先导基电披露2026年半年报：营收11.47亿元同比增64.06%，归母净利2.10亿元同比增414.95%但扣非亏损扩大

上海先导基电科技股份有限公司2026 年半年度报告

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公司代码：600641

公司简称：先导基电

上海先导基电科技股份有限公司
2026 年半年度报告

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重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）叶蒙蒙
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资
者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、
其他披露事项-（一）可能面对的风险。
十一、 其他
□适用 √不适用

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目录
第一节

释义 ..............................................................................................................................................5

第二节

公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................... 6

第三节

管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 9

第四节

公司治理、环境和社会 ........................................................................................................... 41

第五节

重要事项 ....................................................................................................................................44

第六节

股份变动及股东情况 ............................................................................................................... 57

第七节

债券相关情况 ........................................................................................................................... 61

第八节

财务报告 ....................................................................................................................................61

备查文件目录

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。
载有法定代表人签字的本次半年度报告文本。

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第一节

释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
指
上海先导基电科技股份有限公司、上海万业企业股份
公司/本公司/先导基电
有限公司
中国证监会
指
中国证券监督管理委员会
先导汇芯（上海）科技投资有限公司、上海浦东科技投
先导汇芯
资有限公司
先导科技
指
先导科技集团有限公司
先导稀材
指
广东先导稀材股份有限公司
先导猎宇
指
衢州先导猎宇新材料科技有限公司
宏天元合伙
指
上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）
宏天元投资
指
上海宏天元投资管理有限公司
申宏元管理
指
上海申宏元企业管理有限公司
三林万业
指
三林万业（上海）企业集团有限公司
上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合
基金/装备材料基金
指
伙）
上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有
装备材料二期基金
指
限合伙）
凯世通/上海凯世通
指
上海凯世通半导体股份有限公司
凯世通香港
指
Kingstone Technology Hong Kong Limited
临港凯世通
指
上海临港凯世通半导体有限公司
无锡凯世通
指
无锡凯世通科技有限公司
北京凯世通
指
北京凯世通半导体有限公司
合肥凯世通
指
合肥凯世通半导体有限公司
长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技
嘉芯半导体
指
有限公司
嘉芯迦能
指
嘉芯迦能半导体设备科技（浙江）有限公司
嘉芯闳扬
指
嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司
安徽万导
指
安徽万导电子科技有限公司
万业元创
指
上海万业元创科技有限公司
伍丰仪器
指
上海伍丰科学仪器有限公司
本原纳米
指
广州市本原纳米仪器有限公司
先导微电子
指
广东先导微电子科技有限公司
Wanye International Inc
万业国际
指
宝山公司
指
上海万业企业宝山新城建设开发有限公司
苏州万业
指
苏州万业房地产发展有限公司
无锡万业
指
无锡万业房地产发展有限公司
万裕房产
指
上海万裕房地产开发有限公司
上海万秾
指
上海万秾生态环境科技有限公司
嘉兴海之芯
指
嘉兴海之芯股权投资合伙企业（有限合伙）

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第二节

公司简介和主要财务指标

一、 公司信息
公司的中文名称
公司的中文简称
公司的外文名称
公司的外文名称缩写
公司的法定代表人

上海先导基电科技股份有限公司
先导基电
Shanghai Vital Deeptech Co., Ltd.
VTDT
余舒婷

二、 联系人和联系方式
董事会秘书
周伟芳
上海市徐汇区龙华路2696号龙
华万科中心T4办公楼
021-50367718
021-50366858
info@600641.com.cn

姓名
联系地址
电话
传真
电子信箱

证券事务代表
杨怡忱
上海市徐汇区龙华路2696号龙
华万科中心T4办公楼
021-50367718
021-50366858
info@600641.com.cn

三、 基本情况变更简介
公司注册地址

公司注册地址的历史变更情况

公司办公地址
公司办公地址的邮政编码
公司网址
电子信箱
报告期内变更情况查询索引

中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区
220室
2022年2月23日注册地址由“上海市浦东大道720号9楼
”变更为“中国（上海）自由贸易试验区浦明路1500
号12层（名义楼层15层）”
2025年10月20日注册地址由“中国（上海）自由贸易
试验区浦明路1500号12层（名义楼层15层）”变更为
“中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区
220室”
上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼
200232
http://www.600641.com.cn
info@600641.com.cn
不适用

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称
登载半年度报告的网站地址
公司半年度报告备置地点
报告期内变更情况查询索引

《中国证券报》（www.cs.com.cn）
《上海证券报》（www.cnstock.com）
《证券时报》（www.stcn.com）
《证券日报》（www.zqrb.cn）
www.sse.com.cn
公司资本市场中心
不适用

五、 公司股票简况
股票种类
A股

股票上市交易所
上海证券交易所

股票简称
先导基电
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股票代码
600641

变更前股票简称
万业企业

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六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

主要会计数据
营业收入
利润总额
归属于上市公司股东的净利润
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额

归属于上市公司股东的净资产
总资产

本报告期
（1－6月）

单位：元 币种：人民币
本报告期比上
上年同期
年同期增减(%)

1,146,692,842.72
180,286,045.62
210,130,445.65

698,965,402.17
6,546,563.29
40,806,192.73

64.06
2,653.90
414.95

-112,468,103.61

-1,174,977.67

不适用

-1,152,082,004.33

-3,293,896,858.90

本报告期末

上年度末

8,410,744,125.26
12,801,176,685.87

8,141,073,810.87
11,823,064,856.18

不适用
本报告期末比
上年度末增减
(%)
3.31
8.27

(二) 主要财务指标
主要财务指标
基本每股收益（元／股）
稀释每股收益（元／股）
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）

本报告期
（1－6月）
0.2266
0.2266

上年同期
0.0448
0.0448

-0.1213

-0.0013

2.54

0.50

-1.36

-0.01

扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）

本报告期比上年
同期增减(%)
405.80
405.80
不适用
增加2.04个百分
点
减少1.35个百分
点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
本报告期，公司实现营业收入 11.47 亿元，与上年同期相比上升 64.06%，主要系全资子公司安
徽万导电子科技有限公司自 2025 年开展铋材料业务以来，销售收入同比上升 89%，有效增厚了
公司上半年收入和利润。归母净利润 2.10 亿元，与上年同期相比上升 414.95%，扣除非经常性
损益后归母净利润-1.12 亿元，较上年同期有所下降，主要系公司上半年金融资产公允价值增
加，此收益作为非经常性损益扣除；另外公司本期进一步拓展半导体板块资产、人员及研发投
入，相应费用较上年同期有所增加。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
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非经常性损益项目
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）
合计

单位：元 币种：人民币
附注（如适用）

金额
6,936.49

27,403,497.50

409,691,922.88

5,420,155.29

-2,215,946.78

-2,348,963.67
107,204,462.38
8,154,590.07
322,598,549.26

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
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□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
主要会计数据
扣除股份支付影响后的净利润

本报告期
（1－6月）

单位：元 币种：人民币
本期比上年同期
上年同期
增减（%）

291,944,578.59

66,002,104.98

342.33

十一、 其他
□适用 √不适用

第三节

管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业情况
集成电路产业是信息技术产业的重要基础，也是推动新质生产力发展的关键引擎和国民经济
的重要战略支点。作为现代产业体系的重要组成部分，其发展依托于材料、设备、设计、封装测
试等环节构建的完整产业链体系，其中，上游关键技术创新能力和核心资源保障能力对产业链安
全稳定及产业持续发展具有重要支撑作用。
近年来，随着数字经济与高端制造领域的持续发展，全球半导体产业保持稳步增长态势。下
游电子信息、高端装备、数据处理及新型应用场景需求持续提升，为半导体行业发展提供了有力
支撑，市场规模稳步扩大。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026 年 5 月全球半导体销售
额达到 1,206 亿美元，较 2026 年 4 月的 1,105 亿美元增长 9.2%，比 2025 年 5 月的 591 亿美元高
出 104.1%。据 Omdia 预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导
体需求的拉动，2026 年全球半导体销售额将突破 1.6 万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩
大，2026 年中国半导体市场预计达 8,120.8 亿美元。
1、政策支持层面
国家持续加大对集成电路产业的支持力度，多项政策为产业发展提供了重要保障。2026 年 3
月正式发布的“十五五”规划明确提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键
核心技术攻关取得决定性突破。2026 年 4 月，国家发展改革委等五部门联合发布《关于做好
2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续并优
化对集成电路企业的所得税减免、增值税优惠及进口环节税收减免等全方位支持。在政策与产业
需求的共同推动下，国内半导体设备、材料及零部件产业迎来新的发展机遇。
2、集成电路核心装备行业
进入 2026 年，全球半导体产业延续增长态势，高端计算技术与先进算法模型加速实现产业
化应用，持续推动信息基础设施建设及终端产品技术升级，带动半导体产业链整体景气度进一步
提升。作为芯片制造的重要基础，半导体设备市场需求保持增长，产业链战略价值进一步凸显。
高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领
域持续发展，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持
续增长提供有力支撑。根据 SEMI 发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total
Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），2026 年全球半导体制造设备（OEM）
总销售额预计达到 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高；增长势头预计将持续至 2028
年，总设备销售额有望达到 2,295 亿美元，实现连续五年增长。
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作为半导体设备市场的重要组成部分，晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment，WFE）需求增长
尤为突出。SEMI 预计，2026 年全球 WFE 市场规模将同比增长 23.1%至 1439 亿美元，主要受先
进存储特别是 HBM 相关 DRAM 投资以及前沿逻辑应用投资的带动；预计 2027 年、2028 年 WFE
销售额将分别增长 21.8%和 14.1%，突破 2,000 亿美元，反映出制造商正持续推进产能扩张和技术
迭代，以满足 AI 相关应用带来的需求增长。
与此同时，全球半导体产业格局也正发生深刻变化。半导体制造能力逐步向亚洲地区集中，
大量中国本土半导体设备企业快速涌现，产业整体正处于快速成长阶段。根据 SEMI 预测，中国
半导体制造产能预计将由 2020 年的 490 万片/月增长到 2030 年的 1,410 万片/月，市场份额也相
应从 20%增长到 32%；中国大陆预计将在 2028 年前继续保持设备支出的领先地位。
作为集成电路芯片制造核心装备之一，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义
芯片的电学特性，是晶圆制造中不可或缺的关键设备。随着“超摩尔时代”的到来，半导体新材
料、新工艺及新应用不断涌现，对离子注入工艺精度和设备性能提出了更高要求。在逻辑芯片、
存储芯片、CMOS 图像传感器以及功率半导体等主要芯片品类的生产过程中，离子注入机需求持
续增长，市场规模正在不断扩展。QYResearch 市场报告数据显示，全球半导体离子注入机市场规
模预计到 2032 年将增至 48.3 亿美元，2026-2032 年复合增速约为 8.2%；其中，中国市场到 2032
年预计接近 19.1 亿美元，全球占比维持在接近四成的比例。
由于离子注入机行业技术门槛极高、系统集成复杂度较大，长期以来主要由海外厂商主导，
行业呈现高度集中、技术壁垒显著的竞争格局。近年来，随着国产设备技术不断进步，以及政策
支持、资本投入持续加码，国产厂商在中束流、大束流乃至高能离子注入平台领域不断取得突破。
同时，地缘政治因素及出口管制等外部环境变化进一步加快国产设备导入节奏。在特色工艺（如
高温注入、氢/氦注入、SOI 结构等）需求增长背景下，离子注入设备平台持续向多功能化、定制
化方向升级，整体行业正朝着高端化、国产化和多元化方向稳步发展。
子公司凯世通主要聚焦离子注入机等关键装备领域，持续加强核心技术研发与晶圆厂客户服
务能力。报告期内，公司新签 4 家客户订单，已实现交付 6 台 12 英寸离子注入机，验收 3 台离
子注入机。截至报告期末，凯世通累计客户 16 家；2020 年至今，累计完成离子注入机订单交付
超 55 台，业务规模与客户覆盖持续提升。在供应链管理方面，凯世通持续优化供应链管理体
系，构建涵盖生产、库存、采购及物流管理等多维度协同机制，并与核心国产零部件供应商建立
长期稳定的战略合作关系，逐步形成较为完善的供应链体系。自先导科技集团成为公司控股股东
以来，双方在关键零部件领域持续深化协同合作，特别是在静电卡盘、流量计等核心子系统方
面，进一步推进设备国产化进程。依托先导科技集团在“高纯材料—衬底—外延—芯片—资源回
收”等产业环节的综合能力，公司在设备性能优化和供应链降本方面获得了重要支持。目前，公
司设备供应链国产化率持续提升，对海外供应链的依赖度逐步降低。
3、铋材料行业
铋作为稀散金属，其单质呈银白色至粉红色，质脆且具有金属光泽，化学性质相对稳定。作
为战略性新兴产业的重要材料，铋具有低熔点、无毒性和可回收等特点，广泛应用于电子与半导
体、医药、化工、汽车、新能源、颜料及核工业等领域。
从需求端来看，随着新能源、电子半导体等产业快速发展，铋材料的应用场景持续拓展。在
半导体领域，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC 热电制冷器及滤波器等关键器件制造
环节。随着半导体技术不断演进，铋电子材料及铋基纳米材料等前沿研究持续推进。铋基终端产
品具有极低电阻特性，随着生产工艺的持续突破，有望在更先进制程节点中发挥更大作用，从而
进一步带动铋材料需求增长。
从供给端来看，中国在全球铋产业链中占据主导地位。中国铋储量约占全球 75%，产量占比
超过 80%，同时也是全球最大的铋生产国、出口国和消费国。2026 年以来，受供给约束与需求增
长共同影响，上半年全球铋市场维持紧平衡态势，铋材料价格延续去年涨价状态，上半年最高点
价格达 16.3 万元/吨，截至 6 月 30 日价格仍高达 14 万元/吨。
综合来看，铋材料市场展现出一定的规模潜力和广阔的发展前景。一方面，新能源、半导体
等新兴产业的发展持续扩大铋材料需求；另一方面，资源稀缺性、出口管制等因素对供给形成约
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上海先导基电科技股份有限公司2026 年半年度报告

束。供需格局变化为铋价格提供了支撑，行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持相对高
位。同时，中国在全球铋产业链中的主导地位将进一步强化，铋材料的战略价值与经济重要性持
续提升。
依托控股股东先导科技集团在稀散金属及战略材料领域的全球供应链优势，公司加快布局半
导体关键材料业务。通过旗下子公司安徽万导，公司重点开展铋金属深加工及铋化合物产品业务。
报告期内，公司稳步推进铋材料及深加工业务布局，铋业务实现销售收入 9.96 亿元，占整体营业
收入的 86.86%，产能与销量逐季增长。目前，公司铋化合物材料生产基地已布局广东清远、安徽
五河、湖北荆州及浙江衢州等地，公司产能与销量规模在铋材料及深加工市场保持领先水平。此
外，公司衢州万导热电科技有限公司正在推进 Micro TEC 产品研发制造，聚焦数据中心高速率传
输、激光雷达及精密电子器件等终端的有限空间精准控温需求，为新业务开辟新增长空间。
4、半导体精密零部件行业
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到
了半导体设备及技术要求的零部件，是半导体设备的重要组成部分。零部件的质量、性能和精度
优劣直接决定了半导体设备运行的可靠性和稳定性，对整机性能和成本起到决定性作用，是决定
半导体设备产业发展水平的关键因素。
按照应用领域划分，半导体设备零部件主要包括机械类、气体/液体/真空系统类、电气类、机
电一体类、仪器仪表类及光学类等多个类别，产品具有多品种、小批量、定制化、离散化等特点，
对材料性能、精密加工、表面处理、洁净制造及检测验证能力具有较高要求。
近年来，高性能计算、新一代电子信息产品等新兴应用领域持续发展，带动全球芯片处理需
求不断增长，先进逻辑芯片、存储芯片及特色工艺制造水平持续升级，推动晶圆制造产能建设与
设备投资保持较高景气度。作为半导体设备的重要组成部分，设备零部件市场需求亦同步增长。
半导体产业具有技术迭代与制造工艺协同演进的特点，通常伴随技术节点升级推动设备及相
关零部件持续升级。随着集成电路制程工艺不断向更先进节点演进，设备零部件对于表面微粗糙
度、金属杂质、表面颗粒尺寸和数量等直接影响晶圆良率和性能的技术指标要求持续提高，产品
研发制造逐步向材料、制造工艺、检测验证等全流程协同创新发展。零部件研发制造正由单一加
工能力竞争逐步向材料、工艺、检测验证及供应链协同等综合能力竞争转变。
从全球竞争格局来看，半导体设备关键零部件市场长期由欧美、日本等国家和地区企业占据
优势，不同企业通常聚焦于静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定细分领域，在各自
专业方向形成较强竞争优势。但近年来，在国内半导体产业持续发展及供应链自主可控需求不断
增强背景下，本土设备及零部件企业加快成长，国产替代进程持续推进。但整体来看，行业仍面
临技术门槛高、客户认证周期长、产品验证要求严格等特点，且多数企业仍集中于单一产品或细
分领域，具备材料、制造、检测及多品类协同能力的平台型企业相对较少。
公司依托控股股东先导科技集团在半导体关键材料领域的产业基础及资源优势，加快推进“半
导体设备+新材料+零部件”平台化布局。先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军
企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，在半导体产业链上下游拥有深厚
积累的资源。先导科技集团自有镓、锗、铟等稀散金属（产量全球领先），能够提供电子材料（如
掺杂材料、前驱体、电子特气）以及工艺测试等多方面支持，为公司零部件产品研发及国产化验
证提供保障。
同时，依托控股股东在原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测及软件算法
等方面形成的六大半导体零部件领域核心优势，公司持续推进关键零部件国产化及供应链体系建
设，进一步提升产品性能、交付能力及供应链稳定性，为国产半导体设备产业链协同发展提供支
撑。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务概述
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公司确立半导体装备、新材料及终端器件的平台化发展战略，完成由传统房地产业务向集成
电路全链条硬科技平台的转型。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备、新材料及精密零部
件领域，原有房地产相关业务已逐步完成战略收缩。三大核心业务板块形成协同发展格局，成为
公司经营发展的核心引擎，具体业务布局如下：
1、集成电路核心装备
子公司凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子
注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备
件以及产品、服务定制与再制造业务等，致力于为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务整
体解决方案。
报告期内，该业务呈现新产品加快渗透的态势，客户量与交付量保持稳定：
（1）新机型新应用加快验证，拓展市场空间。报告期内，凯世通研发推出的国产先进制程
低能大束流离子注入机 Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，向国内头部 12
英寸逻辑与存储客户陆续交付，验证进展良好；首台面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中
束流离子注入机成功交付国内客户，助力异质集成光电芯片研发与制造，服务战略新兴产业应
用。
（2）客户量持续增长，稳步交付国内主流客户。报告期内，凯世通自研机台获得 4 家客户
订单，其中包括 2 家国内 12 英寸晶圆厂主流客户的重复订单及新增 2 家客户订单。公司既有量
产机型与先进制程新机型等稳步交付，市场竞争力与客户认可度不断提升。
2、铋材料及 TEC 器件业务
子公司安徽万导全面承接先导科技集团旗下铋金属深加工产品业务，是集团旗下唯一的铋金
属深加工及化合物产品业务平台。公司专注铋深加工产品的研发、生产和销售，产品涵盖铋金属
制品（铋针、铋粒、铋粉、浇铸铋等）、铋化合物（工业级三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、
柠檬酸铋等）以及铋半导体材料（高纯级三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）三大类产品。依托
先进的生产工艺与严格的质量管理体系，安徽万导产品质量稳定可靠，具备良好的市场竞争力，
广泛应用于电子半导体、生物医药、新能源材料、精细化工等新兴技术领域。报告期内，公司铋
深加工业务延续高速增长态势，上半年实现销售收入 9.96 亿元，已成为公司的核心收入来源与
业绩增长引擎。
此外，报告期内，子公司衢州万导热电已初步实现高端热电材料及微型热电制冷器（MicroTEC）的小批量生产；同时，Micro-TEC 产品已向光通信、传感检测等高端应用领域客户完成送
样，并通过客户相关测试。
截至本报告披露日，公司在 2026 年 7 月以增资形式对先导微电子进行投资控股，并将纳入
合并报表范围内。先导微电子主营电子级高纯材料、化合物衬底材料、半导体前驱体材料、特种
气体等产品，下游覆盖集成电路、显示面板、光伏新能源等领域。
3、半导体精密零部件与科学仪器业务
在半导体零部件业务领域，公司通过整合国内优秀的相关技术团队，瞄准气浮转台、气浮主
轴等气浮系列产品，成功推动真空气浮主轴实现量产，该产品也是半导体离子注入机不可或缺的
关键核心零部件，可从源头稳固公司离子注入机整机业务的供应链安全，大幅提升整机核心部件
自主可控能力，有力推进离子注入设备全链条国产化替代落地。
报告期内，公司陆续完成伍丰仪器和本原纳米仪器收购，拓展高端科学仪器业务布局。
伍丰仪器为公司旗下分析仪器业务运营主体，专业从事液相色谱、气相色谱、色谱质谱联用
等高端分析仪器及配套耗材的研发与产业化。产品广泛应用于半导体与电子材料、生物医药、环
境监测、食品安全、化工及科研检测等领域，其中在半导体领域可用于电子化学品、高纯材料中
痕量有机物及污染物分析，为先进制造材料纯度控制和工艺质量评价提供关键检测支撑。

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本原纳米仪器系我国扫描探针显微镜领域的核心企业，专业从事扫描探针显微镜、原子力显
微镜（AFM）及相关耗材的研发、生产与销售，拥有近四十年发展历程，累计承担二十余项国家
重大专项项目，为国家级高新技术企业与广东省专精特新中小企业。产品广泛服务于半导体先进
制程、新型显示、先进材料、光电器件、新能源电池、生命科学及基础科研等领域，其中在半导
体领域可应用于晶圆表面粗糙度分析、CMP 工艺评价、薄膜形貌表征、键合界面分析及纳米尺度
失效分析，是先进制造过程中关键的纳米表征工具。
4、房地产业务
报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。公司房地产
业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同效应，做好集成电路转型产业
的基地建设和运营工作。
公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、新材料及终端器件赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品
类，产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核
心设备产品线，材料领域公司计划围绕电子半导体、数据通信、工业通信等领域拓宽产品布局范
围。同时根据市场动态和客户需求，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平
台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
1、离子注入机
离子注入机是晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备。在晶圆制造过程中，要使纯净硅具
有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变
材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入
机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材
料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，决定集成电路器件的电学特性。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真
空系统、软件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所
有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要 2～3 个月的时间才能评价
离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中
束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低
能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为 60%，中束流和高能离子注入机分别约
占 20%。目前三类高端离子注入机长期被海外巨头垄断，是当前国产半导体设备攻坚中不可或
缺的关键环节。
子公司凯世通推出的高端集成电路离子注入机采用“通用平台+模块化+系列化产业化发
展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决
了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长
寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。经过多年持续的研发投入和技术
积累，凯世通已实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，中束流离子注
入机的客户应用突破，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
加快构建全品类国产离子注入产品矩阵：报告期内，公司面向先进制程及特色工艺需求，不
断丰富产品线组合，适配客户严苛工艺场景和产能需求，巩固提升离子注入机市场地位。先进制
程大束流、中束流产品已交付客户，加速推进产线验证应用；面向功率器件、CIS 领域应用的高
能机与超高能机等新机型开发也在按计划推进中。
主要产品

图示
低能大束流离子注入机系列
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应用领域

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iStellar-500

产品主要应用于集成
电路浅结及超浅结的
掺杂工艺的注入

iStellar-500C

产品主要应用于集成
电路预非晶化注入工
艺

iStellar-500CIS

产品主要适用于 CIS
器件，具备金属污染
控制、高精度注入角
度控制等特点

Hyperion（新品）

产品主要应用于先进
逻辑、先进存储集成
电路浅结及超浅结的
掺杂工艺的注入

中束流离子注入机系列
产品主要适用于化合
物半导体、功率器件
等掺杂；同时支持氢
离子注入剥离工艺
（Smart Cut），满足
薄膜铌酸锂等异质集
成材料的制备要求。

iKing-360（新品）

高能离子注入机系列

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产品主要应用于集成
电路深阱掺杂工艺的
注入

iStellar-HE2000

除离子注入机整机产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由
于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或
更换配件才能保证设备性能。报告期内，公司强化内外部本土供应链协同，随着交付机台数量增
加，积极把握国产替代机遇，持续拓展离子注入机耗材和非耗材等备件销售、维修保养与技术服
务业务，打造公司新业务增长点。
2、铋材料
铋（Bismuth）作为稀散金属元素之一，元素符号为 Bi，原子序数为 83，位于元素周期表第
六周期 VA 族。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形
式有铋针、铋粒（珠）、铋粉、浇铸铋、三氧化二铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水
杨酸铋、氯氧化铋、钒酸铋、柠檬酸铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铋基合金等众多形式。
铋材料的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。
随着科技进步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能
源、化工、核工业和蓄电池等领域。
产品类型
铋金属制品
化合物

代表产品

核心应用领域

铋针、铋粒（珠）、铋粉、浇铸铋、氢化铋、高
纯铋、铋系合金
三氧化二铋（工业级）、氢氧化铋、氯氧化铋、
柠檬酸铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、碱式水杨酸
铋、有机铋

冶金添加剂、低熔点合
金、核工业

半导体材料

三氧化二铋（高纯级）、硫化铋、铋基靶材

涂料、医药、化妆品、化
工催化
电子元器件（如多层陶瓷
电容 MLCC）/TEC 制冷片/
探测器/固态电池

3、半导体材料
公司于今年 7 月增资收购先导微电子，新增了半导体材料业务版图，其主要产品布局聚焦四
大核心赛道：化合物半导体衬底（包括 2-8 英寸砷化镓、4-8 英寸锗等）、电子级高纯金属（包括
7N 级镓、锑、砷、铝等；具备超高纯 8N 镓量产能力）、半导体前驱体材料（包括 6N 级四氯化
铪、二氯二氧化钼及 MO 源前驱体）、电子特气（锗烷、砷烷等），形成从稀散金属原料到半导
体材料的全产业链闭环。
公司部分前驱体材料（如四氯化铪、二氯二氧化钼等）可用于存储芯片中高介电常数介质薄
膜及功能电极层的制备，是存储电容器等核心器件新一代材料体系的组成部分。其中，四氯化铪
可用于高 k 介质薄膜沉积，二氯二氧化钼等钼基前驱体产品可满足存储器件中电极及填充材料
的相关工艺需求。
4、TEC 产品
Micro-TEC（微型热电制冷器）基于帕尔贴效应实现主动控温，是光电子器件及集成电路芯
片温度稳定性的核心元器件。在光电子器件及集成电路芯片的运行过程中，温度稳定性直接决定
了器件的性能表现与使用寿命。以光通讯模块中的激光器为例，其发射波长的精确锁定、输出功
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率的稳定性均高度依赖于工作温度的控制；而在 AI 算力芯片及车载高性能计算场景中，随着芯
片功耗密度急剧攀升，精准的局部控温已成为保障算力释放的关键瓶颈；Micro-TEC 能够实现对
微小区域温度的高精度控制（可达±0.1℃），成为决定光电子、半导体器件工作特性稳定性的关
键部件。
Micro-TEC 作为一种微尺度下的主动热管理器件，通常由高性能热电材料、陶瓷基板、金属
导流层及精密的封装结构组成。其工作原理是通过外部电流驱动，在器件两端形成温差，从而实
现“点对点”的精确取热与温度维持。根据应用场景与制冷需求的不同，Micro-TEC 可划分为常
规微型制冷器与超高制冷密度型器件。伴随光模块向 400G/800G 乃至更高速率演进，以及 AI 芯
片算力密度持续提升，具备高制冷密度、微米级厚度精度、高可靠性的 Micro-TEC 逐渐成为市
场主流。
公司推出的高端 Micro-TEC 产品采用“材料自给+精密制造+应用定制”的全产业链整合模
式，基于正向设计与热电材料制备工艺创新，实现了从铋、碲原料——碲化铋晶体热电材料——
TEC 热电制冷器的全产业设计生产流程，集成了自主研发的高性能热电材料及精密组装工艺，
攻克了微焊点连接、热应力控制等技术难题，形成了长寿命热电粒子、高可靠性连接等关键技术
模块。
报告期内，公司 Micro-TEC 产品已初步实现小批量生产，该产品可广泛应用于光通信、激
光雷达、生物医疗、探测传感等高端领域。

5、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备的核心部件与耗材，公司收购的业务主要包括气浮转台、气
浮主轴等气浮系列产品。现已量产的真空气浮主轴，是半导体离子注入机不可或缺的关键核心零
部件。公司将从零部件源头稳固公司离子注入机整机业务的供应链安全，大幅提升整机核心部件
自主可控能力，有力推进离子注入设备全链条国产化替代落地，全方位夯实公司在半导体高端装
备核心元器件领域的综合竞争壁垒。
报告期内，公司推出的新产品：
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新品

图示

应用领域
激光等离子体光源采用激
光激发惰性气体等离子体
发光技术，兼具高亮度、
宽光谱覆盖、高稳定性及
长寿命等特点。
作为高端科学仪器的重要
核心模块，激光等离子体
光源可为高分辨率成像、
光谱分析及精密测量提供
稳定可靠的宽带光源支
持。
典型应用：
•高端显微成像系统
•椭偏仪与薄膜量测设备
•材料分析与光谱分析仪
器
半导体量检测设备

激光等离子体光源

6、科学仪器类产品
科学仪器设备是材料研发、工艺开发、生产控制及质量管理的重要基础工具。公司围绕高端
科学仪器和半导体制造过程控制持续完善产品布局，目前已形成涵盖光谱、质谱、色谱、表面形
貌分析仪器与原子力显微镜等的科学仪器产品体系，推动分析检测技术与半导体工艺应用深度融
合。产品可广泛应用于半导体、新材料、新能源、生命科学、医药、食品安全、环境监测及科研
教育等领域。
（1）色谱仪及相关
公司液相色谱产品主要包括 LC-100HPLC 液相色谱系统、EX-1800 UHPLC/HPLC 液相色谱
系统、LC-80Chromini 高效液相色谱仪。
产品描述
主要产品
图示

LC-100 高 效 液 相 色
谱系统配置完善、提
供多种输液单元方
案，可广泛应用于工
业检测、生物医药等
领域，满足高效分离
与精准分析需求。

LC-100

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EX1800

EX1800 兼 容 超 高 效
与高效液相色谱系
统，应用扩展丰富，
可扩展二维/多维、凝
胶、氨基酸分析等组
合应用。

LC-80

一体式液相色谱仪
LC-80，易安装、易操
作、易维护、移动性
强。针对化学化工、
农业饲料、教学培训
设计。

除整机设备外，公司同步布局相关产品线，包括专项色谱系统、气相色谱及气质联用、液质
联用仪器、核心功能组件、色谱耗材等。
（2）原子力显微镜（AFM）
原子力显微镜（AFM）作为高分辨率微观表征设备，能够以纳米级分辨率观察材料的表
面，通过测量探针与样品间的相互作用力生成图像，具备原子级检测精度。该产品主要应用于半
导体、材料科学、生物科学等领域，可开展粗糙度、台阶高度等表面特征检测，以及器件电学性
能、材料力学性能等相关表征分析。

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（3）报告期内，公司推出的新产品：
新品
图示

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应用领域

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针对大口径光学元件及超
精密加工表面的高精度测
量需求，推出 850 型超精
密非接触式三维轮廓仪。
产品采用多波长干涉测量
技术，可实现大尺寸、高
精度、高效率的非接触式
三维面形测量，适用于超
精密光学制造、先进制造
及高端光学制造过程控制
等领域。
典型应用：
•大口径光学元件面形检
测
•非球面、球面及平面光学
测量
•超精密加工表面质量评
价
•高精度模具及镜面加工
检测
•高端光学制造过程控制
光斑分析仪可实时分析光
束空间能量分布、光斑尺
寸、椭圆度及稳定性等关
键参数，为激光器研发、
生产测试和系统调试提供
精准的光束诊断能力。
典型应用：
•激光器研发测试
•激光器生产质量控制
•光通信与半导体激光器
测试
•工业激光器光束诊断
•激光系统集成与调试
光束质量分析仪可实现
M²因子、发散角及光束稳
定性的自动测量与评价，
为工业激光器、科研激光
器、半导体激光器及激光
系统开发提供重要测试工
具。
典型应用：
•M²因子测量
•发散角与束腰参数测量
•聚焦性能与光束质量评
价
•激光器出厂测试
•激光系统性能验证

850 型非接触式轮廓仪

光斑分析仪

光束质量分析仪

（三）主要经营模式
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