杰理科技招股说明书披露发行价18.86元及2026年盈利预测

证券简称：杰理科技

证券代码：920138

珠海市杰理科技股份有限公司
珠海市香洲区科兴路 333 号

珠海市杰理科技股份有限公司招股说明书

本次股票发行后拟在北京证券交易所上市，该市场具有较高的投资风险。北京证券交易所主
要服务创新型中小企业，上市公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面
临较大的市场风险。投资者应充分了解北京证券交易所市场的投资风险及本公司所披露的风险因
素，审慎作出投资决定。

保荐机构（主承销商）

中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号

1-1-1

中国证监会和北京证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注
册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的
盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声
明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发
行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-2

声明
发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披
露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担相应的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计
资料真实、准确、完整。
发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控
制人以及保荐人、承销商承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法承担法律
责任。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行股票制作、出具的文件有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法承担法律责任。

1-1-3

本次发行概况
发行股票类型

人民币普通股

发行股数

本次发行股票数量为 33,000,000 股

每股面值

1.00 元

定价方式

公司和主承销商采用直接定价的方式确定发行
价格

每股发行价格

18.86 元/股

预计发行日期

2026 年 8 月 3 日

发行后总股本

432,955,000 股

保荐人、主承销商

国泰海通证券股份有限公司

招股说明书签署日期

2026 年 7 月 31 日

1-1-4

重大事项提示
本公司特别提醒投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读招股说明书正
文内容：
一、本次公开发行股票并在北交所上市的安排及风险
发行人本次公开发行股票完成后，将申请在北交所上市。发行人本次公开发行股票
注册申请获得中国证监会同意后，在股票发行过程中，会受到市场环境、投资者偏好、
市场供需等多方面因素的影响；同时，发行完成后，若发行人无法满足北交所上市条件，
均可能导致本次发行失败。发行人在北交所上市后，投资者自主判断发行人的投资价值，
自主作出投资决策，自行承担因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风
险。
二、本次发行有关重要承诺的说明
发行人及相关责任主体按照中国证监会及北京证券交易所等监管机构的要求，出
具了与本次发行相关的重要承诺，具体承诺事项参见本招股说明书“第四节 发行人
基本情况”之“九、重要承诺”。
三、关于发行前滚存利润的分配安排
在本次发行完成后，由发行人新老股东按发行完成后的持股比例共同享有本次发
行前的滚存利润。
四、本次发行上市后的利润分配政策
上市后公司的股利分配政策请参见本招股说明书“第十一节 投资者保护”之“二、
发行后的股利分配政策和决策程序，以及本次发行前后股利分配政策的差异情况”中
相关内容。
五、特别风险提示
发行人提醒投资者认真阅读招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别注
意下列事项：
（一）发行人业绩波动及期后业绩下滑风险
1-1-5

报告期内，发行人实现营业收入 293,055.44 万元、312,010.29 万元和 280,438.44
万元，各期营业收入同比变动幅度分别为 29.29%、6.47%和-10.12%；净利润 62,297.57
万元、79,136.76 万元和 59,560.07 万元，各期净利润同比变动幅度分别为 85.42%、
27.03%和-24.74%。
2025 年度，发行人营业收入、净利润分别同比下滑 10.12%和 24.74%。主要系一
方面，发行人蓝牙耳机芯片部分系列产品处于更新换代阶段，细分市场规模及发行人
市场份额的变化、国内外经济贸易环境变化、市场竞争加剧等因素导致销量出现阶段
性下滑；另一方面，消费电子市场竞争导致销售端价格下降等方面对发行人经营业绩
产生影响。
2023 年度、2024 年度和 2025 年度，发行人蓝牙耳机芯片主要型号产品的销售数
量为 130,676.71 万颗、121,948.31 万颗和 107,669.57 万颗，其中 2025 年度同比下降
11.71%，发行人蓝牙音箱芯片主要型号产品的销售数量为 55,292.77 万颗、74,061.23
万颗和 75,277.78 万颗，其中 2025 年度同比增加 1.64%。
蓝牙耳机芯片部分主要型号的销售金额和数量在报告期内或期后出现下滑，发行
人研发的部分新型号产品尚处于市场推广期，随着市场竞争持续加剧，若发行人蓝牙
耳机芯片的主要型号产品销售金额持续下滑，且新型号产品销售情况未能达到预期，
发行人蓝牙耳机芯片的销售金额可能出现持续下滑，发行人将面临业绩波动及期后业
绩下滑风险。如果发行人主要产品的主要应用领域需求出现下滑，且同时未能及时培
育市场竞争力更强的新产品和拓展新的应用市场，或产能紧张导致供应端价格持续上
涨且发行人不能有效地将价格向下游进行传导，则将可能导致主营业务收入和净利润
面临持续下滑风险。
（二）毛利率下降的风险
报告期内，发行人主营业务收入毛利率分别为 33.10%、35.77%和 30.74%，2025
年度，主要受产品销售单价下降影响，主营业务毛利率较 2024 年度下降 5.03%。以
2025 年度的毛利率、主营业务成本构成及主营业务收入金额为基础计算敏感性分析，
假设其他因素不变，当平均销售单价分别下降 1%、3%、5%、10%时，发行人毛利率
将分别下降 0.70%、2.14%、3.65%和 7.70%。当主要原材料晶圆的采购价格分别上升

1-1-6

1%、3%、5%、10%，发行人毛利率将分别下降 0.46%、1.38%、2.31%和 4.61%。由
于晶圆制造占发行人产品成本比例较高，晶圆制造采购价格上升对发行人毛利率变动
存在较大影响。
影响发行人毛利率水平因素较多，除下游市场需求变化、行业竞争、产品结构变
动等因素影响以外，亦受到供需关系变化导致采购端价格波动等因素影响。发行人所
处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场
竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放
缓、上游晶圆供应产能紧张或供应商价格上涨，尤其是成本占比较高的晶圆制造采购
价格上涨且发行人不能有效地将价格向下游进行传导、国际贸易摩擦加剧等情况，可
能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致发行人毛利率
存在下降的风险。
（三）市场竞争风险
智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，
市场竞争激烈。一方面，发行人在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大
型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，发行人还面临行业新进入者可
能采用的同质化、低价格竞争。
发行人尚未完成上市，与境内外的同行业上市公司相比，技术人才仍有补强空间，
若未来发行人未能及时扩充资本实力、增加技术人才储备，未能抓住人工智能、物联
网等新兴领域的发展机遇，新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态
变化；客户拓展不及预期，无法应对品牌蓝牙耳机等市场集中度变动的趋势；产品迭
代未能把握市场方向，在与主要对手的竞争中未能取得优势；可能无法在激烈的市场
竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对发行人业务发展和经营业绩造成不利影
响。
2024-2025 年度，发行人蓝牙耳机芯片中，部分中低端芯片销售金额同比出现下
滑，如推出的相关迭代芯片不能达到销售预期，则可能影响发行人在中低端市场的销
售，从而对发行人业绩造成不利影响。
（四）晶圆产能紧张导致原材料价格上涨风险

1-1-7

由于晶圆制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具
有较高的要求，晶圆代工市场呈现明显的寡头垄断特征。而发行人主要构建以国产芯
片制造产业链为主的供应链体系，境内晶圆代工厂高度集中的情况更为明显，发行人
晶圆供应受限于境内晶圆代工厂的产能与生产排期。
随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化，半
导体行业的晶圆采购需求快速上升，报告期内出现过晶圆产能紧张的情形。未来如果
晶圆代工厂业务经营发生不利变化、晶圆供应商持续涨价，或因芯片市场需求旺盛出
现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足发行人采购需求等
情形，可能导致晶圆采购价格大幅上涨，由于晶圆制造占发行人产品成本比例较高，
进而可能导致发行人毛利率下滑，对生产经营造成不利影响。
（五）存货跌价的风险
发行人存货由委托加工物资、库存商品构成。报告期各期末，发行人存货账面价
值分别为 52,233.08 万元、75,050.89 万元和 90,065.90 万元，占期末流动资产比重分
别为 25.45%、27.07%和 24.60%，占比相对较高。报告期各期末，发行人存货跌价准
备余额分别为 12,513.10 万元、7,032.85 万元和 1,624.38 万元，2023 年末相对较高主
要系前期在晶圆供应链紧张时期，发行人为确保业务平稳开展，对部分型号晶圆采购
及备货量较大。但 2023 年受市场需求变化及产品迭代更新等原因导致销售不及预期，
而形成长库龄存货，导致期末存货跌价准备计提金额较大。
未来若发行人不能够加强对存货的管理、提高其周转效率，将面临流动性下降的
风险。此外，市场竞争的加剧、销售价格下降、产品更新换代等因素，可能导致存货
可变现净值低于成本或长库龄存货规模增加，存在存货跌价的风险。
六、首次申报审计截止日后的分红情况
2024 年 9 月 12 日，经 2024 年第三次临时股东大会审议，发行人以总股本 39,995.50
万股为基数，向全体股东按每 10 股派 2.50 元现金（含税），合计派发现金股利 9,998.88

1-1-8

万元，已于 2024 年 9 月 27 日派发完成。
七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况
（一）审计截止日后主要财务信息及经营情况
发行人财务报告审计截止日为 2025 年 12 月 31 日，容诚会计师事务所（特殊普
通合伙）会计师对发行人 2026 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表、2026 年 1-3
月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，
出具了《审阅报告》（容诚阅字[2026]518Z0012 号）。
根据经审阅的财务报表，截至 2026 年 3 月 31 日，发行人资产总额为 502,450.90
万元，负债总额为 52,657.41 万元，股东权益总额为 449,793.49 万元。2026 年 1-3 月，
发行人营业收入为 73,015.03 万元，归属于母公司股东的净利润为 16,022.01 万元。具
体信息参见本招股说明书“第八节 管理层讨论与分析”之“八、发行人资产负债表
日后事项、或有事项及其他重要事项”之“（一）财务报告审计截止日后主要财务信
息及经营状况”。
财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日，发行人经营情况稳定，产业政策、
税收政策、行业市场环境、主要客户与供应商、发行人经营模式等方面未发生重大变
化，董事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变更，未发生其他可能影响投资
者判断的重大事项。
（二）2026 年度盈利预测
公司以 2025 年度经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计的财务报表为基础，
以公司对预测期间经营环境及经营计划等的最佳估计假设为前提，编制了 2026 年度
盈利预测表。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司编制的 2026 年度盈利预测
报告进行了审核，并出具《盈利预测审核报告》（容诚专字[2026]518Z0609 号）。
公司预测 2026 年度营业收入、归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益
后归属于母公司股东的净利润分别为 310,331.99 万元、62,961.57 万元、57,640.29 万
元，较上年同期分别增长 10.66%、5.71%和 5.84%。具体相关内容详见本招股说明书
“第七节财务会计信息”之“八、盈利预测”相关内容。

1-1-9

公司特此提请投资者注意，公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上
编制的，但所依据的各种假设具有不确定性，投资者进行投资决策时应当谨慎使用。
投资者应关注已披露的盈利预测信息并阅读盈利预测报告及审核报告全文。

1-1-10

目

录

第一节

释义 ........................................................................................................................ 12

第二节

概览 ........................................................................................................................ 17

第三节

风险因素 ................................................................................................................ 28

第四节

发行人基本情况 .................................................................................................... 35

第五节

业务和技术 ............................................................................................................ 68

第六节

公司治理 .............................................................................................................. 132

第七节

财务会计信息 ...................................................................................................... 143

第八节

管理层讨论与分析 .............................................................................................. 198

第九节

募集资金运用 ...................................................................................................... 266

第十节

其他重要事项 ...................................................................................................... 280

第十一节

投资者保护 ...................................................................................................... 281

第十二节

声明与承诺 ...................................................................................................... 286

第十三节

备查文件 .......................................................................................................... 295

附件一：与本次公开发行有关的承诺的具体内容 ........................................................... 297
附件二：前期公开承诺的具体内容 ................................................................................... 310
附件三：主要资产明细情况 ............................................................................................... 313

1-1-11

第一节

释义

本招股说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有的含义如下：
普通名词释义
本招股说明书、招股说明书

指

《珠海市杰理科技股份有限公司向不特定合格投资者公
开发行股票并在北京证券交易所上市招股说明书》

发行人、本公司、公司、杰
理科技、股份公司

指

珠海市杰理科技股份有限公司

杰理有限

指

公司前身珠海市杰理科技有限公司

深圳杰理

指

深圳市杰理微电子科技有限公司，系公司的全资子公司

香港杰理

指

杰理科技（香港）有限公司，系公司的全资子公司，已于
2023 年 9 月注销

珠海高齐

指

珠海市高齐企业管理咨询有限公司，原名珠海市高齐集成
电路设计有限公司，系公司的控股股东

珠海芯飞跃

指

珠海横琴芯飞跃管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司为
实施员工持股计划而设立的合伙企业

珠海金橙

指

珠海横琴金橙管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司为实
施员工持股计划而设立的合伙企业

珠海芯未来

指

珠海横琴芯未来管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司为
实施员工持股计划而设立的合伙企业

珠海芯时代

指

珠海横琴芯时代管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司为
实施员工持股计划而设立的合伙企业

珠海芯无限

指

珠海横琴芯无限管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司为
实施员工持股计划而设立的合伙企业

上海华虹

指

上海华虹投资发展有限公司，系公司的股东

小米科技

指

小米科技（武汉）有限公司，系公司的股东

深圳展想

指

深圳市展想信息技术有限公司，系公司的股东

南海盈天

指

佛山市南海盈天投资有限公司，系公司的股东

义乌华芯

指

义乌华芯远景创业投资中心（有限合伙），系公司的股东

苏州元禾

指

苏州元禾厚望成长一期股权投资基金合伙企业（有限合
伙），系公司的股东

日照中融

指

日照中融股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司的历
史股东

宇信金

指

宇信金投资（广州）合伙企业（有限合伙），系公司的历史
股东

珠海建荣

指

建荣集成电路科技（珠海）有限公司

香港卓荣

指

卓荣集成电路科技有限公司

《股东协议》

指

公司及其控股股东、实际控制人与上海华虹、小米科技、
深圳展想、日照中融、义乌华芯、宇信金、苏州元禾分别
签署的《珠海市杰理科技股份有限公司之股东协议》

《投资协议》

指

公司及其控股股东、实际控制人与上海华虹、小米科技、
深圳展想、日照中融、义乌华芯、宇信金、苏州元禾分别

1-1-12

签署的《珠海市杰理科技股份有限公司之投资协议》
华虹集团

指

上海华力集成电路制造有限公司及其关联公司，包括上海
华力微电子有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司、上
海华虹宏力半导体制造有限公司等，系晶圆代工厂商

华润上华

指

无锡华润上华科技有限公司，华润微电子有限公司的全资
子公司，系晶圆代工厂商

华润安盛

指

无锡华润安盛科技有限公司，华润微电子有限公司的全资
子公司，系芯片封装测试厂商

华天科技

指

天水华天科技股份有限公司及其关联公司，包括华天科技
（南京）有限公司、华天科技（西安）有限公司、上海纪
元微科电子有限公司等；天水华天科技股份有限公司为深
圳证券交易所上市公司，证券代码 002185.SZ，系芯片封
装测试厂商

米飞泰克

指

深圳米飞泰克科技股份有限公司，系晶圆测试及芯片封装
测试厂商

紫光青藤

指

北京紫光青藤微系统有限公司，系配套芯片供应商

普冉股份

指

普冉半导体（上海）股份有限公司，上海证券交易所上市
公司，证券代码 688766.SH，系配套封装芯片供应商

高通

指

Qualcomm TechnologiesInc.，全球知名 IC 设计公司，美国
上市公司，证券代码 QCOM.O

联发科

指

联发科技股份有限公司，全球知名 IC 设计公司之一，中国
台湾地区上市公司，证券代码 2454.TW

博通集成

指

博通集成电路（上海）股份有限公司，上海证券交易所上
市公司，证券代码 603068.SH，系 IC 设计公司

恒玄科技

指

恒玄科技（上海）股份有限公司，上海证券交易所上市公
司，证券代码 688608.SH，系 IC 设计公司

炬芯科技

指

炬芯科技股份有限公司，上海证券交易所上市公司，证券
代码 688049.SH，系 IC 设计公司

中科蓝讯

指

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司，上海证券交易所上市
公司，证券代码 688332.SH，系 IC 设计公司

泰凌微

指

泰凌微电子（上海）股份有限公司，上海证券交易所上市
公司，证券代码 688591.SH，系 IC 设计公司

本次公开发行、本次发行

指

公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交
易所上市

保荐人、保荐机构、主承销
商、国泰海通

指

国泰海通证券股份有限公司，曾用名为“国泰君安证券股
份有限公司”

发行人律师

指

北京国枫律师事务所

发行人会计师、容诚会计师

指

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

《公司法》

指

《中华人民共和国公司法》

《证券法》

指

《中华人民共和国证券法》

报告期、报告期各期

指

2023 年度、2024 年度和 2025 年度

中国证监会、证监会

指

中国证券监督管理委员会

全国股转系统

指

全国中小企业股份转让系统

1-1-13

全国股转公司

指

全国中小企业股份转让系统有限责任公司

北交所、交易所

指

北京证券交易所

国务院

指

中华人民共和国国务院

发改委

指

中华人民共和国国家发展和改革委员会

工业和信息化部

指

中华人民共和国工业和信息化部

财政部

指

中华人民共和国财政部

税务总局

指

中华人民共和国国家税务总局

科技部

指

中华人民共和国科学技术部
专业名词释义

指

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制
造技术可分为分立元器件、光电半导体、集成电路等

集成电路、IC、芯片

指

Integrated Circuit 的简称，是指经过特种电路设计，采用一
定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元
件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或
介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路
功能的一种微型电子电路

SoC、SoC 芯片

指

Systemon Chip，即系统级芯片、片上系统，将系统关键部
件集成在一块芯片上，可实现完整系统功能的芯片电路

智能终端

指

带有微型计算机的终端，具有信息交互、数据存储与信息
处理等功能，如射频智能终端、多媒体智能终端等

指

即 Radio Frequency，可辐射到空间的电磁频率，频率范围
在 300KHz~300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传
输技术、FM（调频）等技术。目前射频技术被广泛运用于
无线通信领域，如蓝牙类产品、WiFi 类产品等

蓝牙、BT

指

Bluetooth，一种支持设备短距离通信的无线电技术及其相
关通信标准，通过它能在移动设备终端之间进行无线信息
交换

TWS

指

True Wireless Stereo 的简称，指耳机的两个耳塞不需要有
线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统

OWS

指

Open Wearable Stereo 的简称，指开放式真无线耳机

BLE

指

Bluetooth Low Energy 的简称，指低功耗蓝牙技术，是短距
离、低成本、可互操作性的无线技术

LEAudio

指

低功耗蓝牙音频，蓝牙 5.2 标准的新特性功能，利用低功
耗蓝牙技术传输音频

双模

指

同时支持经典蓝牙（BT2.1 及以前版本的蓝牙标准）和低
功耗蓝牙（BLE）

指

WiFi 是 一 种 允 许 电 子 设 备 连 接 到 一 个 无 线 局 域 网
（WLAN）的技术，通常使用 2.4G UHF 或 5G SHFISM 射
频频段

指

Fabrication 和 less 的组合，是指企业只从事集成电路的设
计，集成电路产品生产所经历的晶圆制造、晶圆测试、芯
片封装测试等环节分别委托给专业的晶圆代工企业、芯片
封装测试企业代工完成

半导体

射频

WiFi

Fabless

1-1-14

晶圆

指

硅半导体集成电路制作所使用的硅晶片，由于其形状为圆
形，故称为晶圆

晶圆测试

指

针对晶圆进行电路功能和性能上的测试，使 IC 在进入封
装前先行过滤出电路功能和性能不良的芯片

光罩

指

在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图
型，为将图型复制于晶圆上

指

将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成
电路用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚的可使
用的芯片成品，起安放、固定、密封、保护芯片和增强电
热性能的作用

指

IC 设计所采用制造工艺的最小晶体管栅宽，一般来说，栅
宽越小则电路的集成度越高，速度越快，同时设计难度也
相应增大

指

Intellectual Property core 的简称，IP 核指知识产权核或知
识产权模块。IP 核是将一些在数字电路中常用，但比较复
杂的功能块，如 FIR 滤波器、SDRAM 控制器等设计成可
修改参数的模块，具有可重用性、通用性、可移植性等特
点

CPU

指

Central Processing Unit 的简称，即中央处理器，作为计算
机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终
执行单元

DSP

指

Digital Signal Processor，一种由大规模集成电路芯片组成
的用来完成数字信号处理任务的处理器

GPU

指

Graphics Processing Unit，图形处理器，来处理图形渲染的
专用微处理，通常用于运行复杂的数学和几何计算，擅长
处理大规模并行计算任务与图形渲染

TIMER

指

定时器

GPIO

指

General-purpose input /output 的简称，通用型的输入和输出

IIC

指

Inter-Integrated Circuit，集成电路总线，是一种串行通信总
线，使用多主从架构

VAD

指

Voice Activity Detection，语音活动检测

USB

指

Universal Serial Bus，通用串行总线

SPI

指

Serial Peripheral Interface，串行外设接口，是一种同步外设
接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通
信以交换信息

QDEC

指

Quadrature Decoder 接口，正交编码接口，是一种用于解码
旋转编码器输出的接口

UART

指

Universal Asynchronous Receiver/ Transmitter，通用异步收
发传输器，是一种通用串行数据总线，用于异步通信

PWM

指

Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制，是一种模拟控制
方式，根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或 MOS 管
栅极的偏置，来实现晶体管或 MOS 管导通时间的改变，
从而实现开关稳压电源输出的改变

CRC

指

Cyclic Redundancy Check，循环冗余校验码，是一种常用

封装

工艺制程

IP、IP 核

1-1-15

的、具有检错、纠错能力的校验码，在早期的通信中运用
广泛
PORT
AES

指

端口，设备与外界通讯交流的输入/输出口

指

Advanced Encryption Standard，高级加密标准，也被称为
Rijndael 加密法，是美国国家标准与技术研究院（NIST）
在 2001 年发布的对称分组密码算法

注：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，或部分比例指标与
相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，该等差异是由四舍五入所致。

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第二节

概览

本概览仅对招股说明书作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明
书全文。
一、 发行人基本情况
公司名称

珠海市杰理科技股份
有限公司

统一社会信用代码

91440400560866566C

证券简称

杰理科技

证券代码

920138

有限公司成立日期

2010 年 8 月 30 日

股份公司成立日期

2016 年 10 月 21 日

注册资本

399,955,000 元

法定代表人

王艺辉

办公地址

珠海市香洲区科兴路 333 号

注册地址

珠海市香洲区科兴路 333 号

控股股东

珠海市高齐企业管理
咨询有限公司

实际控制人

王艺辉、张启明、张锦华、
胡向军

主办券商

国泰海通证券股份有
限公司

挂牌日期

2024 年 8 月 1 日

上市公司行业分类

信息传输、软件和信息技术服务业

软件和信息技术服务业

管理型行业分类

信息传输、软
件和信息技术
服务业

集成电路设计

软件和信息技术
服务业

集成电路设计

二、 发行人及其控股股东、实际控制人的情况
（一）发行人情况
杰理科技成立于 2010 年 8 月 30 日，是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电
路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提
供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企
业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设
计企业。
（二）发行人控股股东、实际控制人情况
截至 2025 年 12 月 31 日，珠海高齐直接持有发行人 63.01%的股份，为发行人的
控股股东。
截至 2025 年 12 月 31 日，发行人实际控制人为王艺辉、张启明、张锦华、胡向

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军。四人合计直接持有并控制发行人 17.54%的股份及表决权，四人通过珠海高齐间
接持有发行人 43.73%的股份并控制发行人 63.01%的表决权；四人直接和间接合计控
制发行人 80.55%的表决权。发行人实际控制人的认定依据参见本招股说明书“第四
节 发行人基本情况”之“四、发行人股东及实际控制人情况”。
报告期内，发行人控股股东、实际控制人均未发生变化。

三、 发行人主营业务情况
发行人是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音
视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成
度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、
音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
发行人是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业。发行人成立至
今，从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理
等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的 SoC 芯
片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长
期积累的开发经验，发行人在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视
频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至 2025 年 12 月 31 日，发行
人拥有授权发明专利 398 项（含 9 项境外发明专利）、集成电路布图设计 66 项以及
软件著作权 205 项。发行人设有广东省科学技术厅认证的“广东省射频智能企业重点
实验室”以及全国博士后管委会、人力资源和社会保障部认定的“国家级博士后科研
工作站分站”，曾获得广东省人民政府颁发的第九届“广东专利优秀奖”；产品多次
获得“中国芯”优秀技术创新产品、优秀市场表现产品等称号。发行人业已成为一家
在行业内兼具硬科技与软实力的领先企业。
报告期内，发行人的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，20232025 年度，发行人同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌
微蓝牙音频芯片销量合计 62.53 亿颗；发行人同期蓝牙音频芯片销量为 56.86 亿颗，
行业地位显著；泛物联网领域，发行人在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，
在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
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随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭
代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的
快速扩张为 SoC 芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。未来发行人将继续丰
富技术模块，发掘产品应用场景，拓宽物联网终端设备的应用边界，通过研发创新持
续推出贴合市场需求的新产品，实现经营业绩的持续快速增长。

四、 主要财务数据和财务指标

项目

2025年12月31日
/2025年度

2024年12月31日
/2024年度

2023年12月31日
/2023年度

资产总计(元)

4,727,617,389.87

3,995,024,364.83

3,356,312,235.18

股东权益合计(元)

4,321,640,076.16

3,659,559,169.72

2,898,270,612.10

归属于母公司所有者的股东
权益(元)

4,321,640,076.16

3,659,559,169.72

2,898,270,612.10

资产负债率（母公司）（%）

9.29

8.81

13.79

营业收入(元)

2,804,384,385.62

3,120,102,908.06

2,930,554,375.21

毛利率（%）

30.74

35.77

33.09

净利润(元)

595,600,703.52

791,367,592.56

622,975,662.53

归属于母公司所有者的净利
润(元)

595,600,703.52

791,367,592.56

622,975,662.53

归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益后的净利润
(元)

544,604,749.39

734,314,688.65

574,342,446.94

加权平均净资产收益率（%）

15.05

24.21

23.95

扣除非经常性损益后净资产
收益率（%）

13.76

22.46

22.08

基本每股收益（元/股）

1.49

1.98

1.58

稀释每股收益（元/股）

1.49

1.98

1.58

经营活动产生的现金流量净
额(元)

513,341,974.89

454,886,024.63

842,413,244.99

研发投入占营业收入的比例
（%）

9.22

9.16

9.40

五、 发行决策及审批情况
（一）本次发行已获得的授权和批准
2024 年 10 月 24 日，发行人召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于

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公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》等关于
本次发行上市的相关议案。
2024 年 11 月 8 日，发行人召开 2024 年第四次临时股东大会，审议通过了《关
于公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》等关
于本次发行上市的相关议案，并同意授权董事会处理与公司本次公开发行并上市有关
的具体事宜。
2026 年 3 月 12 日，发行人召开第四届董事会第二次会议，审议通过了《关于调
整公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市方案的议案》
等相关议案。
2026 年 6 月 12 日，发行人召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于调
整公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市方案的议案》
等相关议案。
发行人按照《公司法》《证券法》《北京证券交易所股票上市规则》等有关法律
法规、规范性文件及公司章程的规定，就本次公开发行股票并在北交所上市相关事项，
履行了现阶段必须的法定程序，该等法定程序完整、合法、有效。
（二）本次发行履行的决策程序及审批程序
公司本次发行已于 2026 年 3 月 20 日经北京证券交易所上市委员会 2026 年第 29
次审议会议审议通过，并获得中国证券监督管理委员会于 2026 年 6 月 26 日出具的
《关于同意珠海市杰理科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册的
批复》（证监许可[2026]1558 号）。

六、 本次发行基本情况
发行股票类型

人民币普通股

每股面值

1.00 元

发行股数

本次发行股票数量为 33,000,000 股

发行股数占发行后总股本的比例

7.62%

定价方式

公司和主承销商采用直接定价的方式确定发行价格

发行后总股本

432,955,000 股

每股发行价格

18.86 元/股

发行前市盈率（倍）

13.85
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