巨潮资讯 CDN 前瞻Codex · 实盘不做把握 7/10
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鸿远电子拟以简易程序定增募资不超过3亿元投向MLCC技改等项目
拟募资不超过3亿元，其中约1.24亿元投向多层片式瓷介电容器及可调电容器技改，约1.41亿元投向微纳系统封装管壳，约0.35亿元补流。
📄 原文巨潮资讯 CDN 前瞻↗ 原文
象与公司的关系。具体发行对象与公司之间的关系将在询价结束后的相关公告
股票简称：鸿远电子 股票代码：603267 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象 发行 A 股股票预案 二〇二六年八月 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预 北京元六鸿远电子科技股份有限公司…
不做 鸿远电子（603267.SH）
拟定增3亿元属于稀释性融资和程序性预案，虽有产业化投向但未披露新增订单或超预期盈利增量，不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-05 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 拟募资不超过3亿元，其中约1.24亿元投向多层片式瓷介电容器及可调电容器技改，约1.41亿元投向微纳系统封装管壳，约0.35亿元补流。
主要风险
- A股定增本身有摊薄和80%发行底价压力，且尚需审核注册，不能作为盘后明牌做多催化。
工具调用 · 历史记录,结果未知(5 种)
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- kb_fetch_document · 结果未知
- search_case_library · 结果未知
原文全文
展开原文 · 19,448 字
股票简称：鸿远电子
股票代码：603267
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
2026 年度以简易程序向特定对象
发行 A 股股票预案
二〇二六年八月
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
案
声
明
1、本公司及董事会全体成员承诺本预案及其他信息披露资料不存在任何虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔
偿责任。
2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要
求编制。
3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由
公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投
资者自行负责。
4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任
何与之不一致的声明均属不实陈述。
5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或
其他专业顾问。
6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次以简易程序向特定对象发行
股票相关事项的实质性判断、确认或批准，本预案所述本次以简易程序向特定
对象发行 A 股股票相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过并经中
国证监会作出同意注册决定。
1
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
案
重大事项提示
本部分所述词语或简称与本预案释义所述词语或简称具有相同含义。
1、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司 2025 年年度股
东会授权公司董事会实施；本次发行方案及相关事项已经公司第四届董事会第
八次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和取得中国证监会同意注册
的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。
2、本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证
监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构
投资者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。其
中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投
资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发
行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象将根据
申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与本次发行的保荐人（主承销
商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公
司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以人民币现金方式并以同一
价格认购公司本次发行的股票。
3、本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行底价，
发行底价为定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：
定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总
额/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量）。若公司在该 20 个交易日内发生因
派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起公司股票价格调整
的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。
若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、
资本公积转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。调整
方式如下：
派发现金股利：P1=P0-D
送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
2
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
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案
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
其中，P0 为调整前发行底价，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转
增股本数，P1 为调整后发行底价。
最终发行价格将根据股东会授权，由董事会按照相关法律、法规和规范性文
件的规定，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底
价。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有
最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。同时为高效、
有序地完成本次发行工作，董事会同意授权公司董事长决策下列事项：在本次发
行过程中，如按照竞价程序簿记建档后确定的发行股数未达到认购邀请文件中拟
发行股票数量的 70%，授权董事长在与主承销商协商一致的情况下，可以在不低
于发行底价的前提下，对簿记建档形成的发行价格进行调整，直至满足最终发行
股数达到认购邀请文件中拟发行股票数量的 70%。如果有效申购不足，可以启动
追加认购程序或中止发行。
4、本次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行
价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金总额不超过人民币
30,000 万元（含本数），且不超过公司最近一年末净资产的 20%。在前述范围内，
最终发行数量将在中国证监会同意注册后，由董事会根据股东会的授权和发行时
的具体情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在本次发行定
价基准日至发行日期间发生送红股、资本公积转增股本或因其他原因导致发行前
公司总股本发生变动及发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行
数量上限将作相应调整。
5、本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起 6 个月内不
得转让；发行对象属于《注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购
的股票自发行结束之日起 18 个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定
对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等形式所衍生取得的股
票亦应遵守上述股份锁定安排。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依
其规定。限售期届满后，发行对象减持亦需遵守《公司法》《证券法》《注册管
理办法》等法律法规及规范性文件，上海证券交易所相关规则以及《公司章程》
的相关规定。
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6、本次发行拟募集资金总额不超过 30,000 万元（含本数），且不超过公司
最近一年末净资产的 20%，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以
下项目：
项目投资总额
募集资金拟投
入金额
单位：万元
占募集资金
比例
多层片式瓷介电容器及可调电
容器产业化技术改造项目
14,152.80
12,371.15
41.24%
2
微纳系统封装管壳产业化项目
15,616.75
14,089.43
46.96%
3
补充流动资金
3,539.42
3,539.42
11.80%
合计
33,308.97
30,000.00
100.00%
序号
项目
1
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，
以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的
程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于
拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际
募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资
金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
7、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护
工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康
发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）以及《关于首发及再融资、重大资产重
组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号）等有关文件
的要求，为保障中小投资者知情权，维护中小投资者的利益，公司就 2026 年度
以简易程序向特定对象发行 A 股股票事项对摊薄即期回报的影响进行了认真、
审慎、客观的分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公
司填补回报措施的切实履行作出了承诺，详情参见本预案“第六节 本次发行摊
薄即期回报分析及填补回报措施”。
特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对
即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于
对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投
资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。
8、本次以简易程序向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管
4
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理办法》及《审核规则》等法律、法规的有关规定，不构成重大资产重组，不
会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上
市条件。
9、本次发行完成后，公司发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的
公司新老股东按发行后的股份比例共享。
10、根据《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关规定，
公司于 2026 年 8 月 5 日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于公司
<未来三年（2026-2028 年）股东回报规划>的议案》。关于公司利润分配和现金
分红政策的详细情况，详见本预案“第五节 公司的利润分配政策及执行情况”。
11、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节 董事会关于本次发行
对公司影响的讨论与分析”及“第四节 本次发行相关的风险说明”有关内容，注
意投资风险。
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案
目
录
声 明 ............................................................................................................................1
重大事项提示 ................................................................................................................2
目 录 ............................................................................................................................6
释 义 ............................................................................................................................8
一、基本术语 ........................................................................................................ 8
二、专业术语 ........................................................................................................ 9
第一节 本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票方案概要 ................................ 11
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 11
二、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 12
三、本次发行对象及其与公司的关系 ...............................................................16
四、本次发行方案概要 ...................................................................................... 16
五、本次发行是否构成关联交易 .......................................................................20
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ...................................................20
七、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件 ................................... 20
八、本次向特定对象发行股票的审批程序 .......................................................20
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .............................................22
一、本次募集资金的使用计划 ...........................................................................22
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析 ....................................... 23
三、募集资金运用对公司经营成果和财务状况的整体影响 ........................... 33
四、可行性分析结论 .......................................................................................... 34
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .........................................35
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员
结构的变动情况 .................................................................................................. 35
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ................36
三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关
联交易及同业竞争等变化情况 ...........................................................................36
四、本次发行后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情
形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ....................................... 37
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五、本次发行对上市公司负债情况的影响 .......................................................37
第四节 本次发行相关的风险说明 ............................................................................ 38
一、本次以简易程序向特定对象发行股票的相关风险 ................................... 38
二、经营风险 ...................................................................................................... 38
三、财务风险 ...................................................................................................... 41
四、募投项目相关风险 ...................................................................................... 42
第五节 公司的利润分配政策及执行情况 ................................................................ 44
一、本次发行前后公司利润分配政策的变化情况 ........................................... 44
二、公司现行的利润分配政策 ...........................................................................44
三、公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况 ....................................... 47
四、公司未来三年（2026-2028 年）股东回报规划 .........................................48
第六节 本次发行摊薄即期回报分析及填补回报措施 .............................................53
一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声
明 ..........................................................................................................................53
二、本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的分析 ................... 53
三、对于本次向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报的风险提示 ...............55
四、本次向特定对象发行股票的必要性和可行性 ........................................... 56
五、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人
员、技术、市场等方面的储备情况 ...................................................................56
六、本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报采取的措施 ............56
七、相关主体作出的承诺 .................................................................................. 58
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案
释
义
本预案中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
一、基本术语
公司、本公司、发行人、
鸿远电子
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司（就本预案中涉
及公司业务的相关内容，除特别说明外，含合并报表
范围内的下属公司）
鸿远苏州
指
元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
鸿安信
指
安徽鸿安信电子科技有限公司（曾用名为“六安鸿安
信电子科技有限公司”
）
村田
指
村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）
三星电机
指
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）
京瓷
指
京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）
NGK
指
股票、A 股
指
定价基准日
指
本次以简易程序向特定对象发行股票的发行期首日
本次发行、本次以简易程
序向特定对象发行、本次
以简易程序发行、本次以
简易程序向特定对象发行
股票、本次以简易程序向
特定对象发行 A 股股票
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票的事项
预案/本预案
指
发行方案
指
交易日
指
上海证券交易所营业日
股东会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司股东会
董事会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会
审计委员会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会审计委员
会
独立董事
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司独立董事
最近三年
指
2023 年度、2024 年度、2025 年度
报告期
指
2023 年度、2024 年度、2025 年度
报告期各期末
指
2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日、2025 年 12
月 31 日
《公司法》
指
《中华人民共和国公司法》
NGK 株式会社（NGK Corporation，日本特殊陶业株
式会社）
经中国证监会审批向境内投资者发行、在境内证券交
易所上市、以人民币认购和交易、每股面值为人民币
1.00 元的普通股
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票预案
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票方案
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《证券法》
指
《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》
指
《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》
指
《上海证券交易所股票上市规则》
《审核规则》
指
《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》
公司章程
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司章程
中国证监会、证监会
指
中国证券监督管理委员会
上交所、交易所
指
上海证券交易所
国务院
指
中华人民共和国国务院
元、万元、亿元
指
人民币元、万元、亿元
二、专业术语
MLCC 、 多 层
瓷介电容器
指
陶瓷管壳
指
集成电路
指
电容
指
滤波
指
流延
指
可靠性
指
ISO9001
指
IATF16949
指
叠层机
指
电极材料
指
高温共烧陶
瓷、HTCC
指
Multi-layer Ceramic Capacitor，多层瓷介电容器，业界常指片式多
层瓷介电容器，标准上称多层片式瓷介电容器。是由印好电极
（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性
高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电
极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石电容器
以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳，具有优异的机械性能、热
稳定性能、绝缘性能、气密性能等，是高端半导体元器件内部芯
片与外部电路连接的重要桥梁
一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需
的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构
电容器的简称，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的
储存电荷和电能的元件
MLCC 和滤波器在电路中的核心功能，利用电容器的阻抗频率特
性或 LC 组合，从信号中滤除特定频率范围的干扰分量，保留所
需信号
将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，
从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部
分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且
均匀的薄膜
产品、组装件、元件、器件、零件等在规定条件和规定时间内，
完成规定功能的能力
国际标准化组织（ISO）发布的《质量管理体系要求》标准，是
企业质量管理体系的基础性认证，公司通过并持续保持该体系认
证
质量管理体系—汽车行业生产件与相关服务件的组织实施
ISO9001 的特殊要求
是一种用于将薄膜、片材或极片等材料进行高精度自动对齐、堆
叠与压合的专用工艺设备，应用于 MLCC 制造
MLCC 关键原材料，指制造多层陶瓷电容器内部导电层（内电
极）和外部连接层（端/外电极）的金属及其浆料
High Temperature Co-fired Ceramics，是一种采用高熔点金属发热
电阻浆料按照电路设计的要求印刷于氧化铝流延陶瓷生坯上，通
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过多层叠合，在高温下共烧成一体
SiP
指
微纳系统封装
管壳
指
CLCC
指
ESL
指
ESR
指
AOI 视觉检测
指
System-in-Package 系统级封装，属于异构集成封装技术，在单一
封装壳体内，将多种不同工艺、不同功能芯片、无源元器件高密
度集成，通过内部互连形成具备完整系统功能的模块
用于保护微电子或 MEMS 芯片的外壳结构，提供机械保护、电气
连接、散热和气密性等功能
Ceramic Leaded Chip Carrier，一种表面贴装型陶瓷封装器件，其
引脚从封装四个侧面引出呈丁字形排列，带窗口的型号用于紫外
线擦除型 EPROM 及含 EPROM 的微机电路封装，引脚数范围为
32 至 84
Equivalent Series Inductance，即等效串联电感，指电容器内的有
效感抗，等效于理想电容器的串联电感值
Equivalent Series Resistance，即等效串联电阻，指电容器内的有效
阻抗， 等效于理想电容器的串联电阻值
Automated Optical Inspection，自动光学检测，依托机器视觉、光
学成像与图像处理算法的在线检测技术；通过工业相机采集产品
外观图像，与标准模板比对，自动识别产品表面瑕疵、尺寸偏
差、印刷缺陷、层叠异常等外观不良
本预案除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现总数与各分项数值之
和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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第一节 本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票方案概要
一、发行人基本情况
中文名称
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
英文名称
Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co., Ltd.
法定代表人
郑红
实际控制人
郑红、郑小丹
股票上市地
上海证券交易所
上市板块
主板
股票简称
鸿远电子
股票代码
603267.SH
上市时间
2019 年 5 月 15 日
总股本
231,080,892 股
注册地址
北京市丰台区海鹰路 1 号院 5 号楼 3 层 3-2（园区）
办公地址
北京市丰台区智成北街 6 号院 1 号楼
董事会秘书
蒋南
邮政编码
100070
电话号码
010-52270567、010-89237777
传真号码
010-52270569
公司网址
www.yldz.com.cn
电子邮箱
603267@yldz.com.cn
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；电子元器件制造；电子专用材料制造；电力电子元器件制造；
集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路制造；通信设备制
造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；电子专用材料
销售；电力电子元器件销售；集成电路销售；通信设备销售；化工产品
销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；进出口代理。（除依法须
经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验
检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国
家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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案
二、本次发行的背景和目的
（一）本次以简易程序向特定对象发行股票的背景
1、国家产业政策大力支持，行业迎来发展机遇
电子元器件作为电子信息产业的基础构成，其技术水平和供给能力直接影
响下游应用领域的发展进程与产业安全，属于国家重点鼓励发展的产业之一。
在当前全球科技竞争加剧、供应链安全重要性日益凸显的背景下，国家从产业
准入、技术攻关、可靠性提升及下游应用牵引等多个维度，构建了支持电子元
器件行业高质量发展的系统性政策框架，为行业营造了良好的发展环境。
《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将“新型电子元器件制造”列入
“鼓励类”产业，为 MLCC 等高端电子元器件的技术研发和产业化推广提供了制
度保障。《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》聚焦产业链供应链韧
性和安全水平提升，推动元器件产品向高可靠性、高安全性方向升级。《制造业
可靠性提升实施意见》将片式阻容感元件列为可靠性提升的重点品类，引导行业
从规模扩张向质量提升转型。《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新
发展的实施意见》提出要深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零
部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。《重点
新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》将氮化铝粉体、陶瓷件及基板、
氮化硅基板等 HTCC 相关材料列为重点新材料。上述政策为电子元器件行业提供
了方向指引和良好的发展机遇。
2、下游应用领域持续拓展，高端 MLCC 及微纳系统封装管壳等产品下游
市场空间广阔
近年来，汽车电动化与智能化、工业控制、服务器、高端医疗等新兴产业领
域的快速发展，为高端 MLCC 及微纳系统封装行业带来了显著的增量市场。
MLCC 市场方面，在汽车电子领域，电动化与智能化趋势驱动单车 MLCC 用
量大幅提升，且车载产品对高容、高温、高压、可靠性要求更高，产品附加值显
著高于普通消费级 MLCC。服务器高性能计算对高容、高压、宽温、小型化
MLCC 的需求显著高于通用领域。高端医疗设备向高精度、微型化方向发展，医
学影像及体外诊断等设备对可靠性、小型化 MLCC 的需求持续攀升。工业控制领
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域，工业自动化、电力控制、新能源装备等场景要求 MLCC 具备宽温度范围、长
寿命和高稳定性，市场需求稳健增长。在商业航天领域，低轨卫星星座组网加速
推进，运载火箭、卫星平台等对可靠性电子元器件的需求持续增长。此外，智能
穿戴设备、物联网终端、5G 基站等民用新兴领域的快速渗透，也为 MLCC 行业
提供了更加多元化的需求结构。下游应用领域的持续拓展为 MLCC 行业的中长期
发展奠定了更广阔的需求基础。根据 Frost & Sullivan 数据，中国 MLCC 市场整体
规模从 2021 年的 487 亿元增长至 2025 年的 584.70 亿元，年均复合增长率为 4.68%，
预计 2025-2030 年市场年复合增长率有望达 7.9%。
在微纳系统封装管壳领域，以 HTCC 为代表的陶瓷封装产品凭借其高介电性
能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智
能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。同时，随着技术的
不断进步，微电子产品迈向小型化、多功能、高端化，对电子系统和模块的精度
和可靠性要求越来越高，微系统集成技术通过在微纳尺度上采用异构、异质方法
集成，是实现更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段，是支撑电
子信息装备在传感、通信领域能力变革的重要技术平台。根据 QYResearch 调研，
2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场规模约 28.68 亿美元，预计 2032 年市场规模将
达到 50.40 亿美元，2026-2032 期间年复合增长率为 8.3%；细分领域中，HTCC 封
装管壳在 HTCC 产品中占有重要地位，占有大约 70.6%的市场份额。下游应用领
域对高可靠性、高集成度、高散热性产品的需求持续增长，为公司产品提供了广
阔的市场空间。
3、电子元器件国产化空间大，率先实现规模化量产有利于获得先发优势
当前，高端 MLCC 及 HTCC 封装产品的全球市场仍主要由日韩企业主导，
国产化率处于较低水平，潜在空间可观。根据中国电子元件行业协会公布的
2025 年数据，在全球前十大 MLCC 厂商中，日系厂商全球市场份额占有率约为
53.9%，MLCC 供给端格局高度集中。根据海关总署数据，2025 年我国 MLCC 进
口数量达 2.56 万亿只，进口金额 61.59 亿美元，国产化需求迫切。HTCC 封装管
壳核心生产商主要包括京瓷、NGK、中国电子科技集团旗下子公司等。随着全球
地缘环境渐趋复杂，国内终端厂商越来越重视零部件的自主可控。近年来，在政
策支持和下游供应链安全需求的驱动下，国内企业正加速向高端市场突破。随着
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国内企业技术水平持续提升和高端产能稳步扩张，具备高端产品技术和产能储备
的企业将充分受益于国产化进程，巩固并提升中长期竞争能力。
（二）本次以简易程序向特定对象发行股票的目的
1、促进公司产品向多领域应用拓展，构建新的业务增长驱动力
公司长期深耕航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠应用领域，
MLCC 产品在该领域已形成较为稳固的客户基础和市场份额，在此基础上，公
司拟进一步深度开发民用市场的潜力。当前，汽车电子、工业控制、服务器、
高端医疗等民用高端领域对高性能 MLCC 的需求持续上升，为公司现有技术能
力的延伸提供了广阔空间。同时，公司通过提升在微波器件、光传感器、光模
块等应用领域微纳系统封装管壳产品的生产和研发能力，满足客户大批量的产
品交付和前沿产品的技术开发，提升公司在该市场领域的市场占有率和影响力。
通过此项目的实施，公司可将高可靠领域积累的品牌声誉，及材料体系、
产品研发设计能力、精密制造工艺、可靠性管控等经验拓展至高端民用市场，
提升公司面向多元化市场提供更高效、更优质的产品解决方案的响应能力，推
动公司自产业务产品体系从高可靠领域为主向“高可靠+民用高端”双轮驱动格局
发展，持续构建业务增长驱动力。
2、紧跟行业技术趋势，以系统性研发投入和规模化建设强化竞争力
MLCC 产品的下游应用正处于快速技术迭代期。如在新能源汽车领域，
800V 及以上高压平台加速渗透，对高压安规 MLCC 的耐压等级和使用寿命提出
了更高标准；在工业控制领域，伺服驱动、变频器、工业电源等核心设备要求
MLCC 具备宽温度范围、长寿命和高稳定性，以适应复杂恶劣的工业环境；在
服务器领域，高性能计算芯片对电源完整性有较高要求，需要在有限的板卡面
积内布置大量高容量小尺寸 MLCC，以实现低等效串联电感和快速瞬态响应；
在高端医疗领域，医疗影像及精密监测设备对可靠性、微型化 MLCC 提出严格
要求；低轨卫星星座组网加速推进，运载火箭、卫星平台及空间站等应用场景
对 MLCC 的抗辐射、长寿命、可靠性提出了严苛的要求。同时，可调电容器作
为射频、微波等设备中核心的精密调谐元件，其市场需求也呈现出高精度、低
损耗、高耐压、小型化、高质量的发展态势。在通信、医疗、工业等领域，随
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着设备精度及识别能力要求不断提升，大功率、静态精密调谐以及极端应用环
境需要更精准的调谐与滤波，可调电容器在射频通信、测控仪器、雷达探测及
航天等领域发挥着关键作用，尤其对高耐压、高精度、高精密调谐的产品提出
了更高要求及国产化的迫切需求。上述应用场景对 MLCC 及可调电容器的综合
性能指标均提出了较高要求，要求生产企业具备从材料配方、结构设计到精密
制造的全流程技术能力。为顺应上述趋势，公司拟通过本次募投项目推进微小
型及高容量瓷介电容器、高压安规瓷介电容器的规模化量产，拓宽产品容量与
电压覆盖范围，建立微小尺寸产品的全链条量产能力，并建设活塞式及拨片式
可调电容器产业化产线，提升高精度、高耐压可调电容器的自主供给能力，保
持在 MLCC 及精密调谐元件领域的技术竞争力。
在微纳系统封装领域，技术正向高布线密度、高功率密度、高电路精度及
高频率方向加速演进。如航空航天装备要求在极端高温、强振动等严苛环境下
保证绝对可靠性，同时需在有限体积内支撑高频、大功率器件的稳定工作，这
对 HTCC 产品性能提出了极致要求；在光传感器领域，汽车电子、高精度探测
及遥感监测设备等对封装管壳的尺寸精度、气密性、低功耗、抗信号干扰及长
期稳定性提出了更高标准；在光模块领域，随着 400G/800G 及以上速率光收发
模块的迭代升级，对高频信号低损耗传输与高效散热的需求日益迫切，HTCC
产品需要满足高导热性、高速信号完整性与功率密度等多重挑战。针对上述市
场趋势，公司拟通过重点围绕 3D 堆叠高密度微波 SiP 陶瓷管壳的设计与加工技
术、高导热光通信陶瓷管壳的制造技术、大尺寸 CLCC 光传感器外壳的加工与
平面度控制等前沿技术的开发与转化，并同步推进产品量产能力建设，以提升
在微纳系统封装管壳领域的综合优势。
3、扩大高端 MLCC 及微纳系统封装管壳产品产能，提升高端产品自主供
给能力
我国 MLCC 产业已步入高端化与本土化发展阶段，国内企业在微型化、高
容量及耐高温等产品系列上持续取得突破，在消费电子领域实现了规模化应用，
并加速向车规级与工业级高端市场延伸。然而，高容量、高耐压等中高端规格
产品的供给格局仍较为集中，国产厂商结构性供给短板依然存在。公司计划通
过本次募资，推进 MLCC 高精度自动化产线的建设与改造，加强生产过程智能
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管控，进一步提升微型产品的良率与质量一致性，推动产品向汽车电子、工业
控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。
在微纳系统封装管壳产品方面，全球竞争格局高度集中，以日本京瓷、NGK
等为代表的日系厂商占据全球主要市场份额，并在高端管壳及基板品类中占据主
导。公司目前已实现了在微波器件、光传感器、光模块等应用领域微纳系统封
装管壳及基板类产品的试制与小批量交付，但现有生产线的生产能力不能满足
客户的快速增长需求。公司拟通过本次募投项目的实施，提升微纳系统封装管
壳产品的批量化生产能力与技术水平，扩大微波器件、光传感器、光模块等领
域产品的供应规模，深化核心技术布局，为下游客户提供更完善的系统封装解
决方案。
三、本次发行对象及其与公司的关系
本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证监
会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构
投资者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。
其中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机
构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为
一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与
本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对
本次发行对象有新的规定，公司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对
象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
截至本预案公告日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对
象与公司的关系。具体发行对象与公司之间的关系将在询价结束后的相关公告
中予以披露。
四、本次发行方案概要
（一）发行股票的种类和面值
本次以简易程序发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股
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面值为人民币 1.00 元。
（二）发行方式和发行时间
本次发行采用以简易程序向特定对象发行股票的方式，在中国证监会作出
予以注册决定后 10 个工作日内完成发行缴款。
（三）发行对象和认购方式
本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证监会
规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资
者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，
证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、
人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象。
信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与本
次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次
发行对象有新的规定，公司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以
人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
（四）定价基准日、发行价格和定价原则
本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行底价，发
行底价为定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：定
价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额
/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量）。若公司在该 20 个交易日内发生因派
息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起公司股票价格调整
的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计
算。
若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、
资本公积转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。调
整方式如下：
派发现金股利：P1=P0-D
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送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
其中，P0 为调整前发行底价，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转
增股本数，P1 为调整后发行底价。
最终发行价格将根据股东会授权，由董事会按照相关法律、法规和规范性
文件的规定，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定，但不低于前述发
行底价。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原
则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。同
时为高效、有序地完成本次发行工作，董事会同意授权公司董事长决策下列事
项：在本次发行过程中，如按照竞价程序簿记建档后确定的发行股数未达到认
购邀请文件中拟发行股票数量的 70%，授权董事长在与主承销商协商一致的情
况下，可以在不低于发行底价的前提下，对簿记建档形成的发行价格进行调整，
直至满足最终发行股数达到认购邀请文件中拟发行股票数量的 70%。如果有效
申购不足，可以启动追加认购程序或中止发行。
（五）发行数量
本次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价
格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金总额不超过人民币
30,000 万元（含本数），且不超过公司最近一年末净资产的 20%。在前述范围内，
最终发行数量将在中国证监会同意注册后，由董事会根据股东会的授权和发行
时的具体情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
若公司在本次发行定价基准日至发行日期间发生送红股、资本公积转增股
本或因其他原因导致发行前公司总股本发生变动及发行价格发生调整的，则本
次向特定对象发行股票的发行数量上限将作相应调整。
（六）限售期
本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起 6 个月内不得
转让；发行对象属于《注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购
的股票自发行结束之日起 18 个月内不得转让。
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发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资
本公积转增股本等形式所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。法律法
规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。
限售期届满后，发行对象减持亦需遵守《公司法》《证券法》《注册管理办
法》等法律法规及规范性文件，上海证券交易所相关规则以及《公司章程》的
相关规定。
（七）募集资金用途
本次发行拟募集资金总额不超过 30,000 万元（含本数），且不超过公司最近
一年末净资产的 20%，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项
目：
项目投资总额
募集资金拟
投入金额
单位：万元
占募集资金
比例
多层片式瓷介电容器及可调电
容器产业化技术改造项目
14,152.80
12,371.15
41.24%
2
微纳系统封装管壳产业化项目
15,616.75
14,089.43
46.96%
3
补充流动资金
3,539.42
3,539.42
11.80%
合计
33,308.97
30,000.00
100.00%
序号
项目
1
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，
以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的
程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于
拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际
募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资
金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要
求予以调整的，则届时将相应调整。
（八）发行前的滚存利润安排
本次发行完成后，公司发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的新
老股东按照发行后的股份比例共享。
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股票代码：603267
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
2026 年度以简易程序向特定对象
发行 A 股股票预案
二〇二六年八月
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案
声
明
1、本公司及董事会全体成员承诺本预案及其他信息披露资料不存在任何虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔
偿责任。
2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要
求编制。
3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由
公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投
资者自行负责。
4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任
何与之不一致的声明均属不实陈述。
5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或
其他专业顾问。
6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次以简易程序向特定对象发行
股票相关事项的实质性判断、确认或批准，本预案所述本次以简易程序向特定
对象发行 A 股股票相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过并经中
国证监会作出同意注册决定。
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案
重大事项提示
本部分所述词语或简称与本预案释义所述词语或简称具有相同含义。
1、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司 2025 年年度股
东会授权公司董事会实施；本次发行方案及相关事项已经公司第四届董事会第
八次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和取得中国证监会同意注册
的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。
2、本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证
监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构
投资者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。其
中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投
资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发
行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象将根据
申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与本次发行的保荐人（主承销
商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公
司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以人民币现金方式并以同一
价格认购公司本次发行的股票。
3、本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行底价，
发行底价为定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：
定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总
额/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量）。若公司在该 20 个交易日内发生因
派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起公司股票价格调整
的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。
若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、
资本公积转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。调整
方式如下：
派发现金股利：P1=P0-D
送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
2
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两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
其中，P0 为调整前发行底价，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转
增股本数，P1 为调整后发行底价。
最终发行价格将根据股东会授权，由董事会按照相关法律、法规和规范性文
件的规定，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底
价。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有
最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。同时为高效、
有序地完成本次发行工作，董事会同意授权公司董事长决策下列事项：在本次发
行过程中，如按照竞价程序簿记建档后确定的发行股数未达到认购邀请文件中拟
发行股票数量的 70%，授权董事长在与主承销商协商一致的情况下，可以在不低
于发行底价的前提下，对簿记建档形成的发行价格进行调整，直至满足最终发行
股数达到认购邀请文件中拟发行股票数量的 70%。如果有效申购不足，可以启动
追加认购程序或中止发行。
4、本次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行
价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金总额不超过人民币
30,000 万元（含本数），且不超过公司最近一年末净资产的 20%。在前述范围内，
最终发行数量将在中国证监会同意注册后，由董事会根据股东会的授权和发行时
的具体情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在本次发行定
价基准日至发行日期间发生送红股、资本公积转增股本或因其他原因导致发行前
公司总股本发生变动及发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行
数量上限将作相应调整。
5、本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起 6 个月内不
得转让；发行对象属于《注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购
的股票自发行结束之日起 18 个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定
对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等形式所衍生取得的股
票亦应遵守上述股份锁定安排。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依
其规定。限售期届满后，发行对象减持亦需遵守《公司法》《证券法》《注册管
理办法》等法律法规及规范性文件，上海证券交易所相关规则以及《公司章程》
的相关规定。
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6、本次发行拟募集资金总额不超过 30,000 万元（含本数），且不超过公司
最近一年末净资产的 20%，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以
下项目：
项目投资总额
募集资金拟投
入金额
单位：万元
占募集资金
比例
多层片式瓷介电容器及可调电
容器产业化技术改造项目
14,152.80
12,371.15
41.24%
2
微纳系统封装管壳产业化项目
15,616.75
14,089.43
46.96%
3
补充流动资金
3,539.42
3,539.42
11.80%
合计
33,308.97
30,000.00
100.00%
序号
项目
1
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，
以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的
程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于
拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际
募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资
金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
7、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护
工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康
发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）以及《关于首发及再融资、重大资产重
组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号）等有关文件
的要求，为保障中小投资者知情权，维护中小投资者的利益，公司就 2026 年度
以简易程序向特定对象发行 A 股股票事项对摊薄即期回报的影响进行了认真、
审慎、客观的分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公
司填补回报措施的切实履行作出了承诺，详情参见本预案“第六节 本次发行摊
薄即期回报分析及填补回报措施”。
特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对
即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于
对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投
资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。
8、本次以简易程序向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管
4
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理办法》及《审核规则》等法律、法规的有关规定，不构成重大资产重组，不
会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上
市条件。
9、本次发行完成后，公司发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的
公司新老股东按发行后的股份比例共享。
10、根据《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关规定，
公司于 2026 年 8 月 5 日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于公司
<未来三年（2026-2028 年）股东回报规划>的议案》。关于公司利润分配和现金
分红政策的详细情况，详见本预案“第五节 公司的利润分配政策及执行情况”。
11、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节 董事会关于本次发行
对公司影响的讨论与分析”及“第四节 本次发行相关的风险说明”有关内容，注
意投资风险。
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案
目
录
声 明 ............................................................................................................................1
重大事项提示 ................................................................................................................2
目 录 ............................................................................................................................6
释 义 ............................................................................................................................8
一、基本术语 ........................................................................................................ 8
二、专业术语 ........................................................................................................ 9
第一节 本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票方案概要 ................................ 11
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 11
二、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 12
三、本次发行对象及其与公司的关系 ...............................................................16
四、本次发行方案概要 ...................................................................................... 16
五、本次发行是否构成关联交易 .......................................................................20
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ...................................................20
七、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件 ................................... 20
八、本次向特定对象发行股票的审批程序 .......................................................20
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .............................................22
一、本次募集资金的使用计划 ...........................................................................22
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析 ....................................... 23
三、募集资金运用对公司经营成果和财务状况的整体影响 ........................... 33
四、可行性分析结论 .......................................................................................... 34
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .........................................35
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员
结构的变动情况 .................................................................................................. 35
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ................36
三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关
联交易及同业竞争等变化情况 ...........................................................................36
四、本次发行后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情
形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ....................................... 37
6
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
案
五、本次发行对上市公司负债情况的影响 .......................................................37
第四节 本次发行相关的风险说明 ............................................................................ 38
一、本次以简易程序向特定对象发行股票的相关风险 ................................... 38
二、经营风险 ...................................................................................................... 38
三、财务风险 ...................................................................................................... 41
四、募投项目相关风险 ...................................................................................... 42
第五节 公司的利润分配政策及执行情况 ................................................................ 44
一、本次发行前后公司利润分配政策的变化情况 ........................................... 44
二、公司现行的利润分配政策 ...........................................................................44
三、公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况 ....................................... 47
四、公司未来三年（2026-2028 年）股东回报规划 .........................................48
第六节 本次发行摊薄即期回报分析及填补回报措施 .............................................53
一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声
明 ..........................................................................................................................53
二、本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的分析 ................... 53
三、对于本次向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报的风险提示 ...............55
四、本次向特定对象发行股票的必要性和可行性 ........................................... 56
五、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人
员、技术、市场等方面的储备情况 ...................................................................56
六、本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报采取的措施 ............56
七、相关主体作出的承诺 .................................................................................. 58
7
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
案
释
义
本预案中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
一、基本术语
公司、本公司、发行人、
鸿远电子
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司（就本预案中涉
及公司业务的相关内容，除特别说明外，含合并报表
范围内的下属公司）
鸿远苏州
指
元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
鸿安信
指
安徽鸿安信电子科技有限公司（曾用名为“六安鸿安
信电子科技有限公司”
）
村田
指
村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）
三星电机
指
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）
京瓷
指
京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）
NGK
指
股票、A 股
指
定价基准日
指
本次以简易程序向特定对象发行股票的发行期首日
本次发行、本次以简易程
序向特定对象发行、本次
以简易程序发行、本次以
简易程序向特定对象发行
股票、本次以简易程序向
特定对象发行 A 股股票
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票的事项
预案/本预案
指
发行方案
指
交易日
指
上海证券交易所营业日
股东会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司股东会
董事会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会
审计委员会
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会审计委员
会
独立董事
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司独立董事
最近三年
指
2023 年度、2024 年度、2025 年度
报告期
指
2023 年度、2024 年度、2025 年度
报告期各期末
指
2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日、2025 年 12
月 31 日
《公司法》
指
《中华人民共和国公司法》
NGK 株式会社（NGK Corporation，日本特殊陶业株
式会社）
经中国证监会审批向境内投资者发行、在境内证券交
易所上市、以人民币认购和交易、每股面值为人民币
1.00 元的普通股
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票预案
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 2026 年度以简易
程序向特定对象发行 A 股股票方案
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北京元六鸿远电子科技股份有限公司
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《证券法》
指
《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》
指
《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》
指
《上海证券交易所股票上市规则》
《审核规则》
指
《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》
公司章程
指
北京元六鸿远电子科技股份有限公司章程
中国证监会、证监会
指
中国证券监督管理委员会
上交所、交易所
指
上海证券交易所
国务院
指
中华人民共和国国务院
元、万元、亿元
指
人民币元、万元、亿元
二、专业术语
MLCC 、 多 层
瓷介电容器
指
陶瓷管壳
指
集成电路
指
电容
指
滤波
指
流延
指
可靠性
指
ISO9001
指
IATF16949
指
叠层机
指
电极材料
指
高温共烧陶
瓷、HTCC
指
Multi-layer Ceramic Capacitor，多层瓷介电容器，业界常指片式多
层瓷介电容器，标准上称多层片式瓷介电容器。是由印好电极
（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性
高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电
极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石电容器
以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳，具有优异的机械性能、热
稳定性能、绝缘性能、气密性能等，是高端半导体元器件内部芯
片与外部电路连接的重要桥梁
一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需
的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构
电容器的简称，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的
储存电荷和电能的元件
MLCC 和滤波器在电路中的核心功能，利用电容器的阻抗频率特
性或 LC 组合，从信号中滤除特定频率范围的干扰分量，保留所
需信号
将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，
从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部
分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且
均匀的薄膜
产品、组装件、元件、器件、零件等在规定条件和规定时间内，
完成规定功能的能力
国际标准化组织（ISO）发布的《质量管理体系要求》标准，是
企业质量管理体系的基础性认证，公司通过并持续保持该体系认
证
质量管理体系—汽车行业生产件与相关服务件的组织实施
ISO9001 的特殊要求
是一种用于将薄膜、片材或极片等材料进行高精度自动对齐、堆
叠与压合的专用工艺设备，应用于 MLCC 制造
MLCC 关键原材料，指制造多层陶瓷电容器内部导电层（内电
极）和外部连接层（端/外电极）的金属及其浆料
High Temperature Co-fired Ceramics，是一种采用高熔点金属发热
电阻浆料按照电路设计的要求印刷于氧化铝流延陶瓷生坯上，通
9
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过多层叠合，在高温下共烧成一体
SiP
指
微纳系统封装
管壳
指
CLCC
指
ESL
指
ESR
指
AOI 视觉检测
指
System-in-Package 系统级封装，属于异构集成封装技术，在单一
封装壳体内，将多种不同工艺、不同功能芯片、无源元器件高密
度集成，通过内部互连形成具备完整系统功能的模块
用于保护微电子或 MEMS 芯片的外壳结构，提供机械保护、电气
连接、散热和气密性等功能
Ceramic Leaded Chip Carrier，一种表面贴装型陶瓷封装器件，其
引脚从封装四个侧面引出呈丁字形排列，带窗口的型号用于紫外
线擦除型 EPROM 及含 EPROM 的微机电路封装，引脚数范围为
32 至 84
Equivalent Series Inductance，即等效串联电感，指电容器内的有
效感抗，等效于理想电容器的串联电感值
Equivalent Series Resistance，即等效串联电阻，指电容器内的有效
阻抗， 等效于理想电容器的串联电阻值
Automated Optical Inspection，自动光学检测，依托机器视觉、光
学成像与图像处理算法的在线检测技术；通过工业相机采集产品
外观图像，与标准模板比对，自动识别产品表面瑕疵、尺寸偏
差、印刷缺陷、层叠异常等外观不良
本预案除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现总数与各分项数值之
和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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第一节 本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票方案概要
一、发行人基本情况
中文名称
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
英文名称
Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co., Ltd.
法定代表人
郑红
实际控制人
郑红、郑小丹
股票上市地
上海证券交易所
上市板块
主板
股票简称
鸿远电子
股票代码
603267.SH
上市时间
2019 年 5 月 15 日
总股本
231,080,892 股
注册地址
北京市丰台区海鹰路 1 号院 5 号楼 3 层 3-2（园区）
办公地址
北京市丰台区智成北街 6 号院 1 号楼
董事会秘书
蒋南
邮政编码
100070
电话号码
010-52270567、010-89237777
传真号码
010-52270569
公司网址
www.yldz.com.cn
电子邮箱
603267@yldz.com.cn
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；电子元器件制造；电子专用材料制造；电力电子元器件制造；
集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路制造；通信设备制
造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；电子专用材料
销售；电力电子元器件销售；集成电路销售；通信设备销售；化工产品
销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；进出口代理。（除依法须
经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验
检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国
家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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二、本次发行的背景和目的
（一）本次以简易程序向特定对象发行股票的背景
1、国家产业政策大力支持，行业迎来发展机遇
电子元器件作为电子信息产业的基础构成，其技术水平和供给能力直接影
响下游应用领域的发展进程与产业安全，属于国家重点鼓励发展的产业之一。
在当前全球科技竞争加剧、供应链安全重要性日益凸显的背景下，国家从产业
准入、技术攻关、可靠性提升及下游应用牵引等多个维度，构建了支持电子元
器件行业高质量发展的系统性政策框架，为行业营造了良好的发展环境。
《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将“新型电子元器件制造”列入
“鼓励类”产业，为 MLCC 等高端电子元器件的技术研发和产业化推广提供了制
度保障。《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》聚焦产业链供应链韧
性和安全水平提升，推动元器件产品向高可靠性、高安全性方向升级。《制造业
可靠性提升实施意见》将片式阻容感元件列为可靠性提升的重点品类，引导行业
从规模扩张向质量提升转型。《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新
发展的实施意见》提出要深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零
部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。《重点
新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》将氮化铝粉体、陶瓷件及基板、
氮化硅基板等 HTCC 相关材料列为重点新材料。上述政策为电子元器件行业提供
了方向指引和良好的发展机遇。
2、下游应用领域持续拓展，高端 MLCC 及微纳系统封装管壳等产品下游
市场空间广阔
近年来，汽车电动化与智能化、工业控制、服务器、高端医疗等新兴产业领
域的快速发展，为高端 MLCC 及微纳系统封装行业带来了显著的增量市场。
MLCC 市场方面，在汽车电子领域，电动化与智能化趋势驱动单车 MLCC 用
量大幅提升，且车载产品对高容、高温、高压、可靠性要求更高，产品附加值显
著高于普通消费级 MLCC。服务器高性能计算对高容、高压、宽温、小型化
MLCC 的需求显著高于通用领域。高端医疗设备向高精度、微型化方向发展，医
学影像及体外诊断等设备对可靠性、小型化 MLCC 的需求持续攀升。工业控制领
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域，工业自动化、电力控制、新能源装备等场景要求 MLCC 具备宽温度范围、长
寿命和高稳定性，市场需求稳健增长。在商业航天领域，低轨卫星星座组网加速
推进，运载火箭、卫星平台等对可靠性电子元器件的需求持续增长。此外，智能
穿戴设备、物联网终端、5G 基站等民用新兴领域的快速渗透，也为 MLCC 行业
提供了更加多元化的需求结构。下游应用领域的持续拓展为 MLCC 行业的中长期
发展奠定了更广阔的需求基础。根据 Frost & Sullivan 数据，中国 MLCC 市场整体
规模从 2021 年的 487 亿元增长至 2025 年的 584.70 亿元，年均复合增长率为 4.68%，
预计 2025-2030 年市场年复合增长率有望达 7.9%。
在微纳系统封装管壳领域，以 HTCC 为代表的陶瓷封装产品凭借其高介电性
能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智
能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。同时，随着技术的
不断进步，微电子产品迈向小型化、多功能、高端化，对电子系统和模块的精度
和可靠性要求越来越高，微系统集成技术通过在微纳尺度上采用异构、异质方法
集成，是实现更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段，是支撑电
子信息装备在传感、通信领域能力变革的重要技术平台。根据 QYResearch 调研，
2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场规模约 28.68 亿美元，预计 2032 年市场规模将
达到 50.40 亿美元，2026-2032 期间年复合增长率为 8.3%；细分领域中，HTCC 封
装管壳在 HTCC 产品中占有重要地位，占有大约 70.6%的市场份额。下游应用领
域对高可靠性、高集成度、高散热性产品的需求持续增长，为公司产品提供了广
阔的市场空间。
3、电子元器件国产化空间大，率先实现规模化量产有利于获得先发优势
当前，高端 MLCC 及 HTCC 封装产品的全球市场仍主要由日韩企业主导，
国产化率处于较低水平，潜在空间可观。根据中国电子元件行业协会公布的
2025 年数据，在全球前十大 MLCC 厂商中，日系厂商全球市场份额占有率约为
53.9%，MLCC 供给端格局高度集中。根据海关总署数据，2025 年我国 MLCC 进
口数量达 2.56 万亿只，进口金额 61.59 亿美元，国产化需求迫切。HTCC 封装管
壳核心生产商主要包括京瓷、NGK、中国电子科技集团旗下子公司等。随着全球
地缘环境渐趋复杂，国内终端厂商越来越重视零部件的自主可控。近年来，在政
策支持和下游供应链安全需求的驱动下，国内企业正加速向高端市场突破。随着
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国内企业技术水平持续提升和高端产能稳步扩张，具备高端产品技术和产能储备
的企业将充分受益于国产化进程，巩固并提升中长期竞争能力。
（二）本次以简易程序向特定对象发行股票的目的
1、促进公司产品向多领域应用拓展，构建新的业务增长驱动力
公司长期深耕航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠应用领域，
MLCC 产品在该领域已形成较为稳固的客户基础和市场份额，在此基础上，公
司拟进一步深度开发民用市场的潜力。当前，汽车电子、工业控制、服务器、
高端医疗等民用高端领域对高性能 MLCC 的需求持续上升，为公司现有技术能
力的延伸提供了广阔空间。同时，公司通过提升在微波器件、光传感器、光模
块等应用领域微纳系统封装管壳产品的生产和研发能力，满足客户大批量的产
品交付和前沿产品的技术开发，提升公司在该市场领域的市场占有率和影响力。
通过此项目的实施，公司可将高可靠领域积累的品牌声誉，及材料体系、
产品研发设计能力、精密制造工艺、可靠性管控等经验拓展至高端民用市场，
提升公司面向多元化市场提供更高效、更优质的产品解决方案的响应能力，推
动公司自产业务产品体系从高可靠领域为主向“高可靠+民用高端”双轮驱动格局
发展，持续构建业务增长驱动力。
2、紧跟行业技术趋势，以系统性研发投入和规模化建设强化竞争力
MLCC 产品的下游应用正处于快速技术迭代期。如在新能源汽车领域，
800V 及以上高压平台加速渗透，对高压安规 MLCC 的耐压等级和使用寿命提出
了更高标准；在工业控制领域，伺服驱动、变频器、工业电源等核心设备要求
MLCC 具备宽温度范围、长寿命和高稳定性，以适应复杂恶劣的工业环境；在
服务器领域，高性能计算芯片对电源完整性有较高要求，需要在有限的板卡面
积内布置大量高容量小尺寸 MLCC，以实现低等效串联电感和快速瞬态响应；
在高端医疗领域，医疗影像及精密监测设备对可靠性、微型化 MLCC 提出严格
要求；低轨卫星星座组网加速推进，运载火箭、卫星平台及空间站等应用场景
对 MLCC 的抗辐射、长寿命、可靠性提出了严苛的要求。同时，可调电容器作
为射频、微波等设备中核心的精密调谐元件，其市场需求也呈现出高精度、低
损耗、高耐压、小型化、高质量的发展态势。在通信、医疗、工业等领域，随
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着设备精度及识别能力要求不断提升，大功率、静态精密调谐以及极端应用环
境需要更精准的调谐与滤波，可调电容器在射频通信、测控仪器、雷达探测及
航天等领域发挥着关键作用，尤其对高耐压、高精度、高精密调谐的产品提出
了更高要求及国产化的迫切需求。上述应用场景对 MLCC 及可调电容器的综合
性能指标均提出了较高要求，要求生产企业具备从材料配方、结构设计到精密
制造的全流程技术能力。为顺应上述趋势，公司拟通过本次募投项目推进微小
型及高容量瓷介电容器、高压安规瓷介电容器的规模化量产，拓宽产品容量与
电压覆盖范围，建立微小尺寸产品的全链条量产能力，并建设活塞式及拨片式
可调电容器产业化产线，提升高精度、高耐压可调电容器的自主供给能力，保
持在 MLCC 及精密调谐元件领域的技术竞争力。
在微纳系统封装领域，技术正向高布线密度、高功率密度、高电路精度及
高频率方向加速演进。如航空航天装备要求在极端高温、强振动等严苛环境下
保证绝对可靠性，同时需在有限体积内支撑高频、大功率器件的稳定工作，这
对 HTCC 产品性能提出了极致要求；在光传感器领域，汽车电子、高精度探测
及遥感监测设备等对封装管壳的尺寸精度、气密性、低功耗、抗信号干扰及长
期稳定性提出了更高标准；在光模块领域，随着 400G/800G 及以上速率光收发
模块的迭代升级，对高频信号低损耗传输与高效散热的需求日益迫切，HTCC
产品需要满足高导热性、高速信号完整性与功率密度等多重挑战。针对上述市
场趋势，公司拟通过重点围绕 3D 堆叠高密度微波 SiP 陶瓷管壳的设计与加工技
术、高导热光通信陶瓷管壳的制造技术、大尺寸 CLCC 光传感器外壳的加工与
平面度控制等前沿技术的开发与转化，并同步推进产品量产能力建设，以提升
在微纳系统封装管壳领域的综合优势。
3、扩大高端 MLCC 及微纳系统封装管壳产品产能，提升高端产品自主供
给能力
我国 MLCC 产业已步入高端化与本土化发展阶段，国内企业在微型化、高
容量及耐高温等产品系列上持续取得突破，在消费电子领域实现了规模化应用，
并加速向车规级与工业级高端市场延伸。然而，高容量、高耐压等中高端规格
产品的供给格局仍较为集中，国产厂商结构性供给短板依然存在。公司计划通
过本次募资，推进 MLCC 高精度自动化产线的建设与改造，加强生产过程智能
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管控，进一步提升微型产品的良率与质量一致性，推动产品向汽车电子、工业
控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。
在微纳系统封装管壳产品方面，全球竞争格局高度集中，以日本京瓷、NGK
等为代表的日系厂商占据全球主要市场份额，并在高端管壳及基板品类中占据主
导。公司目前已实现了在微波器件、光传感器、光模块等应用领域微纳系统封
装管壳及基板类产品的试制与小批量交付，但现有生产线的生产能力不能满足
客户的快速增长需求。公司拟通过本次募投项目的实施，提升微纳系统封装管
壳产品的批量化生产能力与技术水平，扩大微波器件、光传感器、光模块等领
域产品的供应规模，深化核心技术布局，为下游客户提供更完善的系统封装解
决方案。
三、本次发行对象及其与公司的关系
本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证监
会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构
投资者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。
其中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机
构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为
一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与
本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对
本次发行对象有新的规定，公司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对
象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
截至本预案公告日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对
象与公司的关系。具体发行对象与公司之间的关系将在询价结束后的相关公告
中予以披露。
四、本次发行方案概要
（一）发行股票的种类和面值
本次以简易程序发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股
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面值为人民币 1.00 元。
（二）发行方式和发行时间
本次发行采用以简易程序向特定对象发行股票的方式，在中国证监会作出
予以注册决定后 10 个工作日内完成发行缴款。
（三）发行对象和认购方式
本次发行对象为不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括符合中国证监会
规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资
者、合格境外机构投资者，以及其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，
证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、
人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象。
信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权，与本
次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次
发行对象有新的规定，公司将按照新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以
人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
（四）定价基准日、发行价格和定价原则
本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行底价，发
行底价为定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：定
价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额
/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量）。若公司在该 20 个交易日内发生因派
息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起公司股票价格调整
的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计
算。
若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、
资本公积转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。调
整方式如下：
派发现金股利：P1=P0-D
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案
送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
其中，P0 为调整前发行底价，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转
增股本数，P1 为调整后发行底价。
最终发行价格将根据股东会授权，由董事会按照相关法律、法规和规范性
文件的规定，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定，但不低于前述发
行底价。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原
则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。同
时为高效、有序地完成本次发行工作，董事会同意授权公司董事长决策下列事
项：在本次发行过程中，如按照竞价程序簿记建档后确定的发行股数未达到认
购邀请文件中拟发行股票数量的 70%，授权董事长在与主承销商协商一致的情
况下，可以在不低于发行底价的前提下，对簿记建档形成的发行价格进行调整，
直至满足最终发行股数达到认购邀请文件中拟发行股票数量的 70%。如果有效
申购不足，可以启动追加认购程序或中止发行。
（五）发行数量
本次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价
格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金总额不超过人民币
30,000 万元（含本数），且不超过公司最近一年末净资产的 20%。在前述范围内，
最终发行数量将在中国证监会同意注册后，由董事会根据股东会的授权和发行
时的具体情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
若公司在本次发行定价基准日至发行日期间发生送红股、资本公积转增股
本或因其他原因导致发行前公司总股本发生变动及发行价格发生调整的，则本
次向特定对象发行股票的发行数量上限将作相应调整。
（六）限售期
本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起 6 个月内不得
转让；发行对象属于《注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购
的股票自发行结束之日起 18 个月内不得转让。
18
2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
案
发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资
本公积转增股本等形式所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。法律法
规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。
限售期届满后，发行对象减持亦需遵守《公司法》《证券法》《注册管理办
法》等法律法规及规范性文件，上海证券交易所相关规则以及《公司章程》的
相关规定。
（七）募集资金用途
本次发行拟募集资金总额不超过 30,000 万元（含本数），且不超过公司最近
一年末净资产的 20%，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项
目：
项目投资总额
募集资金拟
投入金额
单位：万元
占募集资金
比例
多层片式瓷介电容器及可调电
容器产业化技术改造项目
14,152.80
12,371.15
41.24%
2
微纳系统封装管壳产业化项目
15,616.75
14,089.43
46.96%
3
补充流动资金
3,539.42
3,539.42
11.80%
合计
33,308.97
30,000.00
100.00%
序号
项目
1
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，
以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的
程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于
拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际
募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资
金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要
求予以调整的，则届时将相应调整。
（八）发行前的滚存利润安排
本次发行完成后，公司发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的新
老股东按照发行后的股份比例共享。
19
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。