先导基电披露2025年年报：营收18.52亿元同比增218.50%但归母净利亏损1.27亿元

上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告

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公司代码：600641

公司简称：先导基电

上海先导基电科技股份有限公司
2025 年年度报告

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前言
董事长致辞
尊敬的各位股东、伙伴们，
当前，全球半导体产业格局正经历深刻变革，产业链供应链安全已成为大国科技竞争
的核心焦点。半导体核心设备、关键材料与精密零部件作为集成电路产业的基石，其
自主可控不仅关乎产业安全，更关系到国家经济安全和科技自立自强。面对外部环境
的复杂变化和内部发展的迫切需求，实现从设备到材料、从整机到零部件的全链条自
主突破，已成为我国半导体产业必须跨越的关键门槛，也是时代赋予我们的历史使命。
2025 年，是先导基电战略转型的关键之年。这一年，我们完成了从“万业企业”到“先
导基电”的转变，公司正式完成更名及品牌升级，战略重心全面锚定集成电路核心环
节，加速构建“半导体装备+新材料+零部件”的平台化硬科技产业布局，以更清晰的产
业坐标，全力投身国家战略性新兴产业的主战场。在此，我谨代表公司管理层，向长
期以来信任支持我们的全体股东、携手共进的合作伙伴，以及为公司发展倾注心血的
全体员工，致以最诚挚的感谢！
过去的一年，公司战略重心与控股股东先导科技集团高度协同，双方资源禀赋与核心
优势充分激活，全方位、多层次的协同发展格局逐步形成，产业链深度融合的乘数效
应持续释放，推动技术创新与产业升级。报告期内，公司实现营业收入 18.52 亿元，
同比增加 218.50%，成功完成业务结构的全面升级，集成电路核心装备和铋材料两大
核心业务成为经营发展的核心引擎。
作为具有新兴产业基因的高科技企业，公司始终坚持高研发投入的战略举措，2025 年，
公司研发费用达到 2.27 亿元，同比增长 23.07%，连续多年实现稳定增长。在研发投
入的持续加码下，公司锚定全球半导体装备技术制高点，加速离子注入机关键技术突
破。公司旗下凯世通作为国内离子注入机领军者，全年实现 10 多台 12 英寸离子注入
机交付，覆盖低能大束流、超低温等多类机型，验收数量超 15 台实现新高，其中应
用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机完成首台验收。12 英寸晶圆产品片安全
生产过货量突破 1000 万片，实现从样机研发到规模量产的跨越式发展。客户拓展成
果显著，新增 4 家客户订单，低能大束流离子注入机客户突破 12 家，超低温、高能
离子注入机客户分别突破 7 家、3 家，先进制程低能大束流离子注入机已交付国内
头部 12 英寸客户验证，充分展现了国产设备在先进工艺领域的可靠性与成熟度。
更为重要的是，我们深刻认识到，单一设备的突破只是起点，构建从材料到设备、从
零部件到整机的产业生态闭环，才是实现可持续竞争力的关键。材料与设备的协同闭
环，已成为先导基电的核心竞争力。先导科技集团在稀散金属资源与全产业覆盖领域
的深厚积淀，为凯世通国产化零部件建设、韧性供应链打造提供了强大支撑；同时，
新材料领域铋材料业务的快速增长，也为公司开辟了第二增长曲线。

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在新材料和零部件领域，作为集团唯一的铋金属深加工及化合物产品业务平台，公司
旗下安徽万导全面发力铋材料及深加工业务。目前，公司已构建起涵盖铋金属制品、
铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、
浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链
网络。2025 年，全年铋业务实现销售收入 13.20 亿元，占整体营业收入的 71.27%。同
时，高端热电材料及 Micro-TEC 产品送样，通过“金属制品+化合物+半导体材料”的
产品组合策略，向产业链更高附加值环节延伸。
回首过往，我们紧密围绕国家战略方向，坚定自主创新，在产业变革的黄金时代中奋
力前行。展望未来，先导基电将秉持“科技报国”的初心，以更清晰的定位、更高效的
治理、更坚韧的供应链，锚定“解决卡脖子问题”的使命，坚定不移走自主创新之路，
在中国半导体崛起的新征程中贡献“先导力量”。
各位股东、朋友们，征程万里，初心如磐。让我们携手同行，共赴星辰大海！

先导基电董事长、总裁

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重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计
报告。
四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）叶蒙蒙
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资
者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、

是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否
九、

是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

否
十、

重大风险提示

公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析- 六、
公司关于公司未来发展的讨论与分析-（四）可能面对的风险。
十一、其他
□适用 √不适用
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目录
第一节

释义 ...................................................................................................................................... 7

第二节

公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................8

第三节

管理层讨论与分析 ............................................................................................................ 14

第四节

公司治理、环境和社会 ....................................................................................................48

第五节

重要事项 ............................................................................................................................ 71

第六节

股份变动及股东情况 ........................................................................................................84

第七节

债券相关情况 .................................................................................................................... 89

第八节

财务报告 ............................................................................................................................ 89

备查文件目录

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。

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第一节

释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
上海先导基电科技股份有限公司、上海万业企业股份
公司/本公司/先导基电
指
有限公司
中国证监会
指
中国证券监督管理委员会
先导汇芯（上海）科技投资有限公司、上海浦东科技
先导汇芯
指
投资有限公司
三林万业
指
三林万业（上海）企业集团有限公司
宝山公司
指
上海万业企业宝山新城建设开发有限公司
苏州万业
指
苏州万业房地产发展有限公司
无锡万业
指
无锡万业房地产发展有限公司
万裕房产
指
上海万裕房地产开发有限公司
上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合
基金/装备材料基金
指
伙）
上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有
装备材料二期基金
指
限合伙）
宏天元创投
指
上海宏天元创业投资合伙企业（有限合伙）
宏天元合伙
指
上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）
宏天元投资
指
上海宏天元投资管理有限公司
申宏元管理
指
上海申宏元企业管理有限公司
凯世通/上海凯世通
指
上海凯世通半导体股份有限公司
Kingstone Technology Hong Kong Limited
凯世通香港
指
临港凯世通
指
上海临港凯世通半导体有限公司
无锡凯世通
指
无锡凯世通科技有限公司
北京凯世通
指
北京凯世通半导体有限公司
合肥凯世通
指
合肥凯世通半导体有限公司
长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科
嘉芯半导体
指
技有限公司
嘉芯迦能
指
嘉芯迦能半导体设备科技（浙江）有限公司
嘉芯闳扬
指
嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司
Wanye International Inc
万业国际
指
上海万秾
指
上海万秾生态环境科技有限公司
芯成科技（绍兴）
指
芯成科技（绍兴）有限公司
富乐德
指
安徽富乐德科技发展股份有限公司
Compart Systems Pte.Ltd.
Compart/Compart Systems
指
浙江镨芯
指
浙江镨芯电子科技有限公司
PX Holding Co.,Limited
香港镨芯
指
嘉兴海之芯
指
嘉兴海之芯股权投资合伙企业（有限合伙）
先导稀材
指
广东先导稀材股份有限公司
先导猎宇
指
衢州先导猎宇新材料科技有限公司
先导科技
指
先导科技集团有限公司
安徽万导
指
安徽万导电子科技有限公司
万业元创
指
上海万业元创科技有限公司

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第二节

公司简介和主要财务指标

一、 公司信息
公司的中文名称
公司的中文简称
公司的外文名称
公司的外文名称缩写
公司的法定代表人

上海先导基电科技股份有限公司
先导基电
Shanghai Vital Deeptech Co., Ltd.
VTDT
余舒婷

二、 联系人和联系方式
董事会秘书
证券事务代表
周伟芳
杨怡忱
上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科 上海市徐汇区龙华路2696号龙
中心T4办公楼
华万科中心T4办公楼
021-50367718
021-50367718
021-50366858
021-50366858
info@600641.com.cn
info@600641.com.cn

姓名
联系地址
电话
传真
电子信箱
三、 基本情况简介
公司注册地址

公司注册地址的历史变更情况

公司办公地址
公司办公地址的邮政编码
公司网址
电子信箱

中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区
220室
2022年2月23日注册地址由“上海市浦东大道720号9楼
”变更为“中国（上海）自由贸易试验区浦明路1500
号12层（名义楼层15层）”
2025年10月20日注册地址由“中国（上海）自由贸易
试验区浦明路1500号12层（名义楼层15层）”变更为
“中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区
220室”
上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼
200232
http://www.600641.com.cn
info@600641.com.cn

四、 信息披露及备置地点
《中国证券报》（www.cs.com.cn）
《上海证券报》（www.cnstock.com）
《证券时报》（www.stcn.com）
《证券日报》（www.zqrb.cn）
www.sse.com.cn
公司资本市场中心

公司披露年度报告的媒体名称及网址
公司披露年度报告的证券交易所网址
公司年度报告备置地点
五、 公司股票简况

股票种类
A股

股票上市交易所
上海证券交易所

公司股票简况
股票简称
先导基电
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股票代码
600641

变更前股票简称
万业企业

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六、 其他相关资料
名称
公司聘请的会计师事务所（境
内）

办公地址
签字会计师姓名

政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合
伙）
深圳市福田区莲花街道福新社区鹏程一路 9
号广电金融中心 11F
康璐、王警锐

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

主要会计数据
营业收入
扣除与主营业务无关的业务收入
和不具备商业实质的收入后的营
业收入
利润总额
归属于上市公司股东的净利润
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额

1,851,821,799.65

单位：元 币种：人民币
本期比上年
2024年
2023年
同期增减
(%)
581,425,957.13
218.50
964,609,315.55

1,846,129,907.32

581,425,957.13

217.52

964,609,315.55

-232,004,106.59
-126,596,479.84

39,552,632.28
107,539,434.97

-686.57
-217.72

169,187,815.46
151,149,591.48

-173,710,463.77

-54,615,505.85

不适用

77,328,961.86

-4,130,756,268.10

-216,651,572.44

不适用
本期末比上
年同期末增
减（%）
-0.69
18.27

-240,540,114.25

2025年

2025年末
归属于上市公司股东的净资产
总资产

8,141,073,810.87
11,823,064,856.18

2024年末
8,197,229,785.04
9,996,904,782.21

2023年末
8,365,477,483.22
10,586,225,576.26

(二) 主要财务指标

基本每股收益（元／股）
稀释每股收益（元／股）
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）

-0.1390
-0.1390

0.1173
0.1173

本期比上年同
期增减(%)
-218.50
-218.50

-0.1907

-0.0596

不适用

加权平均净资产收益率（%）

-1.55

1.32

扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）

-2.13

-0.67

主要财务指标

2025年

2024年

减少2.87个百
分点
减少1.46个百
分点

2023年
0.1624
0.1624
0.0831
1.80
0.92

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
本报告期，公司实现营业收入 18.52 亿元，与上期相比上升 218.50%，主要系先导科技集团成为
新实控人后，公司成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，包括但不限于
铋金属制品和铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。本
报告期，归母净利润-1.27 亿元，与上期相比下降 217.72%，扣非后归母净利润-1.74 亿元，与上
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期相比下降 1.19 亿元，主要系本期公司紧抓市场机遇，积极拓展业务，相关费用投入也随之增
加；另外半导体板块尚属于投入期，暂处于亏损阶段，同时房地产业务进入收尾阶段，房产板块
收益贡献大幅下降所致。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
九、 2025 年分季度主要财务数据

营业收入
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益后的净利
润
经营活动产生的现金流量
净额

单位：元 币种：人民币
第三季度
第四季度
（7-9 月份）
（10-12 月份）
369,674,787.02
783,181,610.46

第一季度
（1-3 月份）
192,390,406.02

第二季度
（4-6 月份）
506,574,996.15

-20,485,773.83

61,291,966.56

-22,138,945.41

-145,263,727.16

-3,977,970.80

2,802,993.13

-22,831,818.22

-149,703,667.88

-1,553,179,555.97

-1,740,717,302.93

-643,985,564.55

-192,873,844.65

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元
非经常性损益项目
非流动性资产处置损益，包括已计
提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享
有、对公司损益产生持续影响的政
府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，非金融企业持有
金融资产和金融负债产生的公允价
值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取

2025 年金额

附注（如
适用）

2024 年金额

币种：人民币
2023 年金额

77,937,591.34

135,564,492.89

159,020.81

41,285,656.65

69,748,063.09

23,526,050.89

-35,664,641.80

67,270,996.64

29,219,069.73

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的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值
准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允
价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司
期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发
生的一次性费用，如安置职工的支
出等
因税收、会计等法律、法规的调整
对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性
确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行
权日之后，应付职工薪酬的公允价
值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的
投资性房地产公允价值变动产生的
损益
交易价格显失公允的交易产生的收
益
与公司正常经营业务无关的或有事
项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）
合计

4,097,204.85

-52,689,782.12

86,549,763.13

9,412,209.76

-19,780,499.22

-7,428,356.00

-24,713,569.00

38,475,806.75
21,246,876.69
162,154,940.82

24,063,617.56
-2,924,410.84
73,820,629.62

-6,234,862.22

-14,916,783.33

13,268,555.23
6,121,626.33
47,113,983.93

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定
为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——
非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用

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十一、 营业收入扣除情况表
单位：万元
项目
营业收入金额
营业收入扣除项目合计金额
营业收入扣除项目合计金额占营业收入的比重
（%）
一、与主营业务无关的业务收入
1. 正常经营之外的其他业务收入。如出租固定资
产、无形资产、包装物，销售材料，用材料进行非
货币性资产交换，经营受托管理业务等实现的收
入，以及虽计入主营业务收入，但属于上市公司正
常经营之外的收入。
2. 不具备资质的类金融业务收入，如拆出资金利息
收入；本会计年度以及上一会计年度新增的类金融
业务所产生的收入，如担保、商业保理、小额贷
款、融资租赁、典当等业务形成的收入，为销售主
营产品而开展的融资租赁业务除外。
3. 本会计年度以及上一会计年度新增贸易业务所产
生的收入。
4. 与上市公司现有正常经营业务无关的关联交易产
生的收入。
5. 同一控制下企业合并的子公司期初至合并日的收
入。
6. 未形成或难以形成稳定业务模式的业务所产生的
收入。
与主营业务无关的业务收入小计
二、不具备商业实质的收入

本年度

具体扣除情况

185,182.18
569.19

具体扣除情况

58,142.60

0.31%

569.19

上年度

/

贸易收入

569.19

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币种：人民币

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1. 未显著改变企业未来现金流量的风险、时间分布
或金额的交易或事项产生的收入。
2. 不具有真实业务的交易产生的收入。如以自我交
易的方式实现的虚假收入，利用互联网技术手段或
其他方法构造交易产生的虚假收入等。
3. 交易价格显失公允的业务产生的收入。
4. 本会计年度以显失公允的对价或非交易方式取得
的企业合并的子公司或业务产生的收入。
5. 审计意见中非标准审计意见涉及的收入。
6. 其他不具有商业合理性的交易或事项产生的收
入。
不具备商业实质的收入小计
三、与主营业务无关或不具备商业实质的其他收入
营业收入扣除后金额

184,612.99

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58,142.60

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十二、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十三、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
项目名称

期初余额

期末余额

交易性金融资产
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
合计

693,707,787.81
1,181,091,073.46
968,491,646.36
2,843,290,507.63

46,169,013.02
1,179,359,962.05
845,381,635.58
2,070,910,610.65

单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响
当期变动
金额
-647,538,774.79
4,129,108.85
-1,731,111.41
2,583,681.35
-123,110,010.78
-30,388,367.91
-772,379,896.98
-23,675,577.71

十四、 其他
□适用 √不适用

第三节

管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主营业务概述
2025 年是公司战略转型的关键之年。公司已完成从传统房地产企业向半导体设备与材料综
合平台的全面重构。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备与铋材料相关业务两大领域，原
有房地产相关业务已逐步完成战略收缩。两大核心业务板块形成协同发展格局，成为公司经营发
展的核心引擎，具体业务布局如下：
1、集成电路核心装备
公司旗下凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离
子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材
备件以及产品、服务定制与再制造业务等，致力于为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务
整体解决方案。
报告期内，该业务实现销售收入 3.48 亿元，呈现快速迭代升级、交付量和客户量齐增的趋
势：
（1）交付量增速：全年实现 10 多台 12 英寸离子注入机设备交付，覆盖了低能大束流、超
低温等多类机型，部分设备实现当年交付当年验收，验收周期大幅缩短。
（2）过货量突破：应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设
备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆
盖与服务能力。2025 年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的 12 英寸晶圆产品片安全生
产过货量突破 1000 万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验
证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。
（3）客户量增长：全年获得 4 家客户订单，其中包括 1 家国内 12 英寸晶圆厂头部客户的重
复订单及新增 3 家客户订单。2025 年以来，公司面向先进工艺和特色应用，加快推出新产品，
取得了离子注入机研发重要突破。
（4）新机型进入客户验证：为加快关键环节国产替代，满足国内集成电路产业发展需求，
报告期内，凯世通集中资源研制推出了对标国际先进水平的新机型—国产先进制程低能大束流离
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子注入机 Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，已交付国内头部 12 英寸逻辑
与存储客户验证，进展良好。
2、铋材料及 TEC 器件业务
2025 年 1 月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金
属深加工平台。报告期内，公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。铋材料应用广泛，具
有低熔点等特性。报告期内，该业务快速起量，实现销售收入 13.20 亿元，市场份额稳固。公司
已构建国内四个生产基地，广东清远与安徽五河基地实现顺利生产，湖北荆州与浙江衢州基地新
增产能完成建设并进入试产投产运行阶段。
此外，报告期内公司延伸产业链，顺利完成“高端热电材料及微型热电制冷器（MicroTEC）”产线的建设，并已送样。此举标志着公司进一步深化了在铋（Bi）、碲（Te）材料领域
的产业终端布局。公司生产的高端热电材料除部分自用于 Micro-TEC 的制造外，其余产能已具
备对外销售能力，进入客户送样阶段。核心产品 Micro-TEC 可广泛应用于光通讯、AI、车载、
工业仪器及生物医疗等高端领域。
3、房地产业务
报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。公司房地产
业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同效应，做好集成电路转型产业
的基地建设和运营工作。
（二）公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、新材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平
台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品
线，材料领域公司计划围绕电子半导体、数据通信、工业通信等领域拓宽产品布局范围。同时根
据市场动态和客户需求，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵
的丰富完善及产业稳步提升发展。
（1）离子注入机
离子注入机是晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备。在晶圆制造过程中，要使纯净硅具
有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变
材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入
机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材
料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，决定集成电路器件的电学特性。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真
空系统、软件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所
有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要 2～3 个月的时间才能评价
离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中
束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低
能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为 60%，中束流和高能离子注入机分别约
占 20%。其中，低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率
极低且极为重要的核心前道设备。
公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业
化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，
解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成
了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。经过多年持续的研发投入和
技术积累，凯世通已实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖
逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
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产品矩阵持续完善：2025 年，公司面向先进制程及特色工艺需求，加速推进先进制程大束
流、中束流等新机型研发验证，重点突破窄线宽高精度掺杂、低污染控制、产能提升等关键技
术，适配先进工艺与化合物等应用场景。相关产品 Hyperion 系列先进制程大束流离子注入机和
iKing 360 系列中束流离子注入机已于 2026 年一季度推出，进一步丰富公司离子注入机全系列布
局。
主要产品

图示

应用领域

低能大束流离子注入机系列

iStellar-500

产品主要应用于集成
电路浅结及超浅结的
掺杂工艺的注入

iStellar-500C

产品主要应用于集成
电路预非晶化注入工
艺

iStellar-500CIS

产品主要适用于 CIS
器件，具备金属污染
控制、高精度注入角
度控制等特点

Hyperion（新品）

产品主要应用于先进
逻辑、先进存储集成
电路浅结及超浅结的
掺杂工艺的注入

中束流离子注入机系列

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产品主要适用于化合
物半导体、功率器件
等掺杂

iKing-360（新品）

高能离子注入机系列

产品主要应用于集成
电路深阱掺杂工艺的
注入

iStellar-HE2000

除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服
务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行
维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内，公司强化内外部本土供应链协同，随着交付机台
数量增加，积极把握国产替代机遇，持续拓展离子注入机耗材和非耗材等备件销售、维修保养与
技术服务业务，打造公司新业务增长点。
（2）铋材料
铋（Bismuth）作为稀散金属元素之一，元素符号为 Bi，原子序数为 83，位于元素周期表第
六周期 VA 族。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形
式有铋针、铋粒（珠）、铋粉、浇铸铋、三氧化二铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水杨
酸铋、氯氧化铋、钒酸铋、柠檬酸铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铋基合金等众多形式。
铋材料的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。
随着科技进步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能
源、化工、核工业和蓄电池等领域。
产品类型
铋金属制品
化合物

代表产品

核心应用领域

铋针、铋粒（珠）
、铋粉、浇铸铋、氢化铋、高纯
铋、铋系合金
三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋、硝
酸铋、碱式硝酸铋、碱式水杨酸铋、有机铋

冶金添加剂、低熔点合金、
核工业
涂料、医药、化妆品、化工
催化
电子元器件/TEC 制冷片/探测
器/固态电池

半导体材料

三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材

（3）TEC 产品
Micro-TEC（微型热电制冷器）基于帕尔贴效应实现主动控温，是光电子器件及集成电路芯
片温度稳定性的核心元器件。在光电子器件及集成电路芯片的运行过程中，温度稳定性直接决定
了器件的性能表现与使用寿命。以光通讯模块中的激光器为例，其发射波长的精确锁定、输出功
率的稳定性均高度依赖于工作温度的控制；而在 AI 算力芯片及车载高性能计算场景中，随着芯
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片功耗密度急剧攀升，精准的局部控温已成为保障算力释放的关键瓶颈；能够实现对微小区域温
度的高精度控制（可达±0.1℃），成为决定光电子、半导体器件工作特性稳定性的关键部件。
Micro-TEC 作为一种微尺度下的主动热管理器件，通常由高性能热电材料、陶瓷基板、金属
导流层及精密的封装结构组成。其工作原理是通过外部电流驱动，在器件两端形成温差，从而实
现“点对点”的精确取热与温度维持。根据应用场景与制冷需求的不同，Micro-TEC 可划分为常
规微型制冷器与超高制冷密度型器件。伴随光模块向 400G/800G 乃至更高速率演进，以及 AI 芯
片算力密度持续提升，具备高制冷密度、微米级厚度精度、高可靠性的 Micro-TEC 逐渐成为市
场主流。其中，应用于硅光技术及共封装光学（CPO）场景的 Micro-TEC 技术难度极高，属于
当前国产化率较低且极为关键的核心元器件。
公司推出的高端 Micro-TEC 产品采用“材料自给+精密制造+应用定制”的全产业链整合模
式，基于正向设计与热电材料制备工艺创新，实现了从铋、碲原料——碲化铋晶体热电材料——
TEC 热电制冷器的全产业设计生产流程，集成了自主研发的高性能热电材料及精密组装工艺，
攻克了微焊点连接、热应力控制等技术难题，形成了长寿命热电粒子、高可靠性连接等关键技术
模块。
报告期内，公司高端热电材料及 Micro-TEC 产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。
目前公司 Micro-TEC 产品可应用于光通讯、AI 算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗
等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。

（三）主要经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主营业务收入来源于铋的深加工及化合物产品业务、集成电路专用设备、相
关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。
（1）专用设备制造业务：通过销售集成电路专用设备、提供配件及服务、整体服务解决方
案来实现收入和利润。
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（2）铋材料业务：通过销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材料的多元化产品
结构，形成金属材料、化合物、半导体材料三大类产品形成互补，规避单一市场波动风险。依托
控股股东先导科技集团资源协同优势公司可通过全球化采购渠道获取原材料，实施动态库存管理
与战略备货策略，同时面向超 280 家海内外客户布局全球市场。
（3）房地产业务：通过加速存量房产去化，重点推动存量房和车位销售。
2、研发模式
公司采取自主研发模式，组建分工明确、结构合理的技术研发团队。团队成员理论功底扎
实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。
（1）集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
①规划和概念阶段：根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
②设计阶段：机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
③开发实现阶段（Alpha、Beta）：逐步开发 Alpha 与 Beta 机型产品；
④厂内测试阶段：对研制机台在厂内进行整机测试；
⑤产线验证阶段：交付客户产线进行客户端验证；
⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
⑦持续改进：和客户共同对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。

图：公司产品开发流程图
公司旗下凯世通坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋
势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公
司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品
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开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构
建国内高质量供应链生态。
公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司以
先进工艺及特色工艺新兴赛道布局为导向，加快研制全品类高端离子注入机，协同上下游产业链
创新，为客户提供更具竞争力的工艺解决方案，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收
获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用经
验的专家人才，人才建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主流客户工艺需求，不断
提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解
决方案。
（2）铋材料研发流程：
1

规划调研阶段：市场客户需求与行业前沿技术分析，对产品开发进行调研规划；

2
立项阶段：研发立项，组织技术、生产、质量、分析、财务等多部门科室形成评审小组
对产品项目评审，评审内容包括立项申请书、项目资金预算表、小试方案、研发实验 HSE 方
案、知识产权检索报告、项目可行性评审报告；

实验室小试阶段：实验室快速原型开发，如基于铋的“层状结构/低毒性/高载流子迁移
率”特性定向改性；
3

4 中试验证阶段：工艺放大与稳定性测试，实现从克级到公斤级（如区域熔炼提纯铋）的
提升，需实现稳定连续 3 批生产，达标率需＞98%；
5

量产验证阶段：客户端送样验证，持续优化产品参数，定制开发参数；

6

持续改进阶段：和客户共同持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。

3、采购模式
为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业务发展需求，加
强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任
务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供应链效率。
在设备业务中，公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时
交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，并将其纳入合格供应商名单。纳入
名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在先导科技
集团基础材料与半导体零部件赋能支持下，积极推进多类零部件国产化，保障供应链安全稳定、
降本增效，同时为实现供应链强链补链，公司积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体
系，有效降低供应链风险，确保供应链安全稳定，提升了供应链质量和效率。
在材料业务中，公司采购采用“投标+议价”结合的模式。对于量大、规格标准且市场竞争
充分的产品采购，公司通过信息发布的形式，明确质量标准、交货期，在符合资质的供应商中以
竞价机制筛选较优者；而针对小批量产品采购，公司则以定向议价为主，结合供应商实力、过往
合作口碑及实时市场行情，通过多轮磋商确定最终价格与服务。
4、生产模式
公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适量的库
存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产
制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应
客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备
的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分发挥公司模块化平台的
技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效控制库存和生产成本。
公司生产的铋材料产品具有种类多、规格多、应用场景多的特点，特殊细分应用场景需要定
制化产品，生产主要采用订单式的计划生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式
中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化生产制造，以满足不同下游客户的应用场
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