
7、科研荣誉方面
报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，承担国家、上海市与浦东新区多个科技
项目，项目进展良好，加速填补离子注入机整机及关键零部件国产化空白，实现关键核心技术自
主可控。凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世通曾荣获上海市科技进步
奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、
上海市专精特新中小企业、上海市高新技术企业等荣誉。
8、现有存量房产去化方面
2025 年上半年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，
以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司持续深化这一策略路径，重点仍在于大力
持续推进松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。公司销售团队延续并优化
前期成功经验，积极应对市场变化，确保存量资产去化稳步推进。同时，已售项目的交接工作顺
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