巨潮资讯 CDN 前瞻Codex · 实盘不做把握 7/10
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神工股份披露2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿
本次定增拟募资不超过100000.00万元，发行数量不超过5109.1720万股且不超过发行前总股本30%，存在潜在摊薄。
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股票简称：神工股份 股票代码：688233 锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 二…
不做 神工股份（688233.SH）
A股向特定对象发行申报稿属于稀释性融资且非最终获批；募投为增长性项目但未形成短线做多edge，也未确认足以触发风控的净损害。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-05 · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 本次定增拟募资不超过100000.00万元，发行数量不超过5109.1720万股且不超过发行前总股本30%，存在潜在摊薄。
- 募资投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件产业化和研发中心，属于增长性资本开支，尚未形成已确认经营损害。
主要风险
- 发行仍需上交所审核和证监会同意注册，发行价不低于发行期首日前20个交易日均价80%，最终摊薄幅度和募投回报不确定。
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股票简称：神工股份
股票代码：688233
锦州神工半导体股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
（申报稿）
保荐机构（主承销商）
（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二〇二六年七月
锦州神工半导体股份有限公司
募集说明书（申报稿）
声 明
本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披
露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性
承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资
料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均
不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相
反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发
行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
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募集说明书（申报稿）
重大事项提示
公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务
必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排
1、本次向特定对象发行 A 股股票方案已经公司第三届董事会第十四次会议、2026
年第二次临时股东会审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票方
案尚需上海证券交易所审核通过以及取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终
发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。
2、本次发行的发行对象为不超过 35 名（含 35 名）符合法律法规规定的特定对象，
包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机
构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构
投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外
机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对
象的，只能以自有资金认购。
发行对象将在本次向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册后，遵循价格
优先等原则，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构（主承销商）协商
确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象等有最新规定，公司将按最
新规定进行调整。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次向特定对象发行 A 股股票采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，
发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。上述均价的计
算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票
交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在该 20 个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除
权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除
息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积
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转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。
调整方式为：
假设调整前发行价格为 P0，每股送股或转增股本数为 N，每股派息/现金分红为 D，
调整后发行价格为 P1，则：
派息/现金分红：P1=P0-D
送股或转增股本：P1=P0/（1+N）
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册后，按照相
关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会及其授权人
士根据公司股东会的授权与保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的
规定及发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定，但不低于前述发行底价。
4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票
数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 51,091,720 股
（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范
围内，最终发行数量由公司股东会授权董事会根据发行时的实际情况，与本次发行的保
荐机构（主承销商）协商确定。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原
因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次发行数量将
根据中国证监会、上交所相关规则作相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注
册的数量为准。
5、本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结
束后，因公司送红股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期
安排。限售期届满后按中国证监会及上交所的有关规定执行。
上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监
会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。
6、本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000.00 万元（含
100,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
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序号
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项目名称
投资总额
单位：万元
拟投入扣除
发行费用后
的募集资金
净额
1
硅零部件扩产项目
57,747.25
50,000.00
2
碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目
30,138.46
30,000.00
3
新建研发中心项目[注]
20,643.13
20,000.00
108,528.84
100,000.00
合计
注：公司 2026 年 5 月 13 日召开的第三届董事会第十四次会议和 2026 年 5 月 29 日公司召开的 2026
年第二次临时股东会确定的募投项目名称为“研发中心建设项目”，公司在办理募投项目备案时，
经与主管单位沟通及出具专项说明，将募投项目名称修改为“新建研发中心项目”，募投项目实际
投资内容和投资金额未发生任何变化，下同。
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自有或自
筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集
资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照
项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具
体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以
调整的，则届时将相应调整。
7、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润将由本次
发行完成后新老股东按各自持有的公司股份比例共享。
8、本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起 12 个月内有效。若国
家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进行相应调整。
9、公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》《科
创板上市规则》等法律、法规的有关规定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重
组，不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。
10、根据《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》（2025 修订）等相关
法律、法规的要求，为明确公司对投资者的合理投资回报，进一步细化《公司章程》中
有关利润分配政策的条款，增强利润分配决策透明性和可操作性，便于投资者对公司经
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营和利润分配进行监督，结合公司实际情况，公司进一步完善了股利分配政策并制定了
未来三年（2026-2028 年度）股东分红回报规划。
11、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资
产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，因此本次发行
存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向
特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报
的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董
事会声明”。
公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，
不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，
公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。
二、特别风险提示
本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募
集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。
（一）业绩下滑或亏损风险
报告期各期，公司营业收入分别为 13,503.32 万元、30,272.95 万元、43,799.89 万元
和 11,242.28 万元，净利润分别为-7,017.28 万元、4,674.83 万元、12,253.78 万元和 2,803.48
万元，归属于上市公司股东的净利润分别为-6,910.98 万元、4,115.07 万元、10,203.71 万
元和 2,538.53 万元。2023 年度至 2025 年度，公司营业收入、净利润逐年增长，主要原
因系半导体制造产能国产化进程加速，带动公司硅零部件业务、大直径硅材料业务收入
快速增长。若未来出现国产化进程受阻、主要客户需求减少及下游市场发展需求低迷、
行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性地调整经营策略，公
司可能面临业绩下滑或亏损风险。
（二）经营风险
随着半导体制造国产化进程加快，公司亦顺应市场变化，不断通过募投或自有项目
的持续建设以推动自身发展，公司资产规模、业务布局、产能体系、人员结构将进一步
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扩大，生产经营、研发创新、市场拓展、内部控制、子公司管理等方面的复杂度显著提
升。因此，公司未来经营链条变长、管理环节增多、跨区域协同要求更高，对公司治理
结构、内控体系、管理制度、人才团队及管理层统筹能力均提出更高要求。若未来公司
未能根据业务规模扩张及时优化管理模式、完善内控体系、提升管理效率、充实关键管
理及技术人才，或内部管理、资源统筹、风险控制无法匹配规模扩大后的经营需求，可
能导致公司运营效率下降、成本控制不及预期、项目管理风险增加，进而对公司经营业
绩及持续发展能力产生不利影响。
（三）毛利率波动风险
报告期各期，公司综合毛利率分别为 0.09%、33.69%、44.75%和 41.31%，公司主
要产品毛利率主要受下游市场需求、原材料成本及公司技术水平等多种因素影响，若上
述因素发生变化，如下游市场需求疲软或竞争格局恶化、上游原材料供应紧张或者涨价、
公司技术更新迭代未及预期等可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业
绩表现。
（四）募集资金投资项目实施风险
发行人本次募集资金扣除发行费用后将用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件
研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。本次募投项目实施后，公司硅零部件产能
将大幅提升，碳化硅陶瓷零部件将从研发阶段进入产业化与市场推广阶段。虽然发行人
已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，但在募投项目实施过程中，
仍然可能出现资金到位不及时、项目投资超支、宏观政治经济形势变化、产业政策变化、
技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者
无法实现预期目标的风险。同时，由于半导体关键零部件领域认证周期长、验证要求严
格、客户导入节奏存在不确定性，若募投相关新产品开发、客户验证进度不及预期，或
既有产品的市场开拓力度不足，将导致新增产能消化困难，使得公司面临市场份额被挤
压、产品价格下降、盈利能力减弱的风险，进而对本次募投项目预期效益实现造成不利
影响。
（五）募投项目产能消化的风险
本次募投项目实施后，公司的硅零部件产品、碳化硅陶瓷零部件产品的产能规模预
计将显著提升，但硅零部件、碳化硅陶瓷零部件产线的投产涉及设备调试、产品认证及
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导入等环节，项目建成后产能爬坡存在一定周期，若未来工艺优化、产能爬坡、客户验
证及市场拓展存在不确定性，导致产业化进度不及预期、良率偏低或无法通过下游新增
客户认证，将导致前期投入难以收回，对公司业绩增长及核心竞争力构建产生不利影响。
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目 录
声 明 ......................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排.................................................... 2
二、特别风险提示............................................................................................................ 5
目 录 ......................................................................................................................................... 8
释 义 ....................................................................................................................................... 11
一、基本术语.................................................................................................................. 11
二、专业术语.................................................................................................................. 12
第一章 发行人的基本情况 ................................................................................................... 15
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况.............................................................. 15
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况.................................................................. 16
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容.............................................................. 32
四、现有业务发展安排及未来发展战略...................................................................... 36
五、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.......................... 38
六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.......................................... 41
七、与业务相关的主要固定资产及无形资产.............................................................. 47
八、上市以来发生的重大资产重组情况...................................................................... 51
九、境外生产经营和拥有资产情况.............................................................................. 51
十、同业竞争情况.......................................................................................................... 52
十一、发行人及其董事、取消监事会前在任监事、审计委员会委员、高级管理人员
等相关主体的合法合规情况.......................................................................................... 54
第二章 本次证券发行概要 ................................................................................................... 55
一、本次发行的背景和目的.......................................................................................... 55
二、发行对象及与发行人的关系.................................................................................. 57
三、本次发行的方案概要.............................................................................................. 58
四、本次发行的募集资金投向...................................................................................... 59
五、本次发行是否构成关联交易.................................................................................. 60
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.......................................................... 60
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七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.......... 61
八、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件.................. 61
九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第四条“理性融资、合理确定
融资规模”规定 ................................................................................................................ 61
十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况.................................................. 62
第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 63
一、本次募集资金投资项目的概况.............................................................................. 63
二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景.................................................. 63
三、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程.................................................. 73
四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的
进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性...................................................... 74
五、本次募集资金用于扩大既有业务的情况.............................................................. 75
六、募集资金用于研发投入的情况.............................................................................. 75
七、公司不符合《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6 号——轻资产、
高研发投入认定标准（试行）》的相关要求.............................................................. 78
八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务.................................................. 79
九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”的情况 .............................................. 80
第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 82
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.......................... 82
二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化.................................................. 82
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从
事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.......................................................... 82
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可
能存在的关联交易的情况.............................................................................................. 83
五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化.............................................. 83
第五章 历次募集资金的使用情况 ....................................................................................... 84
一、前次募集资金到账、存放及募集资金投资项目情况.......................................... 84
二、前次募集资金使用、资金投入进度及效益情况.................................................. 86
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用...................................................... 91
四、前次募集资金使用情况专项报告的主要结论...................................................... 92
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第六章 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 93
一、宏观经济下行和行业周期波动的风险.................................................................. 93
二、经营风险.................................................................................................................. 93
三、本次募集资金投资项目相关风险.......................................................................... 94
四、本次向特定对象发行 A 股股票的相关风险 ......................................................... 95
第七章 与本次发行相关的声明 ........................................................................................... 96
一、全体董事、审计委员会委员、高级管理人员声明.............................................. 96
二、发行人主要股东声明（一）................................................................................ 104
二、发行人主要股东声明（二）................................................................................ 105
三、保荐人声明............................................................................................................ 106
四、发行人律师声明.................................................................................................... 109
五、审计机构声明........................................................................................................ 110
六、发行人董事会声明................................................................................................ 111
附表 1：注册商标 ................................................................................................................ 114
附表 2：已授权专利 ............................................................................................................ 116
附表 3：计算机软件著作权 ................................................................................................ 121
附表 4：域名 ........................................................................................................................ 122
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释 义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、基本术语
发行人/公司/本公司/神
指 锦州神工半导体股份有限公司
工股份
本次向特定对象发行股
票、本次向特定对象发 指 锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票
行、本次发行
A股
指 在境内上市的人民币普通股股票
矽康半导体
指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司 5%以上主要股东
温州晶励
指 温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙），矽康半导体的一致行动人
更多亮照明
指 更多亮照明有限公司，系公司 5%以上主要股东
上海泓芯
指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
锦州芯菱
指 锦州芯菱电子材料有限公司，系公司控股子公司
中晶芯
指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司
北方晶圆
指 北方晶圆半导体科技（北京）有限公司，系公司全资子公司
福建精工
指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司
锦州精合
指 锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司
锦州精辰
指 锦州精辰半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司
日本神工
指 日本神工半导体株式会社，系公司全资境外子公司
韩国极硅
指 极硅半导体株式会社，系公司全资境外子公司
北方华创
指 北京北方华创微电子装备有限公司，系公司的重要客户
CoorsTek
指
Silfex
CoorsTek Inc.，系全球领先的高性能陶瓷与半导体精密部件制造商，
公司的重要客户
Silfex Inc.，系美国泛林集团（Lam Research）旗下企业，系全球硅零
指
部件龙头企业
SK Enpulse
指 SK Enpulse Co., Ltd.，系韩国半导体材料与零部件龙头企业
Hana Materials
指 Hana Materials Co., Ltd.，系韩国半导体耗材厂商，公司的重要客户
三菱材料
指
京瓷
Mitsubishi Materials Corporation，系日本半导体硅材料与零部件厂商，
公司的重要客户
KYOCERA Corporation，系以精密陶瓷技术为核心，业务覆盖半导体
指
元器件、办公设备、光伏、工业刀具的日本企业
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募集说明书（申报稿）
募集资金
指 本次发行所募集的资金
募投项目
指 本次发行募集资金投资项目
保荐机构、保荐人
指 中国国际金融股份有限公司
发行人律师、中伦律师
指 北京市中伦律师事务所
事务所
审计机构、容诚会计师
指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
事务所
定价基准日
指 本次发行的发行期首日
报告期/最近三年一期
指
股东会/股东大会
指 神工股份股东会/股东大会
董事会
指 神工股份董事会
监事会
指 神工股份监事会
审计委员会
指 神工股份董事会审计委员会
国务院
指 中华人民共和国国务院
中国证监会、证监会
指 中国证券监督管理委员会
上交所
指 上海证券交易所
工信部
指 中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》
指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》
指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》
指
《注册管理办法》
指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《科创板上市规则》
指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
元、万元、元/股
指 人民币元、人民币万元、人民币元/股
2023 年度/2023 年 12 月 31 日、2024 年度/2024 年 12 月 31 日、2025
年度/2025 年 12 月 31 日、2026 年 1-3 月/2026 年 3 月 31 日
根据上下文意所需，指当时有效的发行人及其前身制定并不时修订的
《神工股份章程》
二、专业术语
IC、集成电路、芯片
指
半导体
指
先进制程
指
Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶
体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用
的是基于硅的集成电路
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件根据 World
Semiconductor Trade Statistics 定义可分为集成电路（IC）、分立器件、
光电子和传感器，广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、
汽车及航空航天等产业
晶体管中栅极的宽度（也称制程）；宽度越窄，晶体管就越小，电流通
过时的损耗越低，性能也越高，制造工艺也更复杂；先进制程指当下时
点芯片制造最小的工艺制程
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晶圆、硅片
指
晶圆厂
指
光刻
指
刻蚀
指
薄膜沉积
指
单晶硅
指
硅材料
指
电极，刻蚀机电极，
硅上电极，硅片托 指
环、硅零部件
碳化硅
指
碳化硅陶瓷零部件
指
CVD-SiC
指
等离子刻蚀设备
指
Nm
指
募集说明书（申报稿）
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切
割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂
商
利用光学-化学反应原理将电路图形传递到光掩模上，形成有效图形窗
口或功能图形的工艺技术
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与
光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键
步骤
半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺；这层膜可以是导
体、绝缘物质或者半导体材料；沉积膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶
硅以及金属
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅
生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点
阵结构的半导体材料
通过直拉法或者铸锭法生产出来的单晶硅或者多晶硅材料
集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻
蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多
采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅
上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件
Silicon Carbide，简称 SiC，是碳与硅以共价键结合形成的化合物，属于
宽禁带半导体材料，为第三代半导体核心材料之一。其具有高击穿电
场、高热导率、高频率、高温耐受性等优异理化特性，工业应用中主要
通过人工合成制备，可用于制造半导体零部件
以碳化硅陶瓷（含烧结 SiC、CVD‑SiC 等）为核心材质，经精密加工
制成的结构件或功能件，主要用于半导体设备、高温工业炉、航空航天
及化工装备等场景，具备耐高温、耐磨、抗腐蚀、抗热震及高纯度等特
点，可满足极端工况下的精密化、长寿命使用需求
化学气相沉积碳化硅（Chemical Vapor Deposition Silicon Carbide），指
通过化学气相沉积工艺，使含硅、碳的气态前驱体在高温（800–1300℃）
环境下发生化学反应，在基体表面沉积生长形成的高纯致密碳化硅材
料，是半导体刻蚀、外延设备核心零部件的关键材料
晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与 CCP 两大
类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电极将混合后的刻蚀
气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻
蚀，形成集成电路所需要的沟槽
纳米
Artificial Intelligence 的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和
延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面
地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），
或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）
通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序时，
计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短
人工智能/AI
指
算力、计算能力
指
弗若斯特沙利文
指
Frost & Sullivan，弗若斯特沙利文咨询公司，第三方市场调研机构
WSTS
指
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会，是全
球半导体行业权威非营利统计与预测机构
SIA
指
Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会
SEMI
指
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协
1-1-13
锦州神工半导体股份有限公司
募集说明书（申报稿）
会
是一家全球行业市场研究与咨询机构，中文全称北京恒州博智国际信
息咨询有限公司
注：本募集说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。
QY Research
指
1-1-14
锦州神工半导体股份有限公司
募集说明书（申报稿）
第一章 发行人的基本情况
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司基本情况
发行人
锦州神工半导体股份有限公司
英文名称
Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
股票上市地点
上海证券交易所科创板
股票简称
神工股份
股票代码
688233
股本
17,030.5736 万股
法定代表人
潘连胜
董事会秘书
常亮
成立日期
2013 年 7 月 24 日
上市日期
2020 年 2 月 21 日
经营范围
许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项
目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专
用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制
品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器
件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技
术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售
代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租
赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司住所
辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲
电话
0416-7119889
互联网网址
www.thinkon-cn.com
电子信箱
info@thinkon-cn.com
（二）股权结构
截至 2026 年 3 月 31 日，发行人前十大股东情况如下：
序号
1
股东名称
持股数量（股）
35,550,301
矽康半导体
1-1-15
占公司总股本比例
20.87%
锦州神工半导体股份有限公司
序号
2
3
4
募集说明书（申报稿）
股东名称
持股数量（股）
更多亮照明
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混
合型发起式证券投资基金
中国银行股份有限公司-易方达供给改革灵活配
置混合型证券投资基金
占公司总股本比例
33,600,481
19.73%
7,800,000
4.58%
3,900,250
2.29%
5
温州晶励
2,593,675
1.52%
6
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设
备主题交易型开放式指数证券投资基金
2,330,137
1.37%
7
全国社保基金-四组合
2,186,485
1.28%
2,039,992
1.20%
2,039,649
1.20%
香港中央结算有限公司
1,981,245
1.16%
合计
94,022,215
55.20%
8
9
10
中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票
型证券投资基金
长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体
材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
（三）控股股东及实际控制人
截至本募集说明书出具之日，发行人不存在控股股东及实际控制人。
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）公司所属行业及依据
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、
生产和销售。公司自 2013 年成立以来深耕半导体刻蚀用硅材料领域，现已成为行业内
领先的刻蚀用硅材料供应商。公司初期以大直径硅材料为主、面向海外市场，经持续研
发与技术突破，产业链不断向下游硅零部件延伸，逐步发展为国内具备“材料+零部件”
一体化布局的企业，并积极推动半导体核心工艺材料及零部件国产化。根据《中国上市
公司协会上市公司行业统计分类指引》《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），
公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1
新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。
综上所述，公司所属行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
1-1-16
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募集说明书（申报稿）
（二）行业主管部门、监管体制、行业协会及主要法律、法规和政策
1、行业主管部门及监管体制
公司所属行业主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会、全国半导体设
备和材料标准化技术委员会、集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技
术创新联盟等。
（1）监管机构
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重
大问题，拟订并组织实施工业、通信业的发展规划；拟定行业法律、法规，发布行政规
章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
（2）自律组织
自律组织的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本
行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、
国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，
根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。
2、行业主要法律法规和产业政策
近年来，国家大力推进半导体产业链的发展，各部门相继出台了多项支持公司所处
行业发展的政策，具体如下：
序号
时间
发文机构
1
中共中央和国家
2025年10月 发展和改革委员
会
2
二十届中央委员
会第三次全体会
议
2024年7月
名称
主要内容
加强原始创新和关键核心技术攻关。完
善新型举国体制，采取超常规措施，全
链条推动集成电路、工业母机、高端仪
器、基础软件、先进材料、生物制造等
《中共中央关于制 重点领域关键核心技术攻关取得决定性
定国民经济和社会 突破。突出国家战略需求，部署实施一
发展第十五个五年 批国家重大科技任务。加强基础研究战
规划的建议》
略性、前瞻性、体系化布局，提高基础
研究投入比重，加大长期稳定支持。强
化科学研究、技术开发原始创新导向，
优化有利于原创性、颠覆性创新的环
境，产出更多标志性原创成果
《中共中央关于进 强调要健全提升产业链供应链韧性和安
一步全面深化改革 全水平制度。抓紧打造自主可控的产业
推进中国式现代化 链供应链，健全强化集成电路、工业母
的决定》
机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、
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序号
3
4
5
6
7
时间
发文机构
募集说明书（申报稿）
名称
主要内容
工业软件、先进材料等重点产业链发展
体制机制，全链条推进技术攻关、成果
应用；要加强关键共性技术、前沿引领
技术、现代工程技术、颠覆性技术创
新，加强新领域新赛道制度供给，建立
未来产业投入增长机制，完善推动新一
代信息技术、人工智能、航空航天、新
能源、新材料、高端装备、生物医药、
量子科技等战略性产业发展政策和治理
体系，引导新兴产业健康有序发展
《重点新材料首批 “三、先进半导体材料和新型显示材
2024年
工信部
次应用示范指导目 料”之224 “8-12英寸硅单晶抛光片和
录（2024年版）》 外延片”
鼓励类产业：（2）“信息。半导体、芯
《产业结构调整指
国家发展和改革
片用电子级多晶硅（包括区熔用多晶硅
2023年12月
导目录（2024年
委员会
材料）、硅单晶（直径200mm 以
本）》
上）……”
《中华人民共和国
国民经济和社会发
全国人民代表大
“专栏 2 科技前沿领域攻关”之“03
2021年3月
展第十四个五年规
会
集成电路”
划和2035年远景目
标纲要》
公司所属行业领域属于“1 新一代信息
《战略性新兴产业
2018年11月
国家统计局
技术产业”之“1.2 电子核心产业”之
分类（2018）》
“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”
“四、重点任务”之“（四）极大规模
《“十三五”先进 集成电路制造装备及成套工艺”之
制造技术领域科技 “2．高端关键装备及零部件”之“面向
2017年4月
科学技术部
创新专项规划》 集成电路14-10 纳米先进工艺，重点开
（国科 发高
展刻蚀、薄膜、化学机械处理、掺杂和
[2017]89号）
检测等关键装备及其配套核心零部件产
品研发。”
3、行业主要法律法规政策对发行人经营发展、经营资质、准入门槛、运营模式、
行业竞争格局等方面的主要影响
近年来国家各部门相继制定了一系列产业政策来推动半导体材料及设备零部件行
业的发展，设备零部件的国产化为科技前沿领域的重要攻关方向。上述主要法律法规政
策属于行业鼓励性政策，对公司经营发展有重要支持作用，利好本土国产替代企业，不
会导致公司经营资质、准入门槛的监管发生重大不利变化，对公司的运营模式不构成重
大不利影响。
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募集说明书（申报稿）
（三）行业基本情况和未来发展趋势
1、行业基本情况
（1）半导体行业概况
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全
局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水
平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用。半导体产业发展是推动一国经济
和科技发展的重要力量，其发展水平已成为衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实
力的重要标志。半导体产业领域业已成为当前国家间竞争的焦点之一。根据 SIA 发布的
统计数据，2025 年全球半导体销售额达 7,919 亿美元，同比增长 25.6%。结合 WSTS 于
2026 年 3 月发布的最新数据，2025 年全球半导体市场规模已实现 7,956 亿美元，同比
增长 26.2%；WSTS 最新预测，2026 年全球半导体市场规模将进一步增长 89.9%，达到
1.51 万亿美元，详情如下：
注：数据来源于 WSTS 官网。
就产业链结构而言，半导体产业链由上、中、下游三部分组成，其中上游包括半导
体材料、半导体设备、EDA 软件等支撑产业；中游包括设计、制造和封测等核心产业；
下游则为消费电子、汽车电子、物联网等具体终端应用产业。公司主要聚焦于半导体材
料、设备零部件制造环节，位于半导体产业链上游。
1-1-19
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2026 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
（申报稿）
保荐机构（主承销商）
（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二〇二六年七月
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募集说明书（申报稿）
声 明
本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披
露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性
承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资
料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均
不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相
反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发
行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
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重大事项提示
公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务
必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排
1、本次向特定对象发行 A 股股票方案已经公司第三届董事会第十四次会议、2026
年第二次临时股东会审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票方
案尚需上海证券交易所审核通过以及取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终
发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。
2、本次发行的发行对象为不超过 35 名（含 35 名）符合法律法规规定的特定对象，
包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机
构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构
投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外
机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对
象的，只能以自有资金认购。
发行对象将在本次向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册后，遵循价格
优先等原则，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构（主承销商）协商
确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象等有最新规定，公司将按最
新规定进行调整。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次向特定对象发行 A 股股票采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，
发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。上述均价的计
算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票
交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在该 20 个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除
权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除
息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积
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募集说明书（申报稿）
转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。
调整方式为：
假设调整前发行价格为 P0，每股送股或转增股本数为 N，每股派息/现金分红为 D，
调整后发行价格为 P1，则：
派息/现金分红：P1=P0-D
送股或转增股本：P1=P0/（1+N）
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册后，按照相
关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会及其授权人
士根据公司股东会的授权与保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的
规定及发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定，但不低于前述发行底价。
4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票
数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 51,091,720 股
（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范
围内，最终发行数量由公司股东会授权董事会根据发行时的实际情况，与本次发行的保
荐机构（主承销商）协商确定。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原
因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次发行数量将
根据中国证监会、上交所相关规则作相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注
册的数量为准。
5、本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结
束后，因公司送红股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期
安排。限售期届满后按中国证监会及上交所的有关规定执行。
上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监
会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。
6、本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000.00 万元（含
100,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
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序号
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项目名称
投资总额
单位：万元
拟投入扣除
发行费用后
的募集资金
净额
1
硅零部件扩产项目
57,747.25
50,000.00
2
碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目
30,138.46
30,000.00
3
新建研发中心项目[注]
20,643.13
20,000.00
108,528.84
100,000.00
合计
注：公司 2026 年 5 月 13 日召开的第三届董事会第十四次会议和 2026 年 5 月 29 日公司召开的 2026
年第二次临时股东会确定的募投项目名称为“研发中心建设项目”，公司在办理募投项目备案时，
经与主管单位沟通及出具专项说明，将募投项目名称修改为“新建研发中心项目”，募投项目实际
投资内容和投资金额未发生任何变化，下同。
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自有或自
筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集
资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照
项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具
体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以
调整的，则届时将相应调整。
7、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润将由本次
发行完成后新老股东按各自持有的公司股份比例共享。
8、本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起 12 个月内有效。若国
家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进行相应调整。
9、公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》《科
创板上市规则》等法律、法规的有关规定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重
组，不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。
10、根据《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》（2025 修订）等相关
法律、法规的要求，为明确公司对投资者的合理投资回报，进一步细化《公司章程》中
有关利润分配政策的条款，增强利润分配决策透明性和可操作性，便于投资者对公司经
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营和利润分配进行监督，结合公司实际情况，公司进一步完善了股利分配政策并制定了
未来三年（2026-2028 年度）股东分红回报规划。
11、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资
产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，因此本次发行
存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向
特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报
的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董
事会声明”。
公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，
不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，
公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。
二、特别风险提示
本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募
集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。
（一）业绩下滑或亏损风险
报告期各期，公司营业收入分别为 13,503.32 万元、30,272.95 万元、43,799.89 万元
和 11,242.28 万元，净利润分别为-7,017.28 万元、4,674.83 万元、12,253.78 万元和 2,803.48
万元，归属于上市公司股东的净利润分别为-6,910.98 万元、4,115.07 万元、10,203.71 万
元和 2,538.53 万元。2023 年度至 2025 年度，公司营业收入、净利润逐年增长，主要原
因系半导体制造产能国产化进程加速，带动公司硅零部件业务、大直径硅材料业务收入
快速增长。若未来出现国产化进程受阻、主要客户需求减少及下游市场发展需求低迷、
行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性地调整经营策略，公
司可能面临业绩下滑或亏损风险。
（二）经营风险
随着半导体制造国产化进程加快，公司亦顺应市场变化，不断通过募投或自有项目
的持续建设以推动自身发展，公司资产规模、业务布局、产能体系、人员结构将进一步
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募集说明书（申报稿）
扩大，生产经营、研发创新、市场拓展、内部控制、子公司管理等方面的复杂度显著提
升。因此，公司未来经营链条变长、管理环节增多、跨区域协同要求更高，对公司治理
结构、内控体系、管理制度、人才团队及管理层统筹能力均提出更高要求。若未来公司
未能根据业务规模扩张及时优化管理模式、完善内控体系、提升管理效率、充实关键管
理及技术人才，或内部管理、资源统筹、风险控制无法匹配规模扩大后的经营需求，可
能导致公司运营效率下降、成本控制不及预期、项目管理风险增加，进而对公司经营业
绩及持续发展能力产生不利影响。
（三）毛利率波动风险
报告期各期，公司综合毛利率分别为 0.09%、33.69%、44.75%和 41.31%，公司主
要产品毛利率主要受下游市场需求、原材料成本及公司技术水平等多种因素影响，若上
述因素发生变化，如下游市场需求疲软或竞争格局恶化、上游原材料供应紧张或者涨价、
公司技术更新迭代未及预期等可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业
绩表现。
（四）募集资金投资项目实施风险
发行人本次募集资金扣除发行费用后将用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件
研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。本次募投项目实施后，公司硅零部件产能
将大幅提升，碳化硅陶瓷零部件将从研发阶段进入产业化与市场推广阶段。虽然发行人
已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，但在募投项目实施过程中，
仍然可能出现资金到位不及时、项目投资超支、宏观政治经济形势变化、产业政策变化、
技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者
无法实现预期目标的风险。同时，由于半导体关键零部件领域认证周期长、验证要求严
格、客户导入节奏存在不确定性，若募投相关新产品开发、客户验证进度不及预期，或
既有产品的市场开拓力度不足，将导致新增产能消化困难，使得公司面临市场份额被挤
压、产品价格下降、盈利能力减弱的风险，进而对本次募投项目预期效益实现造成不利
影响。
（五）募投项目产能消化的风险
本次募投项目实施后，公司的硅零部件产品、碳化硅陶瓷零部件产品的产能规模预
计将显著提升，但硅零部件、碳化硅陶瓷零部件产线的投产涉及设备调试、产品认证及
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导入等环节，项目建成后产能爬坡存在一定周期，若未来工艺优化、产能爬坡、客户验
证及市场拓展存在不确定性，导致产业化进度不及预期、良率偏低或无法通过下游新增
客户认证，将导致前期投入难以收回，对公司业绩增长及核心竞争力构建产生不利影响。
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目 录
声 明 ......................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排.................................................... 2
二、特别风险提示............................................................................................................ 5
目 录 ......................................................................................................................................... 8
释 义 ....................................................................................................................................... 11
一、基本术语.................................................................................................................. 11
二、专业术语.................................................................................................................. 12
第一章 发行人的基本情况 ................................................................................................... 15
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况.............................................................. 15
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况.................................................................. 16
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容.............................................................. 32
四、现有业务发展安排及未来发展战略...................................................................... 36
五、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.......................... 38
六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.......................................... 41
七、与业务相关的主要固定资产及无形资产.............................................................. 47
八、上市以来发生的重大资产重组情况...................................................................... 51
九、境外生产经营和拥有资产情况.............................................................................. 51
十、同业竞争情况.......................................................................................................... 52
十一、发行人及其董事、取消监事会前在任监事、审计委员会委员、高级管理人员
等相关主体的合法合规情况.......................................................................................... 54
第二章 本次证券发行概要 ................................................................................................... 55
一、本次发行的背景和目的.......................................................................................... 55
二、发行对象及与发行人的关系.................................................................................. 57
三、本次发行的方案概要.............................................................................................. 58
四、本次发行的募集资金投向...................................................................................... 59
五、本次发行是否构成关联交易.................................................................................. 60
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.......................................................... 60
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七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.......... 61
八、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件.................. 61
九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第四条“理性融资、合理确定
融资规模”规定 ................................................................................................................ 61
十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况.................................................. 62
第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 63
一、本次募集资金投资项目的概况.............................................................................. 63
二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景.................................................. 63
三、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程.................................................. 73
四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的
进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性...................................................... 74
五、本次募集资金用于扩大既有业务的情况.............................................................. 75
六、募集资金用于研发投入的情况.............................................................................. 75
七、公司不符合《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6 号——轻资产、
高研发投入认定标准（试行）》的相关要求.............................................................. 78
八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务.................................................. 79
九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”的情况 .............................................. 80
第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 82
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.......................... 82
二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化.................................................. 82
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从
事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.......................................................... 82
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可
能存在的关联交易的情况.............................................................................................. 83
五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化.............................................. 83
第五章 历次募集资金的使用情况 ....................................................................................... 84
一、前次募集资金到账、存放及募集资金投资项目情况.......................................... 84
二、前次募集资金使用、资金投入进度及效益情况.................................................. 86
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用...................................................... 91
四、前次募集资金使用情况专项报告的主要结论...................................................... 92
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第六章 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 93
一、宏观经济下行和行业周期波动的风险.................................................................. 93
二、经营风险.................................................................................................................. 93
三、本次募集资金投资项目相关风险.......................................................................... 94
四、本次向特定对象发行 A 股股票的相关风险 ......................................................... 95
第七章 与本次发行相关的声明 ........................................................................................... 96
一、全体董事、审计委员会委员、高级管理人员声明.............................................. 96
二、发行人主要股东声明（一）................................................................................ 104
二、发行人主要股东声明（二）................................................................................ 105
三、保荐人声明............................................................................................................ 106
四、发行人律师声明.................................................................................................... 109
五、审计机构声明........................................................................................................ 110
六、发行人董事会声明................................................................................................ 111
附表 1：注册商标 ................................................................................................................ 114
附表 2：已授权专利 ............................................................................................................ 116
附表 3：计算机软件著作权 ................................................................................................ 121
附表 4：域名 ........................................................................................................................ 122
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释 义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、基本术语
发行人/公司/本公司/神
指 锦州神工半导体股份有限公司
工股份
本次向特定对象发行股
票、本次向特定对象发 指 锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票
行、本次发行
A股
指 在境内上市的人民币普通股股票
矽康半导体
指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司 5%以上主要股东
温州晶励
指 温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙），矽康半导体的一致行动人
更多亮照明
指 更多亮照明有限公司，系公司 5%以上主要股东
上海泓芯
指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
锦州芯菱
指 锦州芯菱电子材料有限公司，系公司控股子公司
中晶芯
指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司
北方晶圆
指 北方晶圆半导体科技（北京）有限公司，系公司全资子公司
福建精工
指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司
锦州精合
指 锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司
锦州精辰
指 锦州精辰半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司
日本神工
指 日本神工半导体株式会社，系公司全资境外子公司
韩国极硅
指 极硅半导体株式会社，系公司全资境外子公司
北方华创
指 北京北方华创微电子装备有限公司，系公司的重要客户
CoorsTek
指
Silfex
CoorsTek Inc.，系全球领先的高性能陶瓷与半导体精密部件制造商，
公司的重要客户
Silfex Inc.，系美国泛林集团（Lam Research）旗下企业，系全球硅零
指
部件龙头企业
SK Enpulse
指 SK Enpulse Co., Ltd.，系韩国半导体材料与零部件龙头企业
Hana Materials
指 Hana Materials Co., Ltd.，系韩国半导体耗材厂商，公司的重要客户
三菱材料
指
京瓷
Mitsubishi Materials Corporation，系日本半导体硅材料与零部件厂商，
公司的重要客户
KYOCERA Corporation，系以精密陶瓷技术为核心，业务覆盖半导体
指
元器件、办公设备、光伏、工业刀具的日本企业
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募集资金
指 本次发行所募集的资金
募投项目
指 本次发行募集资金投资项目
保荐机构、保荐人
指 中国国际金融股份有限公司
发行人律师、中伦律师
指 北京市中伦律师事务所
事务所
审计机构、容诚会计师
指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
事务所
定价基准日
指 本次发行的发行期首日
报告期/最近三年一期
指
股东会/股东大会
指 神工股份股东会/股东大会
董事会
指 神工股份董事会
监事会
指 神工股份监事会
审计委员会
指 神工股份董事会审计委员会
国务院
指 中华人民共和国国务院
中国证监会、证监会
指 中国证券监督管理委员会
上交所
指 上海证券交易所
工信部
指 中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》
指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》
指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》
指
《注册管理办法》
指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《科创板上市规则》
指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
元、万元、元/股
指 人民币元、人民币万元、人民币元/股
2023 年度/2023 年 12 月 31 日、2024 年度/2024 年 12 月 31 日、2025
年度/2025 年 12 月 31 日、2026 年 1-3 月/2026 年 3 月 31 日
根据上下文意所需，指当时有效的发行人及其前身制定并不时修订的
《神工股份章程》
二、专业术语
IC、集成电路、芯片
指
半导体
指
先进制程
指
Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶
体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用
的是基于硅的集成电路
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件根据 World
Semiconductor Trade Statistics 定义可分为集成电路（IC）、分立器件、
光电子和传感器，广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、
汽车及航空航天等产业
晶体管中栅极的宽度（也称制程）；宽度越窄，晶体管就越小，电流通
过时的损耗越低，性能也越高，制造工艺也更复杂；先进制程指当下时
点芯片制造最小的工艺制程
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晶圆、硅片
指
晶圆厂
指
光刻
指
刻蚀
指
薄膜沉积
指
单晶硅
指
硅材料
指
电极，刻蚀机电极，
硅上电极，硅片托 指
环、硅零部件
碳化硅
指
碳化硅陶瓷零部件
指
CVD-SiC
指
等离子刻蚀设备
指
Nm
指
募集说明书（申报稿）
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切
割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂
商
利用光学-化学反应原理将电路图形传递到光掩模上，形成有效图形窗
口或功能图形的工艺技术
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与
光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键
步骤
半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺；这层膜可以是导
体、绝缘物质或者半导体材料；沉积膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶
硅以及金属
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅
生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点
阵结构的半导体材料
通过直拉法或者铸锭法生产出来的单晶硅或者多晶硅材料
集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻
蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多
采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅
上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件
Silicon Carbide，简称 SiC，是碳与硅以共价键结合形成的化合物，属于
宽禁带半导体材料，为第三代半导体核心材料之一。其具有高击穿电
场、高热导率、高频率、高温耐受性等优异理化特性，工业应用中主要
通过人工合成制备，可用于制造半导体零部件
以碳化硅陶瓷（含烧结 SiC、CVD‑SiC 等）为核心材质，经精密加工
制成的结构件或功能件，主要用于半导体设备、高温工业炉、航空航天
及化工装备等场景，具备耐高温、耐磨、抗腐蚀、抗热震及高纯度等特
点，可满足极端工况下的精密化、长寿命使用需求
化学气相沉积碳化硅（Chemical Vapor Deposition Silicon Carbide），指
通过化学气相沉积工艺，使含硅、碳的气态前驱体在高温（800–1300℃）
环境下发生化学反应，在基体表面沉积生长形成的高纯致密碳化硅材
料，是半导体刻蚀、外延设备核心零部件的关键材料
晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与 CCP 两大
类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电极将混合后的刻蚀
气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻
蚀，形成集成电路所需要的沟槽
纳米
Artificial Intelligence 的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和
延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面
地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），
或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）
通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序时，
计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短
人工智能/AI
指
算力、计算能力
指
弗若斯特沙利文
指
Frost & Sullivan，弗若斯特沙利文咨询公司，第三方市场调研机构
WSTS
指
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会，是全
球半导体行业权威非营利统计与预测机构
SIA
指
Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会
SEMI
指
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协
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会
是一家全球行业市场研究与咨询机构，中文全称北京恒州博智国际信
息咨询有限公司
注：本募集说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。
QY Research
指
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第一章 发行人的基本情况
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司基本情况
发行人
锦州神工半导体股份有限公司
英文名称
Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
股票上市地点
上海证券交易所科创板
股票简称
神工股份
股票代码
688233
股本
17,030.5736 万股
法定代表人
潘连胜
董事会秘书
常亮
成立日期
2013 年 7 月 24 日
上市日期
2020 年 2 月 21 日
经营范围
许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项
目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专
用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制
品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器
件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技
术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售
代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租
赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司住所
辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲
电话
0416-7119889
互联网网址
www.thinkon-cn.com
电子信箱
info@thinkon-cn.com
（二）股权结构
截至 2026 年 3 月 31 日，发行人前十大股东情况如下：
序号
1
股东名称
持股数量（股）
35,550,301
矽康半导体
1-1-15
占公司总股本比例
20.87%
锦州神工半导体股份有限公司
序号
2
3
4
募集说明书（申报稿）
股东名称
持股数量（股）
更多亮照明
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混
合型发起式证券投资基金
中国银行股份有限公司-易方达供给改革灵活配
置混合型证券投资基金
占公司总股本比例
33,600,481
19.73%
7,800,000
4.58%
3,900,250
2.29%
5
温州晶励
2,593,675
1.52%
6
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设
备主题交易型开放式指数证券投资基金
2,330,137
1.37%
7
全国社保基金-四组合
2,186,485
1.28%
2,039,992
1.20%
2,039,649
1.20%
香港中央结算有限公司
1,981,245
1.16%
合计
94,022,215
55.20%
8
9
10
中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票
型证券投资基金
长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体
材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
（三）控股股东及实际控制人
截至本募集说明书出具之日，发行人不存在控股股东及实际控制人。
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）公司所属行业及依据
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、
生产和销售。公司自 2013 年成立以来深耕半导体刻蚀用硅材料领域，现已成为行业内
领先的刻蚀用硅材料供应商。公司初期以大直径硅材料为主、面向海外市场，经持续研
发与技术突破，产业链不断向下游硅零部件延伸，逐步发展为国内具备“材料+零部件”
一体化布局的企业，并积极推动半导体核心工艺材料及零部件国产化。根据《中国上市
公司协会上市公司行业统计分类指引》《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），
公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1
新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。
综上所述，公司所属行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
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（二）行业主管部门、监管体制、行业协会及主要法律、法规和政策
1、行业主管部门及监管体制
公司所属行业主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会、全国半导体设
备和材料标准化技术委员会、集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技
术创新联盟等。
（1）监管机构
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重
大问题，拟订并组织实施工业、通信业的发展规划；拟定行业法律、法规，发布行政规
章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
（2）自律组织
自律组织的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本
行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、
国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，
根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。
2、行业主要法律法规和产业政策
近年来，国家大力推进半导体产业链的发展，各部门相继出台了多项支持公司所处
行业发展的政策，具体如下：
序号
时间
发文机构
1
中共中央和国家
2025年10月 发展和改革委员
会
2
二十届中央委员
会第三次全体会
议
2024年7月
名称
主要内容
加强原始创新和关键核心技术攻关。完
善新型举国体制，采取超常规措施，全
链条推动集成电路、工业母机、高端仪
器、基础软件、先进材料、生物制造等
《中共中央关于制 重点领域关键核心技术攻关取得决定性
定国民经济和社会 突破。突出国家战略需求，部署实施一
发展第十五个五年 批国家重大科技任务。加强基础研究战
规划的建议》
略性、前瞻性、体系化布局，提高基础
研究投入比重，加大长期稳定支持。强
化科学研究、技术开发原始创新导向，
优化有利于原创性、颠覆性创新的环
境，产出更多标志性原创成果
《中共中央关于进 强调要健全提升产业链供应链韧性和安
一步全面深化改革 全水平制度。抓紧打造自主可控的产业
推进中国式现代化 链供应链，健全强化集成电路、工业母
的决定》
机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、
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序号
3
4
5
6
7
时间
发文机构
募集说明书（申报稿）
名称
主要内容
工业软件、先进材料等重点产业链发展
体制机制，全链条推进技术攻关、成果
应用；要加强关键共性技术、前沿引领
技术、现代工程技术、颠覆性技术创
新，加强新领域新赛道制度供给，建立
未来产业投入增长机制，完善推动新一
代信息技术、人工智能、航空航天、新
能源、新材料、高端装备、生物医药、
量子科技等战略性产业发展政策和治理
体系，引导新兴产业健康有序发展
《重点新材料首批 “三、先进半导体材料和新型显示材
2024年
工信部
次应用示范指导目 料”之224 “8-12英寸硅单晶抛光片和
录（2024年版）》 外延片”
鼓励类产业：（2）“信息。半导体、芯
《产业结构调整指
国家发展和改革
片用电子级多晶硅（包括区熔用多晶硅
2023年12月
导目录（2024年
委员会
材料）、硅单晶（直径200mm 以
本）》
上）……”
《中华人民共和国
国民经济和社会发
全国人民代表大
“专栏 2 科技前沿领域攻关”之“03
2021年3月
展第十四个五年规
会
集成电路”
划和2035年远景目
标纲要》
公司所属行业领域属于“1 新一代信息
《战略性新兴产业
2018年11月
国家统计局
技术产业”之“1.2 电子核心产业”之
分类（2018）》
“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”
“四、重点任务”之“（四）极大规模
《“十三五”先进 集成电路制造装备及成套工艺”之
制造技术领域科技 “2．高端关键装备及零部件”之“面向
2017年4月
科学技术部
创新专项规划》 集成电路14-10 纳米先进工艺，重点开
（国科 发高
展刻蚀、薄膜、化学机械处理、掺杂和
[2017]89号）
检测等关键装备及其配套核心零部件产
品研发。”
3、行业主要法律法规政策对发行人经营发展、经营资质、准入门槛、运营模式、
行业竞争格局等方面的主要影响
近年来国家各部门相继制定了一系列产业政策来推动半导体材料及设备零部件行
业的发展，设备零部件的国产化为科技前沿领域的重要攻关方向。上述主要法律法规政
策属于行业鼓励性政策，对公司经营发展有重要支持作用，利好本土国产替代企业，不
会导致公司经营资质、准入门槛的监管发生重大不利变化，对公司的运营模式不构成重
大不利影响。
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（三）行业基本情况和未来发展趋势
1、行业基本情况
（1）半导体行业概况
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全
局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水
平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用。半导体产业发展是推动一国经济
和科技发展的重要力量，其发展水平已成为衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实
力的重要标志。半导体产业领域业已成为当前国家间竞争的焦点之一。根据 SIA 发布的
统计数据，2025 年全球半导体销售额达 7,919 亿美元，同比增长 25.6%。结合 WSTS 于
2026 年 3 月发布的最新数据，2025 年全球半导体市场规模已实现 7,956 亿美元，同比
增长 26.2%；WSTS 最新预测，2026 年全球半导体市场规模将进一步增长 89.9%，达到
1.51 万亿美元，详情如下：
注：数据来源于 WSTS 官网。
就产业链结构而言，半导体产业链由上、中、下游三部分组成，其中上游包括半导
体材料、半导体设备、EDA 软件等支撑产业；中游包括设计、制造和封测等核心产业；
下游则为消费电子、汽车电子、物联网等具体终端应用产业。公司主要聚焦于半导体材
料、设备零部件制造环节，位于半导体产业链上游。
1-1-19
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。